CN214898382U - 晶圆校准工装及晶圆校准装置 - Google Patents

晶圆校准工装及晶圆校准装置 Download PDF

Info

Publication number
CN214898382U
CN214898382U CN202023344168.4U CN202023344168U CN214898382U CN 214898382 U CN214898382 U CN 214898382U CN 202023344168 U CN202023344168 U CN 202023344168U CN 214898382 U CN214898382 U CN 214898382U
Authority
CN
China
Prior art keywords
positioning groove
positioning
wafer
groove
calibration tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202023344168.4U
Other languages
English (en)
Inventor
陈鲁
张朝前
卿亮
李少雷
马砚忠
张嵩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Skyverse Ltd
Shenzhen Zhongke Feice Technology Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Zhongke Feice Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Zhongke Feice Technology Co Ltd filed Critical Shenzhen Zhongke Feice Technology Co Ltd
Priority to CN202023344168.4U priority Critical patent/CN214898382U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN214898382U publication Critical patent/CN214898382U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆校准工装及晶圆校准装置,所述晶圆校准工装包括底座与相对设置的第一定位件与第二定位件,所述第一定位件与所述第二定位件相对设置并设于所述底座的两侧;所述第一定位件上设有第一定位凹槽,所述第二定位件上设有第二定位凹槽,所述第一定位凹槽的侧壁与所述第二定位凹槽的侧壁均为弧面结构,所述第一定位凹槽的深度与所述第二定位凹槽的深度相等;且所述第一定位凹槽的侧壁的弧面结构的直径与所述第二定位凹槽的侧壁的弧面结构的直径相等。本申请能够避免所述校准片在所述晶圆校准工装中发生晃动,从而导致晶圆位置的校准不正确的问题。

