CN207130160U - 一种金属玻璃封接用模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种金属玻璃封接用模具，将壳体防止在设有壳体放置区的底座上，底座上开设有固定块放置槽，固定块放置槽内放置有壳体固定块，壳体放置区底部设有锥槽，锥槽下端设有芯柱放置孔，锥槽内放置有芯柱定位块，芯柱定位块设有轴向通孔，壳体下端设有与壳体放置区配合安装的凸台，壳体侧壁设有固定块定位槽，壳体上开设有用于放置玻璃坯以及穿过玻璃坯待封接的芯柱的封接孔，柱定位块与锥槽为滑动配合，能够减小封接应力，使产品脱模容易，减少成本，提高产品的成品率，固定块放置槽开设在固定块放置槽侧壁上，能够使壳体固定块与壳体相切接触，减少壳体晃动。
Description
技术领域
本实用新型属于金属玻璃封接领域，具体是涉及一种金属玻璃封接用模具。
背景技术
在金属玻璃封接领域，多针封装产品越来越多的产品使用不锈钢、碳钢等金属作为封接壳体，并且高温后由于壳体、玻璃和芯柱的膨胀收缩不一样，容易产生产品偏心，难脱模现象。金属玻璃封接使用最多的为石墨模具，但是不锈钢、碳钢等外壳高温时会与石墨起反应，造成产品的渗碳现象，给后续处理带来很大的困难，对于表面和盐雾要求严格的产品，会直接导致产品报废。针对这一问题不少厂家采取壳体预镀，再烧结。一方面这样会增加生产成本，另一方面产品烧结出来的稳定性不好。并且不少产品不要求表面镀镍。这只能解决一部分问题，并不能完全解决产品渗碳问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种金属玻璃封接用模具，本实用新型能够防止出现高温渗碳现象，结构简单，容易脱模，提高产品性能和成品率。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种金属玻璃封接用模具，包括壳体和上端设有壳体放置区的底座，底座上开设有固定块放置槽，固定块放置槽内放置有壳体固定块，壳体放置区底部设有锥槽，锥槽下端设有芯柱放置孔，锥槽内放置有芯柱定位块，芯柱定位块设有轴向通孔，壳体下端设有与壳体放置区配合安装的凸台，壳体侧壁设有固定块定位槽，壳体上开设有用于放置玻璃坯以及穿过玻璃坯待封接的芯柱的封接孔。
进一步的，壳体放置区为开设在底座上端的凹槽。
进一步的，固定块放置槽开设在固定块放置槽侧壁上，壳体固定块与壳体放置区侧壁平齐。
进一步的，芯柱定位块上端面与壳体放置区底面平齐。
进一步的，芯柱定位块上的通孔直径与芯柱放置孔直径相同，其中芯柱定位块的通孔高度与芯柱放置孔高度之和与芯柱超出壳体下端部分长度一致。
进一步的，其中本装置为六方氮化硼陶瓷模具。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益的技术效果：
本实用新型一种金属玻璃封接用模具，将壳体防止在设有壳体放置区的底座上，底座上开设有固定块放置槽，固定块放置槽内放置有壳体固定块，壳体放置区底部设有锥槽，锥槽下端设有芯柱放置孔，锥槽内放置有芯柱定位块，芯柱定位块设有轴向通孔，壳体下端设有与壳体放置区配合安装的凸台，壳体侧壁设有固定块定位槽，壳体上开设有用于放置玻璃坯以及穿过玻璃坯待封接的芯柱的封接孔，柱定位块与锥槽为滑动配合，能够减小封接应力，使产品脱模容易，减少成本，提高产品的成品率。
进一步的，固定块放置槽开设在固定块放置槽侧壁上，壳体固定块与壳体放置区侧壁平齐，能够使壳体固定块与壳体相切接触，减少壳体晃动。
进一步的，本装置为六方氮化硼陶瓷模具，六方氮化硼陶瓷的结构质地柔软、可加工性强、热传导好、膨胀系数低、耐热冲击，并且具有高温润滑性和不粘性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
图2为图1俯视图。
图3为壳体结构示意图。
其中，1、底座；2、壳体放置区；3、壳体固定块；4、固定块放置槽；5、芯柱定位块；6、锥槽；7、芯柱放置孔；8、通孔；9、壳体；10、芯柱；11、玻璃坯。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步详细描述：
如图1至图3所示，一种金属玻璃封接用模具，包括壳体9和上端设有壳体放置区2的底座1，壳体放置区2为开设在底座1上端的凹槽，底座1上开设有固定块放置槽4，固定块放置槽4开设在固定块放置槽4侧壁上，固定块放置槽4内放置有壳体固定块3，壳体固定块3与壳体放置区2侧壁平齐，壳体放置区2底部设有V型锥槽6，锥槽6下端设有芯柱放置孔7，锥槽6内放置有芯柱定位块5，芯柱定位块5上端面与壳体放置区2底面平齐，芯柱定位块5设有轴向通孔，芯柱定位块5上的通孔直径与芯柱放置孔7直径相同，壳体9下端设有与壳体放置区2配合安装的凸台，壳体9侧壁设有固定块定位槽，壳体9上开设有封接孔，封接孔内用于放置玻璃坯11以及穿过玻璃坯11待封接的芯柱10，其中芯柱定位块5的通孔高度与芯柱放置孔7高度之和与芯柱10超出壳体9下端部分长度一致。其中本装置为六方氮化硼陶瓷模具；芯柱定位块5底部为V型，锥槽6的锥度与芯柱定位块5底部V型一致，芯柱定位块5放入锥槽6后与壳体放置区2底面持平。
下面结合附图对本实用新型的结构原理和使用步骤作进一步说明：
在首先将壳体定位块3放入定位块放置槽4中，将芯柱定位块5放入锥槽6内，然后将壳体9放入壳体放置区2内，再将玻璃坯11放入封接孔内，芯柱10穿过玻璃坯11放入通孔8和芯柱放置孔7内，进封接炉封接。
Claims (6)
