CN114724992A - 一种晶圆清洗上料装置 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于半导体生产制造领域，提供了一种晶圆清洗上料装置，包括底座，底座上的一侧固定连接有支架，还包括有滑动件、清洗单元；所述滑动件滑动卡接在支架上，滑动座上固定有朝向底座侧的驱动件，驱动件的输出端设置有杆组单元，杆组单元上设置有摩擦件，杆组单元的另一端设置有吸附件，所述驱动件用于带动杆组单元上的摩擦件和吸附件进行转动；所述清洗单元设置在底座上，支架上朝向清洗单元侧固定连接有驱动伸缩件，驱动伸缩件另一端固定连接有沿底座长度方向且横向设置的导向件。其有益效果是：十分贴合实际清洗处理的流程要求，并且节省了晶圆需要反复固定的时间，有效提高了输送效率，从而提升清洗装置的整体工作效率。

Description

一种晶圆清洗上料装置
技术领域
本发明属于半导体生产制造领域，尤其涉及一种晶圆清洗上料装置。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
一般晶圆加工成型和打磨抛光后，原本材质的一些有机物颗粒或者加工机械的一些金属碎料都会附着在表面上，因此需要进行清洗处理，这是十分重要的一个步骤。
现有的晶圆清洗装置需要通过上料机构将晶圆放置在旋转的平台进行冲洗，冲洗完成后上料机构同样负责下料工作，类似于机械手夹持方式进行频繁的往复移动，导致清洗装置的工作间隙较大，整体处理时间便延长了。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种晶圆清洗上料装置，旨在上述背景技术中提及的问题。
本发明实施例是这样实现的，一种晶圆清洗上料装置，包括底座，底座上的一侧固定连接有支架，还包括有滑动件、清洗单元；
所述滑动件滑动卡接在支架上，滑动件沿底座的长度方向进行滑动，滑动座上固定有朝向底座侧的驱动件，驱动件的输出端设置有杆组单元，杆组单元上设置有摩擦件，杆组单元的另一端设置有吸附件，所述驱动件用于带动杆组单元上的摩擦件和吸附件进行转动；
所述清洗单元设置在底座上，支架上朝向清洗单元侧固定连接有驱动伸缩件，驱动伸缩件另一端固定连接有沿底座长度方向且横向设置的导向件，驱动伸缩件用于带动导向件横向移动与摩擦件贴合接触。
优选地，所述导向件由主导板和副导板组成，主导板与驱动伸缩件相连接，副导板固定在主导板的两端，副导板倾斜设置，且副导板远离主导板的一端靠近底座，主导板和副导板上均开有朝向摩擦件侧的滑道；所述杆组单元包括设置在驱动件输出端的弹性伸缩件，弹性伸缩件的另一端固定有直杆，吸附件固定在直杆的另一端。
优选地，所述底座上沿长度方向清洗单元的两侧均设置有输送机构，输送机构用于运送晶圆。
优选地，所述吸附件包括固定在杆组单元一端的箱体，箱体侧面固定连接有开口朝向底座侧围挡，箱体上设置有朝向底座侧的吸盘，箱体内设置有与吸盘相连通的抽吸泵。
优选地，所述箱体外侧设置有环管，环管上固定有若干个位于围挡外侧的输送管，输送管的另一端配合连接有固定在围挡侧壁上的喷管，喷管倾斜设置，喷管的另一端位于围挡内侧，且该端靠近围挡的开口侧。
优选地，所述清洗单元包括固定连接在底座上的安装座，安装座上设置有开口朝向吸附件侧的承接箱，承接箱内设置有喷头，安装座内固定有与喷头相连通的输送泵，承接箱底部设置有排放管。
优选地，所述安装座上设置有与承接箱相连接的伸缩管件，伸缩管件一端与输送泵输出端相连接，伸缩管件另一端与喷头相连接。
优选地，所述排放管的直径大于输送泵输出端的口径。
优选地，所述导向件的两端均固定连接有限位件。
本发明实施例提供的一种晶圆清洗上料装置，其有益效果是：本上料装置是利用晶圆清洗时的运动特点，在清洗时晶圆需要进行旋转，因此设置吸附件将晶圆固定，然后通过驱动件带动其旋转，并且在旋转的过程中，可以通过驱动伸缩件控制导向件与摩擦件的接触与否，便能够实现滑动件在支架的横向移动或者停止，当导向件与摩擦件接触时，便能够带动固定有晶圆的结构进行整体移动，而当导向将与摩擦件分离时，二者之间不存在相互作用，固定有晶圆的结构便无法进行移动，只能够使晶圆在该位置进行转动，所以上述这种运动方式十分贴合实际清洗处理的流程要求，并且节省了晶圆需要反复固定的时间，有效提高了输送效率，从而提升清洗装置的整体工作效率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种晶圆清洗上料装置的正视图；
图2为本发明实施例提供的一种晶圆清洗上料装置的侧视图；
