CN215391242U - 一种硅片清洗槽 - Google Patents
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Abstract
本实用新型设计了一种硅片清洗槽，包括：平台、支架和清洗槽，平台上安装有支架，支架顶部设有顶板，顶板上方一侧放置有水箱，水箱底部前后两侧设有通水管道，通水管道末端均安装有喷淋头，喷淋头下方设有所述清洗槽，支架一侧外部安装有固定座，固定座上放置有第一气缸，第一气缸的伸缩杆上固定安装有多个套筒，套筒上下均安装有连接柱，连接柱顶端设有滑块，滑块与嵌于顶板底部中间的滑轨滑动连接，套筒下方连接柱末端设有活动箱，活动箱内部顶端安装有第二气缸，第二气缸的伸缩杆穿过活动箱底部与水平板连接，水平板上方两侧均设有真空泵，真空泵通过连接管与设于水平板底部的多个真空吸盘连接。本实用新型工作效率高，使用方便。
Description
技术领域
本实用新型涉及硅片清洗领域，具体涉及一种硅片清洗槽。
背景技术
随着半导体材料的普及和发展，人们对于硅片的质量与规格要求也越来越高，硅片表面的杂质主要有两种：颗粒和表面金属，其中表面金属的存在会导致栅氧化物完整性的严重下降，因此表面金属是硅片性能的一种重要指标。然而，影响表面金属的主要因素有：硅片切磨抛工艺的清洁程度，以及最终硅片清洗采用的清洗系统的清洗能力。其中，清洗系统的清洗能力是决定表面金属数量级的最关键因素。因此硅片的生产过程中清洗的环节至关重要，清洗的好坏直接影响硅片质量。
现有技术存在的问题是：现有的硅片清洗槽大多采用人工送料清洗，工作效率低，并且人工清洗极容易对硅片造成损坏，次品率过高。因此需要提供一种硅片清洗槽，可以提升工作效率，节省人力，提高硅片清洗精密度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种硅片清洗槽，以解决上述技术背景中提出的问题。
为解决上述问题，本实用新型提供如下技术方案：一种硅片清洗槽，包括：平台、支架和清洗槽，所述平台上安装有支架，所述支架顶部设有顶板，所述顶板上方一侧放置有水箱，所述水箱底部前后两侧设有通水管道，所述通水管道穿过顶板延伸至支架内部，所述通水管道末端均安装有喷淋头，所述喷淋头下方设有所述清洗槽，所述支架一侧外部安装有固定座，所述固定座上放置有第一气缸，所述第一气缸的伸缩杆穿过支架外壁延伸至支架内部，所述第一气缸的伸缩杆上固定安装有多个套筒，所述套筒上下均安装有连接柱，所述连接柱顶端设有滑块，所述滑块与嵌于顶板底部中间的滑轨滑动连接，所述套筒下方连接柱末端设有活动箱，所述活动箱内部顶端安装有第二气缸，所述第二气缸的伸缩杆穿过活动箱底部与水平板连接，所述水平板上方两侧均设有真空泵，所述真空泵通过连接管与设于水平板底部的多个真空吸盘连接。
优选的，所述平台底部四周均安装有万向轮。
优选的，所述水箱下方内壁设有液位传感器。
优选的，所述真空吸盘正下方支架处安装有传送机构。
优选的，所述清洗槽的侧壁和底部均匀布设有多个超声波振子，所述清洗槽上方侧壁上安装有风扇。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型设计有活动箱，活动箱内安装有第二气缸，方便真空吸盘将传送机构上的硅片提起再运输至清洗槽上方，避免在运输过程中和清洗槽外壁造成碰撞，对硅片总成损坏；
本实用新型设计有真空吸盘，利用真空泵抽出空气将硅片吸在真空吸盘上，然后送至清洗槽清洗，避免人工直接接触硅片对硅片造成损伤，降低了硅片的次品率；
本实用新型设计有清洗槽，清洗槽内壁设有超声波振子，通过超声波将硅片表面的杂质震动脱落，利用气缸将硅片提起进行淋洗，最后用风扇吹干，增强清洗效果的同时也在很大程度上提升了工作效率；
本实用新型顶板下端设计有滑轨，可以在气缸带动活动箱向前运动时，防止气缸的伸缩杆承重过大，从而对气缸造成损坏，通过连接柱可以通过顶板分担部分重量；
本实用新型具有工作效率高、操作简单、使用方便、清洗效果好等优点。
附图说明
图1为本实用新型主视结构示意图；
图2为本实用新型侧视结构示意图。
图中：1平台、2万向轮、3支架、4固定座、5第一气缸、6顶板、7套筒、8连接柱、9滑块、10滑轨、11活动箱、12第二气缸、13水平板、14真空泵、15连接管、16真空吸盘、17传送机构、18清洗槽、19超声波振子、20水箱、21液位传感器、22通水管道、23喷淋头、24风扇。
具体实施方式
