CN215142797U - 一种用于晶圆的超声波清洗设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一直用于晶圆的超声波清洗设备，包括清洗箱，清洗箱内具有容纳腔，且容纳腔内设有晶圆放置盒；晶圆放置盒的一侧设有导液管；超声波设备设于所述晶圆放置盒一侧，还包括旋转电机，旋转电机设于晶圆放置盒上，用于将晶圆放置盒旋转；两个微调机构设于清洗箱的两侧外壁上，用于对晶圆放置盒的水平位置进行调整；水平传感器设于晶圆放置盒的上端，用于感应晶圆放置盒的位置，并驱动微调机构使晶圆放置盒水平放置，本实用新型通过两侧的气缸以及水平传感器确保晶圆放置盒内的晶圆一直处于水平位置，这样超声波设备能够有效快速的对晶圆进行清洗，而不会有清洗的死角存在，提升了晶圆的清洗效率，具有较好的实用性。

Description

一种用于晶圆的超声波清洗设备

技术领域

本实用新型涉及一种超声波清洗设备，尤其涉及一种用于晶圆的超声波清洗设备。

背景技术

伴随集成电路制造工艺的不断进步，半导体器件的体积正变得越来越小， 这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响半导体器件的制造和性能，所以， 晶圆清洗工艺也变得越来越重要。

目前对晶圆的清洗方法是将晶圆放置到晶圆放置盒中，然后利用超声波清洗设备对晶圆进行清洗，但是在长时间的清洗后发现，这样的清洗方式存在如下缺点：

由于腔体内浸满有清洗液，晶圆放置盒位于腔体内时具有浮力，晶圆放置盒中的晶圆就可能不会处于水平状态，而超声波清洗设备采用的是超声波水平直线清洗，这样超声波就会无法顺利传递到晶圆表面而导致洗净效果下降，使得晶圆无法清洗干净，晶圆清洗的效率和质量无法得到保障，给实际的晶圆清洗带来了诸多不利的影响。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种结构简单，能确保晶圆放置盒内的晶圆一直处于水平放置状态，确保超声波设备的超声波可以有效传递，确保了清洗的效率和效果的用于晶圆的超声波清洗设备。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于晶圆的超声波清洗设备，包括清洗箱，清洗箱内具有容纳腔，且所述容纳腔内设有用于放置晶圆的晶圆放置盒；所述晶圆放置盒的一侧设有导液管，所述超声波设备设于所述晶圆放置盒一侧，用于对晶圆放置盒内的晶圆进行超声清洗，还包括：

旋转电机，所述旋转电机设于所述晶圆放置盒上，用于将晶圆放置盒旋转；

微调机构，两个所述微调机构设于所述清洗箱的两侧外壁上，用于对晶圆放置盒的水平位置进行调整。

水平传感器，所述水平传感器设于所述晶圆放置盒的上端，用于感应晶圆放置盒的位置，并驱动微调机构使晶圆放置盒水平放置。

进一步的，所述导液管的数量为两根，且，两个所述导液管分别位于晶圆放置盒的两侧。

进一步的，所述容纳腔的底部设有限位槽，所述限位槽用于限位晶圆放置盒的底部。

进一步的，所述微调机构为一气缸，所述气缸设于所述清洗箱的外壁上，且，所述气缸的活塞杆上设有连接块，所述连接块上设有与所述晶圆放置盒接触的调整块。

进一步的，所述清洗箱一侧还连通有排液框，所述排液框与清洗箱之间设有溢流槽。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

本实用新型方案的用于晶圆的超声波清洗设备，整体结构简单，可以通过两侧的气缸以及水平传感器确保晶圆放置盒内的晶圆一直处于水平位置，这样超声波设备能够有效快速的对晶圆进行清洗，而不会有清洗的死角存在，提升了晶圆的清洗效率，具有较好的实用性和推广价值。

附图说明

下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明：

附图1为本实用新型的结构示意图；

其中：清洗箱1、晶圆放置盒2、导液管3、超声波设备4、旋转电机5、水平传感器6、气缸7、连接块8、调整块9、排液框10、溢流槽11。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

请参阅附图1，本实用新型一实施例所述的一种用于晶圆的超声波清洗设备，包括清洗箱1、晶圆放置盒2、导液管3、超声波设备4、旋转电机5、微调机构和水平传感器6，所述清洗箱1内具有容纳腔，容纳腔内浸满有清洗液，用于配合超声波设备4对晶圆进行清洗；所述容纳腔内设有用于放置晶圆的晶圆放置盒2，晶圆依次上下设置在所述晶圆放置盒2内；两个所述导液管3分别位于晶圆放置盒2的两侧，用于将清洗液导入到容纳腔内；所述清洗箱1一侧还连通有排液框10，所述排液框10与清洗箱1之间设有溢流槽11，清洗后的清洗通过溢流槽11进入到排液框10内排出。