图3为本发明实施例提供的导向件的立体结构图；
图4为本发明实施例提供的吸附件的内部结构图；
图5为本发明实施例提供的清洗单元的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的另一种形式的清洗单元的结构示意图；
附图中：1-底座；2-支架；3-滑动件；4-清洗单元；401-安装座；402-承接箱；403-喷头；404-输送泵；405-排放管；406-伸缩管件；5-吸附件；501-箱体；502-围挡；503-吸盘；504-抽吸泵；505-环管；506-输送管；507-喷管；6-驱动伸缩件；7-导向件；701-主导板；702-副导板；703-滑道；8-限位滑槽；9-输送机构；10-限位件；11-杆组单元；1101-弹性伸缩件；1102-直杆。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
以下结合具体实施例对本发明的具体实现进行详细描述。如图1和图2所示，为本发明的一个实施例提供的一种晶圆清洗上料装置的结构图，包括：
底座1，底座1上的一侧固定连接有支架2，还包括有滑动件3、清洗单元4。
所述滑动件3滑动卡接在支架2上，滑动件3沿底座1的长度方向进行滑动，滑动座上固定有朝向底座1侧的驱动件，驱动件的输出端设置有杆组单元11，杆组单元11上设置有摩擦件，杆组单元11的另一端设置有吸附件5，所述驱动件用于带动杆组单元11上的摩擦件和吸附件5进行转动。
所述清洗单元4设置在底座1上，支架2上朝向清洗单元4侧固定连接有驱动伸缩件6，驱动伸缩件6另一端固定连接有沿底座1长度方向且横向设置的导向件7，驱动伸缩件6用于带动导向件7横向移动与摩擦件贴合接触。
在本发明的一个实施例中，本上料装置是利用晶圆清洗时的运动特点，在清洗时晶圆需要进行旋转，因此设置吸附件5将晶圆固定，然后通过驱动件带动其旋转，并且在旋转的过程中，可以通过驱动伸缩件6控制导向件7与摩擦件的接触与否，便能够实现滑动件3在支架2的横向移动或者停止，当导向件7与摩擦件接触时，便能够带动固定有晶圆的结构进行整体移动，而当导向件7与摩擦件分离时，二者之间不存在相互作用，固定有晶圆的结构便无法进行移动，只能够使晶圆在该位置进行转动，所以上述这种运动方式十分贴合实际清洗处理的流程要求，并且节省了晶圆需要反复固定的时间，有效提高了输送效率，从而提升清洗装置的整体工作效率。
在本发明的一个实例中，所述支架2包括立柱和横架，横架上开有限位滑槽8，滑动件3可以采用移动盘或者滑块，但需要滑动件3配合卡接在限位滑槽8内，所述驱动件可以采用电机，当然也可以采用液压马达，只需要能够输出旋转运动即可，所述摩擦件可以采用摩擦轮或者摩擦球皆可，所述吸附件5可以采用活塞的结构形式，持续工作能够将晶圆吸附固定。所述驱动伸缩件6可以采用电动推杆，当然也可以采用液压伸缩杆，只要能够带动导向件7进行横向移动即可，所述导向件7的两端均固定连接有限位件10，限位件10可以采用挡板或者挡块的结构形式，能够限制摩擦件的移动行程。
如图1和图3所示，作为本发明的一种优选实施例，所述导向件7由主导板701和副导板702组成，主导板701与驱动伸缩件6相连接，副导板702固定在主导板701的两端，副导板702倾斜设置，且副导板702远离主导板701的一端靠近底座1，主导板701和副导板702上均开有朝向摩擦件侧的滑道703，所述杆组单元11包括设置在驱动件输出端的弹性伸缩件1101，弹性伸缩件1101的另一端固定有直杆1102，吸附件5固定在直杆1102的另一端。
在本实施例的一种情况中，所述底座1上沿长度方向清洗单元4的两侧均设置有输送机构9，输送机构9用于运送晶圆，所述弹性伸缩件1101可以采用内部设置有弹簧的伸缩杆，杆组单元11采用上述的结构，并且配合导向件7的作用，能够使滑动件3移动至两侧时，吸附件5上晶圆能够进行下降运动，从而方便了吸附件5从一侧输送机构9上将晶圆吸起固定，在摩擦件经过主导板701上时晶圆上升，然后和清洗单元4配合进行清洗，随后摩擦件途径另一侧副导板702时晶圆下降，方便吸附件5将清洗完成后的晶圆放置在另一侧的输送机构9上。
如图4所示，作为本发明的一种优选实施例，所述吸附件5包括固定在杆组单元11一端的箱体501，箱体501侧面固定连接有开口朝向底座1侧围挡502，箱体501上设置有朝向底座1侧的吸盘503，箱体501内设置有与吸盘503相连通的抽吸泵504。
