CN210650915U - 一种线路板基板微钻垫板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种线路板基板微钻垫板，其特征在于，包括面层，所述面层下方设有金属框架层，所述金属框架层内设有水凝胶层，所述金属框架层下方设有加强层，所述加强层底部设有缓冲层。本实用新型适用于高端PCB产品微小、精密孔径钻孔，通过设置的面层的平整性好，具有一定的硬度，可保持孔口的形貌；通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。

Description

一种线路板基板微钻垫板

技术领域

本实用新型属于线路板加工技术领域，具体涉及一种线路板基板微钻垫板。

背景技术

印制电路板设计与制造的多层化、功能化、集成化和轻、薄、短、小的趋势，对印制电路板设计与制造提出了更多要求与挑战。钻孔加工工序是印制电路板制造工序中不可缺少的一道工序，也是极其重要的工序，其加工品质不但影响成品板的电气连接、元器件的插件与定位等，还影响到成品板的测试、加工、应用的可靠性。印制电路板的钻孔区域是整个印制电路板中相对薄弱一个区域，尤其密集孔区，在后加工工序、测试与应用（如除胶电镀、热冲击测试、回流焊、CAF等）中易产生品质问题。

近些年来，随着印制电路板技术和钻孔技术的提升需求，印制电路板制造厂家们不断加强印制电路板技术改进或升级，同时也加强了钻孔加工技术的提升研究。随着钻孔技术的微孔化、高精度和高品质化、多元化发展升级，垫板也面临了新的需求与挑战。

垫板是印制电路板(PCB)机械钻孔时不可或缺的钻孔辅助材料，它具有保护加工板和钻机、贯穿加工板、抑制PCB底部披锋及改善钻孔品质功能。在PCB发展的不同时期逐步出现了多种类型的垫板，从早期的酚醛树脂／环氧树脂垫板到中高密度木垫板，发展到各类型的复合垫板、层压板，以及一些特殊型的功能性垫板。现有技术的垫板，切削后易产生粉末状细屑，容易粘附在钻针上，造成钻针缠丝、影响排屑和孔壁质量；同时，垫板的表面硬度低，影响孔口的形貌，钻孔性能不佳。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种线路板基板微钻垫板，本实用新型适用于高端PCB产品微小、精密孔径钻孔，通过设置的面层的平整性好，具有一定的硬度，可保持孔口的形貌；通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。

本实用新型的技术方案为：

一种线路板基板微钻垫板，其特征在于，包括面层，所述面层下方设有金属框架层，所述金属框架层内设有水凝胶层，所述金属框架层下方设有加强层，所述加强层底部设有缓冲层。本实用新型中，所述金属框架层可将水凝胶层固定在其内部，并为其四周提供力学支撑。

进一步的，所述面层包括依次设置的聚氯乙烯层和木纤维板层。所述聚氯乙烯层与木纤维板层的厚度比为2:3-4。

通过面层的设置，使得垫板表面的平整性好，且具有一定的硬度，可保持钻孔后孔口的形貌。

进一步的，所述加强层为玄武岩纤维层。通过加强层的设置，可以为水凝胶层下方提供稳定的支撑，同时加强层具有高硬度的特点，可以避免钻针过度下探。

进一步的，所述缓冲层为纸板层。

进一步的，所述纸板层内部设有波浪形的缓冲结构。

进一步的，所述纸板层包括至少两层纸板。

进一步的，所述纸板层是由三层纸板组成的。

通过纸板缓冲层的设置，可以有效避免钻孔的共振效应造成的孔偏等问题，提高钻孔的精度。

进一步的，所述水凝胶层为现有技术的半固态水凝胶层，本发明中，采用的水凝胶是一种半固态的人造胶状物质，由亲水性聚合物高分子链构成，能吸收大量的水分。通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，同时可以为钻针降温，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。

特别的，所述垫板各层之间可通过现有技术的压合、粘接等方式固定连接。

本实用新型适用于高端PCB产品微小、精密孔径钻孔，通过设置的面层的平整性好，具有一定的硬度，可保持孔口的形貌；通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。