所述超声波设备4位于容纳腔内，并且正好安装在所述晶圆放置盒2的一侧，用于对晶圆放置盒2内的晶圆进行超声波清洗；所述旋转电机5安装在所述晶圆放置盒2上，用于带动晶圆放置盒2进行多角度的旋转；所述微调机构为一气缸7，两个所述气缸7分别安装在所述清洗箱1的外壁上，且所述气缸7的活塞杆竖向设置与连接块8相连，所述连接块8上设有与所述晶圆放置盒2接触的调整块9。

另外，所述水平传感器6设于所述晶圆放置盒2的上端，用于感应晶圆放置盒2的位置，并驱动微调机构使晶圆放置盒水平放置。

实际工作时，清洗液通过导液管3进入到清洗箱内，清洗后的清洗液通过溢流槽11进入到排液框内排出，超声波设备4开始工作，利用超声波对依次上下设置在晶圆放置盒内的晶圆进行清洗，由于导液管3将晶圆的一侧挡住，此时利用旋转电机将晶圆清洗盒2旋转180°后再进行超声波清洗，避免了超声波清洗的死角。

同时由于晶圆放置盒2位于浸满清洗液的容纳腔中，这样会有浮力产生，晶圆放置盒在腔体内时可能会有一定的偏斜，导致晶圆的位置也位于倾斜的位置，而超声波设备清洗时是直线超声波清洗，从而产生清洗的死角，导致清洗效率降低，此时利用微调机构来对晶圆放置盒2的位置进行调整，确保晶圆放置盒2内的晶圆一直处于水平状态，具体的调整过程如下：

当水平传感器感6应到晶圆放置盒2的右边位置高时，右侧的气缸驱动，带动相应的调整块往下移动，使晶圆放置盒的右侧位置进行向下的调整，当水平传感器6感应到晶圆放置盒处于水平状态时，右侧的气缸停止工作，从而确保位于晶圆放置盒内的晶圆处于水平放置。

当水平传感器6感应到晶圆放置盒2的左边位置高时，左侧的气缸驱动，带动相应的调整块往下移动，使晶圆放置盒的左侧位置进行向下的调整，当水平传感器6感应到晶圆放置盒处于水平状态时，左侧的气缸停止工作，从而确保位于晶圆放置盒内的晶圆处于水平放置。

另外，在所述容纳腔的底部设有限位槽(图中未示出)，所述限位槽用于将晶圆放置盒的底部位置就行限位，这样能够将晶圆放置盒的位置进行更好的定位，进一步保障晶圆放置盒处于水平状态。

本实用新型的用于晶圆的超声波清洗设备，整体结构简单，可以通过两侧的气缸以及水平传感器确保晶圆放置盒内的晶圆处于水平位置，这样超声波设备能够有效快速的对晶圆进行清洗，而不会有清洗的死角存在，提升了晶圆的清洗效率，具有较好的实用性和推广价值。

以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。

Claims (5)

1.一种用于晶圆的超声波清洗设备，包括清洗箱，清洗箱内具有容纳腔，且所述容纳腔内设有晶圆放置盒；所述晶圆放置盒的一侧设有导液管；超声波设备设于所述晶圆放置盒一侧，其特征在于,还包括：

旋转电机，所述旋转电机设于所述晶圆放置盒上，用于将晶圆放置盒旋转；

微调机构，两个所述微调机构设于所述清洗箱的两侧外壁上，用于对晶圆放置盒的水平位置进行调整；

水平传感器，所述水平传感器设于所述晶圆放置盒的上端，用于感应晶圆放置盒的位置，并驱动微调机构使晶圆放置盒水平放置。

2.根据权利要求1所述的用于晶圆的超声波清洗设备，其特征在于：所述导液管的数量为两根，且，两个所述导液管分别位于晶圆放置盒的两侧。

3.根据权利要求1所述的用于晶圆的超声波清洗设备，其特征在于：所述容纳腔的底部设有限位槽，所述限位槽用于限位晶圆放置盒的底部。

4.根据权利要求1所述的用于晶圆的超声波清洗设备,其特征在于：所述微调机构为一气缸，所述气缸设于所述清洗箱的外壁上，且，所述气缸的活塞杆上设有连接块，所述连接块上设有与所述晶圆放置盒接触的调整块。

5.根据权利要求1所述的用于晶圆的超声波清洗设备,其特征在于：所述清洗箱一侧还连通有排液框，所述排液框与清洗箱之间设有溢流槽。

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