CN214957642U - 单排焊线结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型为一种单排焊线结构，包括第一电路板及线材组。第一电路板设置板对板电连接器并包括有单一排之第一接点组，第一接点组之各最小相邻接点间的中心间距形成接点间宽度。线材组包括连接于第一接点组之复数高速讯号线及至少一低速讯号线，高速讯号对线与相邻的各接点的第一间隔距离至少大于等于2倍的接点间宽度的距离。单排焊线结构可减少线材使用的数量，加大高速讯号对之间的间距，改善串音干扰的线材排列方式。

Description

单排焊线结构
技术领域
本实用新型是有关于一种焊线结构，特别是指一种单排焊线结构。
背景技术
3C电子产品愈渐小型化与轻薄化设计，在电路板与复数焊线之间作电性连接为经常使用的设计方式，经由复数焊线延长电路板的布局、有效配置产品的内部空间。其中，电子装置（例如笔记型电脑）的体积小，内部空间势必相对局促，因此各电路板之间通常会利用复数焊线、或板对板（Board to Board，简称BTB）电连接器使彼此电性连接，达到较佳的空间利用率。
一般复数焊线排列成单排平铺型式的扁平线缆，扁平线缆具有30根数据线并为符合传输USB讯号的介面，包括复数条电源线、复数条接地线、4对高速讯号线、2条低速讯号线等。
单排的30根数据线排列顺序：
位置 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
定义 Vbus Vbus Vbus GND TX1 TX1 GND RX1 RX1 GND
位置 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20
定义 CC GND SUB2 GND D+ D- GND SUB1 GND CC2
位置 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30
定义 GND TX2 TX2 GND RX2 RX2 GND Vbus Vbus Vbus
因扁平线缆的每一对高速差分信号线、每一对低速差分信号线、每一条共模辅助数据信号、共模辅助控制信号线及E-MAK芯片供电电压信号线的左右两侧分别排布有1根接地线，使扁平线缆宽度较大，并有几点问题：
1.使用线材较多，成本较高:在每一对讯号对及讯号线两侧皆排布接地线，数据线使用过多，需要30根数据线，成本较高。
2.高速讯号干扰:以42AWG为例，相邻高速讯号对仅相隔一接地线，间距太小，恐造成讯号互相干扰，串音不佳。
3.EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）/RFI（Radio FrequencyInterference，射频干扰）问题:在Type-C电连接器及另一公头的焊线区域仅以UV胶涂覆，未有任何金属壳做遮蔽，在高速讯号传输时易造成 EMI/RFI问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种单排焊线结构，包括第一电路板及线材组。第一电路板设置板对板电连接器，第一电路板包括单一排之第一接点组，第一接点组之各最小相邻接点间的中心间距形成接点间宽度。线材组包括复数高速讯号对线及至少一低速讯号对线，复数高速讯号对线与至少一低速讯号对线的一端连接于第一接点组，复数高速讯号对线与相邻的各接点的第一间隔距离至少大于等于2倍的接点间宽度的距离。
优选地，单排焊线结构更包括第二电路板，设置电连接器，第二电路板包括单一排之第二接点组，分别连接于线材组另一端。
优选地，线材组包括复数低速讯号对线，各所述低速讯号对线与相邻的各接点的一第二间隔距离至少大于等于1.5倍的所述接点间宽度的距离。
优选地，低速讯号线系为同轴线材(Coaxial) 或电子线，复数高速讯号对线与至少一低速讯号对线系为同轴线材(Coaxial)、双芯同轴线材(Twin Coaxial) 或电子线。
