CN214812193U - 一种电子元件全自动点胶上料设备 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 claims description 26
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 7
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 21
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
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- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及电子元件自动点胶技术领域，具体涉及一种电子元件全自动点胶上料设备，包括工作台、安装于工作台表面并用于载带输送的输送装置、安装于工作台并用于将输送过程中的载带点胶的点胶装置、及安装于工作台并位于点胶装置后方用于电子元件上料的上料装置；本实用新型通过将载带自动输送，通过输送装置将载带输送，输送到指定位置时，通过点胶装置在载带上点胶，后通过上料装置将电子元件抓取放入至带有点胶的载带上，实现全自动点胶上料，自动化程度高，结构简单可靠。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元件自动点胶技术领域，特别是涉及一种电子元件全自动点胶上料设备。
背景技术
随着电子产品的应用越来越广泛，电子产品中的各种各样的元器件的生产制作也变得越来越重要，高频电感作为三大元器件之一也愈发显得重要。通常高频电感的生产需要进行绕铜线过程，通常由自动绕线机制作。现有技术中，高频电感的制作方式主要有二种：一种为夹头旋转绕线式，另一种为飞叉绕线式。目前功率电感的制作过程如下，首先气缸压夹具，夹具打开，夹具打开后上高频电感，然后气缸松开，夹具自动夹紧电感并开始绕线，绕好的电感再经切线、点胶、包装，如此循环重复，不断制作电感。
为了制作高频电感，点胶后收卷包装是必不可少的一个步骤，目的是在包装的载带上点胶后在上料电子元件，后续再对点胶烘干，保证电子元件附着在载带上。现有的点胶一般是通过人工或半自动设备点胶上料，此方式工作效率较低，可做进一步改进提升生产效率。
实用新型内容
为解决上述问题，本实用新型提供一种通过将载带自动输送，通过输送装置将载带输送，输送到指定位置时，通过点胶装置在载带上点胶，后通过上料装置将电子元件抓取放入至带有点胶的载带上，实现全自动点胶上料，自动化程度高，结构简单可靠的电子元件全自动点胶上料设备。
本实用新型所采用的技术方案是：一种电子元件全自动点胶上料设备，包括工作台、安装于工作台表面并用于载带输送的输送装置、安装于工作台并用于将输送过程中的载带点胶的点胶装置、及安装于工作台并位于点胶装置后方用于电子元件上料的上料装置；
对上述方案的进一步改进为，所述点胶装置包括点胶支撑架、安装于点胶支撑架的点胶驱动组件、安装于点胶驱动组件的调节组件、及安装于调节组件的点胶组件，所述点胶组件朝向于输送装置。
对上述方案的进一步改进为，所述输送装置包括安装于工作台的输送支撑架、安装于输送支撑架的输送轨道、及安装于工作台用于驱动载带在输送轨道上输送的输送驱动组件。
对上述方案的进一步改进为，所述输送轨道开设有输送槽、及安装于输送槽表面的输送盖板。
对上述方案的进一步改进为，所述输送驱动组件包括驱动座、安装于驱动座的第一针轮模组、安装于支撑架远离驱动座的第二针轮模组、及安装于驱动座用于驱动第一针轮模组的步进电机，所述第一针轮模组与第二针轮模组之间设置有同步带同步传动连接。
对上述方案的进一步改进为，所述第一针轮模组包括第一连接轴、安装于第一连接轴的第一针轮和第一同步轮，所述第二针轮模组包括第二连接轴、安装于第二连接轴的第二针轮和第二同步轮，所述同步带将第一同步轮与第二同步轮连接。
对上述方案的进一步改进为，所述步进电机与第一连接轴驱动连接。
