CN113333949A - 自动激光焊接晶粒的设备 - Google Patents

自动激光焊接晶粒的设备 Download PDF

Info

Publication number
CN113333949A
CN113333949A CN202110710197.8A CN202110710197A CN113333949A CN 113333949 A CN113333949 A CN 113333949A CN 202110710197 A CN202110710197 A CN 202110710197A CN 113333949 A CN113333949 A CN 113333949A
Authority
CN
China
Prior art keywords
driving mechanism
laser welding
controller
drives
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110710197.8A
Other languages
English (en)
Inventor
邱国诚
周峻民
李浩然
陈杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Dezhun Precision Equipment Co ltd
Original Assignee
Dongguan Dezhun Precision Equipment Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Dezhun Precision Equipment Co ltd filed Critical Dongguan Dezhun Precision Equipment Co ltd
Priority to CN202110710197.8A priority Critical patent/CN113333949A/zh
Publication of CN113333949A publication Critical patent/CN113333949A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明公开一种自动激光焊接晶粒的设备，包括有机架、控制器、工作平台、第一驱动装置、检测装置、第二驱动装置以及激光焊接装置；该机架包括有基座、支架和玻璃载台；该控制器设置于机架上；该第一驱动装置、检测装置、第二驱动装置和激光焊接装置均连接控制器；该检测装置设置于支架上。通过将工作平台可活动地设置于基座上并位于玻璃载台的下方，第一驱动装置设置于基座上并带动工作平台活动，第二驱动装置设置于支架上并带动检测装置靠近或远离玻璃载体，激光焊接装置设置于支架上并位于玻璃载台的正上方，使得本产品实现自动化焊接，提高焊接速度，再配合检测装置对进行焊接情况进行检测，有效避免出现虚焊和未焊接的现象。