Description

晶圆校准工装及晶圆校准装置
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种晶圆校准工装及晶圆校准装置。
背景技术
半导体设备对晶圆传递的环境要求非常高,绝大部分的产线设备必须具备自动传片的功能。设备前端模块(Equipment Front End Module,EFEM)中的Loadport的作用是用来完成晶圆传递盒的一系列装载过程,使晶圆处于能够取放的状态。设备在组装,调试以及投入使用后的定期检查过程中,都需要对EFEM中的机械手在晶圆传递盒内取放位置进行调试,校准和检查,以确保自动传片的可靠和安全性。在现有技术中,在对晶圆的位置进行校准时,主要是通过操作人员通过机械手的位置进行校准,但是由于人工判断具有较强的主观性,因此导致晶圆的位置校准具有准确性差,校准效率低的问题。
实用新型内容
本申请实施例提供一种晶圆校准工装及晶圆校准装置。
第一方面,本申请提供一种晶圆校准工装,所述晶圆校准工装包括底座、第一定位件以及第二定位件,所述第一定位件与所述第二定位件相对设置并设于所述底座的两侧;
所述第一定位件上设有第一定位凹槽,所述第二定位件上设有第二定位凹槽,所述第一定位凹槽的侧壁与所述第二定位凹槽的侧壁均为弧面结构,所述第一定位凹槽的深度与所述第二定位凹槽的深度相等,且所述第一定位凹槽的侧壁的弧面结构的直径与所述第二定位凹槽的侧壁的弧面结构的直径相等。
可选的,所述第一定位件上设有第三定位凹槽,所述第二定位件包括第四定位凹槽,所述第三定位凹槽的深度与所述第四定位凹槽的深度相等;所述第三定位凹槽的侧壁与所述第四定位凹槽的侧壁均为弧面结构,且所述第三定位凹槽的侧壁的弧面结构的直径与所述第四定位凹槽的侧壁的弧面结构的直径相等。
可选的,所述第一定位凹槽的侧壁的弧面结构的直径与所述第三定位凹槽的侧壁的弧面结构的直径相等。
可选的,所述第一定位凹槽的深度小于所述第三定位凹槽的深度。
可选的,所述第一定位件包括第一扶手部,所述第二定位件包括第二扶手部,所述第一扶手部设于所述第一定位件远离所述第二定位件的一侧侧壁,所述第二扶手部手所述第二定位件远离所述第一定位件的一侧侧壁。
可选的,所述第一扶手部与所述第二扶手部均为凹槽结构。
可选的,所述底座远离所述定位件的一侧表面设有凹槽,所述凹槽的底壁设有至少一个压块,所述压块的高度与所述凹槽的深度相等。
可选的,所述底座开设有通孔,所述通孔避让所述压块设置。
第二方面,本申请还提出一种晶圆校准装置,其特征在于,所述晶圆校准装置包括固定台,校准片以及如上述任一项实施方式所述的晶圆校准工装,所述固定台上包括限位件,所述限位件用于对所述晶圆校准工装进行限位,所述校准片的直径与第一定位凹槽的侧壁的弧面结构的直径相等。
可选的,所述限位件包括两个第一限位块以及两个第二限位块,所述第一限位块用于对所述晶圆校准工装沿第一方向进行限位,所述第二限位块用于对所述晶圆校准工装沿第二方向进行限位。
可以看出,在本申请实施例中,所述晶圆校准工装包括底座与相对设置的第一定位件与第二定位件,所述第一定位件包括第一定位凹槽,所述第二定位件包括第二定位凹槽,在对晶圆的位置进行校准过程中,可以将校准片放置在所述第一定位凹槽与所述第二定位凹槽之间,由于所述第一定位凹槽的底壁与所述第二定位凹槽的底壁高度相等,所述第一定位凹槽的侧壁的弧面结构的直径与所述第二定位凹槽的侧壁的弧面结构的直径相等,并且均等于所述校准片的直径,因此在将所述校准片放置于所述第一定位凹槽与所述第二定位凹槽内时,能够避免所述校准片在所述晶圆校准工装中发生晃动,从而导致晶圆位置的校准不正确的问题。
附图说明
图1是本申请实施例提供的晶圆校准工装的结构示意图;
图2是本申请实施例提供的晶圆校准工装的另一结构示意图;
图3是本申请实施例提供的晶圆校准装置的结构示意图。
附图标号说明:
标号 名称 标号 名称
10 底座 31 第二定位凹槽
11 凹槽 32 第四定位凹槽
12 通孔 33 第二扶手部
20 第一定位件 40 压块
21 第一定位凹槽 50 固定台
22 第三定位凹槽 60 校准片
23 第一扶手部 70 限位件
30 第二定位件
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着,结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例,也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是,本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参见图1至图3,本申请提出一种显示校准工装。
所述晶圆校准工装包括底座10与相对设置的第一定位件20与第二定位件30,所述第一定位件20与所述第二定位件30相对设置并设于所述底座10 的两侧;
所述第一定位件20上设有第一定位凹槽21,所述第二定位件30上设有第二定位凹槽31,所述第一定位凹槽21的侧壁与所述第二定位凹槽31的侧壁均为弧面结构,且所述第一定位凹槽21的侧壁的弧面结构的直径与所述第二定位凹槽31的侧壁的弧面结构的直径相等。
