CN214445577U - 抛光垫修整器用支撑座及抛光垫修整器 - Google Patents

抛光垫修整器用支撑座及抛光垫修整器 Download PDF

Info

Publication number
CN214445577U
CN214445577U CN202023123533.9U CN202023123533U CN214445577U CN 214445577 U CN214445577 U CN 214445577U CN 202023123533 U CN202023123533 U CN 202023123533U CN 214445577 U CN214445577 U CN 214445577U
Authority
CN
China
Prior art keywords
polishing pad
supporting seat
dresser
groove
seat body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202023123533.9U
Other languages
English (en)
Inventor
徐良
杨新鹏
蓝文安
刘建哲
余雅俊
黄仕华
李京波
夏建白
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jinhua Bolante New Material Co.,Ltd.
Original Assignee
Jinhua Bolante Electronic Materials Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jinhua Bolante Electronic Materials Co ltd filed Critical Jinhua Bolante Electronic Materials Co ltd
Priority to CN202023123533.9U priority Critical patent/CN214445577U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN214445577U publication Critical patent/CN214445577U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种抛光垫修整器用支撑座及抛光垫修整器,该抛光垫修整器用支撑座包括支撑座本体;连接机构,包括凹槽结构和分隔结构,所述凹槽结构开设在所述支撑座本体上,用于盛放粘接剂;所述分隔结构设置在所述凹槽结构内,并且所述凹槽结构通过所述分隔结构分隔为内凹槽和外凹槽。该抛光垫修整器用支撑座通过在支撑座本体的粘贴面上雕刻出多个特定形状的凹槽结构,并通过分隔结构将其分隔成内凹槽和外凹槽,在内凹槽内滴入一定量的粘接剂后,可以将修整器本体贴覆在支撑座本体上并轻轻按压,使得修整器本体与支撑座本体高平整度贴合。

