CN214281576U - 一种双面散热式电子器件壳体 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双面散热式电子器件壳体，由上壳体和下壳体扣合而成，以用于容纳电子器件，其中：所述上壳体的面向所述下壳体的一侧设有上板体，所述下壳体的面向所述上壳体的一侧设有下板体；所述电子器件的发热模块与所述上板体和所述上板体的内侧均接触连接；所述上板体和所述上板体的外侧均设有散热齿。与现有技术相比，本实用新型实现了上下壳体同时对电子器件的发热模块进行散热，并可以实现发热模块进行内嵌设计，在有限空间内实现了更好地散热效果，满足了大功率电源的结构设计。

Description

一种双面散热式电子器件壳体

技术领域

本实用新型涉及通信设备技术领域，特别是一种双面散热式电子器件壳体。

背景技术

随着5G时代的来临，通信基站的铺设越来越多，不过5G面临一个相当“不利”的局面------5G基站的耗电量是4G基站的数倍，需要对电源系统提出了极大的扩容需求，由于受制于壳体结构的尺寸限制，在有限的空间里，伴随着电源功率增大，随着而来的是电子元器件总体功耗密度的增大。对于室外使用的通信电源，考虑到防水，防潮，防异物的要求，需要对其进行密封，壳体的密封要求使得不能对电子功耗器件进行风冷，因此对自然散热提出了更高要求。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种双面散热式电子器件壳体，以解决现有技术中的技术问题。

本实用新型提供了一种双面散热式电子器件壳体，由上壳体和下壳体扣合而成，以用于容纳电子器件，其中：

所述上壳体的面向所述下壳体的一侧设有上板体，所述下壳体的面向所述上壳体的一侧设有下板体；

所述电子器件的发热模块与所述上板体和所述上板体的内侧均接触连接；

所述上板体和所述上板体的外侧均设有散热齿。

如上所述的一种双面散热式电子器件壳体，其中，优选的是，所述上板体的内侧凸设有若干凸台。

如上所述的一种双面散热式电子器件壳体，其中，优选的是，所述上板体包括一体成型的第一板面段、第二板面段和第三板面段，所述第二板面段的两端分别与所述第一板面段和所述第三板面段连接，所述第一板面段相对于所述第三板面段靠近所述下壳体设置。

如上所述的一种双面散热式电子器件壳体，其中，优选的是，所述上板体上开设有维护口，所述维护口处覆盖有维护盖板。

如上所述的一种双面散热式电子器件壳体，其中，优选的是，所述维护盖板上贯穿有多个穿线孔。

如上所述的一种双面散热式电子器件壳体，其中，优选的是，所述散热齿包括多个平行设置的散热条，位于最外侧的所述散热条的首尾两端均向内弧形弯折形成有弧面结构。

如上所述的一种双面散热式电子器件壳体，其中，优选的是，所述下板体上凸设有多个加强柱，所述加强柱的相对两侧与两个相邻的散热条连接。

如上所述的一种双面散热式电子器件壳体，其中，优选的是，所述上壳体和所述下壳体均为铜质或铝质材质。

如上所述的一种双面散热式电子器件壳体，其中，优选的是，所述上壳体的外沿凸设有上凸条，所述上凸条上环设有多个上凸耳，所述上凸耳上贯穿有上安装孔；

所述下壳体的外沿凸设有下凸条，所述下凸条上环设有多个下凸耳，多个所述下凸耳与多个所述上凸耳一一对应，所述下凸耳上贯穿有下安装孔，螺栓件穿设过所述上安装孔和所述下安装孔后固定。

如上所述的一种双面散热式电子器件壳体，其中，优选的是，所述下壳体上开设有排气阀。

与现有技术相比，本实用新型实现了上下壳体同时对电子器件的发热模块进行散热，并可以实现发热模块进行内嵌设计，在有限空间内实现了更好地散热效果，满足了大功率电源的结构设计。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构的轴测图一；

图2是本实用新型的整体结构的轴测图二；

图3是上壳体的轴测图；

图4是下壳体的轴测图。

附图标记说明：

10-上壳体，11-上板体，111-第一板面段，112-第二板面段，113-第三板面段，12-凸台，13-维护口，14-维护盖板，15-穿线孔，16-上凸条，17-上凸耳，18-上安装孔。

20-下壳体，21-下板体，22-加强柱，23-下凸条，24-下凸耳，25-下安装孔，26-排气阀；

30-散热齿，31-散热条，32-弧面结构。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

如图1至图4所示，本实用新型的实施例提供了一种双面散热式电子器件壳体，由上壳体10和下壳体20扣合而成，上壳体10和下壳体20合拼组成一个腔体，以用于容纳电子器件，本实施例中的电子器件包括电路板以及电路功率模块，电路板上的电子元器件功耗密度较大，需要进行散热，电源功率模块的整体功耗也比较严重，有限的体积内需要进行合理布置结构，达到均衡散热，因此：

所述上壳体10的面向所述下壳体20的一侧设有上板体11，上板体11的内侧周向凸设有上围板，所述下壳体20的面向所述上壳体10的一侧设有下板体21，所述下板体21的内侧周向凸设有下围板，所述下围板和所述上围板对应设置，所述上围板、所述上板体11、所述下围板和所述下板体21对接形成密封的腔体结构；

所述电子器件的发热模块(也就是电路板以及电路功率模块)与所述上板体11和所述上板体11的内侧均接触连接；所述上板体11和所述上板体11的外侧均设有散热齿30。

本实施例中，散热齿30的长度可以根据电路板及其发热电源模块的位置进行调整长度，散热齿30密度及其高度及其分布情况，可以通过需求进行适当调整，并对发热集中部分进行齿部高度变化或者散热齿30密度调整。