所述第一定位凹槽21与所述第二定位凹槽31相对设置,并且用于共同承载校准片60,并且为了保证所述校准片60能够平整的放置在所述晶圆校准工装上,所述第一定位凹槽21的深度与所述第二定位凹槽31的深度相等,从而避免所述校准片60发生倾斜。
优选实施方式中,所述第一定位件20与所述第二定位件30为镜像对称结构。
在本申请中的实施方式中,所述晶圆校准工装包括底座10与相对设置的第一定位件20与第二定位件30,所述第一定位件20包括第一定位凹槽21,所述第二定位件30包括第二定位凹槽31,在对晶圆的位置进行校准过程中,可以将校准片60放置在所述第一定位凹槽21与所述第二定位凹槽31之间,由于所述第一定位凹槽21的底壁与所述第二定位凹槽31的底壁高度相等,所述第一定位凹槽21的侧壁的弧面结构的直径与所述第二定位凹槽31的侧壁的弧面结构的直径相等,并且均等于所述校准片60的直径,因此可以通过所述晶圆校准工装对晶圆的位置进行快捷的校准,并且在将所述校准片60放置于所述第一定位凹槽21与所述第二定位凹槽31内时,能够避免所述校准片60在所述晶圆校准工装中发生晃动,从而导致晶圆位置的校准不正确的问题。
在本申请的一实现方式中,由于不同尺寸的晶圆传输盒中晶圆的放置位置不相同,并且晶圆的尺寸不同会导致晶圆的中心位置在晶圆传输盒中的相对位置不相同,为了增加所述晶圆校准工装的适用性,所述第一定位件20上设有第三定位凹槽22,所述第二定位件30包括第四定位凹槽32,并且所述第三定位凹槽22的侧壁与所述第四定位凹槽32的侧壁均为弧面结构,并且所述第三定位凹槽22的侧壁的弧面结构的直径与所述第四定位凹槽32的侧壁的弧面结构的直径相等,从而所述晶圆校准工装能够同时为不同尺寸的晶圆进行位置校准。
优选实施方式中,为了增加所述校准片60的实用性,设置所述第一定位凹槽21的侧壁的弧面结构的直径与所述第三定位凹槽22的侧壁的弧面结构的直径相等,从而保证在对不同尺寸的晶圆进行位置校准时,可以通过相同尺寸的所述校准片60进行校准。
在本申请的一实现方式中,由于不同的晶圆使用的晶圆传输盒不相同,并且晶圆传输盒内用于承载晶圆的槽位的间隔距离不相同,为了使晶圆校准工装满足实际的晶圆的槽位位置,设置所述第一定位凹槽21的底壁高于所述第三定位凹槽22的底壁。在一具体实施例中,8寸晶圆传输盒的槽位间隔高度为9mm,10寸晶圆传输盒的槽位间隔高度为10mm,所述晶圆工装的第一定位凹槽21与所述第二定位凹槽31用于对8寸晶圆进行位置校准,所述第三定位凹槽22与所述第四定位凹槽32用于对10寸晶圆进行位置校准,由于 10寸晶圆传输盒的槽位的间隔距离与8寸晶圆传输和的槽位的间隔距离像差 1mm,因此在所述晶圆校准工装设置所述一定位凹槽11的深度小于所述第三定位凹槽22的深度1mm,从而能够更准确的对不同尺寸的晶圆进行位置校准,增加所述晶圆校准工装的适用性。
在本申请的一实施方式中,所述第一定位件20包括第一扶手部23,所述第二定位件30包括第二扶手部33,所述第一扶手部23设于所述第一定位件 20远离所述第二定位件30的一侧侧壁,所述第二扶手部33手所述第二定位件30远离所述第一定位件20的一侧侧壁。在一实施例中,所述第一扶手部 23与所述第二扶手部33对称设置,所述第一扶手部23与所述第二扶手部33 均用于降低所述晶圆校准工装的使用难度,方便用户对所述晶圆校准工装进行移动。
优选实施方式中,所述第一扶手部23与所述第二扶手部33均为凹槽11 结构。可以理解的是,所述第一扶手部23与所述第二扶手部33的结构并不限于此,于另一实施方式中,所述第一扶手部23与所述第二扶手部33还可以为凸起结构或把手结构。
优选实施方式中,所述第一定位件20远离所述第二定位件30一侧的侧壁还可以设置防滑层,所述第二定位件30远离所述第一定位件20的一侧的侧壁可以设置防滑层,在用户抓取所述晶圆校准工装时,能够通过所述防滑层避免所述晶圆校准工装从用户手中脱落,从而导致晶圆校准工装或校准片 60损坏的问题。
在本申请的一实现方式中,所述底座10远离所述定位件的一侧表面设有凹槽11,所述凹槽11的底壁设有至少一个压块40,所述压块40的高度与所述凹槽11的深度相等。具体的,为了方便固定台50对晶圆传输盒进行检测,固定台50上设有多个传感器突出于所述固定台50的平面,为了避免在使用所述晶圆校准工装进行晶圆的位置校准时,所述晶圆校准工装触发传感器导致检测出现失误,所述底座10远离所述第一定位件20的一侧表面设置凹槽 11,并通过所述凹槽11避让所述固定台50上的传感器。另外,为了避免所述底座10的平面度发生较大变化,并且触发所述固定台50上的部分传感器,所述凹槽11的底壁设有至少一个压块40,并且所述压块40的高度与所述凹槽11的深度相等,从而保证所述底座10在安装于所述固定台50时不会发生移动或晃动。优选实施方式中,所述压块40为塑料或陶瓷材料,所述压块40 与所述底座10为螺钉连接。
