CN214477382U - 一种三层叠板压合的温度传感器封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种三层叠板压合的温度传感器封装结构，该封装结构将温度传感器芯片封装在一个腔体中，该腔体中填充满导热胶，能够有效传导热量腔体的外部被树脂材质的侧板和盖板压合围住，形成规范而整齐的封装结构，且能够有效的传递热量；因为结构规范，使得在温度传感器的封装过程中，能够一次性进行多个温度传感器的同时封装，因此本实用新型的封装结构能够降低成本，提高封装良率和质量。该结构既可以有效的进行传热测量人体温度，又同时降低成本。从而可以广泛应用在此类产品上。

Description

一种三层叠板压合的温度传感器封装结构

【技术领域】

本实用新型属于传感器封装技术领域，具体涉及一种三层叠板压合的温度传感器封装结构。

【背景技术】

随着半导体技术的不断发展，越来越多的传感器应用在智能穿戴产品，温度传感器可以安装在智能穿戴产品上实时监控和检测每个人的体温温度，对人类身体的健康起到保驾护航的作用。但是现有的封装结构因其封装结构为金属盖，使得封装过程复杂，且金属盖表面不易测温。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种三层叠板压合的温度传感器封装结构，以克服现有技术中金属盖的封装结构在生产过程中不易封装，且表面不易测温的问题。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案予以实现：

一种三层叠板压合的温度传感器封装结构，包括基板，基板上固定设置有温度传感器芯片，温度传感器芯片和基板电性连接；

温度传感器芯片在腔体中，所述腔体的侧壁由四个侧板组成，四个侧板的下部均和基板固定连接，四个侧板的上部共同连接有盖板；所述腔体中填充有导热胶，所述侧板和盖板为树脂材质。

本实用新型的进一步改进在于：

优选的，所述腔体的横截面为矩形。

优选的，所述腔体的横截面为正方形。

优选的，所述温度传感器芯片和基板通过键合丝电性连接。

优选的，所述温度传感器芯片通过粘片胶或DAF胶和基板粘结。

优选的，所述侧板和基板之间通过锡膏或胶水连接。

优选的，所述盖板和侧板之间通过锡膏或胶水连接。

优选的，所述盖板的上表面和下表面均附着有金属层。

优选的，所述盖板的面积和腔体的横截面积相等。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型公开了一种三层叠板压合的温度传感器封装结构，该封装结构将温度传感器芯片封装在一个腔体中，该腔体中填充满导热胶，能够有效传导热量，腔体的外部被树脂材质的侧板和盖板压合围住，形成规范而整齐的封装结构；因为结构规范，使得在温度传感器的封装过程中，能够一次性进行多个温度传感器的同时封装，因此本实用新型的封装结构能够降低成本，提高封装良率和质量。该结构既可以有效的进行传热测量人体温度，又同时降低成本。从而可以广泛应用在此类产品上。

【附图说明】

图1是为本实用新型的整体结构示意图；

图2是步骤1的结构示意图；

图3是步骤2的结构示意图；

图4是步骤3的结构示意图；

图5是步骤4的结构示意图；

图6是步骤5的结构示意图；

其中：1-基板；2-侧板；3-导热胶；4-盖板，5-温度传感器芯片；6-键合丝；7-腔体。

【具体实施方式】

下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本实用新型公开了一种三层叠板压合的温度传感器封装结构，包括基板1、侧板2、导热胶3、盖板4、温度传感器芯片5和键合丝6。

基板1的上表面的四个边，每个边通过锡膏或胶水连接有一个侧板2，侧板2均垂直于基板1，四个侧板2的上部共同连接有一个盖板4，盖板4和侧板2之间均通过锡膏或胶水连接；因此基板1、侧板2和盖板4共同形成一个腔体7，所述腔体7为一个密闭环境，其内部填充有导热胶3，优选的，腔体7的横截面为矩形，即四个侧板2形成一个矩形结构，更为优选的，腔体7的横截面为正方形，所述侧板2和盖板4为树脂材质，便于传热。所述盖板4的面积和腔体7的横截面积相等，使得每一个温度传感器芯片5的封装结构为一个规则的形状。

