CN214507500U - 一种水溶性覆膜铝片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种在印制线路板钻孔过程中使用的一种水溶性覆膜铝片，用于辅助钻头在印制线路板上钻出小孔，包括：缓冲层(1)、水溶性胶黏剂(2)和基材体(3)；所述缓冲层(1)通过水溶性胶黏剂(2)贴合在基材体(3)表面；所述缓冲层(1)为高分子薄膜。本实用新型的水溶性覆膜铝片平整性好有效地提高了钻孔的孔位精度和钻头的使用寿命，解决了钻孔出现的堵孔、缠丝、孔壁污染及断针率高的问题。

Description

一种水溶性覆膜铝片

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种水溶性覆膜铝片。

背景技术

随着5G时代的到来，通讯业等高科技领域对印制线路板的使用要求越来越高，最小的钻头直径达到0.075mm，常规的钻孔盖板已经满足不了PCB线路板的生产要求，热固性的酚醛树脂板和覆膜铝片虽在一定程度上满足了钻小孔的需要，但酚醛板含有热固性树脂，钻孔过程中会粘附在孔壁，不易除去，市售的覆膜铝片在钻0.2mm以下的微孔时薄膜会缠绕在钻头易导致段钻引发钻孔意外停车，同时残留在孔壁的薄膜同样使用常规的方法无法去除，影响 PCB板料后期的加工生产，因此改进以上缺陷对PCB板生产具有十分重要的意义。

实用新型内容

本实用新型技术目的是为了解决钻孔堵孔、缠丝、孔壁污染及断针率高的问题而提供一种可以快速、高效生产、低成本及使用保存方便的水溶性覆膜铝片，本申请实施例提供的技术方案如下：

一种水溶性覆膜铝片，包括：缓冲层1、水溶性胶黏剂2和基材体3；所述缓冲层1通过水溶性胶黏剂2贴合在基材体3表面；所述缓冲层1为高分子薄膜，所述基材体3为铝箔或铝板。

根据本实用新型的一个方面，所述缓冲层1厚度为40～120um。

根据本实用新型的一个方面，所述水溶性胶黏剂厚度为5～20um。

根据本实用新型的一个方面，所述基材体3厚度为0.05～0.15mm。

根据本实用新型的一个方面，所述缓冲层1厚度为40um，水溶性胶黏剂2厚度为20um，所述基材体3厚度为0.1mm。

根据本实用新型的一个方面，所述缓冲层1厚度为50um，水溶性胶黏剂2厚度为10um，所述基材体3厚度为0.13mm。

根据本实用新型的一个方面，所述缓冲层1厚度为120um，水溶性胶黏剂2厚度为10um，所述基材体3厚度为0.07mm。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型公开的一种水溶性覆膜铝片采用了缓冲层和刚性基材体结合的模式，较软的水溶薄膜缓冲层具有良好的缓冲性能和导热性能，在钻孔过程中吸收钻头产生的热量、减缓钻头的冲击、提高了孔位精度和钻头的使用寿命，同时该薄膜具有良好的水溶性解决了钻孔过程中令人头疼的堵孔、缠丝和孔壁污染等问题。此外，刚性的基材体与印制线路板紧密贴合，降低PCB板孔口处毛刺产生的几率，提高了孔壁质量。

附图说明

图1为本实用新型的水溶性覆膜铝片的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型的技术方案做详细描述。

如图1所示为本实用新型的水溶性覆膜铝片的结构示意图，本实用新型提供的一种在印制线路板钻孔中使用的水溶性覆膜铝片，用于辅助印制线路板的钻孔生产。

本实用新型以较佳实施方式提供一种水溶性覆膜铝片，包括：缓冲层1、水溶性胶黏剂2 和基材体3；所述缓冲层1为高分子薄膜，通过水溶性胶黏剂2贴合在基材体3表面；所述高分子薄膜包括聚乙烯醇、水溶纤维素、聚乙烯吡咯烷酮、聚环氧乙烷、水溶性壳聚糖中的任意一种或两种。

具体地，构成缓冲层1的高分子薄膜是由具有水溶性和热熔性树脂颗粒制成的。缓冲层1 通过水溶性胶黏剂2贴合在基材体3表面。水溶性胶黏剂2辊涂于基材体3上，在80度恒温烘箱内蒸发溶剂后,再通过覆膜机将缓冲层1紧密贴合在水溶性胶黏剂2的上表面形成缓冲层1-水溶性胶黏剂2-基材体3的夹心结构，形成水溶性覆膜铝片。

其中，缓冲层1按照以下方式制得：

按重量份计，取30-120份的水溶性物质(聚乙烯醇、水溶纤维素、聚乙烯吡咯烷酮、聚环氧乙烷、水溶性壳聚糖等一种或两种)，然后将水溶性物质投至恒温在20-80℃的150-200 份的水中，搅拌至充分溶解，得到混合物。

