CN217529542U - 一种龙门三轴式自动焊锡机 - Google Patents

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吴旭荣
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Abstract

本实用新型所涉及一种龙门三轴式自动焊锡机,包括焊锡机外壳,焊锡工作台,纵向滑动模组,横梁滑动模组,垂直滑动模组;因垂直滑动模组上设置有锡膏涂覆装置,高频感应加热装置,以及射频夹具装置。焊接时,所述射频夹具装置固定不动,锡膏涂覆装置和高频感应加热装置移动而实现焊接动作。有利于提高焊接质量和提高焊接效率,降低成本的目的。由于所述高频感应加热装置采用高频感应加热线圈方式对被焊接的射频部件和锡膏同时进行加热,实现快速焊接的功能。锡膏涂覆升降气缸机构在涂覆安装板移动之后,可以对锡膏针筒进行升降,手柄螺丝用于对锡膏针筒的固定,使得能够有效控制被焊接部位锡膏位置准确度和使用量功能。

Description

一种龙门三轴式自动焊锡机
【技术领域】
本实用新型涉及一种加工生产设备,尤其具体涉及一种用于射频部件工艺焊接技术方面的龙门三轴式自动焊锡机。
【背景技术】
随着移动通讯技术不断的发展和进步,伴随着安装移动通讯设备内部所需要焊接的半导体部件越来越多。与此同时,使得被封装的半导体部件与半导体部件之间或半导体部件与电路板之间焊接工序日益增加。为了满足各种焊接工序的要求,一般情况,操作人员手持烙铁和锡丝同时放置在半导体部件指定焊接部位进行焊接动作。此焊接动作虽然能够实现对半导体部件的焊接功能,但是,由于所述烙铁焊接时的热量传导太快,很容易使得半导体部件的金属部分不能有效焊接固定在电路板上,或者半导体部件的金属部分与电路板内部的金属部分不能充分接触的技术缺陷。若使用烙铁长时间置于锡丝与半导体金属相交的部位,很容易烧坏半导体部件或电路板上被焊接部分,由此,导致传统烙铁在焊接时无法保证半导体部件焊接质量。
【实用新型内容】
有鉴于此,本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够提高焊接效率和焊接质量,降低成本的龙门三轴式自动焊锡机,该龙门三轴式自动焊锡机不仅。能够加速被焊接部位的热量扩散功能,而且还能够有效控制被焊接部位的锡膏的出锡位置和使用量功能。
为此解决上述技术问题,本实用新型中的技术方案所提供一种龙门三轴式自动焊锡机,其包括焊锡机外壳,安装在焊锡机外壳内部的焊锡工作台,安装在焊锡工作台上两端的用于控制Y轴方向移动的纵向滑动模组,安装在两端纵向滑动模组上面的用于控制X轴方向移动的横梁滑动模组,安装在横梁滑动模组上面的可控制Z轴方向移动的垂直滑动模组;所述的垂直滑动模组上设置有用于控制焊接时锡膏出锡位置和锡膏使用量的锡膏涂覆装置,安装在锡膏涂覆装置上的用于加热的高频感应加热装置,以及固定安装在焊锡工作台上面的射频夹具装置;使用时,所述射频夹具装置固定不动,锡膏涂覆装置和高频感应加热装置移动而实现焊接动作。
进一步限定,所述锡膏涂覆装置包括直接固定在垂直滑动模组上面的涂覆安装板,安装在涂覆安装板上方位置处的加热装置固定铰链座,安装在涂覆安装板下方位置处的锡膏涂覆升降气缸机构,安装在锡膏涂覆升降气缸机构下端的锡膏针筒安装板,安装在锡膏针筒安装板上的锡膏针筒,安装在锡膏针筒安装板一端固定锡膏针筒的手柄螺丝,固定安装在锡膏针筒安装板一端下方位置处的针筒辅助支撑板。
