CN215098555U

CN215098555U - 一种人工智能装置用mcu芯片封装结构

Info

Publication number: CN215098555U
Application number: CN202120058265.2U
Authority: CN
Inventors: 贾金辉; 张国和; 郑培清
Original assignee: Jiangsu Siyuan Integrated Circuit And Intelligent Technology Research Institute Co ltd
Current assignee: Jiangsu Siyuan Integrated Circuit And Intelligent Technology Research Institute Co ltd
Priority date: 2021-01-11
Filing date: 2021-01-11
Publication date: 2021-12-10
Anticipated expiration: 2031-01-11

Abstract

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种人工智能装置用MCU芯片封装结构，解决了现有技术中采用简单的包装盒进行包装，这种传统的包装方式不仅效率低，且浪费资源，并且在进行MCU芯片的运输当中遭受碰撞会产生一定的损坏的问题。一种人工智能装置用MCU芯片封装结构，包括箱体，箱体的内腔设有移动杆，移动杆的顶端与底端均固定连接有第一滑块，且第一滑块通过第一滑轨与箱体的内壁之间滑动连接，移动杆上固定连接有两个承载板。本实用新型中提出的利用承载框及其组件进行封装，不仅可以避免MCU芯片发生碰撞损坏，同时还可对不同尺寸的MCU芯片进行封装。

Description

一种人工智能装置用MCU芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种人工智能装置用MCU芯片封装结构。

背景技术

MCU芯片是微控制单元又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。

MCU芯片在生产中通常需要对其进行封装，打包之后在进行运输，传统中在进行MCU芯片的包装时，都是采用简单的包装盒进行的，这种传统的包装方式不仅效率低，且浪费资源，并且在进行MCU芯片的运输当中遭受碰撞会产生一定的损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种人工智能装置用MCU芯片封装结构，解决了现有技术中采用简单的包装盒进行包装，这种传统的包装方式不仅效率低，且浪费资源，并且在进行MCU芯片的运输当中遭受碰撞会产生一定的损坏的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种人工智能装置用MCU芯片封装结构，包括箱体，箱体的内腔设有移动杆，移动杆的顶端与底端均固定连接有第一滑块，且第一滑块通过第一滑轨与箱体的内壁之间滑动连接，移动杆上固定连接有两个承载板，且承载板的顶部两侧均固定连接有承载框，承载框的内侧底部固定连接有软垫，且软垫的顶部两侧均设有限位板，承载框的内壁两侧均通过扭簧转轴转动连接有连接杆，且两个连接杆均通过挤压弹簧分别与两个限位板之间弹性连接，两个限位板的底部均固定连接有底板，两个限位板的顶部设有顶板，且顶板的两侧均固定连接有第二滑块，且第二滑块通过第二滑轨与承载框的内壁之间滑动连接。

优选的，箱体的内壁一侧固定连接有固定板，箱体的内腔设有往复螺杆，往复螺杆的底端通过转轴与固定板之间转动连接，且往复螺杆的另一端通过轴承套贯穿箱体的侧壁，往复螺杆上通过螺纹旋合连接有螺母座，且螺母座的一侧通过L型杆与移动杆的中部之间固定连接。

优选的，箱体的内壁两侧均固定连接有透气框，且两个透气框的内侧均填充有干燥剂。

优选的，往复螺杆位于箱体外侧的一端上固定连接有把手。

优选的，四个软垫的顶部均开设有承载槽。

优选的，箱体的外部通过铰链转动连接有门体。

本实用新型至少具备以下有益效果：

1.当进行MCU芯片生产中的封装时，首先将移动杆通过第一滑块在第一滑轨中滑动，移动出箱体中，这时可以将MCU芯片进行一一存放，首先将承载框中的顶板抽离，再将两个限位板向承载框内壁的方向挤压，同时通过连接杆利用扭簧转轴的转动效果，对限位板进行移动，最后将MCU芯片放置在软垫上，再缓慢松开限位板使之回位，用以对MCU芯片进行限位，最后在将顶板插入到承载框中，同此操作将MCU芯片进行一一放置，相对于现有技术中采用简单的包装盒进行包装，这种传统的包装方式不仅效率低，且浪费资源，并且在进行MCU芯片的运输当中遭受碰撞会产生一定的损坏的问题，本实用新型中提出的利用承载框及其组件进行封装，不仅可以避免MCU芯片发生碰撞损坏，同时还可对不同尺寸的MCU芯片进行封装。

2.利用干燥剂可以保持箱体中的不会湿度过大，因而造成MCU芯片的受潮影响，同时利用往复螺杆将移动杆进行移动，省时省力，方便快捷。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的主视结构图；

