CN214705902U - 封装散热板和散热封装器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型的实施例提供了一种封装散热板和封装散热器件，涉及半导体封装技术领域，该封装散热板包括散热板本体，通过在散热板本体的下侧表面设置凸块结构或凹槽结构，以提升塑封时散热板本体与塑封体之间的接触面积，并且通过在散热板本体的上侧表面设置第一挡胶凸边，防止塑封时塑封料侧爬至散热板本体的上侧表面。相较于现有技术，本实用新型提供的封装散热板和散热封装器件，能够防止在塑封时塑封料溢胶至散热片的上侧表面，避免顶面留有溢胶的情况，保证了散热效率和产品外观的整洁，同时能够提升散热片与塑封体之间的结合力，防止散热片脱落，提升产品的可靠性。

Description

封装散热板和散热封装器件

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体而言，涉及一种封装散热板和散热封装器件。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，BGA焊球阵列封装(Ball Grid Array Package)的结构广泛应用于半导体行业中。一般采用BGA封装结构通过贴装散热片实现散热，其要求散热片满足散热，通常采用封装模具上设计散热片凹槽，在进行塑封体模压注塑时，散热片顶面接触模具顶部，若该散热片顶面未能有效接触到模具的顶部，此时两者之间存在间隙，在进行注塑塑封料时，容易产生塑封体料溢在散热片表面，一旦散热片顶面留有溢胶，直接会影响散热片散热效率以及产品外观，所以往往要进行去胶处理，直接增加封装成本以及散热片受损风险。并且，由于常规的散热片与塑封体之间为单平面与单平面直接接触，其结合力较小，容易导致散热片脱落。

实用新型内容

本实用新型的目的包括，例如，提供了一种封装散热板和散热封装器件，其能够防止在塑封时塑封料溢胶至散热片的上侧表面，同时能够提升散热片与塑封体之间的结合力，防止散热片脱落。

本实用新型的实施例可以这样实现：

第一方面，本实用新型提供一种封装散热板，包括散热板本体，所述散热板本体的下侧表面用于贴合在塑封体的表面，且所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构或凹槽结构，以提升塑封时所述散热板本体和所述塑封体之间的接触面积，并防止所述塑封体的塑封料向外溢出；所述散热板本体的上侧表面用于结合模具，且所述散热板本体的上侧表面设置在第一挡胶凸边，所述第一挡胶凸边沿所述散热板本体的边缘设置，用于防止塑封时所述塑封体的塑封料侧爬至所述散热板本体的上侧表面，且所述散热板本体的上侧表面还设置有切割道，所述切割道位于所述第一挡胶凸边的内侧，用于限定塑封完成后所述塑封体的切割轨迹。

在可选的实施方式中，所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构，所述凸块结构包括多个凸设在所述散热板本体的下侧表面的连接凸块，多个所述连接凸块阵列设置，并均匀铺设在所述散热板本体的下侧表面；

或者，所述散热板本体的下侧表面设置有凹槽结构，所述凹槽结构包括多个挖槽开设在所述散热板本体的下侧表面的连接凹槽，多个所述连接凹槽阵列设置，并均匀铺设在所述散热板本体的下侧表面。

在可选的实施方式中，所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构，所述凸块结构包括多个第一凸块、多个第二凸块和多个第三凸块，多个所述第一凸块沿一直线设置并形成第一直线凸块组，多个所述第二凸块沿一直线设置并形成第二直线凸块组，所述第一直线凸块组和所述第二直线凸块组相互平行，并分别靠近所述散热板本体的两侧边缘设置，多个所述第三凸块呈菱形分布在所述第一直线凸块组和所述第二直线凸块组之间，并形成毛细凸块组。

在可选的实施方式中，所述毛细凸块组的宽度由所述散热板本体的边缘朝着中心的方向逐渐增大。

在可选的实施方式中，所述散热板本体的下侧表面设置有凹槽结构，所述凹槽结构包括多个第一凹槽、多个第二凹槽和多个第三凹槽，多个所述第一凹槽沿一直线设置并形成第一直线凹槽组，多个所述第二凹槽沿一直线设置并形成第二直线凹槽组，所述第一直线凹槽组和所述第二直线凹槽组相互平行，并分别靠近所述散热板本体的两侧边缘设置，多个所述第三凹槽呈菱形分布在所述第一直线凹槽组和所述第二直线凹槽组之间，并形成毛细凹槽组。