下面将结合本实用新型中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有创造性成果的前提下获得的其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图所示，本实用新型提供一种技术方案：一种硅片清洗槽，包括：平台1、支架3和清洗槽18，平台1底部四周均安装有万向轮2，方便工作人员对装置进行移动。平台1上安装有支架3，支架3顶部设有顶板6，顶板6上方一侧放置有水箱20，水箱20下方内壁设有液位传感器21，液位传感器21与外部控制系统连接，当水箱20水位过低时，液位传感器21得到感应可以及时提醒工作人员注意。水箱20底部前后两侧设有通水管道22，通水管道22穿过顶板6延伸至支架3内部，通水管道22末端均安装有喷淋头23，喷淋头23下方设有清洗槽18。清洗槽18的侧壁和底部均匀布设有多个超声波振子19，用于将硅片表面的杂质震碎脱落。清洗槽18上方侧壁上还安装有风扇24，可以对清洗工作完成的硅片进行吹干。
支架3一侧外部安装有固定座4，固定座4上放置有第一气缸5，第一气缸5的伸缩杆穿过支架3外壁延伸至支架3内部，第一气缸5的伸缩杆上固定安装有多个套筒7，套筒7上下均安装有连接柱8，连接柱8顶端设有滑块9，滑块9与嵌于顶板底部中间的滑轨10滑动连接，套筒7下方连接柱8末端设有活动箱11，活动箱11内部顶端安装有第二气缸12，第二气缸12的伸缩杆穿过活动箱11底部与水平板13连接，水平板13上方两侧均设有真空泵14，真空泵14通过连接管15与设于水平板13底部的多个真空吸盘16连接。真空吸盘16正下方支架3处安装有传送机构17，用于运送需要进行清洗作业的硅片。
本实用新型在工作时，将需要进行清洗的硅片放置于传送机构17上进行向前输送，通过外部控制系统启动第二气缸12，第二气缸12带动水平板13向下移动直至真空吸盘16与传送机构17上的硅片相接触，然后启动真空泵14，真空泵14将真空吸盘16内的空气吸掉，从而将硅片吸在真空吸盘16上，第二气缸12再次带动水平板13恢复至原位。
关闭第二气缸12，启动第一气缸5，第一气缸5通过套筒7带动活动箱11向前移动，此时，连接柱8也在滑轨10上一起向前滑动，待硅片运动至清洗槽18上方时，关闭第一气缸5。再次启动第二气缸12，带动水平板13向下运动直至硅片浸入清洗槽18内，此时，超声波振子19对硅片进行清洗，待清洗完成后，启动第二气缸12提起硅片，打开喷淋头23对硅片进行冲洗，冲洗完成后可以的打开风扇24对硅片进行吹干，此时，清洗工作完成。
虽然本实用新型已按照上述具体实施方式做了描述，但是本实用新型的发明思想并不限于此实用新型，任何运用本实用新型思想的改进，都将纳入本专利专利权利的保护范围内。
Claims (5)
1.一种硅片清洗槽，包括：平台(1)、支架(3)和清洗槽(18)，其特征在于：所述平台(1)上安装有支架(3)，所述支架(3)顶部设有顶板(6)，所述顶板(6)上方一侧放置有水箱(20)，所述水箱(20)底部前后两侧设有通水管道(22)，所述通水管道(22)穿过顶板(6)延伸至支架(3)内部，所述通水管道(22)末端均安装有喷淋头(23)，所述喷淋头(23)下方设有所述清洗槽(18)，所述支架(3)一侧外部安装有固定座(4)，所述固定座(4)上放置有第一气缸(5)，所述第一气缸(5)的伸缩杆穿过支架(3)外壁延伸至支架(3)内部，所述第一气缸(5)的伸缩杆上固定安装有多个套筒(7)，所述套筒(7)上下均安装有连接柱(8)，所述连接柱(8)顶端设有滑块(9)，所述滑块(9)与嵌于顶板底部中间的滑轨(10)滑动连接，所述套筒(7)下方连接柱(8)末端设有活动箱(11)，所述活动箱(11)内部顶端安装有第二气缸(12)，所述第二气缸(12)的伸缩杆穿过活动箱(11)底部与水平板(13)连接，所述水平板(13)上方两侧均设有真空泵(14)，所述真空泵(14)通过连接管(15)与设于水平板(13)底部的多个真空吸盘(16)连接。
2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗槽，其特征在于：所述平台(1)底部四周均安装有万向轮(2)。
3.根据权利要求1所述的一种硅片清洗槽，其特征在于：所述水箱(20)下方内壁设有液位传感器(21)。
4.根据权利要求1所述的一种硅片清洗槽，其特征在于：所述真空吸盘(16)正下方支架(3)处安装有传送机构(17)。
5.根据权利要求1所述的一种硅片清洗槽，其特征在于：所述清洗槽(18)的侧壁和底部均匀布设有多个超声波振子(19)，所述清洗槽(18)上方侧壁上安装有风扇(24)。
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