优选地，同轴线材之低速讯号线、复数高速讯号对线与至少一低速讯号对线各别包括导电层，各导电层连接至接地片。
优选地，单排焊线结构更包括至少一接地片，分别设置于复数高速讯号对线、至少一低速讯号对线侧端部位的上下方位置。
优选地，接地片侧端延伸出复数块体，各所述块体电性连接于第一电路板。
优选地，复数接地片侧端切齐于第一电路板侧端，或者是复数接地片侧端突出于第一电路板侧端。
优选地，突出于第一电路板侧端之复数接地片的部位接触有金属覆盖件。
优选地，单排焊线结构更包括至少一电子线，分别设置于线材组两侧而连接于第一电路板。
优选地，单排焊线结构更包括一第一外盖，设置于所述第一电路板而覆盖于各所述高速讯号对线。
本实用新型一实施例提供单排焊线结构可减少线材使用的数量，加大高速讯号对之间的间距，改善串音干扰的线材排列方式，其中，在每一对讯号对及讯号线两侧皆无排布接地线，并以金属壳做遮蔽，在高速讯号传输时避免造成 EMI/RFI问题。并且，单排焊线结构的高度相较于双排焊线结构的高度较为降低。另外，复数接地片夹持于线材组二端且固定在第一电路板上，且接地片接触各线材上的导电层，并电性连接于第一电路板，提供传导、接地效果。
附图说明
图1 是本实用新型之实施例一之外观示意图。
图2 是本实用新型之实施例一之分解示意图。
图3 是本实用新型之实施例一焊接时之外观示意图。
图4 是本实用新型之实施例一之俯视示意图。
图5 是图4之局部放大示意图（一）。
图6 是图4之局部放大示意图（二）。
图7 是本实用新型之实施例一使用于板对板电连接器之俯视示意图。
图8 是本实用新型之实施例二之俯视示意图。
图9 是图8之局部放大示意图。
图10 是本实用新型之实施例三之俯视示意图。
图11 是图10之局部放大示意图（一）。
图12 是图10之局部放大示意图（二）。
图13 是本实用新型之实施例四之俯视示意图。
图14 是本实用新型之实施例四之分解示意图。
图15 是本实用新型之实施例四焊接时之外观示意图。
图16 是本实用新型之实施例五之外观示意图。
图17 是本实用新型之开启第一外盖之外观示意图。
图18 是本实用新型使用USB Type-C电连接器之分解示意图。
图19 是本实用新型之实施例六之俯视示意图。
符号说明
1........ 第一电路板
1c....... 侧端
11....... 第一接点组
111...... 接点
112...... 接点间宽度
2........ 板对板电连接器
21....... 绝缘本体
22....... 端子
3........ 线材组
3a....... 单一排线
3b....... 线缆
31....... 高速讯号对线
312...... 第一间隔距离
32....... 低速讯号对线
322...... 第二间隔距离
33....... 电子线
331...... 接地线
332...... 电源线
34....... 低速讯号线
35....... 导电层
36....... 接地片
36c...... 侧端
361...... 块体
4........ 第一外盖
5........ 电路板
6........ 第二电路板
61....... 第二接点组
7........ USB Type-C电连接器
71....... 绝缘主体
72....... 端子
73....... 屏蔽壳体
8........ 第二外盖
9........ 金属覆盖件。
具体实施方式
参照图1至图6，为单排焊线结构的第一实施例，图1为外观示意图，图2为分解示意图，图3为焊接时之外观示意图，图4为俯视示意图，图5为图4之局部放大示意图（一），图6为图4之局部放大示意图（二）。本实施例中，单排焊线结构包括第一电路板1、线材组3及第二电路板6。
本实施例中，第一电路板1上设置板对板电连接器2，第一电路板1包括单一排之第一接点组11，第一接点组11之各最小相邻接点111（焊线焊盘）间的中心间距形成接点间宽度112。更详细地说，各最小相邻接点111间的中心间距形成接点间宽度112为相同的距离设置，各最小相邻接点111数量可依产品需要增加或减少。
