CN214684998U - 一种半导体水冷盘焊接固定装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及水冷盘加工技术领域，尤其涉及一种半导体水冷盘焊接固定装置，解决现有技术中存在自动化程度较低的缺点，包括工作台，所述工作台的顶部通过沉头螺栓固定有支架，所述支架上滑动安装有Z轴升降架，所述Z轴升降架上滑动安装有Y轴滑动座，所述Y轴滑动座的底部滑动安装有X轴滑动座，所述X轴滑动座的底部固定安装有焊接组件；所述Z轴升降架的两侧均通过六角螺钉固定有连接板，所述连接板的顶部通过螺丝连接有固定座，通过Z轴升降架、固定座、压杆以及压板等结构的设置，加工时，Z轴升降架向下移动后，可同时带着压杆向工件靠近，利用两个压板实现对工件自动固定，无需人工操作，自动化程度高。
Description
技术领域
本实用新型涉及水冷盘加工技术领域，尤其涉及一种半导体水冷盘焊接固定装置。
背景技术
LED刻蚀机集成了高密度等离子源、快速响应的全自动匹配射频系统、精密的腔室温度控制系统、稳定的高精度压力控制系统、先进的中央喷嘴进气系统和独特的腔室表面处理等多项先进技术，用IC刻蚀工艺更为精密的设计要求来实现LED领域更高性能的刻蚀工艺，可以适应不同客户的不同规格图形片要求，获得优异的刻蚀工艺结果。
现有技术中在对应用于刻蚀机内部的水冷盘进行焊接加工时，一般都采用人工操作部件的固定方式，自动化程度较低。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在自动化程度较低的缺点，而提出的一种半导体水冷盘焊接固定装置。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种半导体水冷盘焊接固定装置，包括工作台，所述工作台的顶部通过沉头螺栓固定有支架，所述支架上滑动安装有Z轴升降架，所述Z轴升降架上滑动安装有Y轴滑动座，所述Y轴滑动座的底部滑动安装有X轴滑动座，所述X轴滑动座的底部固定安装有焊接组件；
所述Z轴升降架的两侧均通过六角螺钉固定有连接板，所述连接板的顶部通过螺丝连接有固定座，所述固定座的内部滑动设置有压杆，所述压杆的底端焊接有压板。
优选的，所述工作台的顶部开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有对称布置的调节板。
优选的，所述滑槽的内部通过轴承转动安装有丝杠，两个所述调节板的内部均开设有安装孔，安装孔的内部通过螺丝固定安装有滚珠螺母，所述滚珠螺母装配在所述丝杠的外部。
优选的，所述固定座的内部开设有伸缩槽，所述压杆与伸缩槽滑动连接，所述伸缩槽的顶壁上固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端与所述压杆的顶端固定连接。
优选的，所述连接板的内部开设有贯穿孔，所述压杆穿过所述贯穿孔的内部。
优选的，所述支架、Z轴升降架以及Y轴滑动座上分别通过沉头螺钉固定安装有第一导轨、第二导轨以及第三导轨，所述Z轴升降架、Y轴滑动座以及X轴滑动座分别与第一导轨、第二导轨以及第三导轨滑动连接。
本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中通过Z轴升降架、固定座、压杆以及压板等结构的设置，加工时，Z轴升降架向下移动后，可同时带着压杆向工件靠近，利用两个压板实现对工件自动固定，无需人工操作，自动化程度高。
2、本实用新型中通过调节板的设置，针对不同尺寸的水冷盘，可调节两个调节板的间距，从而预先对水冷盘的位置进行限位，避免水冷盘在加工过程中偏移，提高了加工精度。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种半导体水冷盘焊接固定装置的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种半导体水冷盘焊接固定装置的A处放大图；
图3为本实用新型提出的固定座和连接板的侧面剖视图。
图中：1工作台、2滑槽、3调节板、4支架、5旋钮、6焊接组件、7Z轴升降架、8Y轴滑动座、9X轴滑动座、10固定座、11连接板、12压杆、13压板、14伸缩槽、15弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-3，一种半导体水冷盘焊接固定装置，包括工作台1，工作台1的顶部通过沉头螺栓固定有支架4，支架4上滑动安装有Z轴升降架7，Z轴升降架7上滑动安装有Y轴滑动座8，Y轴滑动座8的底部滑动安装有X轴滑动座9，X轴滑动座9的底部固定安装有焊接组件6；Z轴升降架7的两侧均通过六角螺钉固定有连接板11，连接板11的顶部通过螺丝连接有固定座10，固定座10的内部滑动设置有压杆12，压杆12的底端焊接有压板13。
其中，通过Z轴升降架7、固定座10、压杆12以及压板13等结构的设置，加工时，Z轴升降架7向下移动后，可同时带着压杆12向工件靠近，利用两个压板13实现对工件自动固定，无需人工操作，自动化程度高，通过调节板3的设置，针对不同尺寸的水冷盘，可调节两个调节板3的间距，从而预先对水冷盘的位置进行限位，避免水冷盘在加工过程中偏移，提高了加工精度。
工作台1的顶部开设有滑槽2，滑槽2的内部滑动连接有对称布置的调节板3，滑槽2的内部通过轴承转动安装有丝杠，两个调节板3的内部均开设有安装孔，安装孔的内部通过螺丝固定安装有滚珠螺母，滚珠螺母装配在丝杠的外部，固定座10的内部开设有伸缩槽14，压杆12与伸缩槽14滑动连接，伸缩槽14的顶壁上固定连接有弹簧15，弹簧15的另一端与压杆12的顶端固定连接，连接板11的内部开设有贯穿孔，压杆12穿过贯穿孔的内部，支架4、Z轴升降架7以及Y轴滑动座8上分别通过沉头螺钉固定安装有第一导轨、第二导轨以及第三导轨，Z轴升降架7、Y轴滑动座8以及X轴滑动座9分别与第一导轨、第二导轨以及第三导轨滑动连接。
本实施例中，工作时，针对不同尺寸的水冷盘，转动旋钮5，带动丝杠转动，丝杠作用下使得两个调节板3相向或背向滑移，调节完成后，水冷盘放置在两个调节板3之间，水冷盘的两侧与调节板3贴紧接触，预先定位，并对水平盘限位；
加工时Z轴升降架7沿着支架4向下滑移，同时带动两侧的连接板11向下移动，压板13先与工件接触，在焊接组件6进一步靠近工件时，压杆12相对固定座10滑移，在弹簧15的抵紧作用下使得压板13将水冷盘压紧固定；
进一步的，工件固定后，Y轴滑动座8和X轴滑动座9在控制模块作用下配合，带动焊接组件6移至焊接工位进行焊接处理，此过程中，Z轴升降架7还可在一定范围内移动，不影响对工件的固定状态。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体水冷盘焊接固定装置，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的顶部通过沉头螺栓固定有支架(4)，所述支架(4)上滑动安装有Z轴升降架(7)，所述Z轴升降架(7)上滑动安装有Y轴滑动座(8)，所述Y轴滑动座(8)的底部滑动安装有X轴滑动座(9)，所述X轴滑动座(9)的底部固定安装有焊接组件(6)；
所述Z轴升降架(7)的两侧均通过六角螺钉固定有连接板(11)，所述连接板(11)的顶部通过螺丝连接有固定座(10)，所述固定座(10)的内部滑动设置有压杆(12)，所述压杆(12)的底端焊接有压板(13)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体水冷盘焊接固定装置，其特征在于，所述工作台(1)的顶部开设有滑槽(2)，所述滑槽(2)的内部滑动连接有对称布置的调节板(3)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体水冷盘焊接固定装置，其特征在于，所述滑槽(2)的内部通过轴承转动安装有丝杠，两个所述调节板(3)的内部均开设有安装孔，安装孔的内部通过螺丝固定安装有滚珠螺母，所述滚珠螺母装配在所述丝杠的外部。
4.根据权利要求1所述的一种半导体水冷盘焊接固定装置，其特征在于，所述固定座(10)的内部开设有伸缩槽(14)，所述压杆(12)与伸缩槽(14)滑动连接，所述伸缩槽(14)的顶壁上固定连接有弹簧(15)，所述弹簧(15)的另一端与所述压杆(12)的顶端固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体水冷盘焊接固定装置，其特征在于，所述连接板(11)的内部开设有贯穿孔，所述压杆(12)穿过所述贯穿孔的内部。
6.根据权利要求1所述的一种半导体水冷盘焊接固定装置，其特征在于，所述支架(4)、Z轴升降架(7)以及Y轴滑动座(8)上分别通过沉头螺钉固定安装有第一导轨、第二导轨以及第三导轨，所述Z轴升降架(7)、Y轴滑动座(8)以及X轴滑动座(9)分别与第一导轨、第二导轨以及第三导轨滑动连接。
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