在本申请的一实现方式中,所述底座10开设有通孔12,所述通孔12避让所述压块40设置。具体的,为了降低所述晶圆校准工装的重量,降低所述晶圆校准工装的使用难度,在所述底座10开设所述通孔12,优选实施方式中,所述通孔12设于所述第一定位件20与所述第二定位件30之间,并且避让所述压块40设置,从而能够的降低所述晶圆校准工装的使用难度。
为实现上述目的,本申请还提出一种晶圆校准装置,所述晶圆校准装置包括固定台50,校准片60以及如上述任一项实施方式所述的晶圆校准工装,所述固定台50上包括至少限位件70,所述限位件70用于对所述晶圆校准工装进行限位,所述校准片60的直径与所述第一定位凹槽21的侧壁的弧面结构的直径相等。优选实施方式中,所述校准片为透明材料。
优选实施方式中,所述固定台50包括两个第一限位块以及两个第二限位块,所述第一限位块用于对所述晶圆校准工装沿第一方向进行限位,所述第二限位块用于对所述晶圆校准工装沿第二方向进行限位。
在一实施例中,所述固定台50包括两个第一限位块、两个第二限位块以及两个第三限位块,所述第一限位块用于限制所述晶圆校准工装沿第二方向进行移动,所述第二限位块用于限制所述晶圆校准工装沿第一方向进行移动,所述第三限位块为L形结构,用于限制所述晶圆校准工装沿第一方向以及第二方向进行移动。
以上所述的具体实施方式,对本申请实施例的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本申请实施例的具体实施方式而已,并不用于限定本申请实施例的保护范围,凡在本申请实施例的技术方案的基础之上,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包括在本申请实施例的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶圆校准工装,其特征在于,所述晶圆校准工装包括底座、第一定位件以及第二定位件,所述第一定位件与所述第二定位件相对设置并设于所述底座的两侧;
所述第一定位件上设有第一定位凹槽,所述第二定位件上设有第二定位凹槽,所述第一定位凹槽的侧壁与所述第二定位凹槽的侧壁均为弧面结构,所述第一定位凹槽的深度与所述第二定位凹槽的深度相等,且所述第一定位凹槽的侧壁的弧面结构的直径与所述第二定位凹槽的侧壁的弧面结构的直径相等。
2.根据权利要求1所述的晶圆校准工装,其特征在于,所述第一定位件上设有第三定位凹槽,所述第二定位件包括第四定位凹槽,所述第三定位凹槽的深度与所述第四定位凹槽的深度相等;所述第三定位凹槽的侧壁与所述第四定位凹槽的侧壁均为弧面结构,且所述第三定位凹槽的侧壁的弧面结构的直径与所述第四定位凹槽的侧壁的弧面结构的直径相等。
3.根据权利要求2所述的晶圆校准工装,其特征在于,所述第一定位凹槽的侧壁的弧面结构的直径与所述第三定位凹槽的侧壁的弧面结构的直径相等。
4.根据权利要求2所述的晶圆校准工装,其特征在于,所述第一定位凹槽的深度小于所述第三定位凹槽的深度。
5.根据权利要求1所述的晶圆校准工装,其特征在于,所述第一定位件包括第一扶手部,所述第二定位件包括第二扶手部,所述第一扶手部设于所述第一定位件远离所述第二定位件的一侧侧壁,所述第二扶手部手所述第二定位件远离所述第一定位件的一侧侧壁。
6.根据权利要求5所述的晶圆校准工装,其特征在于,所述第一扶手部与所述第二扶手部均为凹槽结构。
7.根据权利要求1所述的晶圆校准工装,其特征在于,所述底座远离所述定位件的一侧表面设有凹槽,所述凹槽的底壁设有至少一个压块,所述压块的高度与所述凹槽的深度相等。
8.根据权利要求7所述的晶圆校准工装,其特征在于,所述底座开设有通孔,所述通孔避让所述压块设置。
9.一种晶圆校准装置,其特征在于,所述晶圆校准装置包括固定台,校准片以及如权利要求1-8任一项所述的晶圆校准工装,所述固定台上包括限位件,所述限位件用于对所述晶圆校准工装进行限位,所述校准片的直径与第一定位凹槽的侧壁的弧面结构的直径相等。
10.根据权利要求9所述的晶圆校准装置,其特征在于,所述限位件包括两个第一限位块以及两个第二限位块,所述第一限位块用于对所述晶圆校准工装沿第一方向进行限位,所述第二限位块用于对所述晶圆校准工装沿第二方向进行限位。
CN202023344168.4U 2020-12-31 2020-12-31 晶圆校准工装及晶圆校准装置 Active CN214898382U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202023344168.4U CN214898382U (zh) 2020-12-31 2020-12-31 晶圆校准工装及晶圆校准装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202023344168.4U CN214898382U (zh) 2020-12-31 2020-12-31 晶圆校准工装及晶圆校准装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN214898382U true CN214898382U (zh) 2021-11-26