在可选的实施方式中，所述毛细凹槽组的宽度由所述散热板本体的边缘朝着中心的方向逐渐增大。

在可选的实施方式中，所述散热板本体的上侧表面还设置有第一环形沟槽，所述第一环形沟槽设置在所述第一挡胶凸边的内侧，并围设在所述散热板本体的边缘。

在可选的实施方式中，所述散热板本体的下侧表面还设置有第二挡胶凸边，所述第二挡胶凸边沿所述散热板本体的边缘设置，用于防止所述塑封体的塑封料向外溢出。

在可选的实施方式中，所述散热板本体的下侧表面还设置有第二环形沟槽，所述第二环形沟槽设置在所述第二挡胶凸边的内侧，并围设在所述散热板本体的边缘。

在可选的实施方式中，所述散热板本体包括基材层、粘接胶层和散热金属层，所述粘接胶层设置在所述基材层的一侧，所述散热金属层设置在所述粘接胶层远离所述基材层的一侧，所述粘接胶层用于将所述基材层和所述散热金属层粘接在一起。

在可选的实施方式中，所述金属层的尺寸小于所述粘接胶层或所述基材层的尺寸，且所述金属层的边缘位于所述切割道的内侧，以防止所述金属层与所述切割道重叠。

第二方面，本实用新型提供一种散热封装器件，包括基板、芯片、塑封体和如前述实施方式任一项所述的封装散热板，所述芯片贴装在所述基板上，所述塑封体设置在所述基板上，并包覆在所述芯片外，所述散热板本体的下侧表面贴装在所述塑封体的表面。

本实用新型实施例的有益效果包括，例如：

本实用新型提供的封装散热板和散热封装器件，通过在散热板本体的下侧表面设置凸块结构或凹槽结构，以提升塑封时散热板本体与塑封体之间的接触面积，并且通过在散热板本体的上侧表面设置第一挡胶凸边，防止塑封时塑封料侧爬至散热板本体的上侧表面。相较于现有技术，本实用新型提供的封装散热板和散热封装器件，能够防止在塑封时塑封料溢胶至散热片的上侧表面，避免顶面留有溢胶的情况，保证了散热效率和产品外观的整洁，同时能够提升散热片与塑封体之间的结合力，防止散热片脱落，提升产品的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型第一实施例提供的封装散热板的下侧结构示意图；

图2为本实用新型第一实施例提供的封装散热板的上侧结构示意图；

图3为图1中Ⅲ的局部放大示意图；

图4为本实用新型第一实施例提供的封装散热板的剖面结构示意图；

图5为本实用新型第二实施例提供的封装散热板的结构示意图；

图6为本实用新型第三实施例提供的封装散热板的结构示意图；

图7为本实用新型第四实施例提供的封装散热案的结构示意图；

图8为本实用新型第五实施例提供的封装散热板的结构示意图；

图9至图10为本实用新型第五实施例提供的封装散热板的贴装流程图；

图11为本实用新型第六实施例提供的封装散热器件的结构示意图。

图标：100-封装散热板；110-散热板本体；111-基材层；113-粘接胶层；115-散热金属层；117-倒圆角结构；130-凸块结构；131-连接凸块；133-第一凸块；1331-第一直线凸块组；135-第二凸块；1351-第二直线凸块组；137-第三凸块；1371-毛细凸块组；150-第一挡胶凸边；151-第一环形沟槽；170-第二挡胶凸边；171-第二环形沟槽；190-凹槽结构；191-连接凹槽；193-第一凹槽；1931-第一直线凹槽组；195-第二凹槽；1951-第二直线凹槽组；197-第三凹槽；1971-毛细凹槽组；200-散热封装器件；210-基板；230-芯片；250-塑封体。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

正如背景技术中所公开的，现有的散热片，通常在塑封时会出现溢胶现象，影响其散热性能和外观的整洁性。并且，现有的散热片与塑封体之间为面接触，其结合力较小，容易导致在塑封完成后散热片从塑封体上脱落，影响结构的稳定性。且分离状态下的散热片也无法起到对塑封体良好的导热作用，同样影响其散热效率。

此外，现有的散热片，在注塑塑封料时，塑封料无法做到快速填满整个散热片的表面，而由于塑封料的凝固快慢会影响其内部应力，会导致固化后的塑封体内部应力增大，不利于产品结构的稳定性。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种新型的封装散热板和散热封装器件，需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例中的特征可以相互结合。

