CN214956766U - 一种二极管smae封装打扁装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种二极管SMAE封装打扁装置，它包括上模板、导柱和下模板，所述导柱固定在下模板的顶部，所述下模板的底部设置有液压油缸，所述导柱可在上模板内上下滑动，所述上模板和下模板之间设置有两组打扁模具，所述打扁模具包括打扁上模组件和打扁下模组件，所述打扁上模组件设置在上模板的底部，所述打扁下模组件设置在下模板的顶部，所述液压油缸驱动下模板带动打扁下模组件上移对打扁下模组件上的二极管SMAE封装进行打扁操作。本实用新型提供一种二极管SMAE封装打扁装置，在确保产品质量的前提下，提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种二极管SMAE封装打扁装置。
背景技术
目前，轴向二极管作为传统电子元器件，至今在电子电路应用上仍有不可替代的地位，然而相应生产线自动化水平偏低，在封装过程中因SMAE封装打扁工序目前是单轨打扁，效率较低，用人成本又不断上升。而且打扁效果差，无法保证产品质量，所以需要对其模具设计上进行改进。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的不足，提供一种二极管SMAE封装打扁装置，在确保产品质量的前提下，提高生产效率。
为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：
一种二极管SMAE封装打扁装置，它包括上模板、导柱和下模板，所述导柱固定在下模板的顶部，所述下模板的底部设置有液压油缸，所述导柱可在上模板内上下滑动，所述上模板和下模板之间设置有两组打扁模具，所述打扁模具包括打扁上模组件和打扁下模组件，所述打扁上模组件设置在上模板的底部，所述打扁下模组件设置在下模板的顶部，所述液压油缸驱动下模板带动打扁下模组件上移对打扁下模组件上的二极管SMAE封装进行打扁操作。
进一步，所述打扁上模组件包括打扁上模和上刀口，所述打扁上模固定在上模板的底部，所述上刀口固定在打扁上模的底部。
进一步，所述打扁下模组件包括打扁下模、下刀口、支撑块和调节机构，所述下刀口固定在打扁下模的顶部并位于上刀口的正下方，所述支撑块固定在调节机构上，所述上刀口和支撑块用于放置二极管SMAE封装，所述调节机构用于调节支撑块与上刀口之间的距离。
进一步，所述调节机构包括丝杆、调节支撑座和滑块，所述调节支撑座固定在下模板的顶部，所述丝杆穿过调节支撑座并与调节支撑座螺纹连接，所述丝杆的一端通过轴承与滑块转动连接，所述丝杆驱动滑块在打扁下模上滑动，所述支撑块固定在滑块顶部的一端。
进一步，所述滑块的顶部设置有盖板，所述盖板位于滑块顶部的另一端。
进一步，所述导柱设置有四根，四根所述导柱固定在下模板的四角，所述上模板的四角设置有与导柱配合滑动的通孔。
采用了上述技术方案，本实用新型根据打扁机器的台面结构，在上模板和下模板之间设计出双轨的打扁模具，操作时员工可以两只手同时进行送料然后打扁，提高了工作效率。本实用新型通过调节机构来调节夹持二极管SMAE封装的松紧程度，使得打扁效果更好，提高了产品质量。
附图说明
图1为本实用新型的一种二极管SMAE封装打扁装置的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示，一种二极管SMAE封装打扁装置，包括上模板1、导柱2和下模板3。导柱2设置有四根，四根导柱2固定在下模板3的顶部四角，上模板1的四角设置有与导柱2配合滑动的通孔。上模板1固定在机架上，下模板3的底部设置有液压油缸8，导柱2可在上模板1内上下滑动，上模板1和下模板3之间设置有两组打扁模具，打扁模具包括打扁上模组件和打扁下模组件，打扁上模组件设置在上模板1的底部，打扁下模组件设置在下模板3的顶部，液压油缸8驱动下模板3带动打扁下模组件上移对打扁下模组件上的二极管SMAE封装4进行打扁操作。本实用新型设置两组打扁模具，在操作时让员工两只手同时进行送料然后打扁，这样重复操作，效率至少可提高50％左右。