下板体21的外侧有较高散热齿30，作为电源功率模块承载的主体结构，发热模块直接与下板体21内表面接触，通过壳体壁传到散热齿30后把热量带出，同时，把电源功耗模块的上表面接触到上板体11上，进而实现双面散热的目的。

由于电源功率模块的厚度较大，可以把上板体11做的较低，进而增加了上壳体10的散热齿30高度。

进一步地，所述上板体11的内侧凸设有若干凸台12。由于空间尺寸的限制，下壳体20不能提供空间安装电路板，对于功率较大的电源，里面包含各种功能的电路板，其上有不同功耗的芯片及其变压器，需要对特定的芯片和变压器进行散热，通过上板体11上下拉凸台12进行接触芯片散热，凸台12位置与特定的芯片和变压器位置对应，进而把热量通过上壳体10传导到上壳体10的散热齿30进行散热，提高散热效率。

进一步地，为了气流更好地流动，上板体11进行斜度连接，能够达到更好地散热目的，具体地，如图3所示，所述上板体11包括一体成型的第一板面段111、第二板面段112和第三板面段113，所述第二板面段112的两端分别与所述第一板面段111和所述第三板面段113连接，所述第二板面端朝向背离所述下壳体20的一侧倾斜延伸，所述第一板面段111相对于所述第三板面段113靠近所述下壳体20设置。

进一步地，所述上板体11上开设有维护口13，所述维护口13用来维护壳体内部的PCB板上端子使用，所述维护口13处覆盖有维护盖板14，所述维护盖板14枢接于所述上板体11的外侧，以方便封闭或打开维护口13，所述维护盖板14上贯穿有多个穿线孔15。多个穿线孔15沿着维护盖板14的长度方向依次等间隔设置，穿线孔15作为端子电线引线出口，其内径与引线的外径尺径相匹配。

进一步地，为保护散热齿30，避免磕碰损伤，散热齿30进行加强处理，所述散热齿30包括多个平行设置的散热条31，位于最外侧的所述散热条31的首尾两端均向内弧形弯折形成有弧面结构32。

进一步地，所述下板体21上凸设有多个加强柱22，所述加强柱22的相对两侧与两个相邻的散热条31连接。加强柱22一方面进行结构件的加强，另一方面也是在进行腔体内部打孔时候，避免腔体打穿，影响密封效果。

进一步地，为达到更好的散热效果，所述上壳体10和所述下壳体20均为铜质或铝质材质，本领域的技术人员也可根据实际需要，选用更多其他材质，在此不做限定。

进一步地，所述上壳体10和所述下壳体20采用螺栓固定连接方式，以方便装配和拆卸维护，所述上壳体10的上围板外沿凸设有上凸条16，所述上凸条16上环设有多个上凸耳17，所述上凸耳17上贯穿有上安装孔18；所述下壳体20的下围板外沿凸设有下凸条23，所述下凸条23上环设有多个下凸耳24，多个所述下凸耳24与多个所述上凸耳17一一对应，所述下凸耳24上贯穿有下安装孔25，螺栓件穿设过所述上安装孔18和所述下安装孔25后固定。

进一步地，由于电子器件壳体是密封件，内部气压比较大，需要进行气体排放以达到压力平衡，由此，所述下壳体20上开设有排气阀26。

以上依据图式所示的实施例详细说明了本实用新型的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，但本实用新型不以图面所示限定实施范围，凡是依照本实用新型的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本实用新型的保护范围内。

Claims (10)

1.一种双面散热式电子器件壳体，由上壳体和下壳体扣合而成，以用于容纳电子器件，其中：

所述上壳体的面向所述下壳体的一侧设有上板体，所述下壳体的面向所述上壳体的一侧设有下板体，其特征在于：

所述电子器件的发热模块与所述上板体和所述上板体的内侧均接触连接；

所述上板体和所述上板体的外侧均设有散热齿。

2.根据权利要求1所述的双面散热式电子器件壳体，其特征在于，所述上板体的内侧凸设有若干凸台。

3.根据权利要求1所述的双面散热式电子器件壳体，其特征在于，所述上板体包括一体成型的第一板面段、第二板面段和第三板面段，所述第二板面段的两端分别与所述第一板面段和所述第三板面段连接，所述第一板面段相对于所述第三板面段靠近所述下壳体设置。

4.根据权利要求1所述的双面散热式电子器件壳体，其特征在于，所述上板体上开设有维护口，所述维护口处覆盖有维护盖板。

5.根据权利要求4所述的双面散热式电子器件壳体，其特征在于，所述维护盖板上贯穿有多个穿线孔。

6.根据权利要求1所述的双面散热式电子器件壳体，其特征在于，所述散热齿包括多个平行设置的散热条，位于最外侧的所述散热条的首尾两端均向内弧形弯折形成有弧面结构。

7.根据权利要求1所述的双面散热式电子器件壳体，其特征在于，所述下板体上凸设有多个加强柱，所述加强柱的相对两侧与两个相邻的散热条连接。

8.根据权利要求1所述的双面散热式电子器件壳体，其特征在于，所述上壳体和所述下壳体均为铜质或铝质材质。

9.根据权利要求1所述的双面散热式电子器件壳体，其特征在于，所述上壳体的外沿凸设有上凸条，所述上凸条上环设有多个上凸耳，所述上凸耳上贯穿有上安装孔；

所述下壳体的外沿凸设有下凸条，所述下凸条上环设有多个下凸耳，多个所述下凸耳与多个所述上凸耳一一对应，所述下凸耳上贯穿有下安装孔，螺栓件穿设过所述上安装孔和所述下安装孔后固定。

10.根据权利要求1所述的双面散热式电子器件壳体，其特征在于，所述下壳体上开设有排气阀。

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