第一实施例

结合参见图1至图4，本实施例中提供了一种封装散热板100，其能够防止在塑封时塑封料溢胶至散热片的上侧表面，同时能够提升散热片与塑封体250(参见图11)之间的结合力，防止散热片脱落。

本实施例提供的一种封装散热板100，包括散热板本体110，散热板本体110的下侧表面用于贴合在塑封体250的表面，且散热板本体110的下侧表面设置有凸块结构130，以提升塑封时散热板本体110和塑封体250之间的接触面积，并防止塑封体250的塑封料向外溢出；散热板本体110的上侧表面用于结合模具，且散热板本体110的上侧表面设置有第一挡胶凸边150，第一挡胶凸边150沿散热板本体110的边缘设置，用于防止塑封时塑封体250的塑封料侧爬至散热板本体110的上侧表面，且散热板本体110的上侧表面还设置有切割道，切割道位于第一挡胶凸边150的内侧，用于限定塑封完成后塑封体250的切割轨迹。

在本实施例中，散热板本体110的上侧表面通过挖槽的方式形成第一挡胶凸边150，具体地，在散热板本体110的上侧表面挖槽至边缘，使得残留的部分形成环状的第一挡胶凸边150。在本实用新型其他较佳的实施例中，第一挡胶凸边150也可以通过焊接或粘接的方式形成，具体地，第一挡胶凸边150可以预先制作，在散热板本体110的上侧表面焊接或粘接该第一挡胶凸边150，其中第一挡胶凸边150同样可以起到挡胶的作用。

在本实施例中，散热板本体110的下侧表面用于与塑封体250接触，在实际塑封时，首先利用模具固定散热板本体110，然后在散热板本体110和基板210(图11示出)之间注塑塑封料(固化后形成塑封体250)，塑封料于散热板本体110的下侧表面相接触，并且由于设置有凸块结构130，使得塑封料与散热板本体110之间的接触面积大大提升，从而增加了塑封料和散热板本体110之间的结合力，能够有效防止散热板本体110脱落的情况。

在本实施例中，散热板本体110的上侧表面还设置有第一环形沟槽151，第一环形沟槽151设置在第一挡胶凸边150的内侧，并围设在散热板本体110的边缘。具体地，第一环形沟槽151可以与切割道相重合，从而使得在实际切割时能够沿着第一环形沟槽151直接对产品进行切割，方便切刀对准，同时也降低了切刀的实际切割厚度，避免了切刀的过度磨损。

需要说明的是，此处第一环形沟槽151还可以起到存储塑封料的作用，具体地，其可以起到预防作用，当塑封时塑封料实在太多而造成侧爬现象，侧爬至散热板本体110上侧表面的塑封料可以存储在第一环形沟槽151中，从而阻止塑封料进一步向着散热板本体110的中间位置流动。

在本实施例中，第一环形沟槽151可以是单个，也可以是多个，多个第一环形沟槽151层层环绕设置。

在本实施例中，散热板本体110的下侧表面还设置有第二挡胶凸边170，第二挡胶凸边170沿散热板本体110的边缘设置，用于防止塑封体250的塑封料向外溢出。具体地，第二挡胶凸边170通过在散热板本体110的下侧表面挖槽的方式形成，具体地，在散热板本体110的下侧表面挖槽至边缘，使得残留的部分形成环状的第二挡胶凸边170。在本实用新型其他较佳的实施例中，第二挡胶凸边170也可以通过焊接或粘接的方式形成，具体地，第二挡胶凸边170可以预先制作，在散热板本体110的下侧表面焊接或粘接该第二挡胶凸边170，其中第二挡胶凸边170同样可以起到挡胶的作用。

需要说明的是，本实施例中散热板本体110的上侧表面设置有第一挡胶凸边150，下侧表面设置有第二挡胶凸边170，通过两个挡胶凸边结构，在塑封注塑时，可以有效防止注塑过程中的塑封料侧爬至散热板本体110的上侧表面，并且能够防止塑封料从散热板本体110和塑封体250之间向外溢出，解决现有技术中散热片顶面留有溢胶的问题。

在本实施例中，散热板本体110的下侧表面还设置有第二环形沟槽171，第二环形沟槽171设置在第二挡胶凸边170的内侧，并围设在散热板本体110的边缘。通过设置第二环形沟槽171，能够在塑封时进一步提升塑封料与散热板本体110之间的结合力，防止散热板本体110脱落。同时，通过设置第二环形沟槽171，也能够起到存储塑封料的作用，进一步防止塑封料向外溢出。