对上述方案的进一步改进为，所述调节组件包括XY调节座、竖直安装于XY调节座的竖板、及安装于竖板的Z轴调节座，所述点胶组件安装于Z轴调节座；点胶组件包括安装于Z轴调节座的升降滑台、安装于升降滑台的连接座及安装于连接座的点胶针筒，所述点胶针筒下方设置有接胶槽。
对上述方案的进一步改进为，所述调节组件和点胶组件均设置有两组，两组的调节组件和点胶组件并列安装于点胶驱动组件。
对上述方案的进一步改进为，所述上料装置包括用于电子元件供料的供料组件、及用于在供料组件上取料的取料组件，所述供料组件包括底板、安装于底板的圆盘振动器、安装于圆盘振动器的振动盘、及连接于振动盘的振动轨道。
对上述方案的进一步改进为，所述取料组件包括直线驱动模组、传动安装于直线驱动模组的升降驱动模组、及安装于升降驱动模组的取料机械手；所述取料机械手包括连接于升降驱动模组的连接架、安装于连接架的固定块、可活动于固定块的活动块、安装于活动块的取料吸嘴、及安装于活动块与固定块之间的滑块和弹簧。
本实用新型的有益效果是：
相比传统的电子元件点胶，本实用新型通过将载带自动输送，通过输送装置将载带输送，输送到指定位置时，通过点胶装置在载带上点胶，后通过上料装置将电子元件抓取放入至带有点胶的载带上，实现全自动点胶上料，自动化程度高，结构简单可靠。具体是，设置了工作台、安装于工作台表面并用于载带输送的输送装置、安装于工作台并用于将输送过程中的载带点胶的点胶装置、及安装于工作台并位于点胶装置后方用于电子元件上料的上料装置；实现全自动点胶，自动化程度高，点胶效率高。
点胶装置包括点胶支撑架、安装于点胶支撑架的点胶驱动组件、安装于点胶驱动组件的调节组件、及安装于调节组件的点胶组件，所述点胶组件朝向于输送装置，通过点胶驱动组件驱动调节组件配合点胶组件用于对载带进行点胶，而调节组件用于对点胶组件将物料点胶，点胶精度高，自动化程度高。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图
图2为本实用新型输送装置的立体结构示意图；
图3为本实用新型输送驱动组件的立体结构示意图；
图4为本实用新型点胶装置的立体结构示意图；
图5为本实用新型上料装置的立体结构示意图
图6为图5中A处放大示意图。
附图标记说明：工作台100、输送装置200、输送支撑架210、输送轨道220、输送槽221、输送盖板222、输送驱动组件230、驱动座231、第一针轮模组232、第一连接轴232a、第一针轮232b、第一同步轮232c、第二针轮模组233、二连接轴233a、第二针轮233b、第二同步轮233c、步进电机234、同步带235、点胶装置300、点胶支撑架310、点胶驱动组件320、调节组件330、XY调节座331、竖板332、Z轴调节座333、点胶组件340、升降滑台341、连接座342、点胶针筒343、上料装置400、供料组件410、底板411、圆盘振动器412、振动盘413、振动轨道414、取料组件420、直线驱动模组421、升降驱动模组422、取料机械手423、连接架423a、固定块423b、活动块423c、取料吸嘴423d、滑块423e、弹簧423f。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1～图6所示，一种电子元件全自动点胶上料设备，包括工作台100、安装于工作台100表面并用于载带输送的输送装置200、安装于工作台100并用于将输送过程中的载带点胶的点胶装置300、及安装于工作台100并位于点胶装置300后方用于电子元件上料的上料装置400。
参阅图2所示，输送装置200包括安装于工作台100的输送支撑架210、安装于输送支撑架210的输送轨道220、及安装于工作台100用于驱动载带在输送轨道220上输送的输送驱动组件230，通过输送驱动组件230用于驱动载带在输送轨道220上盖输送，自动化程度高。
输送轨道220开设有输送槽221、及安装于输送槽221表面的输送盖板222，通过输送槽221配合输送盖板222用于将载带输送，送料稳定性好。
输送驱动组件230包括驱动座231、安装于驱动座231的第一针轮模组232、安装于支撑架远离驱动座231的第二针轮模组233、及安装于驱动座231用于驱动第一针轮模组232的步进电机234，所述第一针轮模组232与第二针轮模组233之间设置有同步带235同步传动连接，通过步进电机2343驱动第一针轮模组232带动第二针轮模组233实现同步驱动，对载带进行驱动。