基板1上固定设置有温度传感器芯片5，温度传感器芯片5首先通过粘片胶或DAF胶和基板1固定连接，温度传感器5的表面通过两边的键合丝6和基板1电性连接。

温度传感器芯片5在腔体7中，裸露的部分均被导热胶3所包裹，使得导热胶3能够及时的将从外部传递进来，方便温度传感器芯片5感应到热量。

优选的，温度传感器芯片5为MEMS。

一种三层叠板压合工艺的温度传感器封装结构，采用基板压合方案，在每一个温度传感器芯片5的四周围上侧板2，形成腔体7，在腔体7里灌入导热胶水，凝固后形成导热胶3，传递热量，然后再统一盖上同一个上层盖4，最后进行切割成单体，制备过程具体包括以下步骤：

步骤1，参见图2，基板1与四个侧板2先进行压合，在每一个温度传感器芯片5的周围形成侧壁挡墙，形成腔体7，基板1与每一个侧板2之间通过锡膏或者胶水粘接；此时在加工机床上形成了多个阵列格式的腔体7；

步骤2，参见图3，将多个温度传感器芯片5贴装在多个腔体7里面，一个温度传感器芯片5对应一个腔体7，使用粘片胶或者DAF将温度传感器芯片5的底部和基板1的上表面固定连接，优选的，每一个温度传感器芯片5在其腔体7中基板1的中心位置。

步骤3，参见图4，使用金材质的键合丝6键合基板1和温度传感器芯片5，使基板1和温度传感器芯片5联通。

步骤4，参见图5，使用导热胶水将腔体7填满，导热胶水完全将温度传感器芯片5包裹，导热胶水凝固后形成导热胶3。

步骤5，参见图6，将盖板4盖在四个侧板2的上面，使用锡膏或者胶水使得盖板4和四个侧板2粘接，盖板4的需要上下两面镀金属层，起到快速导热和传热作用；优选的，所述金属层为金材质或银材质。

步骤6，对阵列结构的封装结构进行切割，形成一个个单独的温度传感器封装结构。

通过基板压合和灌胶工艺，既达到有效传热的目的和提高生产效率，从而降低成本又可保证质量。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种三层叠板压合的温度传感器封装结构，其特征在于，包括基板(1)，基板(1)上固定设置有温度传感器芯片(5)，温度传感器芯片(5)和基板(1)电性连接；

温度传感器芯片(5)在腔体(7)中，所述腔体(7)的侧壁由四个侧板(2)组成，四个侧板(2)的下部均和基板(1)固定连接，四个侧板(2)的上部共同连接有盖板(4)；所述腔体(7)中填充有导热胶(3)，所述侧板(2)和盖板(4)为树脂材质；

所述温度传感器芯片(5)和基板(1)通过键合丝(6)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种三层叠板压合的温度传感器封装结构，其特征在于，所述腔体(7)的横截面为矩形。

3.根据权利要求1所述的一种三层叠板压合的温度传感器封装结构，其特征在于，所述腔体(7)的横截面为正方形。

4.根据权利要求1所述的一种三层叠板压合的温度传感器封装结构，其特征在于，所述温度传感器芯片(5)通过粘片胶或DAF胶和基板(1)粘结。

5.根据权利要求1所述的一种三层叠板压合的温度传感器封装结构，其特征在于，所述侧板(2)和基板(1)之间通过锡膏或胶水连接。

6.根据权利要求1所述的一种三层叠板压合的温度传感器封装结构，其特征在于，所述盖板(4)和侧板(2)之间通过锡膏或胶水连接。

7.根据权利要求1所述的一种三层叠板压合的温度传感器封装结构，其特征在于，所述盖板(4)的上表面和下表面均附着有金属层。

8.根据权利要求1-7所述的任意一项所述的三层叠板压合的温度传感器封装结构，其特征在于，所述盖板(4)的面积和腔体(7)的横截面积相等。

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