本实用新型可达到以下效果：（1）抑制下毛头（减少出口性毛刺）；（2）对贯穿PCB板的钻孔加工，起到保护钻孔机台面的作用；防止PCB板底面的出口性毛刺；（3）降低钻头温度，减少钻头磨损；（4）在一定程度的清扫钻头上的钻污；（5）在一定程度上发挥其定位功效，提高钻孔精度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的局部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种线路板基板微钻垫板，其特征在于，包括面层1，所述面层下方设有金属框架层2，所述金属框架层内设有水凝胶层3，所述金属框架层下方设有加强层4，所述加强层底部设有缓冲层5。本实用新型中，所述金属框架层可将水凝胶层固定在其内部，并为其四周提供力学支撑。

进一步的，所述面层包括依次设置的聚氯乙烯层11和木纤维板层12。所述聚氯乙烯层与木纤维板层的厚度比为2:3。

通过面层的设置，使得垫板表面的平整性好，且具有一定的硬度，可保持钻孔后孔口的形貌。

进一步的，所述加强层为玄武岩纤维层。通过加强层的设置，可以为水凝胶层下方提供稳定的支撑，同时加强层具有高硬度的特点，可以避免钻针过度下探。

进一步的，所述缓冲层为纸板层。

进一步的，所述纸板层内部设有波浪形的缓冲结构51。

进一步的，所述纸板层包括至少两层纸板。

进一步的，所述纸板层是由三层纸板组成的。

通过纸板缓冲层的设置，可以有效避免钻孔的共振效应造成的孔偏等问题，提高钻孔的精度。

进一步的，所述水凝胶层为现有技术的半固态水凝胶层，本发明中，采用的水凝胶是一种半固态的人造胶状物质，由亲水性聚合物高分子链构成，能吸收大量的水分。通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，同时可以为钻针降温，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。

本实用新型适用于高端PCB产品微小、精密孔径钻孔，通过设置的面层的平整性好，具有一定的硬度，可保持孔口的形貌；通过设置的水凝胶层，可将切削的细屑吸附，不易粘附在钻针上，有效提高了钻孔的排屑能力和孔壁的质量。

实施例2

一种线路板基板微钻垫板，其特征在于，包括面层1，所述面层下方设有金属框架层2，所述金属框架层内设有水凝胶层3，所述金属框架层下方设有加强层4，所述加强层底部设有缓冲层5。本实用新型中，所述金属框架层可将水凝胶层固定在其内部，并为其四周提供力学支撑。

进一步的，所述面层包括依次设置的聚氯乙烯层11和木纤维板层12。所述聚氯乙烯层与木纤维板层的厚度比为1:2。

通过面层的设置，使得垫板表面的平整性好，且具有一定的硬度，可保持钻孔后孔口的形貌。

进一步的，所述加强层为玄武岩纤维层。通过加强层的设置，可以为水凝胶层下方提供稳定的支撑，同时加强层具有高硬度的特点，可以避免钻针过度下探。

进一步的，所述缓冲层为纸板层。

进一步的，所述纸板层内部设有波浪形的缓冲结构51。

进一步的，所述纸板层包括至少两层纸板。

进一步的，所述纸板层是由三层纸板组成的。

通过纸板缓冲层的设置，可以有效避免钻孔的共振效应造成的孔偏等问题，提高钻孔的精度。

进一步的，所述水凝胶层为现有技术的半固态水凝胶层。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。

Claims (9)

1.一种线路板基板微钻垫板，其特征在于，包括面层，所述面层下方设有金属框架层，所述金属框架层内设有水凝胶层，所述金属框架层下方设有加强层，所述加强层底部设有缓冲层。

2.根据权利要求1所述的线路板基板微钻垫板，其特征在于，所述面层包括依次设置的聚氯乙烯层和木纤维板层。

3.根据权利要求2所述的线路板基板微钻垫板，其特征在于，所述聚氯乙烯层与木纤维板层的厚度比为2:3-4。

4.根据权利要求1所述的线路板基板微钻垫板，其特征在于，所述加强层为玄武岩纤维层。

5.根据权利要求1所述的线路板基板微钻垫板，其特征在于，所述缓冲层为纸板层。

6.根据权利要求5所述的线路板基板微钻垫板，其特征在于，所述纸板层内部设有波浪形的缓冲结构。

7.根据权利要求6所述的线路板基板微钻垫板，其特征在于，所述纸板层包括至少两层纸板。

8.根据权利要求6所述的线路板基板微钻垫板，其特征在于，所述纸板层是由三层纸板组成的。

9.根据权利要求1所述的线路板基板微钻垫板，其特征在于，所述水凝胶层为半固态水凝胶层。

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