CN214599605U - 一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜，属于导电银胶的制备设备技术领域。它包括第一研磨釜（1）和第二研磨釜（2）；所述第一研磨釜（1）顶部设置有一号三辊研磨机构（3），所述第一研磨釜（1）竖直设置，其内部一号三辊研磨机构（3）沿竖直方向设置，所述第一研磨釜（1）的底部还设置有搅拌机构；所述第二研磨釜（2）横向设置，并在水平方向的一侧设置二号三辊研磨机构（4）；所述第一研磨釜（1）和第二研磨釜（2）通过传输通道（7）连通。本实用新型结构合理，能够帮助导电银胶进行多级研磨，研磨程度更充分。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜，属于导电银胶的制备设备技术领域。
背景技术
现有技术下，导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，并形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电银胶具有环境友好、无有毒金属、工艺中无需预清洗和焊后清洗、固化温度温和等优点，适应了当今电子器件小型化、轻薄化、集成化得发展趋势，被广泛的应用于IC、LED、电子谐振体等微电子封装领域。
专利公开号为CN111004598A的中国专利公开了一种应用于电子谐振体的导电银胶，包括按重量份的以下各组分：银粉60-80份、石墨烯凝胶0.1-2份、环氧树脂5-10份、酚醛树脂1-5份、聚酰胺树脂1-4份、稀释剂5-10份、固化剂1-3份、促进剂0.1-2份、偶联剂1-3份、添加剂1-5份，具有极强的拉力剪切力、极低的体积电阻率、很低的粘度，能耐250℃以上高温，适配回流焊工艺。
上述专利还指明了其制备方式，需要通过搅拌机搅拌得到初级导电银胶，接着通过研磨机获得中级导电银胶，最后用乳化机对其剪切获得成品；所以研磨程度的充分与否直接影响着导电银胶的产品质量。
因此，为解决上述背景问题，研发一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜是迫在眉睫的。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述背景问题中提出的问题，提供一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜，它结构合理，能够帮助导电银胶进行多级研磨，研磨程度更充分。
本实用新型的目的是这样实现的：一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜,包括第一研磨釜和第二研磨釜；
所述第一研磨釜顶部设置有一号三辊研磨机构，所述第一研磨釜竖直设置，其内部一号三辊研磨机构沿竖直方向设置，所述第一研磨釜的底部还设置有搅拌机构；
所述第二研磨釜横向设置，并在水平方向的一侧设置二号三辊研磨机构；
所述第一研磨釜和第二研磨釜通过传输通道连通。
所述搅拌机构包括搅拌轴，所述搅拌轴上水平设置搅拌片，所述搅拌片（6）为直板式结构。
所述传输通道上设置第一电磁阀，并通过第一电磁阀控制开闭。
所述第一研磨釜顶部一侧还设置入料口，所述第一研磨釜的侧壁上设置观察口。
所述第二研磨釜的底部设置出料口，所述出料口上设置第二电磁阀，并通过第二电磁阀控制出料口的开闭。
所述出料口下方设置收集箱。
相比于现有技术，本实用新型具有以下优点：
本实用新型的一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜，采用多级研磨的方式，通过第一研磨釜和第二研磨釜的配合，进行竖直方向和水平方向不同的研磨方式交替进行；同时，第一研磨釜底部还设置直板式搅拌，直板式搅拌缓速转动的同时能够带物料产生旋涡状流动，进一步提高研磨程度；最后，在第一研磨釜上还设置观察口，通过观察口对物料状态的观察更容易掌控物料传输进入第二研磨釜的时机。
附图说明
图1为本实用新型的一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜的结构示意图。
其中：1、第一研磨釜；2、第二研磨釜；3、一号三辊研磨机构；4、二号三辊研磨机构；5、搅拌轴；6、搅拌片；7、传输通道；8、第一电磁阀；9、入料口、10、观察口；11、出料口；12、第二电磁阀；13、收集箱。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型加以说明：
如图1所示，一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜,包括第一研磨釜1和第二研磨釜2；
所述第一研磨釜1顶部设置有一号三辊研磨机构3，所述第一研磨釜1竖直设置，其内部一号三辊研磨机构3沿竖直方向设置，所述第一研磨釜1的底部还设置有搅拌机构；
所述第二研磨釜2横向设置，并在水平方向的一侧设置二号三辊研磨机构4；
所述第一研磨釜1和第二研磨釜2通过传输通道7连通。
所述搅拌机构包括搅拌轴5，所述搅拌轴5上水平设置搅拌片6，所述搅拌片6为直板式结构。
所述传输通道7上设置第一电磁阀8，并通过第一电磁阀8控制开闭。
所述第一研磨釜1顶部一侧还设置入料口9，所述第一研磨釜1的侧壁上设置观察口10。
所述第二研磨釜2的底部设置出料口11，所述出料口11上设置第二电磁阀12，并通过第二电磁阀12控制出料口11的开闭。
所述出料口11下方设置收集箱13。
以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。
Claims (6)
1.一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜,其特征在于：包括第一研磨釜（1）和第二研磨釜（2）；
所述第一研磨釜（1）顶部设置有一号三辊研磨机构（3），所述第一研磨釜（1）竖直设置，其内部一号三辊研磨机构（3）沿竖直方向设置，所述第一研磨釜（1）的底部还设置有搅拌机构；
所述第二研磨釜（2）横向设置，并在水平方向的一侧设置二号三辊研磨机构（4）；
所述第一研磨釜（1）和第二研磨釜（2）通过传输通道（7）连通。
2.根据权利要求1所述的一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜,其特征在于：所述搅拌机构包括搅拌轴（5），所述搅拌轴（5）上水平设置搅拌片（6），所述搅拌片（6）为直板式结构。
3.根据权利要求1所述的一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜,其特征在于：所述传输通道（7）上设置第一电磁阀（8），并通过第一电磁阀（8）控制开闭。
4.根据权利要求1所述的一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜,其特征在于：所述第一研磨釜（1）顶部一侧还设置入料口（9），所述第一研磨釜（1）的侧壁上设置观察口（10）。
5.根据权利要求1所述的一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜,其特征在于：所述第二研磨釜（2）的底部设置出料口（11），所述出料口（11）上设置第二电磁阀（12），并通过第二电磁阀（12）控制出料口（11）的开闭。
6.根据权利要求5所述的一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜,其特征在于：所述出料口（11）下方设置收集箱（13）。
Priority Applications (1)
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| CN202023080888.4U CN214599605U (zh) | 2020-12-21 | 2020-12-21 | 一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN214599605U true CN214599605U (zh) | 2021-11-05 |
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Family Applications (1)
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| CN202023080888.4U Active CN214599605U (zh) | 2020-12-21 | 2020-12-21 | 一种制备电子谐振体导电银胶的多级研磨釜 |
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2020
- 2020-12-21 CN CN202023080888.4U patent/CN214599605U/zh active Active
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