本实施例中，线材组3包括复数高速讯号对线31及至少一低速讯号对线32，复数高速讯号对线31与至少一低速讯号对线32的一端连接于第一接点组11，复数高速讯号对线31所连接之相邻的各接点111的第一间隔距离312至少大于等于2倍的接点间宽度112的距离。其中，讯号对线或讯号线的两侧不放置接地线。
本实施例中，第二电路板6设置电连接器，第二电路板6包括单一排之第二接点组61，分别连接于线材组3另一端。
本实施例中，更详细地说，至少一低速讯号对线32与低速讯号线34所连接之相邻的各接点111的第二间隔距离322至少大于等于1.5倍的接点间宽度112的距离。
本实施例中，更详细地说，第一接点组11可设置于第一电路板1之上表面或下表面，板对板电连接器2可设置于第一电路板1之上表面或下表面。
本实施例中，更详细地说，板对板电连接器2包括绝缘本体21、设置于绝缘本体21之复数端子22。并且，板对板电连接器2可为插头或插座。复数端子22用以传输讯号，传输电流0.3A至0.5A。
本实施例中，更详细地说，线材组3为单一排线3a，分成单排扁平线缆或线束使用，共设置有四组高速讯号对线31、二组低速讯号对线32及复数低速讯号线34。其中，二组低速讯号对线32设置于左右二组复数高速讯号对线31之间，各低速讯号线34靠近于一组高速讯号对线31设置，上述设置数量及位置仅是举例。
本实施例中，更详细地说，复数组相邻之复数高速讯号对线31之间相隔有接点111及低速讯号线34，在此，低速讯号线34靠近左侧一组高速讯号对线31设置，而低速讯号线34与右侧另一组高速讯号对线31之间间间隔一接点111。另外，可以至少一低速讯号对线32设置，且至少一低速讯号对线32与相邻之高速讯号对线31之间相隔有接点111，至少一低速讯号对线32设置于左右二组复数高速讯号对线31之间，并且，低速讯号线34靠近左侧一组高速讯号对线31设置，而低速讯号线34与至少一低速讯号对线32之间间间隔一接点111。
请参阅图4，本实施例中，复数组相邻之复数高速讯号对线31之间相隔有一个接点111及一个低速讯号线34。另外，至少一低速讯号对线32与相邻之高速讯号对线31之间相隔有一个接点111。
本实施例中，更详细地说，低速讯号线34系为同轴线材（Coaxial），复数高速讯号对线31与至少一低速讯号对线32系为同轴线材（Coaxial）。并且，同轴线材之低速讯号线34、复数高速讯号对线31与至少一低速讯号对线32各别包括导电层35（网状编织（CopperBraid Shield，铜线或是铝线等金属线网）），各导电层35连接至至少一或复数接地片36。
本实施例中，更详细地说，单排焊线结构更包括至少一或复数电子线33，为使用对线或对绞线，各电子线33为接地线331或电源线332或其二者。各电子线33分别设置于线材组3两侧而连接于第一电路板1，特别是，如图4所示，在线材组3两侧、第一电路板1左右两外侧分别设置有两对接地线331（亦可第一电路板1左右两外侧分别设置有一接地线331）。在线材组3两侧、第一电路板1左右两内侧分别设置有两对电源线332（亦可第一电路板1左右两外侧分别设置有一电源线332）。
请参阅图7，图7为使用于板对板电连接器之俯视示意图，本实施例中，更详细地说，第二电路板6设置的电连接器可为板对板电连接器，包括绝缘本体、设置于绝缘本体之复数端子。板对板电连接器可为插头或插座。复数端子用以传输讯号，传输电流0.3A至0.5A。
本实施例中，更详细地说，第二电路板6设置的电连接器为USB Type-C电连接器7（如图15及图17所示），包括绝缘主体71、设置于绝缘主体71之复数端子72及覆盖绝缘主体71外之屏蔽壳体73。USB Type-C电连接器7为插座。
在此，第二电路板6上的第二接点组61连接于复数高速讯号对线31、复数低速讯号对线32及复数电子线33。并且，第二接点组61可设置于第二电路板6之上表面或下表面，USBType-C电连接器7可设置于第二电路板6之上表面或下表面。
