CN214542214U - 一种大功率的肖特基整流管 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种大功率的肖特基整流管，包括封装体、第一肖特基芯片、第二肖特基芯片、阴极引脚、第一阳极引脚、第二阳极引脚，所述阴极引脚包括阴极导电板、阴极焊板、第一弯折板、第二弯折板，所述第一肖特基芯片的阴极与所述第一弯折板焊接，所述第二肖特基芯片的阴极与所述第二弯折板焊接，所述第一阳极引脚包括第一阳极导电板、第一阳极焊板、第三弯折板，所述第一肖特基芯片的阳极与所述第三弯折板焊接，所述第二阳极引脚包括第二阳极导电板、第二阳极焊板、第四弯折板，所述第二肖特基芯片的阳极与所述第四弯折板焊接。本实用新型的肖特基整流管，具有结构简单、功率大的特点。

Description

一种大功率的肖特基整流管

技术领域

本实用新型涉及二极管技术领域，具体涉及一种大功率的肖特基整流管。

背景技术

肖特基整流管是由封装体、肖特基芯片、阴极引脚、阳极引脚组成的金属-半导体器件，其中肖特基芯片是以金、银、铝、铂等贵金属作为正极，以N型半导体为负极，利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的。

对于部分电路需求，通常在肖特基整流管中设计两个肖特基芯片，并且将两个肖特基芯片的阴极共同焊接在同一阴极引脚上，使得两个PN结反向串联，其电路原理如图4所示，其中一个正向的肖特基芯片用来作温度补偿。常规的肖特基整流管，通常将两个肖特基芯片并排地焊接在同一阴极引脚上，由于肖特基整流管的尺寸限定，造成肖特基芯片的尺寸无法做到更大，严重限制了肖特基芯片正向导通时的功率。

实用新型内容

针对以上问题，本实用新型提供一种大功率的肖特基整流管，具有结构简单、功率大的特点。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种大功率的肖特基整流管，包括封装体、第一肖特基芯片、第二肖特基芯片、阴极引脚、第一阳极引脚、第二阳极引脚，所述阴极引脚包括阴极导电板、连接在所述阴极导电板后端的阴极焊板、连接在所述阴极导电板左右两端的第一弯折板、第二弯折板，所述第一弯折板与所述阴极导电板之间的夹角为a，30°≤a≤60°，所述第二弯折板与所述阴极导电板之间的夹角为b，30°≤b≤60°，所述第一肖特基芯片的阴极与所述第一弯折板焊接，所述第二肖特基芯片的阴极与所述第二弯折板焊接，所述第一阳极引脚包括第一阳极导电板、第一阳极焊板、第三弯折板，所述第三弯折板与所述第一弯折板平行，所述第一肖特基芯片的阳极与所述第三弯折板焊接，所述第二阳极引脚包括第二阳极导电板、第二阳极焊板、第四弯折板，所述第四弯折板与所述第二弯折板平行，所述第二肖特基芯片的阳极与所述第四弯折板焊接。

具体的，所述第一弯折板与所述阴极导电板之间的夹角为30°。

具体的，所述第二弯折板与所述阴极导电板之间的夹角为30°。

具体的，所述阴极焊板、第一阳极焊板、第二阳极焊板上均设有定位孔。

具体的，所述封装体底部还设有第一散热槽、第二散热槽，所述第一散热槽位于所述第一阳极导电板下侧，所述第二散热槽位于所述第二阳极导电板下侧。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的肖特基整流管，在阴极导电板左右两端增加了倾斜的第一弯折板、第二弯折板，将第一肖特基芯片焊接在第一弯折板上，将第二肖特基芯片焊接在第二弯折板上，相比常规的肖特基整流管结构，能够加大第一肖特基芯片、第二肖特基芯片的尺寸，制作出的肖特基整流管正向导通时的功率更大。

附图说明

图1为本实用新型的一种大功率的肖特基整流管的俯视图。

图2为图1中A-A面的剖面图。

图3为第一肖特基芯片、第二肖特基芯片、阴极引脚、第一阳极引脚、第二阳极引脚的结构示意图。

图4为肖特基整流管的电路原理示意图，两个PN结反向串联。

附图标记为：封装体1、第一散热槽11、第二散热槽12、第一肖特基芯片2、第二肖特基芯片3、阴极引脚4、阴极导电板41、阴极焊板42、第一弯折板43、第二弯折板44、第一阳极引脚5、第一阳极导电板51、第一阳极焊板52、第三弯折板53、第二阳极引脚6、第二阳极导电板61、第二阳极焊板62、第四弯折板63、定位孔7。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1-4所示：

