CN214020158U - 一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构，属于导电银胶的制备设备技术领域。一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构，包括搅拌轴（1），所述搅拌轴（1）底部安装在旋转轴（2）内，所述搅拌轴（1）底部设置外螺纹，所述旋转轴（2）与搅拌轴（1）的接触端匹配设置内螺纹；所述旋转轴（2）的另一端通过联轴器（3）与电机（4）相连；所述搅拌轴（1）上设置有螺纹孔（5），所述螺纹孔（5）内安装搅拌件（6）。本实用新型通过螺纹连接搅拌轴（1）和旋转轴（2）组合以及搅拌轴（1）和搅拌件（6）组合，可以通过控制搅拌轴的大小匹配不同反应釜，还可以通过搅拌件的结构变化匹配不同的搅拌形式。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构，属于导电银胶的制备设备技术领域。
背景技术
现有技术下，导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，并形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。导电银胶具有环境友好、无有毒金属、工艺中无需预清洗和焊后清洗、固化温度温和等优点，适应了当今电子器件小型化、轻薄化、集成化得发展趋势，被广泛的应用于IC、LED、电子谐振体等微电子封装领域。
专利公开号为CN111004598A的中国专利公开了一种应用于电子谐振体的导电银胶，包括按重量份的以下各组分：银粉60-80份、石墨烯凝胶0.1-2份、环氧树脂5-10份、酚醛树脂1-5份、聚酰胺树脂1-4份、稀释剂5-10份、固化剂1-3份、促进剂0.1-2份、偶联剂1-3份、添加剂1-5份，具有极强的拉力剪切力、极低的体积电阻率、很低的粘度，能耐250℃以上高温，适配回流焊工艺。上述专利还指明了其制备方式，需要通过搅拌机搅拌得到初级导电银胶，接着通过研磨机获得中级导电银胶，最后用乳化机对其剪切获得成品。
因此，搅拌工艺对于导电银胶的制备是至关重要的，但是对于不同产量的制备常常需要用到不同的反应釜，从而也经常需要用到不同的搅拌机构，成本较大。
综上所述，为了解决上述背景问题，研发一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构是迫在眉睫的。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决上述背景问题中提出的问题，提供一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构，它结构合理，可以根据不同大小的反应釜进行相对应的调整，大大节约了成本。
本实用新型的目的是这样实现的：一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构，包括搅拌轴，所述搅拌轴底部安装在旋转轴内，所述搅拌轴底部设置外螺纹，所述旋转轴与搅拌轴的接触端匹配设置内螺纹；
所述旋转轴的另一端通过联轴器与电机 相连；
所述搅拌轴上设置有螺纹孔，所述螺纹孔内安装搅拌件。
所述螺纹孔有多个，多个螺纹孔沿竖直方向均布设置在搅拌轴上。
所述螺纹孔为内螺纹孔，搅拌件与螺纹孔的接触端匹配设置外螺纹孔。
所述搅拌件是搅拌杆状结构或搅拌板状结构。
相比于现有技术，本实用新型具有以下优点：
本实用新型的一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构，它通过螺纹连接搅拌轴与旋转轴，搅拌轴为可拆装的形式，这可以通过控制搅拌轴的大小匹配不同反应釜；还通过螺纹连接搅拌件和搅拌轴，这可以通过搅拌件的结构变化匹配不同的搅拌形式。
附图说明
图1为本实用新型的一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构结构示意图。
图2为本实用新型的一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构的另一种实施方式的搅拌件结构示意图。
其中：1、搅拌轴；2、旋转轴；3、联轴器；4、电机；5、螺纹孔；6、搅拌件。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型加以说明：
实施例1：
如图1所示，一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构，包括搅拌轴1，所述搅拌轴1底部安装在旋转轴2内，所述搅拌轴1底部设置外螺纹，所述旋转轴2与搅拌轴1的接触端匹配设置内螺纹；
所述旋转轴2的另一端通过联轴器3与电机 4相连；
所述搅拌轴1上设置有螺纹孔5，所述螺纹孔5内安装搅拌件6。
所述螺纹孔5有多个，多个螺纹孔5沿竖直方向均布设置在搅拌轴1上。
所述螺纹孔5为内螺纹孔，搅拌件6与螺纹孔5的接触端匹配设置外螺纹孔。
在本实施例中，所述搅拌件6是搅拌杆状结构。
在本实施例中，所述搅拌轴1还能够根据搅拌反应釜的大小不同，更换不同的尺寸，大大节约了成本。
实施例2：
如图2所示，在本实施例中，所述搅拌件6为搅拌板状结构，此时该搅拌轴为直板式搅拌轴，容易混合物料，形成旋涡状流动。
以上仅是本实用新型的具体应用范例，对本实用新型的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本实用新型权利保护范围之内。
Claims (4)
1.一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构，其特征在于：包括搅拌轴（1），所述搅拌轴（1）底部安装在旋转轴（2）内，所述搅拌轴（1）底部设置外螺纹，所述旋转轴（2）与搅拌轴（1）的接触端匹配设置内螺纹；
所述旋转轴（2）的另一端通过联轴器（3）与电机 （4）相连；
所述搅拌轴（1）上设置有螺纹孔（5），所述螺纹孔（5）内安装搅拌件（6）。
2.根据权利要求1所述的一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构，其特征在于：所述螺纹孔（5）有多个，多个螺纹孔（5）沿竖直方向均布设置在搅拌轴（1）上。
3.根据权利要求2所述的一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构，其特征在于：所述螺纹孔（5）为内螺纹孔，搅拌件（6）与螺纹孔（5）的接触端匹配设置外螺纹孔。
4.根据权利要求1所述的一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构，其特征在于：所述搅拌件（6）是搅拌杆状结构或搅拌板状结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202023138508.8U CN214020158U (zh) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | 一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构 |
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Publications (1)
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| CN214020158U true CN214020158U (zh) | 2021-08-24 |
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ID=77341607
Family Applications (1)
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| CN202023138508.8U Active CN214020158U (zh) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | 一种适用导电银胶制备的可调搅拌机构 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-12-24 CN CN202023138508.8U patent/CN214020158U/zh active Active
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