进一步限定,所述锡膏涂覆升降气缸机构包括直接固定安装在涂覆安装板上面的气缸主体,安装在气缸主体内部的可上下移动的气缸活塞杆,安装在气缸活塞杆下端的与锡膏针筒安装板连接固定的气缸垫板。
进一步限定,所述高频感应加热装置包括与加热装置固定铰链座连接的高频感应加热头,安装在高频感应加热头与加热装置固定铰链座相互连接处的铰链轴,安装在高频感应加热头下端的高频感应接头,与高频感应接头连接的高频加热线圈。
进一步限定,所述射频夹具装置包括直接固定在锡膏工作台上面的射频固定夹具,安装在射频固定夹具上面的复数个夹具固定板,安装在夹具固定板内部的射频部件,所述射频部件为半导体部件。
进一步限定,所述焊接机外壳包括直接与地面接触的用于安装焊锡工作台的机箱架,安装在机箱架上端外围的机箱外壳;所述的纵向滑动模组,横梁滑动模组以及垂直滑动模组内部所采用的驱动动力分别为伺服电机或步进电机。
进一步限定,所述机箱架内部设置有主控制器,该主控制器内部采用了手持编程控制系统或者PLC模块或者工控电脑构成。
本实用新型的有益技术效果:因所述的垂直滑动模组上设置有用于控制焊接时锡膏出锡位置和锡膏使用量的锡膏涂覆装置,安装在锡膏涂覆装置上的用于焊接的高频感应加热装置,以及固定安装在焊锡工作台上面的射频夹具装置。使用时,首先将被焊接的射频部件放置在固定不动的射频夹具装置内部,再利用垂直滑动模组带动锡膏涂覆装置和高频感应加热装置移动到被焊接的射频部件的上方位置,先锡膏涂覆装置将锡膏涂覆在被焊接的位置处,再由高频感应加热装置对已经涂覆锡膏的焊接部位加热,驱使锡膏熔化,实现焊接动作。在此过程中,所述射频夹具装置固定不动,锡膏涂覆装置和高频感应加热装置移动而实现焊接动作。避免了因现有技术烙铁焊接时热量传导太快和长时间焊接而影响焊接质量的现象发生,有利于提高焊接质量和提高焊接效率,降低成本的目的。由于所述高频感应加热装置采用高频感应加热线圈方式对被焊接的射频部件和锡膏进行加热,焊接处锡膏需要所述高频感应加热线圈加热到一定温度之后才能熔化,解决了传统烙铁焊接时热量消散太快的问题,有利于加速被焊接部位的热量扩散功能。所述锡膏涂覆升降气缸机构在涂覆安装板移动之后,可以对锡膏针筒进行升降,手柄螺丝对锡膏针筒的固定,使得能够有效控制被焊接部位锡膏的出锡位置准确度和使用量功能。
下面结合附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【附图说明】
图1为本实用新型一种龙门三轴式自动焊锡机的立体图;
图2为本实用新型一种龙门三轴式自动焊锡机的无机箱外壳的立体图;
图3为本实用新型中锡膏涂覆装置与高频感应加热装置组装在一起的立体图;
图4为本实用新型中锡膏涂覆装置与高频感应加热装置组装在一起的立体分解图;
图5为本实用新型中射频夹具装置的立体图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白,以下结合附图和实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参考图1至图5所示,下面结合一种实施例说明一种龙门三轴式自动焊锡机,其包括焊锡机外壳,安装在焊锡机外壳内部的焊锡工作台1,安装在焊锡工作台1上两端的用于控制Y轴方向移动的纵向滑动模组2,安装在两端纵向滑动模组2上面的用于控制X轴方向移动的横梁滑动模组3,安装在横梁滑动模组3上面的可控制Z轴方向移动的垂直滑动模组4,设置于垂直滑动模组4上的用于控制焊接时锡膏出锡位置和锡膏使用量的锡膏涂覆装置,安装在锡膏涂覆装置上的用于焊接的高频感应加热装置,以及固定安装在焊锡工作台上面的射频夹具装置。
