CN214721445U - 一种连续式激光焊接设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例涉及一种连续式激光焊接设备，包括底座、转动连接在底座上的第一转轴、设在底座上用于驱动第一转轴转动的第一伺服驱动装置、设在第一转轴上的转盘、多个均匀设置在转盘上并与转盘转动连接的转台、设在底座上的升降装置、转动连接在升降装置上的第二转轴、设在升降装置上用于驱动第二转轴转动的第二伺服驱动装置、固定在第二转轴上的压盘以及设在底座上的激光焊机，在竖直方向上，压盘可以向靠近和远离转盘的方向移动。本申请实施例提供的连续式激光焊接设备，可以提高钻具基体焊接时的生产效率。

Description

一种连续式激光焊接设备

技术领域

本申请涉及智能制造技术领域，尤其是涉及一种连续式激光焊接设备。

背景技术

钻具基体生产过程中，需要进行大量的焊接工作，现有的焊接多为人工焊接或者半自动焊接，焊接过程中耗时长，生产效率偏低。

发明内容

本申请实施例提供一种连续式激光焊接设备，可以提高钻具基体焊接时的生产效率。

本申请实施例的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

本申请实施例提供了一种连续式激光焊接设备，包括：

底座；

第一转轴，转动连接在底座上；

第一伺服驱动装置，设在底座上，用于驱动第一转轴转动；

转盘，设在第一转轴上；

多个转台，均匀设置在转盘上并与转盘转动连接；

升降装置，设在底座上；

第二转轴，转动连接在升降装置上；

第二伺服驱动装置，设在升降装置上，用于驱动第二转轴转动；

压盘，固定在第二转轴上；以及

激光焊机，设在底座上；

其中，在竖直方向上，压盘可以向靠近和远离转盘的方向移动。

在本申请实施例的一种可能的实现方式中，所述转台上设有定位孔。

在本申请实施例的一种可能的实现方式中，所述转台上设有定位台。

在本申请实施例的一种可能的实现方式中，所述压盘上设有定位锥形体；

定位锥形体的轴线与压盘的轴线在同一直线上；

在远离压盘的方向上，定位锥形体的截面积趋于减小。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种连续式激光焊接设备的主视图。

图2是本申请实施例提供的一种转台在转盘上的分布示意图。

图3是本申请实施例提供的一种转台的结构示意图。

图4是本申请实施例提供的另一种转台的结构示意图。

图5是本申请实施例提供的一种压盘的结构示意图。

图6是本申请实施例提供的一种控制器的结构示意框图。

图中，11、底座，12、第一转轴，13、第一伺服驱动装置，14、转盘，15、转台，21、升降装置，22、第二转轴，23、第二伺服驱动装置，24、压盘，25、激光焊机，151、定位孔，152、定位台，241、定位锥形体。

具体实施方式

以下结合附图，对本申请中的技术方案作进一步详细说明。

请参阅图1和图2，为本申请实施例公开的一种连续式激光焊接设备，该设备主要由底座11、第一转轴12、第一伺服驱动装置13、转盘14、转台15、升降装置21、第二转轴22、第二伺服驱动装置23、压盘24和激光焊机25等组成，第一转轴12转动连接在底座11上，其一端固定安装有转盘14，另一端与第一伺服驱动装置13连接，第一伺服驱动装置13固定安装在底座11上，其转轴连接在第一转轴12上，用于通过第一转轴12带动转盘14转动。

此处使用伺服驱动装置的目的是转盘14的转动需要精确定位，因为转盘14每次需要转动的角度是确定的，使用伺服驱动装置可以保证转盘14转动时的准确性。

转盘14上设置了多个转台15，转台15与转盘14的连接方式为转动连接，也就是在外力的作用下，转盘14上的转台15均可以自由转动。转台15的作用主要是放置需要焊接的钻具基体，随着转盘14的转动，每一个钻具基体都可以移动到指定位置。

在指定位置处，钻具基体可以转动，此时，焊缝与激光焊机25间的距离不会发生变化。

钻具基体在转台15的转动由升降装置21、第二转轴22和第二伺服驱动装置23等实现，其中，升降装置21固定安装在底座11上，第二转轴22和第二伺服驱动装置23均安装在升降装置21上，第二转轴22与升降装置21的连接方式为固定连接，第二伺服驱动装置23与升降装置21的连接方式为转动连接，第二伺服驱动装置23的转轴连接在第二转轴22上，用于带动第二转轴22转动。

第二转轴22上还安装有一个压盘24，压盘24与第二转轴22的连接方式为固定连接，能够随着第二转轴22的转动而转动，也能够随着升降装置21的升降而升降。

在一些可能的实现方式中，升降装置21使用线性移动模组，第二转轴22和第二伺服驱动装置23均安装在线性移动模组的工作台上。

工作过程中，压盘24首先向下移动，将需要焊接的钻具基体压住，然后第二伺服驱动装置23启动，通过第二转轴22和压盘24带动该钻具基体转动，钻具基体开始转动后，激光焊机25同步启动，对钻具基体进行焊接。

激光焊机25固定安装在底座11上。

整体而言，本申请实施例提供的连续式激光焊接设备，通过转动的转盘14将需要焊接的钻具基体连续不断的送到焊接位置，然后通过压盘24带动被压盘24压住的钻具基体转动，并同时进行焊接作业，整个过程自动进行，工作人员仅需要将需要焊接的钻具基体摆放在转盘14上。

整个焊接过程实现了高度的自动化，各工序之间的衔接顺畅，空挡时间少，自动化程度高，能够有效提高生产效率。

作为申请提供的连续式激光焊接设备的一种具体实施方式，对于钻具基体在转台15上的放置，增加了如下辅助方式，

请参阅图3，第一种，在转台15增加了定位孔151，放置时，将钻具基体的一端放到定位孔151内；

请参阅图4，第二种，在转台15增加了定位台152，放置时，将钻具基体的一端套在定位台152上。

这两种方式的目的都是降低操作难度，例如在人工放置时，工作人员可以根据定位孔151或者定位台152实现快速摆放。

请参阅图6，作为申请提供的连续式激光焊接设备的一种具体实施方式，在压盘24上增加了定位锥形体241，定位锥形体241的轴线与压盘24的轴线在同一直线上，并且，在远离压盘24的方向上，定位锥形体241的截面积是趋于减小的。

定位锥形体241的作用是方便对钻具基体进行再次定位，应理解，定位锥形体241较尖的一部分会插入到钻具基体上的孔内，在插入的过程中，钻具基体会发生轻微的晃动，该过程就是对钻具基体的再次定位，这样可以使参与焊接的钻具基体都基于同一个位置基准，有助于提高最终产品的一致性。

应理解，第一伺服驱动装置13、升降装置21、第二伺服驱动装置23和激光焊机25等都能够由一个控制器6进行控制，控制器6内存储有编译好的程序，生产过程中，第一伺服驱动装置13、升降装置21、第二伺服驱动装置23和激光焊机25等按照设定的程序工作，工作人员仅需要将需要焊接的钻具基体放置在转台上，并且在焊接完成后将其取下，就能够完成全部的焊接工作。

还应理解，上述内容中提到的控制器6，可以是一个CPU，微处理器，ASIC，或一个或多个用于控制上述内容的程序执行的集成电路。

控制器6主要有CPU601、RAM602、ROM603和系统总线604等组成，其中CPU601，RAM602和ROM603均连接在系统总线604上。

第一伺服驱动装置13和第二伺服驱动装置23分别由各自的伺服放大器控制，伺服放大器通过通讯电路连接在系统总线604上；升降装置21通过控制电路连接在系统总线604上；激光焊机25通过与之匹配的通讯电路连接在系统总线604上。

本具体实施方式的实施例均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种连续式激光焊接设备，其特征在于，包括：

底座（11）；

第一转轴（12），转动连接在底座（11）上；

第一伺服驱动装置（13），设在底座（11）上，用于驱动第一转轴（12）转动；

转盘（14），设在第一转轴（12）上；

多个转台（15），均匀设置在转盘（14）上并与转盘（14）转动连接；

升降装置（21），设在底座（11）上；

第二转轴（22），转动连接在升降装置（21）上；

第二伺服驱动装置（23），设在升降装置（21）上，用于驱动第二转轴（22）转动；

压盘（24），固定在第二转轴（22）上；以及

激光焊机（25），设在底座（11）上；

其中，在竖直方向上，压盘（24）可以向靠近和远离转盘（14）的方向移动。

2.根据权利要求1所述的一种连续式激光焊接设备，其特征在于，所述转台（15）上设有定位孔（151）。

3.根据权利要求1所述的一种连续式激光焊接设备，其特征在于，所述转台（15）上设有定位台（152）。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的一种连续式激光焊接设备，其特征在于，所述压盘（24）上设有定位锥形体（241）；

定位锥形体（241）的轴线与压盘（24）的轴线在同一直线上；

在远离压盘（24）的方向上，定位锥形体（241）的截面积趋于减小。

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