CN214327570U - 一种用于玻璃-金属封接多针连接器的模具 - Google Patents

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王宇飞
冯庆
程坤
杨文波
宋瑞
韩坤炎
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Abstract

本实用新型专利属于玻璃‑金属封接领域,尤其是涉及到一种用于玻璃‑金属封接多针连接器的模具。该用于玻璃‑金属封接多针连接器的模具包括底部支撑模具、若干底部芯柱定位管和上端定位模具,底部支撑模具设有用于装配底部芯柱定位管的第一定位孔,所述底部芯柱定位管包括底部芯柱定位管A和底部芯柱定位管B,所述底部芯柱定位管A在轴向上设有定位孔A,所述底部芯柱定位管A上端面上设有定位凸台,将封接玻璃坯放在定位凸台上,所述底部芯柱定位管B在轴向上设有定位孔B,所述定位孔B对芯柱和壳体进行定位,所述定位孔B中间设有沉孔,所述上端定位模具上设有若干第二定位孔,所述第二定位孔对外露芯柱进行定位。

Description

一种用于玻璃-金属封接多针连接器的模具
技术领域
本实用新型专利属于玻璃-金属封接领域,尤其是涉及到一种用于玻璃-金属封接多针连接器的模具。
背景技术
在玻璃-金属封接多针不锈钢连接器领域,封接制备过程中经常采用石墨模具进行定位,专利CN101538127 B公布的一种金属玻璃封接组件的方法及其组装结构,利用该模具及其封接工艺,在高温封接过程中由于重力作用,封接玻璃下端与石墨接触的表面在冷却后往往粘附石墨灰,在后道工序电镀过程中就容易造成玻璃表面沉积金,影响器件的绝缘性能和外观。尤其是多针不锈钢连接器领域,封接方式往往采用压力封接的方式进行封接,即材料的热膨胀系数满足α壳体>>α玻璃≥α芯柱,其中不锈钢外壳的热膨胀系数远大于芯柱和玻璃的热膨胀系数,在高温熔封过程中壳体与芯柱的位移偏差比较大,导致封接完成后芯柱容易偏离原来的中心位置,冷却后芯柱容易出现偏心,偏心严重的产品在后续将使用过程中无法与配套壳体进行对插。此外,传统的玻璃-金属封接工艺往往采用真空炉或者填充氩气保护气氛的方式进行封接,封接完成后不锈钢表面氧化比较严重,需要用大量盐酸、硝酸、氢氟酸等具有强烈腐蚀性能的酸液进行表面清洗,清洗过程中这些酸液对玻璃表面也会造成轻微腐蚀,为后续不锈钢连接器的性能留下隐患。
本专利通过合理设计封接模具结构以及优化改进封接工艺,采用二次封接的工艺进行封接,封接完成后可以保证多针不锈钢连接器芯柱的同心度,玻璃表面无石墨粘附和气泡。同时,通过设置合理的退火温度曲线,可以有效的去除冷却过程中玻璃与金属材料之间因膨胀系数差异导致的应力,提高玻璃-金属封接强度,实现玻璃-金属封接多针不锈钢连接器后续使用过程中优良的电绝缘性能和气密性能以及芯柱同心度。即使经过电镀后多针不锈钢连接器的绝缘电阻依然保持≥10GΩ(DC:1000V),气密性能够保持≤1.0×10- 9Pa·m3/s。
而且通过采用本专利的模具及其封接工艺,封接完成后的多针不锈钢连接器表面光亮,不需要经过酸洗、喷砂等工序去除表面氧化物,减少对人身体有害的酸液的使用,降低工作人员的劳动强度以及减少对环境的污染,能够产生良好的经济效益和社会效益。
实用新型内容
本实用新型专利通过两次石墨定位管对玻璃-金属封接多针不锈钢连接器进行定位的方式,得到一种用于玻璃-金属封接多针不锈钢连接器的模具,并采用二次封接的工艺实现了封接完成后多针不锈钢连接器玻璃绝缘性能以及外观、同心度的提高。
一种用于玻璃-金属封接多针连接器的模具,用于将壳体、芯柱和封接玻璃坯进行封接,壳体上设有若干封接孔,包括底部支撑模具、若干底部芯柱定位管和上端定位模具,底部支撑模具设有用于装配底部芯柱定位管的第一定位孔,所述底部芯柱定位管包括底部芯柱定位管A和底部芯柱定位管B,所述底部芯柱定位管A在轴向上设有定位孔A,所述底部芯柱定位管A上端面上设有定位凸台,将封接玻璃坯放在定位凸台上,所述底部芯柱定位管B在轴向上设有定位孔B,所述定位孔B对芯柱和壳体进行定位,所述定位孔B中间设有沉孔,所述上端定位模具上设有若干第二定位孔,所述第二定位孔对外露芯柱进行定位。
进一步地,所述底部支撑模具上的第一定位孔内径比底部芯柱定位管A和底部芯柱定位管B的外径大0.03~0.05mm。
进一步地,所述底部芯柱定位管A中间的定位凸台直径小于封接孔的直径,所述定位凸台深入封接孔深度为0.1~0.15mm。
进一步地,所述底部芯柱定位管B中间沉孔的内径大于封接孔的直径。
本实用新型所带来的有益效果是:
本实用新型专利的优点在于合理设计封接模具结构以及优化改进封接工艺,通过两次石墨定位管对玻璃-金属封接多针不锈钢连接器进行定位的方式,得到一种用于玻璃-金属封接多针不锈钢连接器的模具,并采用二次封接的工艺实现了封接完成后多针不锈钢连接器玻璃绝缘性能以及外观、同心度的提高。
采用二次封接的工艺进行封接,封接完成后可以保证多针不锈钢连接器芯柱的同心度,玻璃表面无石墨粘附和表面气泡。
附图说明
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1为该多针不锈钢连接器的示意图。
图2为该多针不锈钢连接器的剖面图。
图3为该玻璃-金属封接多针连接器的模具的底部支撑模具示意图。
图4为该玻璃-金属封接多针连接器模具的底部芯柱定位管A示意图。
图5为该玻璃-金属封接多针连接器模具的底部芯柱定位管B示意图。
图6为玻璃-金属封接多针连接器的模具的上端定位模具示意图。
1、芯柱;2、壳体;3、封接玻璃坯;4、封接孔;5、底部支撑模具;51、第一定位孔;6、上端定位模具;61、第二定位孔;7、底部芯柱定位管A;71、定位孔A;72、定位凸台;8、底部芯柱定位管B;81、定位孔B;82、沉孔。
具体实施方式
下图结合附图及实施例对本实用新型做进一步阐述:
如图1-图6所示,一种用于玻璃-金属封接多针连接器的模具,用于将壳体2、芯柱1和封接玻璃坯3进行封接,壳体2上设有十个封接孔4,用于玻璃- 金属封接多针连接器的模具包括底部支撑模具5、十个底部芯柱定位管和上端定位模具6,底部支撑模具5设有用于装配底部芯柱定位管的第一定位孔51,所述底部芯柱定位管包括底部芯柱定位管A7和底部芯柱定位管B8,所述底部芯柱定位管A7在轴向上设有定位孔A71,所述底部芯柱定位管A7上端面上设有定位凸台72,将封接玻璃坯3放在定位凸台72上,所述底部芯柱定位管B8在轴向上设有定位孔B81,所述定位孔B81对芯柱1和壳体2进行定位,所述定位孔 B81中间设有沉孔82,所述上端定位模具6上设有十个第二定位孔61,所述第二定位孔61对外露芯柱1进行定位。
本实施例中,所述底部支撑模具5上的第一定位孔51内径比底部芯柱定位管A7和底部芯柱定位管B8的外径大0.03~0.05mm。
本实施例中,所述底部芯柱定位管A7中间的定位凸台72直径小于封接孔4 的直径,所述定位凸台72深入封接孔4深度为0.1~0.15mm。
本实施例中,所述底部芯柱定位管B8中间沉孔82的内径大于封接孔4的直径。
本实施例中,壳体的材质为不锈钢。
本实施例中,将底部芯柱定位管A7放入底部支撑模具5的第一定位孔51 中,并将壳体2、芯柱1、封接玻璃坯3放入模具中,并与上端定位模具6固定好;将图4中的底部芯柱定位管A7放入图3底部支撑模具5的第一定位孔51 中,随后如图1和图2所示,多针不锈钢连接器的芯柱1需要用图4中底部芯柱定位管A7中的定位孔A71进行定位,芯柱1装配完成以后先将壳体2按照芯柱1排布的方式放置于底部支撑模具5上,随后再依次将封接玻璃坯3穿过芯柱1,装配到封接孔4中。装配过程中要确保底部芯柱定位管A7的定位凸台72 向上,深入到封接孔4中,实现对壳体2的定位,随后将图6中上端定位模具6 扣在装配好的壳体2另一端,实现对芯柱1上部的定位。
本实施例中,将处理好的玻璃-金属封接多针连接器用底部芯柱定位管B8 进行定位,将底部芯柱定位管B8放入底部支撑模具5的第一定位孔51中,将图5中的底部芯柱定位管B8放入图3底部支撑模具5的第一定位孔51中,装配过程中确保有沉孔82的方向向上,随后将一次封接完成后的多针不锈钢连接器与底部支撑模具和上端定位模具6组装。装配完成后,将装配好的模具放入管式气氛烧结炉中进行二次封接。
本实用新型中,通过底部芯柱定位管A7和底部芯柱定位管B8两次对玻璃- 金属封接多针不锈钢连接器进行定位的方式,得到一种用于玻璃-金属封接多针不锈钢连接器的模具,从而实现了封接完成后多针不锈钢连接器玻璃绝缘性能以及外观、同心度的提高。经过后道电镀工序处理,玻璃表面没有出现金污染的现象,同时绝缘电阻依然保持≥10GΩ(DC:1000V),气密性能够保持≤1.0× 10-9Pa·m3/s。