图2为本实用新型的俯视结构图；

图3为本实用新型的外观图；

图4为本实用新型的A区域放大图。

图中：1、箱体；2、移动杆；3、第一滑块；4、第一滑轨；5、门体；6、透气框；7、承载板；8、固定板；9、干燥剂；10、螺母座；11、往复螺杆；12、承载槽；13、把手；14、承载框；15、第二滑块；16、第二滑轨；17、限位板；18、连接杆；19、挤压弹簧；20、底板；21、软垫；22、顶板；23、L型杆。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1-4，一种人工智能装置用MCU芯片封装结构，包括箱体1，箱体1的内腔设有移动杆2，移动杆2的顶端与底端均固定连接有第一滑块3，且第一滑块3通过第一滑轨4与箱体1的内壁之间滑动连接，移动杆2上固定连接有两个承载板7，且承载板7的顶部两侧均固定连接有承载框14，承载框14的内侧底部固定连接有软垫21，且软垫21的顶部两侧均设有限位板17，承载框14的内壁两侧均通过扭簧转轴转动连接有连接杆18，且两个连接杆18均通过挤压弹簧19分别与两个限位板17之间弹性连接，两个限位板17的底部均固定连接有底板20，两个限位板17的顶部设有顶板22，且顶板22的两侧均固定连接有第二滑块15，且第二滑块15通过第二滑轨16与承载框14的内壁之间滑动连接，具体的，利用承载框14及其组件用于MCU芯片的存放，避免了长途运输中对MCU芯片造成的损坏。

本方案具备以下工作过程：

将移动杆2通过第一滑块3在第一滑轨4中滑动，移动出箱体1中，这时可以将MCU芯片进行一一存放，首先将承载框14中的顶板22抽离，再将两个限位板17向承载框14内壁的方向挤压，同时通过连接杆18利用扭簧转轴的转动效果，对限位板17进行移动，最后将MCU芯片放置在软垫21上，再缓慢松开限位板17使之回位，用以对MCU芯片进行限位，最后在将顶板22插入到承载框14中，同此操作将MCU芯片进行一一放置。

根据上述工作过程可知：

利用承载框14及其组件用于MCU芯片的存放，不仅避免了长途运输中，对MCU芯片造成的损坏，同时解决了资源浪费的情况。

进一步的，箱体1的内壁一侧固定连接有固定板8，箱体1的内腔设有往复螺杆11，往复螺杆11的底端通过转轴与固定板8之间转动连接，且往复螺杆11的另一端通过轴承套贯穿箱体1的侧壁，往复螺杆11上通过螺纹旋合连接有螺母座10，且螺母座10的一侧通过L型杆23与移动杆2的中部之间固定连接，具体的，利用往复螺杆11通过螺母座10将移动杆2进行自由移动，进而更加便于对MCU芯片的存放。

进一步的，箱体1的内壁两侧均固定连接有透气框6，且两个透气框6的内侧均填充有干燥剂9，具体的，利用干燥剂9可以避免MCU芯片受潮的情况。

进一步的，往复螺杆11位于箱体1外侧的一端上固定连接有把手13，具体的，利用把手13更加便于将往复螺杆11进行转动。

进一步的，四个软垫21的顶部均开设有承载槽12。

进一步的，箱体1的外部通过铰链转动连接有门体5，具体的，打开门体5可以进行MCU芯片的存放以及取出工作。

综上所述，利用往复螺杆11通过螺母座10将移动杆2进行自由移动，进而更加便于对MCU芯片的存放，利用干燥剂9可以避免MCU芯片受潮的情况，利用把手13更加便于将往复螺杆11进行转动，打开门体5可以进行MCU芯片的存放以及取出工作。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

Claims

1.一种人工智能装置用MCU芯片封装结构，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）的内腔设有移动杆（2），所述移动杆（2）的顶端与底端均固定连接有第一滑块（3），且第一滑块（3）通过第一滑轨（4）与箱体（1）的内壁之间滑动连接，所述移动杆（2）上固定连接有两个承载板（7），且承载板（7）的顶部两侧均固定连接有承载框（14），所述承载框（14）的内侧底部固定连接有软垫（21），且软垫（21）的顶部两侧均设有限位板（17），所述承载框（14）的内壁两侧均通过扭簧转轴转动连接有连接杆（18），且两个连接杆（18）均通过挤压弹簧（19）分别与两个限位板（17）之间弹性连接，两个所述限位板（17）的底部均固定连接有底板（20），两个限位板（17）的顶部设有顶板（22），且顶板（22）的两侧均固定连接有第二滑块（15），且第二滑块（15）通过第二滑轨（16）与承载框（14）的内壁之间滑动连接。

2.根据权利要求1所述的一种人工智能装置用MCU芯片封装结构，其特征在于，所述箱体（1）的内壁一侧固定连接有固定板（8），所述箱体（1）的内腔设有往复螺杆（11），所述往复螺杆（11）的底端通过转轴与固定板（8）之间转动连接，且往复螺杆（11）的另一端通过轴承套贯穿箱体（1）的侧壁，所述往复螺杆（11）上通过螺纹旋合连接有螺母座（10），且螺母座（10）的一侧通过L型杆（23）与移动杆（2）的中部之间固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种人工智能装置用MCU芯片封装结构，其特征在于，所述箱体（1）的内壁两侧均固定连接有透气框（6），且两个透气框（6）的内侧均填充有干燥剂（9）。

4.根据权利要求3所述的一种人工智能装置用MCU芯片封装结构，其特征在于，所述往复螺杆（11）位于箱体（1）外侧的一端上固定连接有把手（13）。

5.根据权利要求4所述的一种人工智能装置用MCU芯片封装结构，其特征在于，四个所述软垫（21）的顶部均开设有承载槽（12）。

6.根据权利要求5所述的一种人工智能装置用MCU芯片封装结构，其特征在于，所述箱体（1）的外部通过铰链转动连接有门体（5）。