CN213041721U - 一种测量治具和测量设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种测量治具和测量设备，涉及测量技术领域，包括在基板上开设有镂空结构，即在基板上挖设或开设有沿基板厚度方向贯穿的孔洞结构。在镂空结构的周壁上设置有凸起，从而通过凸起将放置于镂空结构位置的晶片承托起来，使得晶片能够不直接与机台接触，不仅可以有效的避免晶片和机台的相互接触造成的损伤，还可以减小晶片的接触面积，使得晶片在测量时调整角度或拿取都会更加便利，有效的提高了测量的效率。

Description

一种测量治具和测量设备

技术领域

本实用新型涉及测量技术领域，具体而言，涉及一种测量治具和测量设备。

背景技术

电脑型金相显微镜是将光学显微镜技术、光电转换技术和计算机图片处理技术完美的结合在一起而开发研制成的高科技产品，是光学元器件晶片测量时必用的测量设备。它测量精度高，可对图形进行处理以及对图片进行输出打印。

测量平面晶片表面质量时，需要将测量晶片平行放在测试平台玻璃工作台面上，测量时晶片会与工作台玻璃接触，不仅容易使得晶片表面容易划伤，还会使得晶片表面与平台玻璃贴合后移动不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种测量治具和测量设备，以解决现有测量时晶片与工作台玻璃接触，不仅使得晶片表面容易划伤，还会使得晶片表面与平台玻璃贴合后移动不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例采用的技术方案如下：

本实用新型实施例的一方面，提供一种测量治具，包括基板；在基板上设置有镂空结构，在镂空结构的周壁设置有凸起，凸起用于承托晶片以使晶片位于镂空结构。

可选的，镂空结构包括用于放置晶片的承载孔和取片孔；凸起设置于承载孔的周壁；承载孔和取片孔连通。

可选的，取片孔包括相对设置的第一取片孔和第二取片孔；第一取片孔和第二取片孔分别与承载孔连通。

可选的，第一取片孔和第二取片孔均为弧形孔。

可选的，测量治具包括至少两个凸起，至少两个凸起沿承载孔的周壁均布设置。

可选的，凸起包括设置于镂空结构周壁上的本体以及位于本体上的承载面，承载面用于与晶片接触；承载面为弧形面和平面中的一种。

可选的，在基板上还设置有把手。

可选的，测量治具还包括固定环；基板位于固定环内，且基板的外周与固定环的内周相匹配。

可选的，固定环的内周为圆形，基板的外周为圆形。

本实用新型的另一方面，提供一种测量设备，包括机台、设置于机台上的光源以及上述任一种的测量治具；在机台上设置有测量透光层，光源与测量透光层对应，测量治具位于测量透光层上，用于使光源出射的光束经测量治具上的镂空结构入射测量透光层。

本实用新型的有益效果包括：

本实用新型提供了一种测量治具，包括在基板上开设有镂空结构，即在基板上挖设或开设有沿基板厚度方向贯穿的孔洞结构。在镂空结构的周壁上设置有凸起，从而通过凸起将放置于镂空结构位置的晶片承托起来，使得晶片能够不直接与机台接触，不仅可以有效的避免晶片和机台的相互接触造成的损伤，还可以减小晶片的接触面积，使得晶片在测量时调整角度或拿取都会更加便利，有效的提高了测量的效率。

本实用新型还提供了一种测量设备，将上述的测量治具用于测量设备中，可以将测量治具放置于机台上的测量透光层上，测量时，可以通过光源发出的光线经晶片、测量透光层完成测量。通过测量治具中的凸起将放置于镂空结构位置的晶片承托起来，使得晶片能够不直接与机台接触，不仅可以有效的避免晶片和机台的相互接触造成的损伤，还可以减小晶片的接触面积，使得晶片在测量时调整角度或拿取都会更加便利，有效的提高了测量的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型实施例提供的一种测量夹具的基板的结构示意图之一；

图2为本实用新型实施例提供的一种测量夹具的基板的结构示意图之二；

图3为本实用新型实施例提供的一种测量夹具的基板的结构示意图之三；

图4为本实用新型实施例提供的一种测量夹具的固定环的结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种测量夹具的结构示意图。

图标：100-基板；110-镂空结构；111-承载孔；112-第一取片孔；113-第二取片孔；120-凸起；130-把手；200-固定环。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例中的各个特征可以相互结合，结合后的实施例依然在本实用新型的保护范围内。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型实施例的一方面，提供一种测量治具，包括基板100；在基板100上设置有镂空结构110，在镂空结构110的周壁设置有凸起120，凸起120用于承托晶片以使晶片位于镂空结构110。

示例的，测量治具包括基板100，如图1所示，在基板100上开设有镂空结构110，即在基板100上挖设或开设有沿基板100厚度方向贯穿的孔洞结构。在镂空结构110的周壁上设置有凸起120，从而通过凸起120将放置于镂空结构110位置的晶片承托起来，使得晶片能够不直接与机台接触，不仅可以有效的避免晶片和机台的相互接触造成的损伤，还可以减小晶片的接触面积，使得晶片在测量时调整角度或拿取都会更加便利，有效的提高了测量的效率。

需要说明的是，镂空结构110可以是包括多个孔洞组成的图案，本实施例不限制其的数量。

可选的，镂空结构110包括用于放置晶片的承载孔111和取片孔；凸起120设置于承载孔111的周壁；承载孔111和取片孔连通。

示例的，如图1所示，为了便于在镂空结构110中放置或拿取晶片，还可以使得镂空结构110包括承载孔111和取片孔，即，承载孔111可以用来容置需要测量的晶片，因此，可以将凸起120设置于承载孔111的孔壁上，通过凸起120将容置于承载孔111的晶片承托起来。取片孔则可以在放置或拿取晶片时，提供空间容置夹取晶片的机械手或手指等等，以便于拿放结构能够便利的将晶片放置到位或取出。

为了进一步的增加取片的便利性，同时，提高取片或放片时拿取的稳定性，还可以使得承载孔111和取片孔连通，此时，例如机械手等设备可以通过连通的区域和晶片的侧边进行接触，从而完成取片工作。

可选的，取片孔包括相对设置的第一取片孔112和第二取片孔113；第一取片孔112和第二取片孔113分别与承载孔111连通。

示例的，为了进一步的提高取片时的稳定性，可以将取片孔设置为相对的两个取片孔，例如在承载孔111的一侧设置有第一取片孔112，在承载孔111的另一侧(与承载孔111的一侧相对)设置有第二取片孔113，即如图1所示，第一取片孔112和第二取片孔113以承载孔111为中心相对设置。此时，拿取装置可以分别和晶片的两侧进行接触，从而拿取晶片。为了进一步的提高拿取时的便利性和稳定性，还可以使得第一取片孔112和第二取片孔113分别和承载孔111连通。

可选的，第一取片孔112和第二取片孔113均为弧形孔。

示例的，如图1所示，为了使得手指拿取晶片时，能够更加便利，还可以使得第一取片孔112和第二取片孔113均为弧形孔，从而和手指的外形进行匹配。

可选的，测量治具包括至少两个凸起120，至少两个凸起120沿承载孔111的周壁均布设置。

示例的，凸起120可以是仅设置有一个，需要注意的是，当设置有一个凸起120时，其应当尽可能的提供多个与晶片接触的位置，可以是面，也可以是点，从而使得晶片能够稳固的放置。

当凸起120包括两个时，为了提高晶片的稳定性，两个凸起120可以与晶片为面接触。

当凸起120为三个时，可以是呈三角位置设置。当凸起120为四个时，可以是如图1所示设置为四个角位置。

此外，承载孔111内还可以承载多个晶片，例如在承载孔111的内孔壁上设置八个凸起120，对应四个凸起120承载一个晶片。当然，还可以是其它对应形式或其它晶片承载数量，本申请对其不做限定。承载孔111的形状可以根据承载的晶片的数量，形状综合设置，本申请对其不做限定。

可选的，凸起120包括设置于镂空结构110周壁上的本体以及位于本体上的承载面，承载面用于与晶片接触；承载面为弧形面和平面中的一种。

示例的，凸起120与晶片的接触可以是点接触、线接触和面接触中的一种或多种，即，可以是仅有其中的一种，也可以是几种接触形式同时存在，本申请对其不做具体限制。例如图2所示为点接触，如图3所示为面接触。

可选的，在基板100上还设置有把手130。

示例的，为了进一步的提高基板100移动的便利性，还可以在基板100上设置有把手130，例如图1所示，本实施例对把手130的数量不做限定，本领域技术人员应当知晓如何根据实际使用需求进行合理设置。

