CN214672510U - 一种适用于去胶工艺的晶片检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种适用于去胶工艺的晶片检测装置，具有底座和安装于底座上的冷却盘；还包括架设于冷却盘上方的传感器；所述传感器上布置有通孔；所述传感器通过支架架设于冷却盘的上方；所述支架的一端与冷却盘侧壁固定连接，支架的另一端与传感器连接。本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种适用于去胶工艺的晶片检测装置。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体器件的检测，尤其涉及一种适用于去胶工艺的晶片检测装置。
背景技术
超大规模集成电路的制作是以由半导体材质构成的晶片为基底，配合数十道甚至上百道的半导体工艺以于晶片上形成具有预设布局设计的电子元件以及连接线路，最后再利用切割以及封装工艺将形成的管芯制作成多个芯片以供使用。而在进行上述众多半导体工艺中的去胶工艺时，去胶腔体中缺少晶片检测装置，如有晶片在去胶腔体中未上传到冷却盘上时，则无法及时反馈。
发明内容
本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷，提供一种适用于去胶工艺的晶片检测装置。
实现本实用新型目的的技术方案是：一种适用于去胶工艺的晶片检测装置，具有底座和安装于底座上的冷却盘；还包括架设于冷却盘上方的传感器；所述传感器上布置有通孔；所述传感器通过支架架设于冷却盘的上方；所述支架的一端与冷却盘侧壁固定连接，支架的另一端与传感器连接。
进一步地，所述支架为7型；7型所述支架的下端开设有上下两个安装孔；7型所述支架上末端向前后两侧延伸形成大平台；所述大平台上开设有与通孔位置相对应的锁紧用孔。
进一步地，所述锁紧用孔包括两个圆形通孔。
进一步地，所述锁紧用孔包括一个圆形通孔和一个调节槽；所述调节槽为弧形槽体。
进一步地，所述大平台的上端紧贴支架主体的两侧开设有散热孔。
采用上述技术方案后，本实用新型具有以下积极的效果：本实用新型中的传感器可准确检测晶片是否存在；此外通过调节槽可精确调节传感器角度；另外开设的散热孔可为长时间不断电的传感器提供散热，从而延长传感器的使用寿命。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1为本实用新型的实施例1的立体图；
图2为本实用新型的实施例1的爆炸图；
图3为本实用新型的实施例2的爆炸图；
图4为本实用新型的实施例3的爆炸图；
图5为本实用新型的实施例3的立体图。
附图中标号为：底座10、冷却盘20、传感器30、通孔31、支架40、安装孔41、大平台42、圆形通孔43、调节槽44、散热孔45。
具体实施方式
(实施例1)
见图1，本实用新型具有底座10和安装于底座10上的冷却盘20，冷却盘20通过支脚和底座10连接，支脚下端面与底座10为螺栓锁紧连接；还包括架设于冷却盘20上方的传感器30；传感器30上布置有通孔31；传感器30通过支架40架设于冷却盘20的上方；支架40的一端与冷却盘20侧壁固定连接，支架40的另一端与传感器30连接。
见图2，本实施例中更具体地，支架40为7型；7型支架40的下端开设有上下两个安装孔41，安装孔41用于将支架40通过螺栓锁紧在冷却盘20侧壁；7型支架40上末端向前后两侧延伸形成大平台42；大平台42上开设有与通孔31位置相对应的锁紧用孔。
见图2，本实施例中更具体地，锁紧用孔包括两个圆形通孔43，安装时，采用成套螺栓配合通孔31以及两个圆形通孔43将传感器30固定于7型支架40的上末端。
(实施例2)
见图3，本实施例与实施例1的区别在于，锁紧用孔包括一个圆形通孔43和一个调节槽44；调节槽44为弧形槽体；弧形调节槽44的设置便于以圆形通孔43为圆心，来适当调整传感器30的角度位置，当调整到适当角度位置后锁紧弧形调节槽44处的成套螺栓即可。
(实施例3)
见图4和图5，本实施例与实施例2的区别在于，大平台42的上端紧贴支架40主体的两侧开设有散热孔45，由于传感器30长时间不间断的通电状态下工作，散热孔45为传感器30提供散热，从而延长传感器30的使用寿命。
本实用新型的工作原理为：晶片在去胶腔体中由机械手臂传送到冷却盘20上，传感器30将检测去胶腔体中的晶片是否存在，若不存在则及时将检测结果反馈至控制中心，若存在则进行冷却作业即可。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种适用于去胶工艺的晶片检测装置，具有底座(10)和安装于底座(10)上的冷却盘(20)；其特征在于：还包括架设于冷却盘(20)上方的传感器(30)；所述传感器(30)上布置有通孔(31)；所述传感器(30)通过支架(40)架设于冷却盘(20)的上方；所述支架(40)的一端与冷却盘(20)侧壁固定连接，支架(40)的另一端与传感器(30)连接。
2.根据权利要求1所述的一种适用于去胶工艺的晶片检测装置，其特征在于：所述支架(40)为7型；7型所述支架(40)的下端开设有上下两个安装孔(41)；7型所述支架(40)上末端向前后两侧延伸形成大平台(42)；所述大平台(42)上开设有与通孔(31)位置相对应的锁紧用孔。
3.根据权利要求2所述的一种适用于去胶工艺的晶片检测装置，其特征在于：所述锁紧用孔包括两个圆形通孔(43)。
4.根据权利要求2所述的一种适用于去胶工艺的晶片检测装置，其特征在于：所述锁紧用孔包括一个圆形通孔(43)和一个调节槽(44)；所述调节槽(44)为弧形槽体。
5.根据权利要求2或3或4所述的一种适用于去胶工艺的晶片检测装置，其特征在于：所述大平台(42)的上端紧贴支架(40)主体的两侧开设有散热孔(45)。
Priority Applications (1)
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| CN202120440805.3U CN214672510U (zh) | 2021-03-01 | 2021-03-01 | 一种适用于去胶工艺的晶片检测装置 |
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| CN202120440805.3U CN214672510U (zh) | 2021-03-01 | 2021-03-01 | 一种适用于去胶工艺的晶片检测装置 |
Publications (1)
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|---|---|
| CN214672510U true CN214672510U (zh) | 2021-11-09 |
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ID=78450070
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| CN202120440805.3U Active CN214672510U (zh) | 2021-03-01 | 2021-03-01 | 一种适用于去胶工艺的晶片检测装置 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN214672510U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114783930A (zh) * | 2022-06-27 | 2022-07-22 | 江苏邑文微电子科技有限公司 | 晶片定位设备及其控制方法 |
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2021
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Cited By (2)
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| CN114783930A (zh) * | 2022-06-27 | 2022-07-22 | 江苏邑文微电子科技有限公司 | 晶片定位设备及其控制方法 |
| CN114783930B (zh) * | 2022-06-27 | 2022-09-16 | 江苏邑文微电子科技有限公司 | 晶片定位设备及其控制方法 |
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