CN210551750U - 一种线路板基板微钻系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种线路板基板微钻系统，包括机架，所述机架上设有X轴载体、Y轴载体、Z轴载体，其特征在于，所述机架上设有加工台面，所述加工台面上设有至少一个加工工位，所述Y轴载体对称设置于加工工位的两侧，所述加工工位下方设有预吸附层，所述预吸附层下方对称设有吸头；所述机架上方还设有吸附装置，所述吸附装置与吸头连接。本实用新型在加工台面设置的加工工位上设置预吸附层，通过预吸附层与吸附装置的配合作用，能够保证钻削产生的细屑有效排出微钻系统，避免细屑粘附在钻针上，造成不良影响。

Description

一种线路板基板微钻系统

技术领域

本实用新型属于线路板钻孔加工技术领域，具体涉及一种线路板基板微钻系统。

背景技术

伴随国民经济与数字化信息技术的迅猛发展，人们开始对印制电路板终端产品提出越来越高的要求，而印制电路板的布局密度却在逐步增加，所以就需要减少钻孔孔径，为加大印制电路板的布局密度，这无疑是现代化技术的一种发展趋势。但就当前阶段的印制电路板发展现状而言，就会将不超过0.2mm的孔径称为微孔，关于它的制作法，最为常见的方法就有两种：一种是机械钻孔，另一种则是激光钻孔，而单纯就技术能力水平来说，只要孔径超过0.15m m的，都可以运用机械钻孔，而小于0.1mm的孔径就可以采用激光钻孔。可激光钻孔的工艺因其价格极为高昂，且制作费用也高，这会一定程度上加大产品的生产成本。因而，大部分都会选择机械钻孔来进行加工。

在线路板钻削过程中，所使用的垫板位于待加工板下方，以发挥保护板件及钻床、钻穿板件以及改善微孔质量的作用。为确保孔加工质量，垫板要具有良好平整性及优异的尺寸公差性，切削容易，表面要求硬且平，在高温下不会产生粘性物质或释放化学物质污染内孔表面或钻头，同时钻削要细且为粉末状，易于排屑。

现有技术的线路板基板微钻系统，采用机械钻孔时加工工位的排屑性能较差，这使得切削后产生细屑容易粘附在钻针上，造成钻针缠丝、影响排屑和孔壁质量。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种线路板基板微钻系统，本实用新型在加工台面设置的加工工位上设置预吸附层，通过预吸附层与吸附装置的配合作用，能够保证钻削产生的细屑有效排出微钻系统，避免细屑粘附在钻针上，造成不良影响。

本实用新型的技术方案为：

一种线路板基板微钻系统，包括机架，所述机架上设有X轴载体、Y轴载体、Z轴载体，其特征在于，所述机架上设有加工台面，所述加工台面上设有至少一个加工工位，所述Y轴载体对称设置于加工工位的两侧，所述加工工位下方设有预吸附层，所述预吸附层下方对称设有吸头；所述机架上方还设有吸附装置，所述吸附装置与吸头连接。

进一步的，所述Z轴载体设置于加工工位的上方，所述X轴载体与Z轴载体处于同一平面。

进一步的，所述X轴载体连接有X轴动力装置；所述Z轴载体连接有Z轴动力装置；通过X轴动力装置、Z轴动力装置可为钻孔主轴的位移提供动力；所述Y轴载体连接有Y轴动力装置，通过Y轴动力装置，可为线路板进板提供动力。

通过本实用新型中X轴载体、Y轴载体、Z轴载体的设置，可解决现有技术中钻孔设备体积大，进料路径长的问题，可有效提升钻孔加工过程的精度和稳定度，同时可以有效钻孔加工效率。

进一步的，所述预吸附层包括上部设有网状缓冲层，所述网状缓冲层下方为中空层。本实用新型中设置的预吸附层，通过设置的网状缓冲层，可避免细屑在预吸附层内因气流量大而放回钻孔中，造成不良影响；通过中空层的设置，为细屑的吸附提供足够的空间。

进一步的，所述网状缓冲层包括依次设置的金属网层、玻璃纤维棉网层、聚丙烯纤维网层。本实用新型的网状缓冲层中，所述金属网层可提供稳定的支撑作用，所述玻璃纤维棉网层主要起弹性缓冲作用，所述聚丙烯纤维网层起二次弹性缓冲作用，同时为下方提供支撑作用。特别的，所述金属网层、玻璃纤维棉网层、聚丙烯纤维网层中，相邻两层的网孔方向交错设置。