Description

自动激光焊接晶粒的设备
技术领域
本发明涉及激光焊接领域技术，尤其是指一种自动激光焊接晶粒的设备。
背景技术
PCB板是电子工业的重要部件之一,几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
PCB板往往需要焊接LED晶粒，由于LED晶粒的尺寸较小，导致焊接速度慢，同时，在焊接过程中经常会出现虚焊和未焊接的现象。因此，有必要对现有之自动激光焊接晶粒的设备进行改进。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种自动激光焊接晶粒的装置，其能有效解决现有之自动激光焊接晶粒的设备焊接速度慢，容易出现虚焊和未焊接的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种自动激光焊接晶粒的设备，包括有机架、控制器、工作平台、第一驱动装置、检测装置、第二驱动装置以及激光焊接装置；该机架包括有基座、支架和玻璃载台；该支架固定于基座上，该玻璃载体设置于支架上；该控制器设置于机架上；该工作平台活动地设置于基座上并位于玻璃载台的下方；该第一驱动装置设置于基座上并带动工作平台前后、左右、上下及旋转活动，第一驱动装置连接控制器；该检测装置设置于支架上并连接控制器；该第二驱动装置设置于支架上并带动检测装置靠近或远离玻璃载体，第二驱动装置连接控制器；该激光焊接装置设置于支架上并位于玻璃载台的正上方，激光焊接装置连接控制器。
作为一种优选方案，所述支架为龙门式支架。
作为一种优选方案，所述第一驱动装置包括有纵向滑座、横向滑座、升降座、纵向驱动机构、横向驱动机构、竖向驱动机构和旋转驱动机构；该纵向滑座可前后来回活动地设置于基座上，该横向滑座可左右来回活动地设置于纵向滑座上，该升降座可上下活动地设置于横向滑座上，该纵向驱动机构设置于基座上并带动纵向滑座前后来回活动，该横向驱动机构设置于纵向滑座上并带动横向滑座左右来回活动，该竖向驱动机构设置于横向滑座上并带动升降座上下来回活动，该旋转驱动机构设置于升降座上，前述工作平台设置于旋转驱动机构上并由旋转驱动机构带动来回旋转。
作为一种优选方案，所述旋转驱动机构为DD马达。
作为一种优选方案，所述工作平台为陶瓷平台。
作为一种优选方案，所述检测装置为CCD。
作为一种优选方案，所述第二驱动装置包括有活动座和水平驱动机构，该活动座可水平来回活动地设置于支架上，该检测装置设置于活动座上，该水平驱动机构设置于支架上并带动活动座水平来回活动。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过将工作平台活动地设置于基座上并位于玻璃载台的下方，第一驱动装置设置于基座上并带动工作平台前后、左右、上下及旋转活动，第二驱动装置设置于支架上并带动检测装置靠近或远离玻璃载体，激光焊接装置设置于支架上并位于玻璃载台的正上方，使得本产品实现自动化焊接，提高焊接速度，再配合检测装置对进行焊接情况进行检测，有效避免出现虚焊和未焊接的现象。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例的组装立体示意图；
图2是本发明之较佳实施例的左视图。
附图标识说明：
10、机架 11、基座
12、支架 13、玻璃载台
20、工作平台 30、第一驱动装置
31、纵向滑座 32、横向滑座
33、升降座 34、旋转驱动机构
40、检测装置 50、第二驱动装置
51、活动座 52、水平驱动机构
60、激光焊接装置。
具体实施方式
请参照图1至图2所示，其显示出了本发明之较佳实施例的具体结构，包括有机架10、控制器（图中未示）、工作平台20、第一驱动装置30、检测装置40、第二驱动装置50以及激光焊接装置60。
该机架10包括有基座11、支架12和玻璃载台13；该支架12固定于基座11上，该玻璃载体13设置于支架12上；在本实施例中，该支架12为龙门式支架。
该控制器设置于机架10上。
该工作平台20活动地设置于基座11上并位于玻璃载台13的下方；在本实施例中，该工作平台20为陶瓷平台。
该第一驱动装置30设置于基座11上并带动工作平台20前后、左右、上下及旋转活动，第一驱动装置30连接控制器；在本实施例中，该第一驱动装置30包括有纵向滑座31、横向滑座32、升降座33、纵向驱动机构（图中未示）、横向驱动机构（图中未示）、竖向驱动机构（图中未示）和旋转驱动机构34；该纵向滑座31可前后来回活动地设置于基座11上，该横向滑座32可左右来回活动地设置于纵向滑座31上，该升降座33可上下活动地设置于横向滑座32上，该纵向驱动机构设置于基座11上并带动纵向滑座31前后来回活动，该横向驱动机构设置于纵向滑座31上并带动横向滑座32左右来回活动，该竖向驱动机构设置于横向滑座32上并带动升降座33上下来回活动，该旋转驱动机构34设置于升降座33上，前述工作平台20设置于旋转驱动机构34上并由旋转驱动机构34带动来回旋转；该旋转驱动机构34为DD马达。
该检测装置40设置于支架12上并连接控制器；在本实施例中，该检测装置40为CCD。
该第二驱动装置50设置于支架12上并带动检测装置40靠近或远离玻璃载体13，第二驱动装置50连接控制器；在本实施例中，该第二驱动装置50包括有活动座61和水平驱动机构62，该活动座61可水平来回活动地设置于支架12上，该检测装置40设置于活动座51上，该水平驱动机构52设置于支架12上并带动活动座51水平来回活动。
该激光焊接装置60设置于支架12上并位于玻璃载台13的正上方，激光焊接装置60连接控制器。
详述本实施例的工作原理如下：
首先，将PCB板放置在工作平台20上，玻璃载台13夹持一玻璃板，接着，纵向驱动机构44带动纵向滑座41前后来回活动，横向驱动机构45带动横向滑座42左右来回活动，竖向驱动机构46带动升降座43上下来回活动，再通过旋转驱动机构47带动工作平台20来回旋转，使得PCB板正对并压合在玻璃板上，然后，激光焊接装置60开始用激光通过玻璃板将晶粒焊接在PCB板上。
本发明的设计重点在于：通过将工作平台活动地设置于基座上并位于玻璃载台的下方，第一驱动装置设置于基座上并带动工作平台前后、左右、上下及旋转活动，第二驱动装置设置于支架上并带动检测装置靠近或远离玻璃载体，激光焊接装置设置于支架上并位于玻璃载台的正上方，使得本产品实现自动化焊接，提高焊接速度，再配合检测装置对进行焊接情况进行检测，有效避免出现虚焊和未焊接的现象。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种自动激光焊接晶粒的设备，其特征在于：包括有机架、控制器、工作平台、第一驱动装置、检测装置、第二驱动装置以及激光焊接装置；该机架包括有基座、支架和玻璃载台；该支架固定于基座上，该玻璃载体设置于支架上；该控制器设置于机架上；该工作平台活动地设置于基座上并位于玻璃载台的下方；该第一驱动装置设置于基座上并带动工作平台前后、左右、上下及旋转活动，第一驱动装置连接控制器；该检测装置设置于支架上并连接控制器；该第二驱动装置设置于支架上并带动检测装置靠近或远离玻璃载体，第二驱动装置连接控制器；该激光焊接装置设置于支架上并位于玻璃载台的正上方，激光焊接装置连接控制器。
2.根据权利要求1所述的自动激光焊接晶粒的设备，其特征在于：所述支架为龙门式支架。
3.根据权利要求1所述的自动激光焊接晶粒的设备，其特征在于：所述第一驱动装置包括有纵向滑座、横向滑座、升降座、纵向驱动机构、横向驱动机构、竖向驱动机构和旋转驱动机构；该纵向滑座可前后来回活动地设置于基座上，该横向滑座可左右来回活动地设置于纵向滑座上，该升降座可上下活动地设置于横向滑座上，该纵向驱动机构设置于基座上并带动纵向滑座前后来回活动，该横向驱动机构设置于纵向滑座上并带动横向滑座左右来回活动，该竖向驱动机构设置于横向滑座上并带动升降座上下来回活动，该旋转驱动机构设置于升降座上，前述工作平台设置于旋转驱动机构上并由旋转驱动机构带动来回旋转。
4.根据权利要求3所述的自动激光焊接晶粒的设备，其特征在于：所述旋转驱动机构为DD马达。
5.根据权利要求1所述的自动激光焊接晶粒的设备，其特征在于：所述工作平台为陶瓷平台。
6.根据权利要求1所述的自动激光焊接晶粒的设备，其特征在于：所述检测装置为CCD。
7.根据权利要求1所述的自动激光焊接晶粒的设备，其特征在于：所述第二驱动装置包括有活动座和水平驱动机构，该活动座可水平来回活动地设置于支架上，该检测装置设置于活动座上，该水平驱动机构设置于支架上并带动活动座水平来回活动。
CN202110710197.8A 2021-06-25 2021-06-25 自动激光焊接晶粒的设备 Pending CN113333949A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110710197.8A CN113333949A (zh) 2021-06-25 2021-06-25 自动激光焊接晶粒的设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110710197.8A CN113333949A (zh) 2021-06-25 2021-06-25 自动激光焊接晶粒的设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113333949A true CN113333949A (zh) 2021-09-03