Description

抛光垫修整器用支撑座及抛光垫修整器
技术领域
本实用新型涉及半导体技术领域,具体涉及一种抛光垫修整器用支撑座及抛光垫修整器。
背景技术
由于超大规模集成电路向高度集成和多层布线结构发展,致使晶圆表面的平坦度工艺日趋重要。而具有平坦度高、一致性好、材料去除效率高等优点的化学机械抛光(CMP)技术成为了半导体材料高精度平坦化的主要工艺。在抛光过程中,半导体晶圆被压于粘贴在刚性抛光平盘的柔性抛光垫之上,在抛光液的作用下进行抛光;抛光垫的表面粗糙或有小孔,使抛光液逗留其中,以增强抛光速率及抛光品质。然而随着抛光作业的进行,抛光垫表面缝隙或小孔中很快被碎屑所填满,使表面磨光打滑形成釉面,导致无法达到所需要的抛光效果。因此,抛光垫的表面状况对抛光效果起到了决定性的作用。
为了活化抛光垫表面状态,保持恒定的抛光效果,并延长它的使用寿命,必须使用修整器有规律的打磨修整。现有技术中的蓝宝石修整器,通过液态蜡将蓝宝石晶圆与不锈钢底座相粘贴,如在高温高强度环境下使用,易造成晶圆脱落风险,限制了使用范围;另外,若用胶水粘贴,则会出现粘贴平整度低,且在粘贴过程中晶圆边缘胶水溢出,凝固后影响修整效果及存在凝固物脱落的风险。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种抛光垫修整器用支撑座及抛光垫修整器,该抛光垫修整器用支撑座通过在支撑座本体的粘贴面上雕刻出多个特定形状的凹槽结构,并通过分隔结构将其分隔成内凹槽和外凹槽,在内凹槽内滴入一定量的粘接剂后,可以将修整器本体贴覆在支撑座本体上并轻轻按压,使得修整器本体与支撑座本体高平整度贴合,以解决现有技术中的底座与蓝宝石晶圆粘接存在粘结性差以及平整度低的技术问题。
为了实现上述目的,根据本实用新型的第一方面,提供了一种抛光垫修整器用支撑座。
该抛光垫修整器用支撑座包括:
支撑座本体;
连接机构,包括凹槽结构和分隔结构,所述凹槽结构开设在所述支撑座本体上,用于盛放粘接剂;所述分隔结构设置在所述凹槽结构内,并且所述凹槽结构通过所述分隔结构分隔为内凹槽和外凹槽。
进一步的,所述凹槽结构呈圆柱体状;所述凹槽结构的深度为 0.2~2mm。
进一步的,所述分隔结构为分隔圆环,所述分隔结构与所述凹槽结构同心设置;所述分隔结构的高度小于所述凹槽结构的深度。
进一步的,所述内凹槽的直径为3~15mm;所述外凹槽的径向宽度为2~5mm。
进一步的,还包括防护凸起,所述防护凸起设置在所述支撑座本体上表面的边缘处。
进一步的,所述支撑座本体呈圆柱体状;所述防护凸起为防护圈,所述防护凸起沿所述支撑座本体的周向设置。
进一步的,所述防护凸起的高度由其外侧至内侧逐渐增大。
进一步的,所述支撑座本体的材质为不锈钢(SUS316)。
进一步的,所述支撑座本体底部设有定位孔和螺孔,用于与专用修整设备连接。
为了实现上述目的,根据本实用新型的第二方面,提供了一种抛光垫修整器。
该抛光垫修整器包括修整器本体以及上述的抛光垫修整器用支撑座,其中:
所述修整器本体设置在所述支撑座本体的上表面上,并且所述修整器本体通过所述连接机构与所述支撑座本体紧密粘接。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
图1为本实用新型实施例中支撑座本体的俯视图;
图2为图1中A-A方向的截图示意图;
图3为本实用新型实施例中抛光垫修整器的截面示意图;
图4为图3的部分放大图。
图中:
1、支撑座本体;2、分隔结构;3、内凹槽;4、外凹槽;5、防护凸起;6、定位孔;7、螺孔;8、修整器本体;9、粘接剂。
具体实施方式
下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式,然而应当理解,可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反,提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开,并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
本实用新型公开了一种抛光垫修整器用支撑座,如图1和图2 所示,该抛光垫修整器用支撑座包括支撑座本体1和连接机构,其中:
连接机构包括凹槽结构和分隔结构2,凹槽结构开设在支撑座本体1上,主要用于盛放粘接剂9;分隔结构2设置在凹槽结构内,并且凹槽结构通过分隔结构2分隔为内凹槽3和外凹槽4。
在上述实施例中,粘接剂9滴入内凹槽3内,并且滴入的粘接剂9量略大于内凹槽3的容积,当修整器本体8,如经图形化制作的蓝宝石晶圆贴覆在支撑座本体1上,并轻轻按压修整器本体8后,内凹槽3与修整器本体8之间的空间被粘接剂9填满,多余的粘接剂9经过分隔结构2与修整器本体8之间的间隙渗入至外凹槽4内,从而实现修整器本体8与支撑座本体1的高度贴合。
作为本实用新型的另一种实施例,凹槽结构呈圆柱体状;凹槽结构的深度在0.2~2mm范围内。
作为本实用新型的另一种实施例,分隔结构2为分隔圆环,分隔结构2与凹槽结构同心设置;分隔结构2的高度小于凹槽结构的深度。