一种大功率的肖特基整流管，包括封装体1、第一肖特基芯片2、第二肖特基芯片3、阴极引脚4、第一阳极引脚5、第二阳极引脚6，阴极引脚4包括阴极导电板41、连接在阴极导电板41后端的阴极焊板42、连接在阴极导电板41左右两端的第一弯折板43、第二弯折板44，第一弯折板43与阴极导电板41之间的夹角为a，a＝30°，第二弯折板44与阴极导电板41之间的夹角为b，b＝30°，第一肖特基芯片2的阴极与第一弯折板43焊接，第二肖特基芯片3的阴极与第二弯折板44焊接，第一阳极引脚5包括第一阳极导电板51、第一阳极焊板52、第三弯折板53，第三弯折板53与第一弯折板43平行，第一肖特基芯片2的阳极与第三弯折板53焊接，第二阳极引脚6包括第二阳极导电板61、第二阳极焊板62、第四弯折板63，第四弯折板63与第二弯折板44平行，第二肖特基芯片3的阳极与第四弯折板63焊接，在产品设计前，根据实际电路需求，通过调整第一弯折板43、第二弯折板44的长度和/或倾斜角度，并加大第一肖特基芯片2、第二肖特基芯片3的尺寸，使得制作出的肖特基整流管正向导通时的功率更大。

优选的，为了方便肖特基整流管的定位焊接，阴极焊板42、第一阳极焊板52、第二阳极焊板62上均设有定位孔7。

优选的，为了提升肖特基整流管的散热性能，封装体1底部还设有第一散热槽11、第二散热槽12，第一散热槽11位于第一阳极导电板51下侧，第二散热槽12位于第二阳极导电板61下侧。

以上实施例仅表达了本实用新型的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种大功率的肖特基整流管，其特征在于，包括封装体(1)、第一肖特基芯片(2)、第二肖特基芯片(3)、阴极引脚(4)、第一阳极引脚(5)、第二阳极引脚(6)，所述阴极引脚(4)包括阴极导电板(41)、连接在所述阴极导电板(41)后端的阴极焊板(42)、连接在所述阴极导电板(41)左右两端的第一弯折板(43)、第二弯折板(44)，所述第一弯折板(43)与所述阴极导电板(41)之间的夹角为a，30°≤a≤60°，所述第二弯折板(44)与所述阴极导电板(41)之间的夹角为b，30°≤b≤60°，所述第一肖特基芯片(2)的阴极与所述第一弯折板(43)焊接，所述第二肖特基芯片(3)的阴极与所述第二弯折板(44)焊接，所述第一阳极引脚(5)包括第一阳极导电板(51)、第一阳极焊板(52)、第三弯折板(53)，所述第三弯折板(53)与所述第一弯折板(43)平行，所述第一肖特基芯片(2)的阳极与所述第三弯折板(53)焊接，所述第二阳极引脚(6)包括第二阳极导电板(61)、第二阳极焊板(62)、第四弯折板(63)，所述第四弯折板(63)与所述第二弯折板(44)平行，所述第二肖特基芯片(3)的阳极与所述第四弯折板(63)焊接。

2.根据权利要求1所述的一种大功率的肖特基整流管，其特征在于，所述第一弯折板(43)与所述阴极导电板(41)之间的夹角为30°。

3.根据权利要求1所述的一种大功率的肖特基整流管，其特征在于，所述第二弯折板(44)与所述阴极导电板(41)之间的夹角为30°。

4.根据权利要求1所述的一种大功率的肖特基整流管，其特征在于，所述阴极焊板(42)、第一阳极焊板(52)、第二阳极焊板(62)上均设有定位孔(7)。

5.根据权利要求1所述的一种大功率的肖特基整流管，其特征在于，所述封装体(1)底部还设有第一散热槽(11)、第二散热槽(12)，所述第一散热槽(11)位于所述第一阳极导电板(51)下侧，所述第二散热槽(12)位于所述第二阳极导电板(61)下侧。

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