在本实施例中，散热板本体110的下侧表面设置有凸块结构130，凸块结构130包括多个凸设在散热板本体110的下侧表面的连接凸块131，多个连接凸块131阵列设置，并均匀铺设在散热板本体110的下侧表面。具体地，每个连接凸块131均呈十字形状，并凸起于散热板本体110的下侧表面设置，以进一步提升与塑封料之间的接触面积。

需要说明的是，本实施例中通过设置多个连接凸块131，一方面提升了塑封料与散热板本体110之间的结合力，另一方面也使得二者之间接触面积增大，提升了导热效率，进而提升了散热板本体110的散热效率。具体地，多个连接凸块131均位于切割道内侧，切割道内侧的散热板本体110区域为其有效散热区域，在有效散热区域内设置连接凸块131，能够起到增加结合力和提高散热效率的作用。

在本实施例中，连接凸块131相对于散热板本体110的高度大于或等于第二挡胶凸边170的高度。具体地，可以通过激光开槽或冲压的方式一并形成第二挡胶凸边170和凸块结构130。优选地，通过激光开槽的方式在散热板本体110的下侧表面挖槽形成多个连接凸块131和第二挡胶凸边170，然后再次利用激光开槽的方式在散热板本体110的下侧表面形成第二环形沟槽171。当然，此处对于凸块结构130、第二挡胶凸边170以及第二环形沟槽171的成型方式仅仅是举例说明，并不起到任何限定作用。

在本实施例中，散热板本体110的下侧表面的开槽深度为整个散热板本体110厚度的1/3-1/2，具体地，散热板本体110的厚度例如为0.13mm，则散热板本体110的下侧表面的开槽深度为0.05mm，即第二挡胶凸边170和凸块结构130的高度为0.05mm。当然，对于散热板本体110的上侧表面的开槽深度，即第一挡胶凸边150的高度也可以是散热板本体110厚度的1/3-1/2，例如第一挡胶凸边150的高度也可以是0.05mm。此处对于第一挡胶凸边150、第二挡胶凸边170以及凸块结构130的高度仅仅是举例说明，并不起到任何限定作用。

在本实施例中，散热板本体110呈矩形，且散热板本体110的四周顶角处设置有倒圆角结构117，该倒圆角结构117可以提升散热板本体110与模具凹槽的分离角度，模具在压合该封装散热板100后，可以更好地分离。具体地，散热板本体110的规格尺寸可以根据塑封体250的尺寸确定，例如，散热板本体110采用240mm×76mm的规格，其四周设计R＝2mm的倒圆角结构117。

综上所述，本实施例提供的封装散热板100，通过设置第一挡胶凸边150和第二挡胶凸边170，在塑封注塑时，可以有效防止塑封料侧爬至散热板本体110的上侧表面，同时第二挡胶凸边170还起到防止塑封料从散热板本体110和塑封体250之间溢出，解决现有技术中散热片顶面留有溢胶的问题。通过激光开槽或冲压方式在散热片的有效区域开设有阵列分布的凸块结构130，凸块结构130可以提升塑封体250与散热板本体110之间的结合力，防止散热板本体110与塑封体250脱离。此外，凸块结构130可以进一步提升产品的散热性能。此外，通过冲压或激光开槽的方式，在散热板本体110的上侧表面形成第一环形沟槽151，在下侧表面形成第二环形沟槽171，其中第二环形沟槽171能够起到存储塑封料并提升塑封料与散热板本体110接触面积的作用，第一环形沟槽151能够起到存储塑封料的作用，进一步提升了散热板本体110与塑封体250之间的结合力，并进一步避免了溢胶现象的发生。

第二实施例

参见图5，本实施例提供了一种封装散热板100，其基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。本实施例与第一实施例的不同之处，在于凸块结构130的分布。本实施例中塑封时塑封料可以快速填满整个封装散热板100的表面，避免了成型后的塑封体250出现局部应力集中的情况，有利于产品的结构稳定性。