1.一种金属玻璃封接用模具，其特征在于，包括壳体(9)和上端设有壳体放置区(2)的底座(1)，底座(1)上开设有固定块放置槽(4)，固定块放置槽(4)内放置有壳体固定块(3)，壳体放置区(2)底部设有锥槽(6)，锥槽(6)下端设有芯柱放置孔(7)，锥槽(6)内放置有芯柱定位块(5)，芯柱定位块(5)设有轴向通孔，壳体(9)下端设有与壳体放置区(2)配合安装的凸台，壳体(9)侧壁设有固定块定位槽，壳体(9)上开设有用于放置玻璃坯(11)以及穿过玻璃坯(11)待封接的芯柱(10)的封接孔。
2.根据权利要求1所述的一种金属玻璃封接用模具，其特征在于，壳体放置区(2)为开设在底座(1)上端的凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种金属玻璃封接用模具，其特征在于，固定块放置槽(4)开设在固定块放置槽(4)侧壁上，壳体固定块(3)与壳体放置区(2)侧壁平齐。
4.根据权利要求1所述的一种金属玻璃封接用模具，其特征在于，芯柱定位块(5)上端面与壳体放置区(2)底面平齐。
5.根据权利要求1所述的一种金属玻璃封接用模具，其特征在于，芯柱定位块(5)上的通孔直径与芯柱放置孔(7)直径相同，其中芯柱定位块(5)的通孔高度与芯柱放置孔(7)高度之和与芯柱(10)超出壳体(9)下端部分长度一致。
6.根据权利要求1所述的一种金属玻璃封接用模具，其特征在于，其中本装置为六方氮化硼陶瓷模具。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201720082807.3U CN207130160U (zh) | 2017-01-22 | 2017-01-22 | 一种金属玻璃封接用模具 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207130160U true CN207130160U (zh) | 2018-03-23 |
Family
ID=61629982
Family Applications (1)
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| CN201720082807.3U Active CN207130160U (zh) | 2017-01-22 | 2017-01-22 | 一种金属玻璃封接用模具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207130160U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110606672A (zh) * | 2019-09-29 | 2019-12-24 | 北京电子工程总体研究所 | 一种热电池钛合金盖的玻璃封接方法 |
| CN112573841A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-03-30 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 | 一种用于玻璃-金属封接多针连接器及封接工艺 |
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2017
- 2017-01-22 CN CN201720082807.3U patent/CN207130160U/zh active Active
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| CN110606672A (zh) * | 2019-09-29 | 2019-12-24 | 北京电子工程总体研究所 | 一种热电池钛合金盖的玻璃封接方法 |
| CN112573841A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-03-30 | 西安赛尔电子材料科技有限公司 | 一种用于玻璃-金属封接多针连接器及封接工艺 |
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Legal Events
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Denomination of utility model: Glassy metal is mould for sealing -in Effective date of registration: 20200228 Granted publication date: 20180323 Pledgee: Bank of Chongqing Limited by Share Ltd Xi'an branch Pledgor: XI'AN SAIER ELECTRONIC MATERIALS TECHNOLOGY CO., LTD. Registration number: Y2020980000397 |
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Date of cancellation: 20210315 Granted publication date: 20180323 Pledgee: Bank of Chongqing Limited by Share Ltd. Xi'an branch Pledgor: XI'AN SEAL ELECTRONIC MATERIAL TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2020980000397 |