参照图1至图6，本实施例中，更详细地说，单排焊线结构更包括复数接地片36，分别设置于复数高速讯号对线31、至少一低速讯号对线32侧端部位的上下方位置，在此，线材组3二端为雷射去除外披而露出各线材上的导电层35。其中，复数接地片36夹持于线材组3二端，复数接地片36与复数高速讯号对线31、至少一低速讯号对线32的各导电层35接触。并且，各接地片36电性连接于第一电路板1，提供传导、接地效果。
参照图2、图3，本实施例中，更详细地说，复数接地片36的侧端36c切齐于第一电路板1侧端1c，但非以此为限。
上述实施例中，可使用一组的低速讯号对线32，但非以此为限。参照图8及图9，为单排焊线结构的第二实施例，图8为俯视示意图，图9为图8之局部放大示意图。第二实施例中，线材组3包括复数低速讯号对线32，复数低速讯号对线32所连接之相邻的各接点111的第二间隔距离322至少大于等于1.5倍的接点间宽度112的距离。
请参阅图8，本实施例中，复数组相邻之复数高速讯号对线31之间相隔有二个接点111及一个低速讯号线34。换言之，一个低速讯号线34与左右两侧之高速讯号对线31之间皆设置有接点111。另外，至少一低速讯号对线32与相邻之高速讯号对线31之间相隔有二个接点111，并且，设置一个低速讯号线34于至少一低速讯号对线32与相邻之高速讯号对线31之间，一个低速讯号线34与左右两侧之至少一低速讯号对线32与高速讯号对线31之间皆设置有接点111。
参照图10至图12，为单排焊线结构的第三实施例，图10为俯视示意图，图11为图10之局部放大示意图（一），图12为图10之局部放大示意图（二）。第三实施例中，复数高速讯号对线31与至少一低速讯号对线32系为双芯同轴线材(Twin Coaxial)。
请参阅图10，本实施例中，复数组相邻之复数高速讯号对线31之间相隔有二个接点111及一个低速讯号线34。换言之，一个低速讯号线34与左右两侧之高速讯号对线31之间皆设置有接点111。另外，至少一低速讯号对线32与相邻之高速讯号对线31之间相隔有二个接点111。
参照图13至图15，为单排焊线结构的第四实施例，图13为俯视示意图，图14为分解示意图，图15为焊接时之外观示意图。第四实施例中，接地片36侧端延伸出复数块体361，其中，接地片36侧端设置复数相互间隔的各块体361，接地片36整体概呈梳子造型。在此，复数接地片36夹持于线材组3二端，复数接地片36与复数高速讯号对线31、至少一低速讯号对线32的各导电层35接触。各块体361电性连接于第一电路板1，提供传导、接地效果。
参照图14、图15，本实施例中，复数接地片36的侧端36c突出于第一电路板1侧端1c，复数接地片36为移动距离而让侧端36c突出于第一电路板1侧端1c，使得复数接地片36设置在电路板1上的区域缩减，复数接地片36减少占用到电路板1上的面积。
参照图2、图16及图17，为单排焊线结构的第五实施例，图16为外观示意图，图17为开启第一外盖之外观示意图。第五实施例中，单排焊线结构更包括金属覆盖件9（为导电布或铜箔或铝箔等含金属之遮蔽物），覆盖于线材组3外。在此，线材组3外加覆盖金属覆盖件9，可有效改善在高速讯号传输时的EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）/RFI（Radio Frequency Interference，射频干扰）的问题。
如图2、图16及图17所示，本实施例中，更详细地说，单排焊线结构更包括第一外盖4（金属盖），设置于第一电路板1而覆盖于复数高速讯号对线31，改善高速讯号对线31传输讯号时所产生的EMI/RFI问题。在此，第一电路板1上盖合一电路板5，此电路板5上设置有板对板电连接器（未图示），此板对板电连接器对应插接于第一电路板1上的板对板电连接器2而电性连接。
本实施例中，更详细地说，金属覆盖件9的一端接触在复数接地片36上，特别是，突出于第一电路板1侧端1c之复数接地片36的部位供金属覆盖件9贴着（未图示）。在此，突出的复数接地片36的侧端36c部位供金属覆盖件9贴着以提升金属覆盖件9的固定效果。