可选的，测量治具还包括固定环200；基板100位于固定环200内，且基板100的外周与固定环200的内周相匹配。

示例的，如图4和5所示，为了进一步的提高基板100在机台上的位置放置的准确性，还可以设置有固定环200，即，使用时，可以是将固定环200先放置于机台上的预定位置，然后将基板100对应匹配放置于固定环200的内周，由于基板100的外周与固定环200的内周相匹配，可以在放置基板100时，通过两者之间的限位实现基板100的定点定位的目的。固定环200的内周可以是方形环，也可以是圆形等等，对应的，基板100的外周也可以是方形，也可以是圆形等等。

可选的，固定环200的内周为圆形，基板100的外周为圆形。

示例的，如图5所示，为了便于在测量时，轻松调整基板100的角度，还可以使得固定环200的内周为圆形，基板100的外周为圆形，且两者的所呈的半径一致(考虑到实际的误差，可以允许在不影响测量结果的前提下使得基板100外周圆形的半径较小一些)。此时，配合基板100上的把手130，可以轻松的实现基板100角度的调整。可360度调整测量角度。

固定环200的厚度可以是3mm(还可以是4mm等等)，主要保证固定环200的强度，固定环200的外直径可以是160mm(还可以是165mm等等)，指定治具的大小，保证环的强度。固定环200的内孔150mm(还可以是155mm等等)。凸起120厚度4mm(还可以是5mm等等)保障挡块使用中不变形。基板100厚度8mm(还可以是10mm等等)，保障基板100使用中不变形调整角度把手130的厚度2mm(还可以是3mm等等)，保障调整角度把手130的强度。调整角度把手130的尺寸10mm乘10mm。取片孔可以是半径18mm，晶片拿取时手指取片的空间尺寸。挡块尺寸5mm乘5mm，保障晶片测量时不掉落，处于腾空的状态。基板100和固定环200的材料可以为铝材，易于加工，成本较低。

本实用新型的另一方面，提供一种测量设备，包括机台、设置于机台上的光源以及上述任一种的测量治具；在机台上设置有测量透光层，光源与测量透光层对应，测量治具位于测量透光层上，用于使光源出射的光束经测量治具上的镂空结构110入射测量透光层。

示例的，测量设备可以是电脑型金相显微镜和影像仪测量仪等等，将上述的测量治具用于测量设备中，可以将测量治具放置于机台上的测量透光层上，测量时，可以通过光源发出的光线经晶片、测量透光层完成测量。通过测量治具中的凸起120将放置于镂空结构110位置的晶片承托起来，使得晶片能够不直接与机台接触，不仅可以有效的避免晶片和机台的相互接触造成的损伤，还可以减小晶片的接触面积，使得晶片在测量时调整角度或拿取都会更加便利，有效的提高了测量的效率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种测量治具，其特征在于，包括基板；在所述基板上设置有镂空结构，在所述镂空结构的周壁设置有凸起，所述凸起用于承托晶片以使所述晶片位于所述镂空结构。

2.如权利要求1所述的测量治具，其特征在于，所述镂空结构包括用于放置所述晶片的承载孔和取片孔；所述凸起设置于所述承载孔的周壁；所述承载孔和所述取片孔连通。

3.如权利要求2所述的测量治具，其特征在于，所述取片孔包括相对设置的第一取片孔和第二取片孔；所述第一取片孔和所述第二取片孔分别与所述承载孔连通。

4.如权利要求3所述的测量治具，其特征在于，所述第一取片孔和所述第二取片孔均为弧形孔。

5.如权利要求2所述的测量治具，其特征在于，所述测量治具包括至少两个所述凸起，至少两个所述凸起沿所述承载孔的周壁均布设置。

6.如权利要求1至5任一项所述的测量治具，其特征在于，所述凸起包括设置于所述镂空结构周壁上的本体以及位于所述本体上的承载面，所述承载面用于与所述晶片接触；所述承载面为弧形面和平面中的一种。

7.如权利要求1所述的测量治具，其特征在于，在所述基板上还设置有把手。

8.如权利要求1所述的测量治具，其特征在于，还包括固定环；所述基板位于所述固定环内，且所述基板的外周与所述固定环的内周相匹配。

9.如权利要求8所述的测量治具，其特征在于，所述固定环的内周为圆形，所述基板的外周为圆形。

10.一种测量设备，其特征在于，包括机台、设置于所述机台上的光源以及如权利要求1至9任一项所述的测量治具；在所述机台上设置有测量透光层，所述光源与所述测量透光层对应，所述测量治具位于所述测量透光层上，用于使所述光源出射的光束经所述测量治具上的镂空结构入射所述测量透光层。

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