参阅图3所示，第一针轮模组232包括第一连接轴232a、安装于第一连接轴232a的第一针轮232b和第一同步轮232c，所述第二针轮模组233包括第二连接轴233a、安装于第二连接轴233a的第二针轮233b和第二同步轮233c，所述同步带235将第一同步轮232c与第二同步轮233c连接，步进电机234与第一连接轴232a驱动连接；通过步进电机234的驱动作用下实现两组针轮的同步驱动，保证对载带输送的一致性。方便驱动连接轴带动针轮和同步轮实现同步传动。
参阅图4所示，点胶装置300包括点胶支撑架310、安装于点胶支撑架310的点胶驱动组件320、安装于点胶驱动组件320的调节组件330、及安装于调节组件330的点胶组件340，所述点胶组件340朝向于输送装置200，通过点胶驱动组件320驱动调节组件330配合点胶组件340用于对载带进行点胶，而调节组件330用于对点胶组件340将物料点胶，点胶精度高，自动化程度高。
调节组件330包括XY调节座331、竖直安装于XY调节座331的竖板332、及安装于竖板332的Z轴调节座333，所述点胶组件340安装于Z轴调节座333；点胶组件340包括安装于Z轴调节座333的升降滑台341、安装于升降滑台341的连接座342及安装于连接座342的点胶针筒343，所述点胶针筒343下方设置有接胶槽；通过XYZ三轴方向的调节结构配合，可任意调节位置，进一步保证点胶精度。过连接座342用于点胶结构的连接，而滑台则用于驱动升降点胶，通过点胶针筒343的针嘴用于对电子元件进行点胶，点胶精度高。
调节组件330和点胶组件340均设置有两组，两组的调节组件330和点胶组件340并列安装于点胶驱动组件320，采用两组同步配合点胶，可同时两组胶水点胶或依次点胶。
参阅图5所示，上料装置400包括用于电子元件供料的供料组件410、及用于在供料组件410上取料的取料组件420，所述供料组件410包括底板411、安装于底板411的圆盘振动器412、安装于圆盘振动器412的振动盘413、及连接于振动盘413的振动轨道414；振动上料组件用于电子元件振动上料，后通过取料组件420将电子元件抓取放置到载带上输送，自动完成，结构可靠。
参阅图6所示，取料组件420包括直线驱动模组421、传动安装于直线驱动模组421的升降驱动模组422、及安装于升降驱动模组422的取料机械手423；所述取料机械手423包括连接于升降驱动模组422的连接架423a、安装于连接架423a的固定块423b、可活动于固定块423b的活动块423c、安装于活动块423c的取料吸嘴423d、及安装于活动块423c与固定块423b之间的滑块423e和弹簧423f；通过固定块423b与连接架423a固定连接，通过滑块423e的作用使得活动块423c可活动于取料吸嘴423d，而通过弹簧423f的作用可在放料和取料时使得活动块423c具有缓冲作用，预防对物料造成损坏。
本实用新型通过将载带自动输送，通过输送装置200将载带输送，输送到指定位置时，通过点胶装置300在载带上点胶，后通过上料装置400将电子元件抓取放入至带有点胶的载带上，实现全自动点胶上料，自动化程度高，结构简单可靠。具体是，设置了工作台100、安装于工作台100表面并用于载带输送的输送装置200、安装于工作台100并用于将输送过程中的载带点胶的点胶装置300、及安装于工作台100并位于点胶装置300后方用于电子元件上料的上料装置400；实现全自动点胶，自动化程度高，点胶效率高。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种电子元件全自动点胶上料设备，其特征在于：包括工作台、安装于工作台表面并用于载带输送的输送装置、安装于工作台并用于将输送过程中的载带点胶的点胶装置、及安装于工作台并位于点胶装置后方用于电子元件上料的上料装置；
所述点胶装置包括点胶支撑架、安装于点胶支撑架的点胶驱动组件、安装于点胶驱动组件的调节组件、及安装于调节组件的点胶组件，所述点胶组件朝向于输送装置。