Family

ID=78863890

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202023344168.4U Active CN214898382U (zh) 2020-12-31 2020-12-31 晶圆校准工装及晶圆校准装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN214898382U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20180059176A1 (en) Offline vision assist method and apparatus for integrated circuit device vision alignment
CN101834154B (zh) 校正系统、校正方法与晶片盒
CN214898382U (zh) 晶圆校准工装及晶圆校准装置
CN113519042B (zh) 晶圆示教夹具
CN213165463U (zh) 一种标定构件
CN210167333U (zh) 一种晶圆装载设备
CN102934216A (zh) 用于对准半导体材料的方法
TWI572877B (zh) 手機自動化測試系統及手機自動化測試方法
CN210690022U (zh) 一种定位装置及具有该装置的检测设备
JP3247495B2 (ja) 基板処理装置、基板移載機の位置設定方法、及びボートの状態検出方法
JP4984332B2 (ja) Icパッケージ基板検査装置
US5489843A (en) Apparatus and method for testing the calibration of electronic package lead inspection system
CN110631825A (zh) 一种定位装置及具有该装置的检测设备
JPH07111395A (ja) Icデバイスの移載装置
CN212931219U (zh) 阶梯式塞规检定装置
CN217507292U (zh) 用于晶圆容纳盒的承载装置
CN210142158U (zh) 调试治具和测试装置
CN220103989U (zh) 一种陶瓷基片检测装置
CN215933535U (zh) 刻蚀设备
CN218238615U (zh) A型架玻璃放置位置的测量装置及测量组件
CN221802785U (zh) 检测设备
CN113345819B (zh) 校准工装及方法
CN113793827B (zh) 一种晶圆承载结构及半导体检测设备
CN219142685U (zh) 芯片的外观检测设备以及外观检测系统
CN213041721U (zh) 一种测量治具和测量设备

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant