CN111929322A - 一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，包括底架、定位组件、架构组件和调节组件，定位组件的中部设置有工位板，且定位组件位于底架的上表面，架构组件的两侧均设置有伸缩套杆，且架构组件位于底架的左右两侧，调节组件的中部设置有载台，且调节组件位于架构组件的上方，载台的上方安装有电机，且电机的输出端贯穿于载台的底面，电机的输出端连接有曲杆，载台的下方前后两侧安装有吊装架，且两个吊装架之间设置有环框，环框的内侧中部设置有焊接头，焊接头的顶部与曲杆的底端相连接该一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，使用者可以通过视觉检测头对工件进行封装检测，且利用调节组件可以对工件进行二次封装。

Description

一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备

技术领域

本发明涉及芯片封装检测技术领域，具体为一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，但是现有的芯片封装设备在进行大批量芯片快速封装生产时，难免会出现焊点位置偏离、漏焊、虚焊等情况，成品不良率较高，且增加了生产成本，因此，我们提供了一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，解决了上述背景技术中提出现有的芯片封装设备在进行大批量芯片快速封装生产时，难免会出现焊点位置偏离、漏焊、虚焊等情况，成品不良率较高，且增加了生产成本的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，包括底架、定位组件、架构组件和调节组件，所述定位组件的中部设置有工位板，且定位组件位于底架的上表面，所述架构组件的两侧均设置有伸缩套杆，且架构组件位于底架的左右两侧，所述调节组件的中部设置有载台，且调节组件位于架构组件的上方，所述载台的上方安装有电机，且电机的输出端贯穿于载台的底面，所述电机的输出端连接有曲杆，所述载台的下方前后两侧安装有吊装架，且两个吊装架之间设置有环框，所述环框的内侧中部设置有焊接头，且焊接头与环框之间通过轴杆相连接，所述焊接头的顶部与曲杆的底端相连接。

优选的，所述载台与电机之间通过螺栓固定，构成可拆卸结构，所述吊装架与载台为一体式结构，且吊装架与环框之间为轴承连接，构成可旋转结构，所述焊接头与曲杆之间通过轴承连接，构成可旋转结构。

优选的，所述定位组件包括工位板、安装块、液压臂、销轴扣、联动杆组、内置水平槽、活动杆、限位块、推件杆和联动直角块，所述工位板的四角均设置有联动直角块，且联动直角块之间连接有联动杆组，所述底架的后侧右侧方设置有安装块，且安装块的左侧连接有液压臂，所述液压臂的左端通过销轴扣与后侧联动杆组相连接。

优选的，所述联动杆组的内侧设置有内置水平槽，且内置水平槽的内部设置有活动杆，所述活动杆的端部连接有推件杆，且活动杆的中部外侧套接有限位块，所述限位块的底部与底架相连接。

优选的，所述联动直角块与联动杆组和底架之间均通过销轴连接，构成可旋转结构，所述安装块与底架之间为一体式结构，且安装块与液压臂之间为螺栓连接，构成可拆卸结构，所述液压臂与联动杆组之间通过销轴扣连接，构成可旋转结构。

优选的，所述联动杆组与内置水平槽为一体式结构，且活动杆与内置水平槽之间为滑动连接，构成可移动结构，所述活动杆与推件杆之间为螺栓连接，构成可拆卸结构，且活动杆与限位块之间为套接，构成活动结构。

优选的，所述架构组件包括伸缩套杆、内置液压杆、斜撑架、水平滑轨、气缸和视觉检测头，所述伸缩套杆的底部与底架两侧相连接，且伸缩套杆的前后两侧均连接有斜撑架，所述斜撑架的底部与底架的上表面相连接，所述伸缩套杆的内部设置有内置液压杆，所述两个伸缩套杆的顶端之间安装有水平滑轨，且水平滑轨的内部左侧设置有气缸，所述伸缩套杆的外部安装有视觉检测头。

优选的，所述底架与伸缩套杆和斜撑架之间均为焊接一体式结构，所述内置液压杆的顶端与底端均通过螺栓与伸缩套杆相连接，构成可拆卸结构，所述水平滑轨与伸缩套杆之间为焊接，且水平滑轨与气缸之间为螺栓连接，所述视觉检测头通过螺栓与伸缩套杆相连接，构成可拆卸结构。

优选的，所述水平滑轨的内部设置有载台，且载台与水平滑轨之间为滑动连接吗，构成可移动结构，所述气缸的右端与载台的左侧通过螺栓相连接，构成可拆卸结构。

本发明提供了一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，具备以下有益效果：

1．该一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，通过设置有定位组件，可以将上料过程中工件初始位置的限定放宽标准，避免过多高精度机构所产生的设备成本过高，且对于不同型号的工件，定位组件也可以进行夹持定位。

2．该一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，通过在定位组件中设置有液压臂单独动力源带动联动杆组以及联动直角块进行位置以及角度偏移，使得联动杆组同时向工位板上表面中心做向心运动，将工件限定于工位板上待作业区域。

3.该一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，通过在架构组件中的内置液压杆外部设置有伸缩套杆，既可以起到对内置液压臂的防护作用，同时也可以使得斜撑架可以与伸缩套杆相连接，增加架构强度以及稳定性。

4．该一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，通过在伸缩套杆的相对侧表面均安装有视觉检测头，可以更加完整的对整体工件的四周进行检测，避免出现单一检测装置不可对工件进行全方位检测而出现漏检、误检的情况。

5.该一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，通过调节组件以及架构组件之间的相互配合，可以使得底部的焊接头进行左右短距离移动，且利用载台上方的电机旋转带动输出端的曲杆运转，可以使得焊接头以及环框发生一定角度的旋转，对工件不同位置进行二次焊接。

附图说明

图1为本发明正视结构示意图；

图2为本发明定位组件结构示意图；

图3为本发明定位组件部分结构内部示意图；

图4为本发明架构组件内部结构示意图；

图5为本发明调节组件结构示意图；

图6为本发明多组件位置结构示意图。

图中：1、底架；2、定位组件；201、工位板；202、安装块；203、液压臂；204、销轴扣；205、联动杆组；206、内置水平槽；207、活动杆；208、限位块；209、推件杆；210、联动直角块；3、架构组件；301、伸缩套杆；302、内置液压杆；303、斜撑架；304、水平滑轨；305、气缸；306、视觉检测头；4、调节组件；401、载台；402、电机；403、吊装架；404、环框；405、轴杆；406、焊接头；407、曲杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制，此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1至图6，本发明提供一种技术方案：一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，包括底架1、定位组件2、架构组件3和调节组件4，定位组件2的中部设置有工位板201，且定位组件2位于底架1的上表面，定位组件2包括工位板201、安装块202、液压臂203、销轴扣204、联动杆组205、内置水平槽206、活动杆207、限位块208、推件杆209和联动直角块210，工位板201的四角均设置有联动直角块210，且联动直角块210之间连接有联动杆组205，底架1的后侧右侧方设置有安装块202，且安装块202的左侧连接有液压臂203，液压臂203的左端通过销轴扣204与后侧联动杆组205相连接，联动直角块210与联动杆组205和底架1之间均通过销轴连接，构成可旋转结构，安装块202与底架1之间为一体式结构，且安装块202与液压臂203之间为螺栓连接，构成可拆卸结构，液压臂203与联动杆组205之间通过销轴扣204连接，构成可旋转结构。

联动杆组205的内侧设置有内置水平槽206，且内置水平槽206的内部设置有活动杆207，活动杆207的端部连接有推件杆209，且活动杆207的中部外侧套接有限位块208，限位块208的底部与底架1相连接，联动杆组205与内置水平槽206为一体式结构，且活动杆207与内置水平槽206之间为滑动连接，构成可移动结构，活动杆207与推件杆209之间为螺栓连接，构成可拆卸结构，且活动杆207与限位块208之间为套接，构成活动结构，通过设置有定位组件2，可以将上料过程中工件初始位置的限定放宽标准，避免过多高精度机构所产生的设备成本过高，且对于不同型号的工件，定位组件2也可以进行夹持定位，通过在定位组件2中设置有液压臂203单独动力源带动联动杆组205以及联动直角块210进行位置以及角度偏移，使得联动杆组205同时向工位板201上表面中心做向心运动，将工件限定于工位板201上待作业区域。

架构组件3的两侧均设置有伸缩套杆301，且架构组件3位于底架1的左右两侧，架构组件3包括伸缩套杆301、内置液压杆302、斜撑架303、水平滑轨304、气缸305和视觉检测头306，伸缩套杆301的底部与底架1两侧相连接，且伸缩套杆301的前后两侧均连接有斜撑架303，斜撑架303的底部与底架1的上表面相连接，伸缩套杆301的内部设置有内置液压杆302，两个伸缩套杆301的顶端之间安装有水平滑轨304，且水平滑轨304的内部左侧设置有气缸305，伸缩套杆301的外部安装有视觉检测头306，底架1与伸缩套杆301和斜撑架303之间均为焊接一体式结构，内置液压杆302的顶端与底端均通过螺栓与伸缩套杆301相连接，构成可拆卸结构，水平滑轨304与伸缩套杆301之间为焊接，且水平滑轨304与气缸305之间为螺栓连接，视觉检测头306通过螺栓与伸缩套杆301相连接，构成可拆卸结构，水平滑轨304的内部设置有载台401，且载台401与水平滑轨304之间为滑动连接吗，构成可移动结构，气缸305的右端与载台401的左侧通过螺栓相连接，构成可拆卸结构。

通过在架构组件3中的内置液压杆302外部设置有伸缩套杆301，既可以起到对内置液压杆302的防护作用，同时也可以使得斜撑架303可以与伸缩套杆301相连接，增加架构强度以及稳定性，在伸缩套杆301的相对侧表面均安装有视觉检测头306，可以更加完整的对整体工件的四周进行检测，避免出现单一检测装置不可对工件进行全方位检测而出现漏检、误检的情况。

调节组件4的中部设置有载台401，且调节组件4位于架构组件3的上方，载台401的上方安装有电机402，且电机402的输出端贯穿于载台401的底面，电机402的输出端连接有曲杆407，载台401的下方前后两侧安装有吊装架403，且两个吊装架403之间设置有环框404，环框404的内侧中部设置有焊接头406，且焊接头406与环框404之间通过轴杆405相连接，焊接头406的顶部与曲杆407的底端相连接，载台401与电机402之间通过螺栓固定，构成可拆卸结构，吊装架403与载台401为一体式结构，且吊装架403与环框404之间为轴承连接，构成可旋转结构，焊接头406与曲杆407之间通过轴承连接，构成可旋转结构，通过调节组件4以及架构组件3之间的相互配合，可以使得底部的焊接头406进行左右短距离移动，且利用载台401上方的电机402旋转带动输出端的曲杆407运转，可以使得焊接头406以及环框404发生一定角度的旋转，对工件不同位置进行二次焊接。

综上所述，该一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，使用时，首先，将工件载板放置于工位板201上，之后，调节液压臂203收缩，液压臂203收缩带动左端销轴扣204与后侧联动杆组205之间发生角度偏移，使得安装有销轴扣204的联动杆组205沿活动杆207方向做水平移动，同时，带动联动直角块210发生旋转，此时，活动杆207底部契合块在内置水平槽206内移动，从而使得四根联动杆组205同时向工位板201的上表面中心做向心运动，同时，推件杆209将再工件载板推动至工位板201的中心并夹持，完成对工件的限位，之后，接通架构组件3中视觉检测头306的电源，视觉检测头306通电并对工件焊接线路进行检测，当检测到工件在封装作业中存在有漏焊、错焊、虚焊等情况时，首先控制架构组件3中的气缸305伸缩，从而带动调节组件4中的载台401以及相关部件沿水平滑轨304进行左右滑动直至调节组件4中底部的焊接头406移动至于待二次焊接位置上方时，接通电机402电源，电机402通电运转并带动输出端的曲杆407旋转，由于曲杆407与焊接头406相对于水平面存在一定角度，所以曲杆407转动带动焊接头406进行以电机402输出端为圆心的画弧运动，达到调节焊接头406与工件焊接位置的角度变换的目的，当焊接头406旋转至所需角度时，电机402停止转动，此时，控制架构组件3中的内置液压杆302收缩，从而带动内置液压杆302外部的伸缩套杆301收缩，顶部的水平滑轨304以及调节组件4整体下降，直至焊接头406的作业端抵达待焊接区域，此时，控制焊接头406对工件进行二次补焊，同时控制内置液压杆302以及气缸305伸缩，使得调节组件4整体以及焊接头406可以在竖直平面内做XY轴自由移动，完成对工件的二次焊接。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，包括底架（1）、定位组件（2）、架构组件（3）和调节组件（4），其特征在于：所述定位组件（2）的中部设置有工位板（201），且定位组件（2）位于底架（1）的上表面，所述架构组件（3）的两侧均设置有伸缩套杆（301），且架构组件（3）位于底架（1）的左右两侧，所述调节组件（4）的中部设置有载台（401），且调节组件（4）位于架构组件（3）的上方，所述载台（401）的上方安装有电机（402），且电机（402）的输出端贯穿于载台（401）的底面，所述电机（402）的输出端连接有曲杆（407），所述载台（401）的下方前后两侧安装有吊装架（403），且两个吊装架（403）之间设置有环框（404），所述环框（404）的内侧中部设置有焊接头（406），且焊接头（406）与环框（404）之间通过轴杆（405）相连接，所述焊接头（406）的顶部与曲杆（407）的底端相连接。