Claims (4)

1.一种用于玻璃-金属封接多针连接器的模具,用于将壳体、芯柱和封接玻璃坯进行封接,壳体上设有若干封接孔,其特征在于包括底部支撑模具、若干底部芯柱定位管和上端定位模具,底部支撑模具设有用于装配底部芯柱定位管的第一定位孔,所述底部芯柱定位管包括底部芯柱定位管A和底部芯柱定位管B,所述底部芯柱定位管A在轴向上设有定位孔A,所述底部芯柱定位管A上端面上设有定位凸台,将封接玻璃坯放在定位凸台上,所述底部芯柱定位管B在轴向上设有定位孔B,所述定位孔B对芯柱和壳体进行定位,所述定位孔B中间设有沉孔,所述上端定位模具上设有若干第二定位孔,所述第二定位孔对外露芯柱进行定位。
2.根据权利要求1所述的用于玻璃-金属封接多针连接器的模具,其特征在于所述底部支撑模具上的第一定位孔内径比底部芯柱定位管A和底部芯柱定位管B的外径大0.03~0.05mm。
3.根据权利要求1所述的用于玻璃-金属封接多针连接器的模具,其特征在于所述底部芯柱定位管A中间的定位凸台直径小于封接孔的直径,所述定位凸台深入封接孔深度为0.1~0.15mm。
4.根据权利要求1所述的用于玻璃-金属封接多针连接器的模具,其特征在于,所述底部芯柱定位管B中间沉孔的内径大于封接孔的直径。
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