2.根据权利要求1所述的电子元件全自动点胶上料设备，其特征在于：所述输送装置包括安装于工作台的输送支撑架、安装于输送支撑架的输送轨道、及安装于工作台用于驱动载带在输送轨道上输送的输送驱动组件。
3.根据权利要求2所述的电子元件全自动点胶上料设备，其特征在于：所述输送轨道开设有输送槽、及安装于输送槽表面的输送盖板。
4.根据权利要求3所述的电子元件全自动点胶上料设备，其特征在于：所述输送驱动组件包括驱动座、安装于驱动座的第一针轮模组、安装于支撑架远离驱动座的第二针轮模组、及安装于驱动座用于驱动第一针轮模组的步进电机，所述第一针轮模组与第二针轮模组之间设置有同步带同步传动连接。
5.根据权利要求4所述的电子元件全自动点胶上料设备，其特征在于：所述第一针轮模组包括第一连接轴、安装于第一连接轴的第一针轮和第一同步轮，所述第二针轮模组包括第二连接轴、安装于第二连接轴的第二针轮和第二同步轮，所述同步带将第一同步轮与第二同步轮连接。
6.根据权利要求5所述的电子元件全自动点胶上料设备，其特征在于：所述步进电机与第一连接轴驱动连接。
7.根据权利要求1所述的电子元件全自动点胶上料设备，其特征在于：所述调节组件包括XY调节座、竖直安装于XY调节座的竖板、及安装于竖板的Z轴调节座，所述点胶组件安装于Z轴调节座；点胶组件包括安装于Z轴调节座的升降滑台、安装于升降滑台的连接座及安装于连接座的点胶针筒，所述点胶针筒下方设置有接胶槽。
8.根据权利要求7所述的电子元件全自动点胶上料设备，其特征在于：所述调节组件和点胶组件均设置有两组，两组的调节组件和点胶组件并列安装于点胶驱动组件。
9.根据权利要求1所述的电子元件全自动点胶上料设备，其特征在于：所述上料装置包括用于电子元件供料的供料组件、及用于在供料组件上取料的取料组件，所述供料组件包括底板、安装于底板的圆盘振动器、安装于圆盘振动器的振动盘、及连接于振动盘的振动轨道。
10.根据权利要求9所述的电子元件全自动点胶上料设备，其特征在于：所述取料组件包括直线驱动模组、传动安装于直线驱动模组的升降驱动模组、及安装于升降驱动模组的取料机械手；所述取料机械手包括连接于升降驱动模组的连接架、安装于连接架的固定块、可活动于固定块的活动块、安装于活动块的取料吸嘴、及安装于活动块与固定块之间的滑块和弹簧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202023108294.XU CN214812193U (zh) | 2020-12-22 | 2020-12-22 | 一种电子元件全自动点胶上料设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202023108294.XU CN214812193U (zh) | 2020-12-22 | 2020-12-22 | 一种电子元件全自动点胶上料设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214812193U true CN214812193U (zh) | 2021-11-23 |
Family
ID=78803751
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202023108294.XU Expired - Fee Related CN214812193U (zh) | 2020-12-22 | 2020-12-22 | 一种电子元件全自动点胶上料设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214812193U (zh) |
-
2020
- 2020-12-22 CN CN202023108294.XU patent/CN214812193U/zh not_active Expired - Fee Related
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
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