参照图2、图18所示，图18为使用USB Type-C电连接器之分解示意图，本实施例中，更详细地说，单排焊线结构更包括第二外盖8（金属盖），设置于第二电路板6而覆盖于复数高速讯号对线31，改善高速讯号对线31传输讯号时所产生的EMI（ElectromagneticInterference，电磁干扰）/RFI（Radio Frequency Interference，射频干扰）问题。
参照图2、图19，为单排焊线结构的第六实施例，图19为俯视示意图。第六实施例中，线材组3为一线缆3b，线材组3一端连接于USB Type-C电连接器7，线材组3另一端连接于第一电路板1上的第一接点组11。在此，线材组3一端连接于USB Type-C电连接器7内设置之第二电路板6。其中，线材组3与USB Type-C电连接器7成一半成品，意即，线材组3为USBType-C电连接器7尾端延伸出之线缆型式，而USB Type-C电连接器7可为插头电连接器。
本实用新型一实施例提供单排焊线结构可减少线材使用的数量，加大高速讯号对之间的间距，改善串音干扰的线材排列方式，其中，在每一对讯号对及讯号线两侧皆无排布接地线，并以金属壳做遮蔽，在高速讯号传输时避免造成 EMI/RFI问题。并且，单排焊线结构的高度相较于双排焊线结构的高度较为降低。
并且，复数接地片夹持于线材组二端且固定在第一电路板上，且接地片接触各线材上的导电层，并电性连接于第一电路板，提供传导、接地效果。

Claims (12)

1.一种单排焊线结构，其特征在于：
一第一电路板，设置一板对板电连接器，所述第一电路板包括单一排之一第一接点组，所述第一接点组之各最小相邻接点间的中心间距形成一接点间宽度；及
一线材组，包括复数高速讯号对线及至少一低速讯号对线，各所述高速讯号对线与所述至少一低速讯号对线的一端连接于所述第一接点组，各所述高速讯号对线与相邻的各接点的一第一间隔距离至少大于等于2倍的所述接点间宽度的距离。
2.如权利要求1所述的单排焊线结构，其特征在于：更包括一第二电路板，设置一电连接器，所述第二电路板包括单一排之一第二接点组，分别连接于所述线材组另一端。
3.如权利要求1或2所述的单排焊线结构，其特征在于：所述线材组包括复数低速讯号对线，各所述低速讯号对线与相邻的各接点的一第二间隔距离至少大于等于1.5倍的所述接点间宽度的距离。
4.如权利要求1或2所述的单排焊线结构，其特征在于：所述低速讯号对线系为同轴线材或电子线，各所述高速讯号对线与所述至少一低速讯号对线系为同轴线材、双芯同轴线材或电子线。
5.如权利要求4所述的单排焊线结构，其特征在于：同轴线材之所述低速讯号对线、各所述高速讯号对线与所述至少一低速讯号对线各别包括一导电层，各所述导电层连接至一接地片。
6.如权利要求1或2所述的单排焊线结构，其特征在于：更包括至少一接地片，分别设置于各所述高速讯号对线、所述至少一低速讯号对线侧端部位的上下方位置。
7.如权利要求6所述的单排焊线结构，其特征在于：所述接地片侧端延伸出复数块体，各所述块体电性连接于所述第一电路板。
8.如权利要求6所述的单排焊线结构，其特征在于：突出于所述第一电路板侧端之所述接地片的部位接触有一金属覆盖件。
9.如权利要求1或2所述的单排焊线结构，其特征在于：更包括至少一电子线，分别设置于所述线材组两侧而连接于所述第一电路板。
10.如权利要求1或2所述的单排焊线结构，其特征在于：更包括一第一外盖，设置于所述第一电路板而覆盖于各所述高速讯号对线。
11.如权利要求1或2所述的单排焊线结构，其特征在于：所述电连接器系为一板对板电连接器，包括一绝缘本体、设置于所述绝缘本体之复数端子，所述板对板电连接器系为一插座或一插头。
12.如权利要求1或2所述的单排焊线结构，其特征在于：所述电连接器系为一USBType-C电连接器，包括一绝缘主体、设置于所述绝缘主体之复数端子及覆盖所述绝缘主体外之一屏蔽壳体。
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