在本实施例的一种情况中，所述箱体501外侧设置有环管505，环管505上固定有若干个位于围挡502外侧的输送管506，输送管506的另一端配合连接有固定在围挡502侧壁上的喷管507，喷管507倾斜设置，喷管507的另一端位于围挡502内侧，且该端靠近围挡502的开口侧，在实际情况中晶圆在输送时大部分情况是紧贴在输送机构9上的，尤其本发明为了保证在向上喷洗旋转的晶圆的液体不会飞溅，会在吸盘503外侧设置围挡502，使得吸盘503无法与直接去输送机构9上的晶圆贴合，因此当抽吸泵504工作时，从吸盘503侧抽吸能够将晶圆吸附，而抽吸泵504也会促使从喷管507侧吹出气流，能够促使输送机构9上的晶圆更加容易升起，提升了吸附件5整体的吸附固定的效果。
如图5和图6所示，作为本发明的一种优选实施例，所述清洗单元4包括固定连接在底座1上的安装座401，安装座401上设置有开口朝向吸附件5侧的承接箱402，承接箱402内设置有喷头403，安装座401内固定有与喷头403相连通的输送泵404，承接箱402底部设置有排放管405。
在本实施例的一种情况中，所述安装座401上设置有与承接箱402相连接的伸缩管件406，伸缩管件406一端与输送泵404输出端相连接，伸缩管件406另一端与喷头403相连接，相较于前文中提及的清洗单元4的实现形式，伸缩管件406能够在输送泵404工作时，使承接箱402整体上升，使其与围挡502的间距更小，从而减小了液体飞溅的情况发生，并且在停止清洗工作时，承接箱402又能够自动的回落，从而不会影响吸附件5带动晶圆进行横向移动，所述排放管405的直径大于输送泵404输出端的口径，针对晶圆清洗的实际要求，需要较高的洁净程度，因此需要纯净的水进行冲洗，排放管405能够及时将承接箱402内的清洗废液排出，不会影响喷头403的工作，避免从喷头403喷出的液体受到污染。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (9)

1.一种晶圆清洗上料装置，包括底座，底座上的一侧固定连接有支架，其特征在于，还包括有滑动件、清洗单元；
所述滑动件滑动卡接在支架上，滑动件沿底座的长度方向进行滑动，滑动座上固定有朝向底座侧的驱动件，驱动件的输出端设置有杆组单元，杆组单元上设置有摩擦件，杆组单元的另一端设置有吸附件，所述驱动件用于带动杆组单元上的摩擦件和吸附件进行转动；
所述清洗单元设置在底座上，支架上朝向清洗单元侧固定连接有驱动伸缩件，驱动伸缩件另一端固定连接有沿底座长度方向且横向设置的导向件，驱动伸缩件用于带动导向件横向移动与摩擦件贴合接触。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗上料装置，其特征在于，所述导向件由主导板和副导板组成，主导板与驱动伸缩件相连接，副导板固定在主导板的两端，副导板倾斜设置，且副导板远离主导板的一端靠近底座，主导板和副导板上均开有朝向摩擦件侧的滑道；
所述杆组单元包括设置在驱动件输出端的弹性伸缩件，弹性伸缩件的另一端固定有直杆，吸附件固定在直杆的另一端。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗上料装置，其特征在于，所述底座上沿长度方向清洗单元的两侧均设置有输送机构，输送机构用于运送晶圆。
4.根据权利要求1所述的晶圆清洗上料装置，其特征在于，所述吸附件包括固定在杆组单元一端的箱体，箱体侧面固定连接有开口朝向底座侧围挡，箱体上设置有朝向底座侧的吸盘，箱体内设置有与吸盘相连通的抽吸泵。
5.根据权利要求4所述的晶圆清洗上料装置，其特征在于，所述箱体外侧设置有环管，环管上固定有若干个位于围挡外侧的输送管，输送管的另一端配合连接有固定在围挡侧壁上的喷管，喷管倾斜设置，喷管的另一端位于围挡内侧，且该端靠近围挡的开口侧。
6.根据权利要求1所述的晶圆清洗上料装置，其特征在于，所述清洗单元包括固定连接在底座上的安装座，安装座上设置有开口朝向吸附件侧的承接箱，承接箱内设置有喷头，安装座内固定有与喷头相连通的输送泵，承接箱底部设置有排放管。
7.根据权利要求6所述的晶圆清洗上料装置，其特征在于，所述安装座上设置有与承接箱相连接的伸缩管件，伸缩管件一端与输送泵输出端相连接，伸缩管件另一端与喷头相连接。
8.根据权利要求6所述的晶圆清洗上料装置，其特征在于，所述排放管的直径大于输送泵输出端的口径。
9.根据权利要求1所述的晶圆清洗上料装置，其特征在于，所述导向件的两端均固定连接有限位件。
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