向混合物中在上述混合物中添加重量份为0.05～2份的消泡剂，0.05～0.1份的流平剂搅拌冷却至室温；再加入0.1～3份的增塑剂搅拌，冷却至室温，将所得混合物在干燥洁净的玻璃上均匀流延，然后在恒温烤箱中烘干制得水溶性缓冲层薄膜。

由于缓冲层1是由具有水溶和热熔性能的树脂颗粒制成的高分子薄膜，因此可以在钻头接触板面瞬间变形稳住钻头，减少钻头的偏位，同时吸收钻头的热量保持钻头的刚性。吸收钻头热量后的构成缓冲层1的薄膜性质变为易脆，因此被钻头切削后转化为粉尘被吸走从而不会残绕在钻头上。此外该薄膜具有良好的水溶性和热熔性，因此可以避免钻孔过程中的产生的废渣屑后期残留在PCB板孔内，使得PCB板在钻孔后极易处理不会出现堵孔、缠丝、孔壁污染及断针率高等问题。

所述水溶性胶黏剂2是由具有水溶性能以及高粘接性的树脂材料构成。水溶性胶黏剂2按照以下方式制得：

称取乙烯-醋酸乙烯酯乳液30～50份、丙烯酸酯乳液40～60份、增粘树脂10～40份、消泡剂 0.05～1份于高速分散机内分散均匀得到基础乳液，防霉剂0.05～01份，搅拌均匀得到水溶性胶黏剂。

所述基材体3是由金属铝箔加工制成，或所述基材体3由金属铝板加工制成。基材体3的一侧表面用于与PCB板的表面贴合。刚性基材体紧贴于PCB板的表面能够降低孔口毛刺发生的几率。

根据本实用新型的一种水溶性覆膜铝片，所述缓冲层1厚度为40～120um，水溶性胶黏剂2 厚度为5～20um，所述基材体3厚度为0.05～0.15mm。优选地所述缓冲层1厚度为40um，水溶性胶黏剂2厚度为20um，所述基材体3厚度为0.1mm。优选地所述缓冲层1厚度为50um，水溶性胶黏剂2厚度为10um，所述基材体3厚度为0.13mm。优选地所述缓冲层1厚度为120um，水溶性胶黏剂2厚度为10um，所述基材体3厚度为0.07mm。

本实用新型的水溶性覆膜铝片可以减小钻头的冲击力保护钻头，提高孔位精度，最大程度低减少偏孔的发生，同时吸收钻头的热量，保持钻头的刚性。

综上所述，本发明的水溶性覆膜铝片兼具缓冲和刚性的特点。所述缓冲层1由具有水溶性和热熔性树脂制成的高分子薄膜，既对钻头起缓冲定位作用又吸收钻头的热量保持钻头的刚性，延长钻头的寿命，吸收钻头热量的薄膜性质发生改变易脆，被钻头切削后转化为粉尘被吸走从而不会残绕在钻头上。此外水溶性的薄膜使得PCB板在钻孔后极易处理不会出现堵孔和孔壁污染等问题，刚性基材体3紧贴于PCB板的表面，用于辅助钻头在印制线路板上钻出小孔，降低了孔口毛刺发生的几率。满足了高精度PCB板的钻孔要求。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种水溶性覆膜铝片，其特征在于，包括：缓冲层(1)、水溶性胶黏剂(2)和基材体(3)；所述缓冲层(1)通过水溶性胶黏剂(2)贴合在基材体(3)表面；所述缓冲层(1)为高分子薄膜，所述基材体(3)为铝箔或铝板。

2.根据权利要求1所述的水溶性覆膜铝片，其特征在于：所述缓冲层(1)厚度为40～120um。

3.根据权利要求1所述的水溶性覆膜铝片，其特征在于：所述水溶性胶黏剂厚度为5～20um。

4.根据权利要求1所述的水溶性覆膜铝片，其特征在于：所述基材体(3)厚度为0.05～0.15mm。

5.根据权利要求1所述的水溶性覆膜铝片，其特征在于：所述缓冲层(1)厚度为40um，水溶性胶黏剂(2)厚度为20um，所述基材体(3)厚度为0.1mm。

6.根据权利要求1所述的水溶性覆膜铝片，其特征在于：所述缓冲层(1)厚度为50um，水溶性胶黏剂(2)厚度为10um，所述基材体(3)厚度为0.13mm。

7.根据权利要求1所述的水溶性覆膜铝片，其特征在于：所述缓冲层(1)厚度为120um，水溶性胶黏剂(2)厚度为10um，所述基材体(3)厚度为0.07mm。

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