如图1所示，打扁上模组件包括打扁上模51和上刀口52，打扁上模51固定在上模板1的底部，上刀口52固定在打扁上模51的底部。打扁下模组件包括打扁下模61、下刀口62、支撑块63和调节机构，下刀口62固定在打扁下模61的顶部并位于上刀口52的正下方，支撑块63固定在调节机构上，上刀口52和支撑块63用于放置二极管SMAE封装，调节机构用于调节支撑块63与上刀口52之间的距离。
在进行打扁操作时，将二极管SMAE封装4放置在打扁下模61的下刀口62和支撑块63上，然后驱动下模板3向上移动，打扁上模51的上刀口52对二极管SMAE封装4进行打扁。下模板3向上的驱动力可由液压油缸8或者气缸提供，将下模板3固定在液压油缸8或者气缸的活塞杆上。
如图1所示，调节机构包括丝杆71、调节支撑座72和滑块73，调节支撑座72固定在下模板3的顶部，丝杆71穿过调节支撑座72并与调节支撑座72螺纹连接，丝杆71的一端通过轴承74与滑块73转动连接，丝杆71驱动滑块73在打扁下模61上滑动，支撑块63固定在滑块73顶部的一端。转动丝杆71可以调节支撑块63与下刀口62之间的距离，防止支撑块63与下刀口62将二极管SMAE封装4夹持的过紧或过松。
如图1所示，滑块73的顶部设置有盖板75，盖板75位于滑块73顶部的另一端，盖板75用于对二极管SMAE封装4的端部进行限位。
以上的具体实施例，对本实用新型解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种二极管SMAE封装打扁装置，其特征在于：它包括上模板(1)、导柱(2)和下模板(3)，所述导柱(2)固定在下模板(3)的顶部，所述下模板(3)的底部设置有液压油缸(8)，所述导柱(2)可在上模板(1)内上下滑动，所述上模板(1)和下模板(3)之间设置有两组打扁模具，所述打扁模具包括打扁上模组件和打扁下模组件，所述打扁上模组件设置在上模板(1)的底部，所述打扁下模组件设置在下模板(3)的顶部，所述液压油缸(8)驱动下模板(3)带动打扁下模组件上移对打扁下模组件上的二极管SMAE封装(4)进行打扁操作。
2.根据权利要求1所述的一种二极管SMAE封装打扁装置，其特征在于：所述打扁上模组件包括打扁上模(51)和上刀口(52)，所述打扁上模(51)固定在上模板(1)的底部，所述上刀口(52)固定在打扁上模(51)的底部。
3.根据权利要求2所述的一种二极管SMAE封装打扁装置，其特征在于：所述打扁下模组件包括打扁下模(61)、下刀口(62)、支撑块(63)和调节机构，所述下刀口(62)固定在打扁下模(61)的顶部并位于上刀口(52)的正下方，所述支撑块(63)固定在调节机构上，所述上刀口(52)和支撑块(63)用于放置二极管SMAE封装，所述调节机构用于调节支撑块(63)与上刀口(52)之间的距离。
4.根据权利要求3所述的一种二极管SMAE封装打扁装置，其特征在于：所述调节机构包括丝杆(71)、调节支撑座(72)和滑块(73)，所述调节支撑座(72)固定在下模板(3)的顶部，所述丝杆(71)穿过调节支撑座(72)并与调节支撑座(72)螺纹连接，所述丝杆(71)的一端通过轴承(74)与滑块(73)转动连接，所述丝杆(71)驱动滑块(73)在打扁下模(61)上滑动，所述支撑块(63)固定在滑块(73)顶部的一端。
5.根据权利要求4所述的一种二极管SMAE封装打扁装置，其特征在于：所述滑块(73)的顶部设置有盖板(75)，所述盖板(75)位于滑块(73)顶部的另一端。
6.根据权利要求1所述的一种二极管SMAE封装打扁装置，其特征在于：所述导柱(2)设置有四根，四根所述导柱(2)固定在下模板(3)的四角，所述上模板(1)的四角设置有与导柱(2)配合滑动的通孔。
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2021
- 2021-03-30 CN CN202120643374.0U patent/CN214956766U/zh active Active
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