在本实施例中，散热板本体110的下侧表面设置有凸块结构130，凸块结构130包括多个第一凸块133、多个第二凸块135和多个第三凸块137，多个第一凸块133沿一直线设置并形成第一直线凸块组1331，多个第二凸块135沿一直线设置并形成第二直线凸块组1351，第一直线凸块组1331和第二直线凸块组1351相互平行，并分别靠近散热板本体110的两侧边缘设置，多个第三凸块137呈菱形分布在第一直线凸块组1331和第二直线凸块组1351之间，并形成毛细凸块组1371。

在本实施例中，多个第三凸块137呈菱形分布，多个第三凸块137形成的毛细凸块组1371的宽度由散热板本体110的边缘朝着中心的方向逐渐增大。具体地，每相邻两个第三凸块137之间的距离相同，毛细凸块组1371由多组个数不同且相互平行的第三凸块137组成，在由散热板本体110的边缘朝着中心延伸的方向上，每组第三凸块137的个数逐渐增大。具体地，多个第三凸块137构成了一菱形结构，且菱形结构内部的多个第三凸块137均匀分布，使得毛细凸块组1371边缘宽度小，中间宽度大。

需要说明的是，本实施例中散热板本体110的边缘朝着中心的方向，指的是垂直于散热板本体110的长边方向或垂直散热板本体110的短边方向，具体可参考图示。

还需要说明的是，图示中示出了切割前的两个毛细凸块组1371，两个毛细凸块组1371之间为切割道，切割道上也设计填满了凸块。

本实施例提供的封装散热板100，其中多个第一凸块133形成的第一直线凸块组1331，能够起到挡胶的作用，多个第二凸块135形成第二直线凸块组1351，也能够起到挡胶的作用，塑封时塑封料由散热板本体110的短边侧进入，而多个第三凸块137形成的毛细凸块组1371，由于采用了菱形结构，增大了塑封料与凸块结构130间的结合处面积，并提升了塑封料的毛细作用，从而提升了塑封料的流动性，使得塑封料能够快速到达散热板本体110的中央位置，并向四周扩散，达到快速铺满整个散热板本体110的作用，避免了成型后的塑封体250出现局部应力集中的情况，有利于产品的结构稳定性。

第三实施例

参见图6，本实施例提供了一种封装散热板100，其基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。与第一实施例的不同之处，在于本实施例中采用了凹槽结构190来替换凸块结构130。

在本实施例中，散热板本体110的下侧表面设置有凹槽结构190，凹槽结构190包括多个挖槽开设在散热板本体110的下侧表面的连接凹槽191，多个连接凹槽191阵列设置，并均匀铺设在散热板本体110的下侧表面。具体地，每个连接凹槽191均呈十字形状，并凹陷于散热板本体110的下侧表面设置，以进一步提升与塑封料之间的接触面积。

需要说明的是，本实施例中通过设置多个连接凹槽191，一方面提升了塑封料或固化后的塑封体250与散热板本体110之间的结合力，另一方面也使得二者之间接触面积增大，提升了导热效率，进而提升了散热板本体110的散热效率。具体地，多个连接凹槽191均位于切割道内侧，切割道内侧的散热板本体110区域为其有效散热区域，在有效散热区域内设置连接凹槽191，能够起到增加结合力和提高散热效率的作用。

在本实施例中，可以通过激光开槽或冲压的方式形成多个连接凹槽191，其中连接凹槽191可以与第二环形沟槽171(结合图3)一并形成。

第四实施例

参见图7，本实施例提供了一种封装散热板100，其基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。

在本实施例中，散热板本体110的下侧表面设置有凹槽结构，凹槽结构包括多个第一凹槽193、多个第二凹槽195和多个第三凹槽197，多个第一凹槽193沿一直线设置并形成第一直线凹槽组1931，多个第二凹槽195沿一直线设置并形成第二直线凹槽组1951，第一直线凹槽组1931和第二直线凹槽组1951相互平行，并分别靠近散热板本体110的两侧边缘设置，多个第三凹槽197呈菱形分布在第一直线凹槽组1931和第二直线凹槽组1951之间，并形成毛细凹槽组1971。

在本实施例中，多个第三凹槽197呈菱形分布，多个第三凹槽197形成的毛细凹槽组1971的宽度由散热板本体110的边缘朝着中心的方向逐渐增大。具体地，每相邻两个第三凹槽197之间的距离相同，毛细凹槽组1971由多组个数不同且相互平行的第三凹槽197组成，在由散热板本体110的边缘朝着中心延伸的方向上，每组第三凹槽197的个数逐渐增大。具体地，多个第三凹槽197构成了一菱形结构，且菱形结构内部的多个第三凹槽197均匀分布，使得毛细凹槽组1971边缘宽度小，中间宽度大。

