CN214515107U - 一种用于半导体研磨装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于半导体研磨装置，包括研磨箱、往复式研磨组件、反向提升式循环下料组件和筛分板，所述研磨箱上设有锥形下料口，所述研磨箱内两侧设有提升腔和驱动腔，所述往复式研磨组件设于驱动腔内，所述反向提升式循环下料组件设于提升腔内，所述筛分板倾斜设于提升腔和驱动腔之间，所述往复式研磨组件包括驱动盘、驱动杆、滑动杆、研磨盘和研磨电机，所述驱动盘可旋转设于驱动腔内；本实用新型属于半导体生产领域，具体是一种通过往复式研磨组件可提高研磨效率，并通过反向提升式循环下料组件的循环下料的作用，进一步提高了研磨效率的用于半导体研磨装置。

Description

一种用于半导体研磨装置

技术领域

本实用新型属于半导体生产技术领域，具体是指一种用于半导体研磨装置。

背景技术

在对半导体进行加工时需要在加工之前对原料进行研磨操作，初步研磨后在进入加工设备中进行加工可以提高加工的效率，现有技术中对碳化硅半导体的研磨进行处理的效率低，质量差，无法满足实际使用时的需求。

实用新型内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种通过往复式研磨组件可提高研磨效率，并通过反向提升式循环下料组件的循环下料的作用，进一步提高了研磨效率的用于半导体研磨装置。

本实用新型采取的技术方案如下：本实用新型一种用于半导体研磨装置，包括研磨箱、往复式研磨组件、反向提升式循环下料组件和筛分板，所述研磨箱上设有锥形下料口，所述研磨箱内两侧设有提升腔和驱动腔，所述往复式研磨组件设于驱动腔内，所述反向提升式循环下料组件设于提升腔内，所述筛分板倾斜设于提升腔和驱动腔之间，所述往复式研磨组件包括驱动盘、驱动杆、滑动杆、研磨盘和研磨电机，所述驱动盘可旋转设于驱动腔内，所述滑动杆可滑动设于驱动腔内，所述驱动杆一端铰接于滑动杆上，所述驱动杆另一端偏心铰接于驱动盘上，所述研磨电机设于驱动腔内，所述研磨电机输出端设于驱动盘上，所述研磨盘为扇形设置，所述研磨盘可旋转设于驱动腔内，所述研磨盘上设有研磨齿，所述研磨盘上设有研磨齿一端设于驱动腔外侧，所述滑动杆和研磨盘铰接，所述研磨箱内锥形下料口下方设有研磨块，所述研磨块上设有和研磨盘对应的研磨槽，所述研磨盘和研磨槽贴合。

进一步地，所述反向提升式循环下料组件包括提升电机和绞龙转轴，所述绞龙转轴可旋转设于提升腔内，所述提升电机设于研磨箱上且换个绞龙转轴连接。

进一步地，所述提升腔上靠近筛分板底部设有循环进口，所述提升腔上和锥形下料口接通设有循环上口。

进一步地，所述研磨箱底部设有取料口。

采用上述结构本实用新型取得的有益效果如下：本方案一种用于半导体研磨装置，通过往复式研磨组件可提高研磨效率，并通过反向提升式循环下料组件的循环下料的作用，进一步提高了研磨效率。

附图说明

图1为本实用新型一种用于半导体研磨装置的整体结构示意图。

其中，1、研磨箱，2、往复式研磨组件，3、反向提升式循环下料组件，4、筛分板，5、锥形下料口，6、提升腔，7、驱动腔，8、驱动盘，9、驱动杆，10、滑动杆，11、研磨盘，12、研磨电机，13、研磨块，14、提升电机，15、绞龙转轴，16、取料口。

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1示，本实用新型一种用于半导体研磨装置，包括研磨箱1、往复式研磨组件2、反向提升式循环下料组件3和筛分板4，所述研磨箱1上设有锥形下料口5，所述研磨箱1内两侧设有提升腔6和驱动腔7，所述往复式研磨组件2设于驱动腔7内，所述反向提升式循环下料组件3设于提升腔6内，所述筛分板4倾斜设于提升腔6和驱动腔7之间，所述往复式研磨组件2包括驱动盘8、驱动杆9、滑动杆10、研磨盘11和研磨电机12，所述驱动盘8可旋转设于驱动腔7内，所述滑动杆10可滑动设于驱动腔7内，所述驱动杆9一端铰接于滑动杆10上，所述驱动杆9另一端偏心铰接于驱动盘8上，所述研磨电机12设于驱动腔7内，所述研磨电机12输出端设于驱动盘8上，所述研磨盘11为扇形设置，所述研磨盘11可旋转设于驱动腔7内，所述研磨盘11上设有研磨齿，所述研磨盘11上设有研磨齿一端设于驱动腔7外侧，所述滑动杆10和研磨盘11铰接，所述研磨箱1内锥形下料口5下方设有研磨块13，所述研磨块13上设有和研磨盘11对应的研磨槽，所述研磨盘11和研磨槽贴合。

其中，所述反向提升式循环下料组件3包括提升电机14和绞龙转轴15，所述绞龙转轴15可旋转设于提升腔6内，所述提升电机14设于研磨箱1上且换个绞龙转轴15连接。

所述提升腔6上靠近筛分板4底部设有循环进口，所述提升腔6上和锥形下料口5接通设有循环上口。

所述研磨箱1底部设有取料口16。

具体使用时，工作人员启动整体装置，将原料放入锥形下料口5，研磨电机12带动驱动盘8旋转，进而通过驱动杆9带动滑动杆10滑动，进而带动研磨盘11做往复摆动动作，进而研磨盘11和研磨块13对原料进行研磨，而后碎料下落至筛分板4上，粒径合格后落入研磨箱1底部，剩余部分滑落至提升腔6内，提升电机14带动绞龙转轴15旋转，进而将物料提升通过循环上口再次下料，产生循环研磨的效果，研磨完成后通过取料口16取料即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种用于半导体研磨装置，其特征在于：包括研磨箱、往复式研磨组件、反向提升式循环下料组件和筛分板，所述研磨箱上设有锥形下料口，所述研磨箱内两侧设有提升腔和驱动腔，所述往复式研磨组件设于驱动腔内，所述反向提升式循环下料组件设于提升腔内，所述筛分板倾斜设于提升腔和驱动腔之间，所述往复式研磨组件包括驱动盘、驱动杆、滑动杆、研磨盘和研磨电机，所述驱动盘可旋转设于驱动腔内，所述滑动杆可滑动设于驱动腔内，所述驱动杆一端铰接于滑动杆上，所述驱动杆另一端偏心铰接于驱动盘上，所述研磨电机设于驱动腔内，所述研磨电机输出端设于驱动盘上，所述研磨盘为扇形设置，所述研磨盘可旋转设于驱动腔内，所述研磨盘上设有研磨齿，所述研磨盘上设有研磨齿一端设于驱动腔外侧，所述滑动杆和研磨盘铰接，所述研磨箱内锥形下料口下方设有研磨块，所述研磨块上设有和研磨盘对应的研磨槽，所述研磨盘和研磨槽贴合。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体研磨装置，其特征在于：所述反向提升式循环下料组件包括提升电机和绞龙转轴，所述绞龙转轴可旋转设于提升腔内，所述提升电机设于研磨箱上且换个绞龙转轴连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体研磨装置，其特征在于：所述提升腔上靠近筛分板底部设有循环进口，所述提升腔上和锥形下料口接通设有循环上口。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体研磨装置，其特征在于：所述研磨箱底部设有取料口。

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