所述焊接机外壳包括直接与地面接触的用于安装焊锡工作台1的机箱架5,安装在机箱架5上端外围的机箱外壳6;所述的纵向滑动模组2,横梁滑动模组3以及垂直滑动模组4内部所采用的驱动动力分别为伺服电机或步进电机。所述机箱架5内部设置有主控制器,该主控制器内部采用了手持编程控制系统或者PLC模块或者工控电脑构成。
所述锡膏涂覆装置包括直接固定在垂直滑动模组4上面的涂覆安装板7,安装在涂覆安装板7上方位置处的加热装置固定铰链座8,安装在涂覆安装板7下方位置处的锡膏涂覆升降气缸机构,安装在锡膏涂覆升降气缸机构下端的锡膏针筒安装板9,安装在锡膏针筒安装板9上的锡膏针筒10,安装在锡膏针筒安装板9一端固定锡膏针筒10的手柄螺丝11,固定安装在锡膏针筒安装板9一端下方位置处的针筒辅助支撑板12。
所述锡膏涂覆升降气缸机构包括直接固定安装在涂覆安装板7上面的气缸主体13,安装在气缸主体13内部的可上下移动的气缸活塞杆14,安装在气缸活塞杆14下端的与锡膏针筒10安装板连接固定的气缸垫板15。
所述高频感应加热装置包括与加热装置固定铰链座8连接的高频感应加热头16,安装在高频感应加热头16与加热装置固定铰链座8相互连接处的铰链轴17,安装在高频感应加热头16下端的高频感应接头18,与高频感应接头18连接的高频加热线圈19。
所述射频夹具装置包括直接固定在锡膏工作台1上面的射频固定夹具20,安装在射频固定夹具20上面的复数个夹具固定板21,安装在夹具固定板21内部的射频部件22,所述射频部件22为半导体部件。
安装时,所述的机箱外壳6安装在机箱架5上面,所述焊锡工作台1安装在机箱架5上面,所述的两个纵向滑动模组2分别安装在焊锡工作台1的两端,所述横梁滑动模组3安装在两个纵向滑动模组2上面,所述的垂直滑动模组4安装在横梁滑动模组3上面。所述的射频固定夹具20安装在焊锡工作台1上面,所述的射频固定夹具20位于两个纵向滑动模组2与横梁滑动模组3三者中间位置。所述的夹具固定板21固定在射频固定夹具20上面,所述的射频部件22安装在夹具固定板21内。所述射频夹具装置固定不动,锡膏涂覆装置和高频感应加热装置移动而实现焊接动作。
所述涂覆安装板7固定在垂直滑动模组4上面,所述的加热装置固定铰链座8安装在涂覆安装板7的上方左边位置处,而锡膏升降气缸机构安装在涂覆安装板7下方右边位置处。所述气缸主体13固定安装在涂覆安装板7上面的且位于下方右边处,所述气缸活塞杆14安装在气缸主体13内部,所述的气缸垫板15连接在气缸活塞杆14的下端,所述锡膏针筒安装板9一端与气缸垫板15连接,而所述的锡膏针筒10安装在锡膏针筒安装板7的另一端。所述手柄螺丝11安装在锡膏针筒安装板9一端侧面,所述针筒辅助支撑板12安装在锡膏针筒安装板9一端的下方位置。所述手柄螺丝11,锡膏针筒10以及针筒辅助支撑板12位于锡膏针筒安装板7的同一端。
焊锡时,首先将射频部件22放置在固定不动的夹具固定板21内,所述涂覆安装板7在垂直滑动模组4的带动下,带动锡膏涂覆装置和高频感应加热装置往下移动,直到移动射频固定夹具20的上方位置处,然后,先由锡膏升降气缸机构中的气缸主体13驱使气缸活塞杆14往下移动,带动安装在锡膏涂覆装置的锡膏针筒10移动到被焊接处,再由高频加热线圈19的一端移动到锡膏与焊接部相交处接触,并对焊接部和锡膏同时加热,待高频加热线圈19加热到一定程度之后,所述锡膏熔化,使得射频部件22与被焊接的电路板焊接在一起,而实现焊接动作。待焊接动作完成之后,快速将夹具固定板21取走,放置到其它的指定位置处,有利于提高焊接的生产效率。锡膏涂覆和高频感应焊接的坐标位置由控制系统编程确定。