进一步的，所述加工工位表面对称设有通孔，所述通孔与预吸附层连通，为细屑提供多通道吸入路径。

进一步的，所述吸头分别设置在预吸附层下方的中间区域和周边区域。通过此设置，可以使得吸附力更加均匀，避免产生局部过强气流，将细屑吹飞返回钻孔内部。

特别的，所述预吸附层各层之间可通过现有技术的压合、粘接等方式固定连接。

本实用新型在加工台面设置的加工工位上设置预吸附层，通过预吸附层与吸附装置的配合作用，能够保证钻削产生的细屑有效排出微钻系统，避免细屑粘附在钻针上，造成不良影响，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的局部结构示意图；

图3为本实用新型的局部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种线路板基板微钻系统，包括机架10，所述机架上设有X轴载体1、Y轴载体2、Z轴载体3，其特征在于，所述机架上设有加工台面4，所述加工台面上设有至少一个加工工位41，所述Y轴载体对称设置于加工工位的两侧，所述加工工位下方设有预吸附层5，所述预吸附层下方对称设有吸头6；所述机架上方还设有吸附装置7，所述吸附装置与吸头连接。

进一步的，所述Z轴载体设置于加工工位的上方，所述X轴载体与Z轴载体处于同一平面。

进一步的，所述X轴载体连接有X轴动力装置11；所述Z轴载体连接有Z轴动力装置31；通过X轴动力装置、Z轴动力装置可为钻孔主轴的位移提供动力；所述Y轴载体连接有Y轴动力装置21，通过Y轴动力装置，可为线路板进板提供动力。

通过本实用新型中X轴载体、Y轴载体、Z轴载体的设置，可解决现有技术中钻孔设备体积大，进料路径长的问题，可有效提升钻孔加工过程的精度和稳定度，同时可以有效钻孔加工效率。

进一步的，所述预吸附层5包括上部设有网状缓冲层51，所述网状缓冲层下方为中空层52。本实用新型中设置的预吸附层，通过设置的网状缓冲层，可避免细屑在预吸附层内因气流量大而放回钻孔中，造成不良影响；通过中空层的设置，为细屑的吸附提供足够的空间。

进一步的，所述网状缓冲层51包括依次设置的金属网层511、玻璃纤维棉网层512、聚丙烯纤维网层513。本实用新型的网状缓冲层中，所述金属网层可提供稳定的支撑作用，所述玻璃纤维棉网层主要起弹性缓冲作用，所述聚丙烯纤维网层起二次弹性缓冲作用，同时为下方提供支撑作用。特别的，所述金属网层、玻璃纤维棉网层、聚丙烯纤维网层中，相邻两层的网孔方向交错设置。

进一步的，所述加工工位表面对称设有通孔411，所述通孔与预吸附层连通，为细屑提供多通道吸入路径。

进一步的，所述吸头分别设置在预吸附层下方的中间区域和周边区域。通过此设置，可以使得吸附力更加均匀，避免产生局部过强气流，将细屑吹飞返回钻孔内部。

特别的，所述预吸附层各层之间可通过现有技术的压合、粘接等方式固定连接。

本实用新型在加工台面设置的加工工位上设置预吸附层，通过预吸附层与吸附装置的配合作用，能够保证钻削产生的细屑有效排出微钻系统，避免细屑粘附在钻针上，造成不良影响，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。

Claims (7)

1.一种线路板基板微钻系统，包括机架，所述机架上设有X轴载体、Y轴载体、Z轴载体，其特征在于，所述机架上设有加工台面，所述加工台面上设有至少一个加工工位，所述Y轴载体对称设置于加工工位的两侧，所述加工工位下方设有预吸附层，所述预吸附层下方对称设有吸头；所述机架上方还设有吸附装置，所述吸附装置与吸头连接。

2.根据权利要求1所述的线路板基板微钻系统，其特征在于，所述Z轴载体设置于加工工位的上方，所述X轴载体与Z轴载体处于同一平面。

3.根据权利要求1所述的线路板基板微钻系统，其特征在于，所述X轴载体连接有X轴动力装置；所述Y轴载体连接有Y轴动力装置；所述Z轴载体连接有Z轴动力装置。

4.根据权利要求1所述的线路板基板微钻系统，其特征在于，所述预吸附层包括上部设有网状缓冲层，所述网状缓冲层下方为中空层。

5.根据权利要求4所述的线路板基板微钻系统，其特征在于，所述网状缓冲层包括依次设置的金属网层、玻璃纤维棉网层、聚丙烯纤维网层。

6.根据权利要求1所述的线路板基板微钻系统，其特征在于，所述加工工位表面对称设有通孔，所述通孔与预吸附层连通。

7.根据权利要求1所述的线路板基板微钻系统，其特征在于，所述吸头分别设置在预吸附层下方的中间区域和周边区域。

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