2.根据权利要求1所述的一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，其特征在于：所述载台（401）与电机（402）之间通过螺栓固定，构成可拆卸结构，所述吊装架（403）与载台（401）为一体式结构，且吊装架（403）与环框（404）之间为轴承连接，构成可旋转结构，所述焊接头（406）与曲杆（407）之间通过轴承连接，构成可旋转结构。

3.根据权利要求1所述的一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，其特征在于：所述定位组件（2）包括工位板（201）、安装块（202）、液压臂（203）、销轴扣（204）、联动杆组（205）、内置水平槽（206）、活动杆（207）、限位块（208）、推件杆（209）和联动直角块（210），所述工位板（201）的四角均设置有联动直角块（210），且联动直角块（210）之间连接有联动杆组（205），所述底架（1）的后侧右侧方设置有安装块（202），且安装块（202）的左侧连接有液压臂（203），所述液压臂（203）的左端通过销轴扣（204）与后侧联动杆组（205）相连接。

4.根据权利要求3所述的一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，其特征在于：所述联动杆组（205）的内侧设置有内置水平槽（206），且内置水平槽（206）的内部设置有活动杆（207），所述活动杆（207）的端部连接有推件杆（209），且活动杆（207）的中部外侧套接有限位块（208），所述限位块（208）的底部与底架（1）相连接。

5.根据权利要求3所述的一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，其特征在于：所述联动直角块（210）与联动杆组（205）和底架（1）之间均通过销轴连接，构成可旋转结构，所述安装块（202）与底架（1）之间为一体式结构，且安装块（202）与液压臂（203）之间为螺栓连接，构成可拆卸结构，所述液压臂（203）与联动杆组（205）之间通过销轴扣（204）连接，构成可旋转结构。

6.根据权利要求4所述的一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，其特征在于：所述联动杆组（205）与内置水平槽（206）为一体式结构，且活动杆（207）与内置水平槽（206）之间为滑动连接，构成可移动结构，所述活动杆（207）与推件杆（209）之间为螺栓连接，构成可拆卸结构，且活动杆（207）与限位块（208）之间为套接，构成活动结构。

7.根据权利要求1所述的一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，其特征在于：所述架构组件（3）包括伸缩套杆（301）、内置液压杆（302）、斜撑架（303）、水平滑轨（304）、气缸（305）和视觉检测头（306），所述伸缩套杆（301）的底部与底架（1）两侧相连接，且伸缩套杆（301）的前后两侧均连接有斜撑架（303），所述斜撑架（303）的底部与底架（1）的上表面相连接，所述伸缩套杆（301）的内部设置有内置液压杆（302），所述两个伸缩套杆（301）的顶端之间安装有水平滑轨（304），且水平滑轨（304）的内部左侧设置有气缸（305），所述伸缩套杆（301）的外部安装有视觉检测头（306）。

8.根据权利要求7所述的一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，其特征在于：所述底架（1）与伸缩套杆（301）和斜撑架（303）之间均为焊接一体式结构，所述内置液压杆（302）的顶端与底端均通过螺栓与伸缩套杆（301）相连接，构成可拆卸结构，所述水平滑轨（304）与伸缩套杆（301）之间为焊接，且水平滑轨（304）与气缸（305）之间为螺栓连接，所述视觉检测头（306）通过螺栓与伸缩套杆（301）相连接，构成可拆卸结构。

9.根据权利要求7所述的一种可对焊点位置进行微调的芯片封装检测设备，其特征在于：所述水平滑轨（304）的内部设置有载台（401），且载台（401）与水平滑轨（304）之间为滑动连接吗，构成可移动结构，所述气缸（305）的右端与载台（401）的左侧通过螺栓相连接，构成可拆卸结构。

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