需要说明的是，本实施例中散热板本体110的边缘朝着中心的方向，指的是垂直于散热板本体110的长边方向或垂直散热板本体110的短边方向，具体可参考图示。

还需要说明的是，图示中示出了切割前的两个毛细凹槽组1971，两个毛细凹槽组1971之间为切割道，切割道上也设计填满了凹槽。

本实施例提供的封装散热板100，其中多个第一凹槽193形成的第一直线凹槽组1931，能够起到挡胶的作用，多个第二凹槽195形成第二直线凹槽组1951，也能够起到挡胶的作用，塑封时塑封料由散热板本体110的短边侧进入，而多个第三凹槽197形成的毛细凹槽组1971，由于采用了菱形结构，增大了塑封料与凹槽结构间的结合处面积，并提升了塑封料的毛细作用，从而提升了塑封料的流动性，使得塑封料能够快速到达散热板本体110的中央位置，并向四周扩散，达到快速铺满整个散热板本体110的作用，避免了成型后的塑封体250出现局部应力集中的情况，有利于产品的结构稳定性。

第五实施例

参见图8至图10，本实施例提供了一种封装散热板100，其基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考第一实施例中相应内容。

在本实施例中，散热板本体110包括基材层111、粘接胶层113和散热金属层115，粘接胶层113设置在基材层111的一侧，散热金属层115设置在粘接胶层113远离基材层111的一侧，粘接胶层113用于将基材层111和散热金属层115粘接在一起。具体地，散热金属层115位于下侧，并用于贴合在塑封体250的表面，粘接胶层113用于将散热金属层115粘接在基材层111上，其中第一挡胶凸边150可以位于基材层111，第二挡胶凸边170可以位于粘接胶层113或散热金属层115，对于第一挡胶凸边150和第二挡胶凸边170的具体挖槽形成位置，可以根据散热板本体110的实际厚度决定。

在本实施例中，散热金属层115的尺寸小于粘接胶层113或基材层111的尺寸，且金属层的边缘位于切割道的内侧，以防止金属层与切割道重叠。具体地，金属层的尺寸与塑封体250中芯片230的尺寸相适配，从而能够精确地对准芯片230，实现对芯片230的散热，同时第二挡胶凸边170位于粘接胶层113的边缘。在实际封装时，在塑封完成后，可以通过去胶工艺将基材层111和粘接胶层113从散热金属层115上剥离，从而只留下散热金属层115，进而使得在进行切割时，散热金属层115不会位于切割道上，避免了切刀切割散热金属层115，从而降低了对切刀的磨损作用，提升了切刀的使用寿命。

需要说明的是，此处散热金属层115的尺寸小于粘接胶层113或基材层111的尺寸，指的是散热金属层115的长度和宽度均小于粘接胶层113或基材层111，从而使得散热金属层115位于粘接胶层113的中间位置。

第六实施例

结合参见图9至图11，本实施例提供了一种散热封装器件200，包括基板210、芯片230、塑封体250和封装散热板100，其中封装散热板100的基本结构和原理及产生的技术效果和第一实施例、第二实施例、第三实施例、第四实施例或第五实施例相同，为简要描述，本实施例部分未提及之处，可参考前述实施例中相应内容。

散热封装器件200包括基板210、芯片230、塑封体250和封装散热板100，封装散热板100包括散热板本体110，散热板本体110的下侧表面用于贴合在塑封体250的表面，且散热板本体110的下侧表面设置有凸块结构130，以提升塑封时散热板本体110和塑封体250之间的接触面积，并防止塑封体250的塑封料向外溢出；散热板本体110的上侧表面用于结合模具，且散热板本体110的上侧表面设置在第一挡胶凸边150，第一挡胶凸边150沿散热板本体110的边缘设置，用于防止塑封时塑封体250的塑封料侧爬至散热板本体110的上侧表面，且散热板本体110的上侧表面还设置有切割道，切割道位于第一挡胶凸边150的内侧，用于限定塑封完成后塑封体250的切割轨迹。芯片230贴装在基板210上，塑封体250设置在基板210上，并包覆在芯片230外，散热板本体110的下侧表面贴装在塑封体250的表面。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种封装散热板，其特征在于，包括散热板本体，所述散热板本体的下侧表面用于贴合在塑封体的表面，且所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构或凹槽结构，以提升塑封时所述散热板本体和所述塑封体之间的接触面积；所述散热板本体的上侧表面用于结合模具，且所述散热板本体的上侧表面设置有第一挡胶凸边，所述第一挡胶凸边沿所述散热板本体的边缘设置，用于防止塑封时所述塑封体的塑封料侧爬至所述散热板本体的上侧表面，且所述散热板本体的上侧表面还设置有切割道，所述切割道位于所述第一挡胶凸边的内侧，用于限定塑封完成后所述塑封体的切割轨迹。