在此过程中,所述射频夹具装置固定不动,锡膏涂覆装置和高频感应加热装置移动而实现焊接动作。避免了因现有技术烙铁焊接时热量传导太快和长时间焊接而影响焊接质量的现象发生,有利于提高焊接质量和提高焊接效率,降低成本的目的。由于所述高频感应加热装置采用高频感应加热线圈方式对被焊接的锡膏进行加热,焊接处锡膏需要所述高频感应加热线圈19加热到一定温度之后才能熔化,解决了传统烙铁焊接时热量消散太快的问题,有利于加速被焊接部位的热量扩散功能。所述锡膏涂覆升降气缸机构在涂覆安装板7移动之后,可以对锡膏针筒10进行升降,手柄螺丝11对锡膏针筒10的固定,使得能够有效控制被焊接部位锡膏的出锡位置准确度和使用量功能。
以上参照附图说明了本实用新型的优选实施例,并非因此局限本实用新型的权利范围。本领域技术人员不脱离本实用新型的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进,均应在本实用新型的权利范围之内。

Claims (7)

1.一种龙门三轴式自动焊锡机,其包括焊锡机外壳,安装在焊锡机外壳内部的焊锡工作台,安装在焊锡工作台上两端的用于控制Y轴方向移动的纵向滑动模组,安装在两端纵向滑动模组上面的用于控制X轴方向移动的横梁滑动模组,安装在横梁滑动模组上面的可控制Z轴方向移动的垂直滑动模组;其特征在于:所述的垂直滑动模组上设置有用于控制焊接时锡膏出锡位置和锡膏使用量的锡膏涂覆装置,安装在锡膏涂覆装置上用于焊接的高频感应加热装置,以及固定安装在焊锡工作台上面的射频夹具装置;使用时,所述射频夹具装置固定不动,锡膏涂覆装置和高频感应加热装置移动而实现焊接动作。
2.根据权利要求1所述一种龙门三轴式自动焊锡机,其特征在于:所述锡膏涂覆装置包括直接固定在垂直滑动模组上面的涂覆安装板,安装在涂覆安装板上方位置处的加热装置固定铰链座,安装在涂覆安装板下方位置处的锡膏涂覆升降气缸机构,安装在锡膏涂覆升降气缸机构下端的锡膏针筒安装板,安装在锡膏针筒安装板上的锡膏针筒,安装在锡膏针筒安装板一端用于固定锡膏针筒的手柄螺丝,固定安装在锡膏针筒安装板一端下方位置处的针筒辅助支撑板。
3.根据权利要求2所述一种龙门三轴式自动焊锡机,其特征在于:所述锡膏涂覆升降气缸机构包括直接固定安装在涂覆安装板上面的气缸主体,安装在气缸主体内部的可上下移动的气缸活塞杆,安装在气缸活塞杆下端的与锡膏针筒安装板连接固定的气缸垫板。
4.根据权利要求1所述一种龙门三轴式自动焊锡机,其特征在于:所述高频感应加热装置包括与加热装置固定铰链座连接的高频感应加热头,安装在高频感应加热头与加热装置固定铰链座相互连接处的铰链轴,安装在高频感应加热头下端的高频感应接头,与高频感应接头连接的高频加热线圈。
5.根据权利要求1所述一种龙门三轴式自动焊锡机,其特征在于:所述射频夹具装置包括直接固定在焊锡工作台上面的射频固定夹具,安装在射频固定夹具上面的复数个夹具固定板,安装在夹具固定板内部的射频部件,所述射频部件为半导体部件。
6.根据权利要求1所述一种龙门三轴式自动焊锡机,其特征在于:所述焊锡机外壳包括直接与地面接触的用于安装焊锡工作台的机箱架,安装在机箱架上端外围的机箱外壳;所述的纵向滑动模组,横梁滑动模组以及垂直滑动模组内部所采用的驱动动力分别为伺服电机或步进电机。
7.根据权利要求6所述一种龙门三轴式自动焊锡机,其特征在于:所述机箱架内部设置有主控制器,该主控制器内部采用了手持编程控制系统或者PLC模块或者工控电脑构成。
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