Family

ID=77478714

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110710197.8A Pending CN113333949A (zh) 2021-06-25 2021-06-25 自动激光焊接晶粒的设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN113333949A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114273779A (zh) * 2021-12-17 2022-04-05 东莞市德镌精密设备有限公司 一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺
CN114749749A (zh) * 2022-05-10 2022-07-15 东莞市德镌精密设备有限公司 一种线激光焊接晶粒设备
CN114786360A (zh) * 2022-05-10 2022-07-22 东莞市德镌精密设备有限公司 一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺
CN114786361A (zh) * 2022-05-10 2022-07-22 东莞市德镌精密设备有限公司 一种回流焊接装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114273779A (zh) * 2021-12-17 2022-04-05 东莞市德镌精密设备有限公司 一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺
CN114273779B (zh) * 2021-12-17 2022-12-27 东莞市德镌精密设备有限公司 一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺
CN114749749A (zh) * 2022-05-10 2022-07-15 东莞市德镌精密设备有限公司 一种线激光焊接晶粒设备
CN114786360A (zh) * 2022-05-10 2022-07-22 东莞市德镌精密设备有限公司 一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺
CN114786361A (zh) * 2022-05-10 2022-07-22 东莞市德镌精密设备有限公司 一种回流焊接装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113333949A (zh) 自动激光焊接晶粒的设备
CN108381145B (zh) 蜂鸣器成品组装机
CN101987387A (zh) 全自动新型电子元器件焊锡机
CN115533245B (zh) 一种用于照明电路板的波峰焊装置
CN215356720U (zh) 自动激光焊接晶粒的设备
CN112687550B (zh) 一种电源芯片生产用半导体晶圆封装设备及生产工艺
CN212652211U (zh) 一种用于波峰焊自动光学检查机的监控装置
CN108004585A (zh) 一种用于电路板加工的侧夹持旋转电镀机
CN114273779B (zh) 一种面激光焊接晶粒设备及其焊接工艺
CN113438814A (zh) 一种翻转式pcb板加工设备
CN216505477U (zh) 一种印制电路板生产用切割装置
CN217253473U (zh) 一种线路板生产用自动焊接装置
CN113447499B (zh) 一种光学检测设备及自动检测系统
CN216291656U (zh) 一种pcb板自动热压焊接及清洗一体机
CN114779055A (zh) 一种电气控制板自动化检测设备
CN210147446U (zh) 一种ic基板自动组入设备
CN109078863B (zh) 一种光学检测设备
CN209189990U (zh) 一种一体式傀儡焊
CN108156802B (zh) 一种堆叠装片检测设备
CN202434482U (zh) 双相机视觉固晶机
CN111907199A (zh) 一种自动移钢网的锡膏印刷机
CN216548344U (zh) 一种分层分拣移载装置
CN214731829U (zh) 一种轨道升降机构
CN212823262U (zh) 激光锡焊设备
CN221134632U (zh) 一种焊接件夹具

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination