CN115295431A - 一种具备安全机构的mcu芯片封装保护结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片封装技术领域，具体是涉及一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构，包括底座和密封机构；盖子设置在底座的上部，盖子和底座用于将芯片夹住；胶水容纳组件设置在盖子的底部，胶水容纳组件内设置有胶水；第一容纳槽开设在底座的上部；滑动槽设置有多个，滑动槽沿底座的高度方向开设在第一容纳槽的底部；顶针沿滑动槽的长度方向能滑动的设置在滑动槽内；触发组件设置在底座上；第一通过槽为半圆结构，第一通过槽开设在盖子靠近底座的一侧，第二通过槽和第一通过槽一一对应，第二通过槽为半圆结构，第二通过槽开设在底座的上部。实现了在不损伤芯片的前提下，还能保证芯片的密封性能的技术要求。

Description

一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体是涉及一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构。

背景技术

芯片封装是指用外壳将集成电路芯片套设起来，从而起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。MCU芯片在生产中通常需要对其进行封装，打包之后再进行运输，传统中在进行MCU芯片的包装时，都是采用简单的包装盒进行的，这种传统的包装方式不仅效率低，且浪费资源，且在运输时还会造成芯片本身的损坏。

中国专利申请CN215098555U公开了一种人工智能装置用MCU芯片封装结构，包括箱体，箱体的内腔设有移动杆，移动杆的顶端与底端均固定连接有第一滑块，且第一滑块通过第一滑轨与箱体的内壁之间滑动连接，移动杆上固定连接有两个承载板，且承载板的顶部两侧均固定连接有承载框，承载框的内侧底部固定连接有软垫，且软垫的顶部两侧均设有限位板，承载框的内壁两侧均通过扭簧转轴转动连接有连接杆，且两个连接杆均通过挤压弹簧分别与两个限位板之间弹性连接，两个限位板的底部均固定连接有底板，两个限位板的顶部设有顶板，且顶板的两侧均固定连接有第二滑块，且第二滑块通过第二滑轨与承载框的内壁之间滑动连接。

上述方案虽然保证了在运输途中不宜出现损坏的现象，但是却忽略了对于芯片自身的封装，现有的芯片封装都是用加热的方式使得芯片外部的外壳连接处连接在一起，但是这种方式会使得在进行连接的时候，高温对芯片造成影响，从而对芯片造成损坏，且这种连接方式也不能完全保证外壳将芯片密封，无法保证芯片可以被很好的保护。

发明内容

针对现有技术问题，提供一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构。通过设置盖子、胶水容纳组件、触发组件、第一容纳槽、滑动槽、顶针、第一通过槽和第二通过槽，利用底座先将芯片承接，随后将盖子盖合在底座上，此时盖子会将触发组件触发，随后触发组件便会被激活，触发组件会将位于滑动槽底部的顶针推动，且随着盖子不断靠近底座，位于滑动槽中的顶针也会在触发组件的作用下不断上升，当顶针与胶水容纳组件相接触后，此时顶针会将胶水容纳组件扎破，而胶水容纳组件中的容纳有胶水，所以在顶针将胶水容纳组件扎破后，胶水容纳组件内的胶水就会流到第一容纳槽，且在胶水容纳组件中的胶水全部溢出后，胶水会漫过芯片的引脚上部，从而实现了对于芯片的密封，如此便实现了在不损伤芯片的前提下，还能保证芯片的密封性能的技术要求。

为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构，包括底座、密封机构、安全机构和固定机构；密封机构包括盖子、胶水容纳组件、触发组件、第一容纳槽、滑动槽、顶针、第一通过槽和第二通过槽；安全机构包括龙骨、放置框和减震垫；盖子设置在底座的上部，盖子和底座用于将芯片夹住；胶水容纳组件为环形结构，胶水容纳组件设置在盖子的底部，胶水容纳组件内设置有胶水；第一容纳槽为环形结构，第一容纳槽开设在底座的上部，第一容纳槽用于承接胶水容纳组件流出的胶水；滑动槽设置有多个，滑动槽沿底座的高度方向开设在第一容纳槽的底部；顶针沿滑动槽的长度方向能滑动的设置在滑动槽内；触发组件设置在底座上，触发组件用于驱动滑动槽内的顶针升起，进而使得顶针将胶水容纳组件内的胶水放出；第一通过槽设置有多个，第一通过槽为半圆结构，第一通过槽开设在盖子靠近底座的一侧；第二通过槽和第一通过槽一一对应，第二通过槽为半圆结构，第二通过槽开设在底座的上部，在盖子与底座闭合后，第一通过槽和第二通过槽形成一个圆形通槽，所述圆形通槽用于供芯片的引脚穿过。

优选的，胶水容纳组件包括第二容纳槽和胶水包；第二容纳槽为环形结构，第二容纳槽开设在盖子的底部，在盖子盖合在底座上后，第二容纳槽和第一容纳槽相互契合，第二容纳槽的深度大于第一容纳槽的深度；胶水包为环形结构，胶水包设置在第二容纳槽中。

优选的，触发组件包括触发块、薄膜袋和连通管路；触发块固定设置在盖子的下部；薄膜袋设置在触发块下部的底座上；连通管路的两端分别与薄膜袋和滑动槽的底部连接。

优选的，顶针为圆柱结构，顶针的上部为尖头结构，顶针下半部分的直径自上而下逐渐缩小。

优选的，盖子的下部开设有第一放置槽，底座的上部开设有第二放置槽，减震垫设置有两个，两个减震垫分别设置在第一放置槽和第二放置槽内；放置框固定设置在减震垫靠近芯片的一侧；龙骨设置有多个，龙骨均匀的设置在放置框的侧壁上。

优选的，安全机构还包括干燥组件，干燥组件包括通孔、透气槽、干燥剂容纳包和安装组件；通孔设置有多个，通孔均匀的贯穿开设在减震垫上；透气槽贯穿的开设在放置框上；安装组件设置有多个，安装组件设置在减震垫上；干燥剂容纳包设置在安装组件上。

优选的，安装组件包括第一滑槽、滑块、容纳框和第二滑槽；第一滑槽开设在减震垫的底部；第二滑槽对称的开设在第一滑槽的两侧侧壁上，第二滑槽的长度方向与第一滑槽的长度方向平行；容纳框沿第一滑槽的长度方向可滑动的设置在第一滑槽中；滑块设置有两个，滑块分别固定设置在容纳框的两侧，滑块与第二滑槽滑动配合。

优选的，固定机构包括第一卡接块和第二卡接块；第一卡接块固定设置在盖子的底部，第一卡接块的侧壁上开设有卡接槽；第二卡接块固定设置在第一卡接块一侧的底座上部，第二卡接块远离底座的一端靠近第一卡接块的一侧设置凸块，凸块与卡接槽卡接配合。

优选的，底座和盖子均为绝缘材料。

优选的，盖子包括标签框；标签框固定设置在盖子的上部。

本申请相比较于现有技术的有益效果是：

本申请通过设置盖子、胶水容纳组件、触发组件、第一容纳槽、滑动槽、顶针、第一通过槽和第二通过槽，利用底座先将芯片承接，随后将盖子盖合在底座上，此时盖子会将触发组件触发，随后触发组件便会被激活，触发组件会将位于滑动槽底部的顶针推动，且随着盖子不断靠近底座，位于滑动槽中的顶针也会在触发组件的作用下不断上升，当顶针与胶水容纳组件相接触后，此时顶针会将胶水容纳组件扎破，而胶水容纳组件中的容纳有胶水，所以在顶针将胶水容纳组件扎破后，胶水容纳组件内的胶水就会流到第一容纳槽，且在胶水容纳组件中的胶水全部溢出后，胶水会漫过芯片的引脚上部，从而实现了对于芯片的密封，如此便实现了在不损伤芯片的前提下，还能保证芯片的密封性能，从而保护了芯片。

附图说明

图1是本申请的整体组装立体示意图；

图2是本申请的去除了盖子和胶水容纳组件后的立体示意图一；

图3是本申请的去除了盖子和胶水容纳组件后的立体示意图二；

图4是本申请的去除了盖子和胶水容纳组件后的俯视图；

图5是本申请的图4中A-A处的剖视示意图；

图6是本申请的去除了盖子、底座和胶水容纳组件后的立体示意图；

图7是本申请的去除了部分干燥组件和密封机构后的立体示意图；

图8是本申请的去除了部分干燥组件、密封机构和部分固定机构后的立体示意图；

图9是本申请的去除了部分干燥组件、密封机构和固定机构后的立体示意图；

图10是本申请的去除了部分安全机构、密封机构和固定机构后的立体示意图一；

图11是本申请的去除了部分安全机构、密封机构和固定机构后的立体示意图二；

图12是本申请的去除了部分安全机构、密封机构和固定机构后的立体示意图三；

图13是本申请的盖子立体示意图；

图14是本申请的设置有胶水容纳组件的盖子立体示意图；

图15是本申请的设置有薄膜袋的底座立体示意图。

图中标号为：

1-底座；

2-密封机构；2a-盖子；2a1-标签框；2b-胶水容纳组件；2b1-第二容纳槽；2b2-胶水包；2c-触发组件；2c1-触发块；2c2-薄膜袋；2d-第一容纳槽；2e-滑动槽；2f-顶针；2g-第一通过槽；2h-第二通过槽；

3-安全机构；3a-龙骨；3b-放置框；3c-减震垫；3d-干燥组件；3d1-通孔；3d2-透气槽；3e-安装组件；3e1-第一滑槽；3e2-滑块；3e3-容纳框；3e4-第二滑槽；

4-固定机构；4a-第一卡接块；4b-第二卡接块。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

如图1-图14所示：一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构，包括底座1、密封机构2、安全机构3和固定机构4；密封机构2包括盖子2a、胶水容纳组件2b、触发组件2c、第一容纳槽2d、滑动槽2e、顶针2f、第一通过槽2g和第二通过槽2h；安全机构3包括龙骨3a、放置框3b和减震垫3c；盖子2a设置在底座1的上部，盖子2a和底座1用于将芯片夹住；胶水容纳组件2b为环形结构，胶水容纳组件2b设置在盖子2a的底部，胶水容纳组件2b内设置有胶水；第一容纳槽2d为环形结构，第一容纳槽2d开设在底座1的上部，第一容纳槽2d用于承接胶水容纳组件2b流出的胶水；滑动槽2e设置有多个，滑动槽2e沿底座1的高度方向开设在第一容纳槽2d的底部；顶针2f沿滑动槽2e的长度方向能滑动的设置在滑动槽2e内；触发组件2c设置在底座1上，触发组件2c用于驱动滑动槽2e内的顶针2f升起，进而使得顶针2f将胶水容纳组件2b内的胶水放出；第一通过槽2g设置有多个，第一通过槽2g为半圆结构，第一通过槽2g开设在盖子2a靠近底座1的一侧；第二通过槽2h和第一通过槽2g一一对应，第二通过槽2h为半圆结构，第二通过槽2h开设在底座1的上部，在盖子2a与底座1闭合后，第一通过槽2g和第二通过槽2h形成一个圆形通槽，所述圆形通槽用于供芯片的引脚穿过。

如图1、图11和图12所示：盖子2a的下部开设有第一放置槽，底座1的上部开设有第二放置槽，减震垫3c设置有两个，两个减震垫3c分别设置在第一放置槽和第二放置槽内；放置框3b固定设置在减震垫3c靠近芯片的一侧；龙骨3a设置有多个，龙骨3a均匀的设置在放置框3b的侧壁上。

在进行装配时可以采用人工或者机械手进行装配，在装配时，将芯片放置在底座1上，由于芯片的侧部设置有引脚，所以在放置芯片时需要确定芯片的位置摆放正确，保证在盖子2a与底座1盖合后，芯片上的引脚从圆形通槽处穿过。当芯片已经正确摆放后，此时便可将盖子2a盖合在底座1的上部，在盖子2a盖合在底座1上的过程中，盖子2a下移会将触发组件2c逐渐触发，触发组件2c逐渐将位于底座1滑动槽2e内的顶针2f顶出（其中，在盖子2a还没有盖合在底座1上时，此时顶针2f位于滑动槽2e的内部，即顶针2f的上部端面不会高于底座1的上部端面），同时，随盖子2a的下移带动胶水容纳组件2b下降，使得设置在底座1滑动槽2e内的顶针2f逐渐向着胶水容纳组件2b靠近，当顶针2f的上部与胶水容纳组件2b的下部接触并产生压力时，顶针2f将胶水容纳组件2b扎破。使得胶水容纳组件2b内的胶水渐渐流出，胶水容纳组件2b内的胶水流入到第一容纳槽2d中，流出的胶水逐渐将第一容纳槽2d填满，而此时盖子2a与底座1也刚好闭合，此时胶水容纳组件2b中的胶水并没有完全流出，而是在盖子2a和底座1闭合后继续溢出，此时流出的胶水液位会逐渐高于第一容纳槽2d的上部端面，但是由于盖子2a和底座1之间有外力的按压而封闭，所以胶水不会从盖子2a和底座1之间的缝隙流出，此时设置在盖子2a上的第一通过槽2g和设置在底座1上的第二通过槽2h将芯片侧部的引脚夹持住，引脚从第一通过槽2g和第二通过槽2h所形成的圆形通槽中穿过。此时胶水容纳组件2b内的胶水由于持续的溢出，溢出的胶水会将第一通过槽2g、第二通过槽2h以及芯片引脚之间的缝隙填补上，如此便可保证芯片安装后的密封性，在将盖子2a按压在底座1上部一段时间后，位于第一容纳槽2d内的胶水逐渐凝固，直至胶水容纳组件2b外部的液面与胶水容纳组件2b内部的胶水液面齐平时，胶水容纳组件2b便不会再溢出，而此时胶水的液位会高于芯片引脚的上部，这样便保证了胶水对于底座1和盖子2a之间的密封性能，从而实现了在不损伤芯片的前提下，还能保证芯片的密封性能的技术要求。

由于盖子2a的下部开设有第一放置槽，底座1的上部开设有第二放置槽，减震垫3c分别设置在第一放置槽和第二放置槽中，所以在进行装配的时候，此时需要将芯片放置在位于底座1上的放置框3b内，随后将盖子2a盖合在底座1上，这样设置在盖子2a上的放置框3b和设置在底座1上的放置框3b便会将芯片夹住，而设置在放置框3b一侧的龙骨3a可以消除外部震动对芯片的影响，且减震垫3c也具有减震的功能，这样就会使得外界的震动不会对芯片的本体产生影响，如此便保护了芯片。

如图13和图15所示：胶水容纳组件2b包括第二容纳槽2b1和胶水包2b2；第二容纳槽2b1为环形结构，第二容纳槽2b1开设在盖子2a的底部，在盖子2a盖合在底座1上后，第二容纳槽2b1和第一容纳槽2d相互契合，第二容纳槽2b1的深度大于第一容纳槽2d的深度；胶水包2b2为环形结构，胶水包2b2设置在第二容纳槽2b1中。

由于第二容纳槽2b1的深度要比第一容纳槽2d深，所以第二容纳槽2b1的容量要大于第一容纳槽2d的容量，所以在盖子2a盖合在底座1的上部后，此时顶针2f便会在触发组件2c的作用下被顶出滑动槽2e，此时滑动槽2e中的顶针2f便会将第二容纳槽2b1中的胶水包2b2扎破，这样胶水包2b2内的胶水就会流出，流出的胶水会堆积在第一容纳槽2d中，由于第一容纳槽2d的深度要比第二容纳槽2b1的深度小，所以在第二容纳槽2b1内的胶水包2b2中的胶水流出后，胶水会逐渐填满第一容纳槽2d，而此时由于胶水包2b2的液位会高于第一容纳槽2d内的胶水液位，这样就会使得胶水包2b2中的胶水继续溢出，这样胶水就会涌入第二容纳槽2b1中，当胶水包2b2中的胶水液位与胶水包2b2外部的胶水液位相同时，此时胶水包2b2中的胶水就会停止溢出，如此便实现了对于底座1和盖子2a之间的密封功能。

如图1至图3和图15所示：触发组件2c包括触发块2c1、薄膜袋2c2和连通管路；触发块2c1固定设置在盖子2a的下部；薄膜袋2c2设置在触发块2c1下部的底座1上，在实际使用时，薄膜袋2c2中容纳有气体使得薄膜袋2c2呈凸起状态；连通管路的两端分别与薄膜袋2c2和滑动槽2e的底部连接。

当盖子2a被盖合在底座1的上部后，此时盖子2a会将其底部的触发块2c1按压在底座1上部的薄膜袋2c2上，由于薄膜袋2c2在没有外力作用时是处于凸起的状态的，所以在触发块2c1被盖子2a带动对薄膜袋2c2进行按压后，此时薄膜袋2c2会被触发块2c1按压下去，这样薄膜袋2c2中的气体就会通过连通管路进入到滑动槽2e中，如此滑动槽2e便会带动顶针2f沿着滑动槽2e的长度方向滑动，这样就可以保证顶针2f在需要使用时才会被激活，而不需要使用时则会置于滑动槽2e内部，这样便可保证人员在搬运底座1时的安全性。

如图5所示：顶针2f为圆柱结构，顶针2f的上部为尖头结构，顶针2f下半部分的直径自上而下逐渐缩小。

如果顶针2f的上下直径相同，就会出现在顶针2f将胶水包2b2顶破后，顶针2f将胶水包2b2的破口处堵住的情况出现，这样就会使得胶水包2b2中的胶水无法流出。而将顶针2f的结构设置成下半部分直径自上而下逐渐缩小后，此时顶针2f的上部在将胶水包2b2顶破后，顶针2f会继续上升，此时顶针2f下半部分的之间会小于顶针2f上部的之间，所以胶水包2b2上的破口处就会大于顶针2f下半部分的直径，这样胶水包2b2内的胶水就会从顶针2f的侧壁流出。如此便可使得胶水包2b2中的胶水可以流到第一容纳槽2d中。

如图2、图5-图9所示：安全机构3还包括干燥组件3d，干燥组件3d包括通孔3d1、透气槽3d2、干燥剂容纳包和安装组件3e；通孔3d1设置有多个，通孔3d1均匀的贯穿开设在减震垫3c上；透气槽3d2贯穿的开设在放置框3b上；安装组件3e设置有多个，安装组件3e设置在减震垫3c上；干燥剂容纳包设置在安装组件3e上。

由于干燥机容纳包设置在安装组件3e上，而安装组件3e可以安装在减震垫3c上，所以在盖子2a与底座1之间实现闭合后，此时芯片便会位于盖子2a和底座1之间，而盖子2a和底座1会将芯片密封在其中，如此芯片周围空气的水分是十分有限的，所以在盖子2a和底座1实现密封后，此时设置在安装组件3e上的干燥剂便会对芯片周围空气中的水分进行吸收，从而保证了芯片周围空气的干燥性，而设置在减震垫3c上的通孔3d1和设置在放置框3b上的透气槽3d2可以供干燥剂容纳包更好的对芯片周围的空气进行干燥处理，如此便实现了干燥组件3d的干燥功能。

如图9所示：安装组件3e包括第一滑槽3e1、滑块3e2、容纳框3e3和第二滑槽3e4；第一滑槽3e1开设在减震垫3c的底部；第二滑槽3e4对称的开设在第一滑槽3e1的两侧侧壁上，第二滑槽3e4的长度方向与第一滑槽3e1的长度方向平行；容纳框3e3沿第一滑槽3e1的长度方向可滑动的设置在第一滑槽3e1中；滑块3e2设置有两个，滑块3e2分别固定设置在容纳框3e3的两侧，滑块3e2与第二滑槽3e4滑动配合。

在进行安装的时候，需要将干燥剂容纳包设置在容纳框3e3内，随后将容纳框3e3与第一滑槽3e1对齐，同时还需要使得设置在容纳框3e3侧壁上的滑块3e2与第二滑槽3e4对齐，在确认全部都对齐后，此时只需将装有干燥剂容纳包的放置框3b推入第一滑槽3e1中即可，此时设置在放置框3b侧壁上的滑块3e2便会与第二滑槽3e4发生相对滑动，如此便实现了安装组件3e的安装功能。

如图1、图6-图8所示：固定机构4包括第一卡接块4a和第二卡接块4b；第一卡接块4a固定设置在盖子2a的底部，第一卡接块4a的侧壁上开设有卡接槽；第二卡接块4b固定设置在第一卡接块4a一侧的底座1上部，第二卡接块4b远离底座1的一端靠近第一卡接块4a的一侧设置凸块，凸块与卡接槽卡接配合。

第二卡接块4b优选为弹性塑料，当盖子2a向着底座1靠近的时候，此时设置在盖子2a底部的第一卡接块4a的底部会与第二卡接块4b的上部相互接触，随着盖子2a的继续下降，会使得第一卡接块4a将设置在凸块的第二卡接块4b抵开，当盖子2a与底座1的上部相接后，此时第二卡接块4b上的凸块便会卡接进第一卡接块4a上的卡接槽中，如此便可保证在胶水还没有凝结时，就无须外力的按压了，这是因为第一卡接块4a和第二卡接块4b在卡接后便无法再打开，这样就会使得盖子2a和底座1可以始终卡接在一起。

如图1所示：底座1和盖子2a均为绝缘材料。

如果底座1和盖子2a采用非绝缘材料，那么在外界存有静电的情况下，就会使得底座1和盖子2a带有电荷，这样就会使得底座1和盖子2a对芯片本身的运行造成影响，而在采用绝缘材料作为底座1和盖子2a的材料时，此时外界的静电便不会再对底座1和盖子2a产生影响，同时由于底座1和盖子2a之间采用胶水连接，此时就会使得芯片处于一个完全密封的状态，这样外界的静电就不会对芯片产生影响，从而保证了芯片的正常运行。

如图1所示：盖子2a包括标签框2a1；标签框2a1固定设置在盖子2a的上部。

在盖子2a的上部设置标签框2a1是为了便于后期人员的使用，当芯片在完成封装后，就可以将芯片对应信息粘贴到标签内，从而使得工作人员可以更好的去选择对应的芯片。

以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构，其特征在于，包括底座（1）、密封机构（2）、安全机构（3）和固定机构（4）；

密封机构（2）包括盖子（2a）、胶水容纳组件（2b）、触发组件（2c）、第一容纳槽（2d）、滑动槽（2e）、顶针（2f）、第一通过槽（2g）和第二通过槽（2h）；

安全机构（3）包括龙骨（3a）、放置框（3b）和减震垫（3c）；

盖子（2a）设置在底座（1）的上部，盖子（2a）和底座（1）用于将芯片夹住；

胶水容纳组件（2b）为环形结构，胶水容纳组件（2b）设置在盖子（2a）的底部，胶水容纳组件（2b）内设置有胶水；

第一容纳槽（2d）为环形结构，第一容纳槽（2d）开设在底座（1）的上部，第一容纳槽（2d）用于承接胶水容纳组件（2b）流出的胶水；

滑动槽（2e）设置有多个，滑动槽（2e）沿底座（1）的高度方向开设在第一容纳槽（2d）的底部；

顶针（2f）沿滑动槽（2e）的长度方向能滑动的设置在滑动槽（2e）内；

触发组件（2c）设置在底座（1）上，触发组件（2c）用于驱动滑动槽（2e）内的顶针（2f）升起，进而使得顶针（2f）将胶水容纳组件（2b）内的胶水放出；

第一通过槽（2g）设置有多个，第一通过槽（2g）为半圆结构，第一通过槽（2g）开设在盖子（2a）靠近底座（1）的一侧；

第二通过槽（2h）和第一通过槽（2g）一一对应，第二通过槽（2h）为半圆结构，第二通过槽（2h）开设在底座（1）的上部，在盖子（2a）与底座（1）闭合后，第一通过槽（2g）和第二通过槽（2h）形成一个圆形通槽，所述圆形通槽用于供芯片的引脚穿过。

2.根据权利要求1所述的一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构，其特征在于，胶水容纳组件（2b）包括第二容纳槽（2b1）和胶水包（2b2）；

第二容纳槽（2b1）为环形结构，第二容纳槽（2b1）开设在盖子（2a）的底部，在盖子（2a）盖合在底座（1）上后，第二容纳槽（2b1）和第一容纳槽（2d）相互契合，第二容纳槽（2b1）的深度大于第一容纳槽（2d）的深度；

胶水包（2b2）为环形结构，胶水包（2b2）设置在第二容纳槽（2b1）中。

3.根据权利要求1所述的一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构，其特征在于，触发组件（2c）包括触发块（2c1）、薄膜袋（2c2）和连通管路；

触发块（2c1）固定设置在盖子（2a）的下部；

薄膜袋（2c2）设置在触发块（2c1）下部的底座（1）上；

连通管路的两端分别与薄膜袋（2c2）和滑动槽（2e）的底部连接。

4.根据权利要求2所述的一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构，其特征在于，顶针（2f）为圆柱结构，顶针（2f）的上部为尖头结构，顶针（2f）下半部分的直径自上而下逐渐缩小。

5.根据权利要求1所述的一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构，其特征在于，盖子（2a）的下部开设有第一放置槽，底座（1）的上部开设有第二放置槽，减震垫（3c）设置有两个，两个减震垫（3c）分别设置在第一放置槽和第二放置槽内；

放置框（3b）固定设置在减震垫（3c）靠近芯片的一侧；

龙骨（3a）设置有多个，龙骨（3a）均匀的设置在放置框（3b）的侧壁上。

6.根据权利要求3所述的一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构，其特征在于，安全机构（3）还包括干燥组件（3d），干燥组件（3d）包括通孔（3d1）、透气槽（3d2）、干燥剂容纳包和安装组件（3e）；

通孔（3d1）设置有多个，通孔（3d1）均匀的贯穿开设在减震垫（3c）上；

透气槽（3d2）贯穿的开设在放置框（3b）上；

安装组件（3e）设置有多个，安装组件（3e）设置在减震垫（3c）上；

干燥剂容纳包设置在安装组件（3e）上。

7.根据权利要求6所述的一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构，其特征在于，安装组件（3e）包括第一滑槽（3e1）、滑块（3e2）、容纳框（3e3）和第二滑槽（3e4）；

第一滑槽（3e1）开设在减震垫（3c）的底部；

第二滑槽（3e4）对称的开设在第一滑槽（3e1）的两侧侧壁上，第二滑槽（3e4）的长度方向与第一滑槽（3e1）的长度方向平行；

容纳框（3e3）沿第一滑槽（3e1）的长度方向可滑动的设置在第一滑槽（3e1）中；

滑块（3e2）设置有两个，滑块（3e2）分别固定设置在容纳框（3e3）的两侧，滑块（3e2）与第二滑槽（3e4）滑动配合。

8.根据权利要求1所述的一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构，其特征在于，固定机构（4）包括第一卡接块（4a）和第二卡接块（4b）；

第一卡接块（4a）固定设置在盖子（2a）的底部，第一卡接块（4a）的侧壁上开设有卡接槽；

第二卡接块（4b）固定设置在第一卡接块（4a）一侧的底座（1）上部，第二卡接块（4b）远离底座（1）的一端靠近第一卡接块（4a）的一侧设置凸块，凸块与卡接槽卡接配合。

9.根据权利要求1所述的一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构，其特征在于，底座（1）和盖子（2a）均为绝缘材料。

10.根据权利要求1所述的一种具备安全机构的MCU芯片封装保护结构，其特征在于，盖子（2a）包括标签框（2a1）；标签框（2a1）固定设置在盖子（2a）的上部。

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