2.根据权利要求1所述的封装散热板，其特征在于，所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构，所述凸块结构包括多个凸设在所述散热板本体的下侧表面的连接凸块，多个所述连接凸块阵列设置，并均匀铺设在所述散热板本体的下侧表面；

或者，所述散热板本体的下侧表面设置有凹槽结构，所述凹槽结构包括多个挖槽开设在所述散热板本体的下侧表面的连接凹槽，多个所述连接凹槽阵列设置，并均匀铺设在所述散热板本体的下侧表面。

3.根据权利要求1所述的封装散热板，其特征在于，所述散热板本体的下侧表面设置有凸块结构，所述凸块结构包括多个第一凸块、多个第二凸块和多个第三凸块，多个所述第一凸块沿一直线设置并形成第一直线凸块组，多个所述第二凸块沿一直线设置并形成第二直线凸块组，所述第一直线凸块组和所述第二直线凸块组相互平行，并分别靠近所述散热板本体的两侧边缘设置，多个所述第三凸块呈菱形分布在所述第一直线凸块组和所述第二直线凸块组之间，并形成毛细凸块组。

4.根据权利要求3所述的封装散热板，其特征在于，所述毛细凸块组的宽度由所述散热板本体的边缘朝着中心的方向逐渐增大。

5.根据权利要求1所述的封装散热板，其特征在于，所述散热板本体的下侧表面设置有凹槽结构，所述凹槽结构包括多个第一凹槽、多个第二凹槽和多个第三凹槽，多个所述第一凹槽沿一直线设置并形成第一直线凹槽组，多个所述第二凹槽沿一直线设置并形成第二直线凹槽组，所述第一直线凹槽组和所述第二直线凹槽组相互平行，并分别靠近所述散热板本体的两侧边缘设置，多个所述第三凹槽呈菱形分布在所述第一直线凹槽组和所述第二直线凹槽组之间，并形成毛细凹槽组。

6.根据权利要求5所述的封装散热板，其特征在于，所述毛细凹槽组的宽度由所述散热板本体的边缘朝着中心的方向逐渐增大。

7.根据权利要求1-6任一项所述的封装散热板，其特征在于，所述散热板本体的上侧表面还设置有第一环形沟槽，所述第一环形沟槽设置在所述第一挡胶凸边的内侧，并围设在所述散热板本体的边缘。

8.根据权利要求1-6任一项所述的封装散热板，其特征在于，所述散热板本体的下侧表面还设置有第二挡胶凸边，所述第二挡胶凸边沿所述散热板本体的边缘设置，用于防止所述塑封体的塑封料向外溢出。

9.根据权利要求8所述的封装散热板，其特征在于，所述散热板本体的下侧表面还设置有第二环形沟槽，所述第二环形沟槽设置在所述第二挡胶凸边的内侧，并围设在所述散热板本体的边缘。

10.根据权利要求1-6任一项所述的封装散热板，其特征在于，所述散热板本体包括基材层、粘接胶层和散热金属层，所述粘接胶层设置在所述基材层的一侧，所述散热金属层设置在所述粘接胶层远离所述基材层的一侧，所述粘接胶层用于将所述基材层和所述散热金属层粘接在一起。

11.根据权利要求10所述的封装散热板，其特征在于，所述金属层的尺寸小于所述粘接胶层或所述基材层的尺寸，且所述金属层的边缘位于所述切割道的内侧，以防止所述金属层与所述切割道重叠。

12.一种散热封装器件，其特征在于，包括基板、芯片、塑封体和如权利要求1-11任一项所述的封装散热板，所述芯片贴装在所述基板上，所述塑封体设置在所述基板上，并包覆在所述芯片外，所述散热板本体的下侧表面贴装在所述塑封体的表面。

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