作为本实用新型的另一种实施例,内凹槽3的直径在3~15mm 范围内。
作为本实用新型的另一种实施例,外凹槽4的径向宽度在 2~5mm范围内。
作为本实用新型的另一种实施例,该抛光垫修整器用支撑座还包括防护凸起5,如图2所示,防护凸起5设置在支撑座本体1上表面的边缘处。
作为本实用新型的另一种实施例,支撑座本体1呈圆柱体状,如图1所示,防护凸起5为防护圈,防护凸起5沿支撑座本体1的周向设置。
作为本实用新型的另一种实施例,防护凸起5的高度由其外侧至内侧逐渐增大,具体如图2和图3所示。
作为本实用新型的另一种实施例,支撑座本体1采用金属材质形成,支撑座本体1的材质优选为SUS316不锈钢。
作为本实用新型的另一种实施例,如图2所示,支撑座本体1 上与粘贴面相对的另一侧面上还设置有用于与修整盘或设备相接的定位孔6和螺孔7。
本实用新型还公开了一种抛光垫修整器,如图3和图4所示,该抛光垫修整器包括修整器本体8和上述的抛光垫修整器用支撑座,其中:
修整器本体8设置在支撑座本体1的上表面上,并且修整器本体8通过连接机构与支撑座本体1紧密粘接;具体地:在支撑座本体1的粘贴面上通过机械精雕工艺雕刻出多个圆柱体状凹槽结构,然后在凹槽结构内设置一同心的分隔圆环,将凹槽结构分隔成内凹槽3和外凹槽4,并且分隔圆环的高度略低于凹槽结构的深度;
将一定量的粘接剂(如胶水)滴至内凹槽3的中心位置,并且胶水的滴入量大于内凹槽3的容积;胶水呈胶状,固化后能抗一定强度的酸碱腐蚀,胶水的拉伸剪切强度>10Mpa;
将修整器本体8(如经图形化制作的蓝宝石晶圆)覆盖在支撑座本体1的粘接面上,并轻轻按压修整器本体8,此时胶水填满整个内凹槽3,同时多余部分从分隔圆环与修整器本体8的间隙溢流至外凹槽4,使得修整器本体8与支撑座本体1高度贴合;
之后在高温环境中对修整器本体8以及支撑座本体1进行烘烤固化,温度为130~250℃,得到高贴合度、高抗拉强度的抛光垫修整器。
作为本实用新型的另一种实施例,修整器本体8的材质可以为蓝宝石、碳化硅、二氧化硅、石英或玻璃。
作为本实用新型的另一种实施例,修整器本体8为经图形化制作的晶圆。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种抛光垫修整器用支撑座,其特征在于,包括:
支撑座本体(1);
连接机构,包括凹槽结构和分隔结构(2),所述凹槽结构开设在所述支撑座本体(1)上,用于盛放粘接剂;所述分隔结构(2)设置在所述凹槽结构内,并且所述凹槽结构通过所述分隔结构(2)分隔为内凹槽(3)和外凹槽(4)。
2.根据权利要求1所述的抛光垫修整器用支撑座,其特征在于,所述凹槽结构呈圆柱体状;所述凹槽结构的深度为0.2~2mm。
3.根据权利要求2所述的抛光垫修整器用支撑座,其特征在于,所述分隔结构(2)为分隔圆环,所述分隔结构(2)与所述凹槽结构同心设置;所述分隔结构(2)的高度小于所述凹槽结构的深度。
4.根据权利要求3所述的抛光垫修整器用支撑座,其特征在于,所述内凹槽(3)的直径为3~15mm;所述外凹槽(4)的径向宽度为2~5mm。
5.根据权利要求1所述的抛光垫修整器用支撑座,其特征在于,还包括防护凸起(5),所述防护凸起(5)设置在所述支撑座本体(1)上表面的边缘处。
6.根据权利要求5所述的抛光垫修整器用支撑座,其特征在于,所述支撑座本体(1)呈圆柱体状;所述防护凸起(5)为防护圈,所述防护凸起(5)沿所述支撑座本体(1)的周向设置。
7.根据权利要求6所述的抛光垫修整器用支撑座,其特征在于,所述防护凸起(5)的高度由其外侧至内侧逐渐增大。
8.根据权利要求1所述的抛光垫修整器用支撑座,其特征在于,所述支撑座本体(1)的材质为不锈钢。
9.根据权利要求1所述的抛光垫修整器用支撑座,其特征在于,所述支撑座本体(1)底部设有定位孔(6)和螺孔(7),用于与专用修整设备连接。
10.一种抛光垫修整器,其特征在于,包括修整器本体(8)以及权利要求1-9任一项所述的抛光垫修整器用支撑座,其中:
所述修整器本体(8)设置在所述支撑座本体(1)的上表面上,并且所述修整器本体(8)通过所述连接机构与所述支撑座本体(1)紧密粘接。
CN202023123533.9U 2020-12-22 2020-12-22 抛光垫修整器用支撑座及抛光垫修整器 Active CN214445577U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202023123533.9U CN214445577U (zh) 2020-12-22 2020-12-22 抛光垫修整器用支撑座及抛光垫修整器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202023123533.9U CN214445577U (zh) 2020-12-22 2020-12-22 抛光垫修整器用支撑座及抛光垫修整器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN214445577U true CN214445577U (zh) 2021-10-22

Family

ID=78192234

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202023123533.9U Active CN214445577U (zh) 2020-12-22 2020-12-22 抛光垫修整器用支撑座及抛光垫修整器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN214445577U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100267597B1 (ko) 워크피스리테이닝기구및그의생산방법
US5964646A (en) Grinding process and apparatus for planarizing sawed wafers
JP4885165B2 (ja) 真空吸着装置
JP4824210B2 (ja) Cmpパッドの構造及びその製造方法
KR101484706B1 (ko) 패드 컨디셔너 제조방법 및 패드 컨디셔너
CN214445577U (zh) 抛光垫修整器用支撑座及抛光垫修整器
JP4441552B2 (ja) ダイヤモンドコンディショナ
US6402594B1 (en) Polishing method for wafer and holding plate
TW201038362A (en) Assembled grinding machine and manufacturing method thereof
TWI569920B (zh) The manufacturing method of the grinding dresser
JPH11207632A (ja) ポリシャ及びその製造方法並びに研磨工具
CN105619237B (zh) 一种无腊抛光吸附垫及其制造方法
CN112677046A (zh) 抛光垫修整器及其制作方法
KR101558449B1 (ko) 패드 컨디셔너 제조방법 및 패드 컨디셔너
JP5410917B2 (ja) 積層ドレッシングボード並びにこれを使用したドレッシング方法及び切削方法
JP2010247254A (ja) 研磨ヘッドの製造方法及び研磨装置
JP2005294412A (ja) 研磨パッド
JP4793680B2 (ja) 半導体ウェーハの研磨方法
JP2014217935A (ja) ドレッシング工具
TWI725119B (zh) 研磨材
JP2010030018A (ja) ダイヤモンド・ドレッサーとその製造方法
CN102092007B (zh) 修整器的制备方法
JP2002337050A (ja) Cmpコンディショナ
CN113997201B (zh) 一种新型抛光垫修整盘组装方法及制造工具
JP4281253B2 (ja) 電着砥石とその製造装置及び製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 321000 south side of Building 1, No. 2688, south 2nd Ring West Road, qiubin street, Wucheng District, Jinhua City, Zhejiang Province

Patentee after: Jinhua Bolante New Material Co.,Ltd.

Address before: 321000 south side of Building 1, No. 2688, south 2nd Ring West Road, qiubin street, Wucheng District, Jinhua City, Zhejiang Province

Patentee before: Jinhua Bolante Electronic Materials Co.,Ltd.

CP01 Change in the name or title of a patent holder
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of utility model: Support seat for polishing pad dresser and polishing pad dresser

Effective date of registration: 20220621

Granted publication date: 20211022

Pledgee: Bank of Jinhua Limited by Share Ltd. science and Technology Branch

Pledgor: Jinhua Bolante New Material Co.,Ltd.

Registration number: Y2022330001022

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right

Date of cancellation: 20230807

Granted publication date: 20211022

Pledgee: Bank of Jinhua Limited by Share Ltd. science and Technology Branch

Pledgor: Jinhua Bolante New Material Co.,Ltd.

Registration number: Y2022330001022

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right