CN214206000U - Fob产品pcba返修通用拆解台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种FOB产品PCBA返修通用拆解台，其包括工装台、固定在工装台顶板（1）上的快速夹头（2）、镶嵌在工装台顶板中且位于快速夹头下方的平台（3）、固定在平台下方的加热装置；与PCBA板（12）连接的屏幕（11）置于工装台顶板上面，快速夹头将待返修的PCBA板加紧在平台上，加热装置中的加热头（4）穿过平台抵在PCBA板和FPC绑定位置的下方，对绑定位置加热以便于将PCBA板和FPC（13）分开；采用本实用新型对FOB工艺后的PCBA进行返修，可以轻松的将PCBA和FPC拆分开，不会影响PCBA表面各个元器件，返修良率高，通用性强，适合返修各款尺寸的PCBA。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示屏加工设备，尤其涉及一种高良率的FOB产品PCBA返修通用拆解台。
背景技术
手机或平板电脑带PCBA部件的显示屏的生产加工过程中，需要用FOB工艺将FPC和PCBA绑在一起，让屏幕形成功能正常。现有技术中存在如下缺陷：1、屏幕引出线即FPC通过设备加温加压后与PCBA对应的信号引脚使其中ACF两者连接，由于各种因素两者容易产生气泡不良。2、PCBA通过外部信号源提供屏幕信号，在与信号源连接过程中，一般工人连接，手工插接时PCBA上连接器容易损坏导致不良 。3、FPC和PCBA一般两个或更多，绑定过程中因对位点多，容易出现偏位不良，导致PCBA容易褶皱变形及连接器的返修。
由于近年来市场对此类产品的厚度越来越薄，由此，PCBA物料也在设计超薄，因此，针对如上不良，在返工过程中，加温后对PCBA表面各个元器件存存在不同程度的影响，尤其是在返其中连接器时，因器件引脚多而密，在操作过程中特别容易导致整个PCBA变形导致报废，同时手工作业对连接器操作甚是频繁。
由此何设计一种能够保证PCBA返修时，不影响PCBA上相关器件的工装，是业内亟待解决的技术问题。
实用新型内容
为了解决现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型提出一种高良率的FOB产品PCBA返修通用拆解台。
本实用新型采用的技术方案是设计一种FOB产品PCBA返修通用拆解台，其包括工装台、固定在工装台顶板上的快速夹头、镶嵌在工装台顶板中且位于快速夹头下方的平台、固定在平台下方的加热装置；与PCBA板连接的屏幕置于工装台顶板上面，快速夹头将待返修的PCBA板加紧在平台上，加热装置中的加热头穿过平台抵在PCBA板和FPC绑定位置的下方，对绑定位置加热以便于将PCBA板和FPC分开。
所述平台采用阶梯结构，共有级台面，所述快速夹头将PCBA板夹在中层阶梯面上；所述加热头穿过中层阶梯面平台下层阶梯内设置一条风管，该风管沿着PCBA板长轴方向敷设，风管上开设多个出风孔，出风孔位于PCBA板的下方。
所述加热装置包括由上而下依次连接的加热头、发热体、隔热垫和底座。
所述底座与所述平台之间设有多条支撑柱。
所述底座固定在工装台内；所述支撑柱与平台之间采用螺纹连接结构，转动支撑柱可调整所述平台的高度。
所述工装台顶板上设有多个真空孔，所述真空孔连接真空发生装置用于吸附所述屏幕。
所述工装台顶板上设有安装槽，所述快速夹头可沿着安装槽左右调整其固定位置。
本实用新型提供的技术方案的有益效果是：
采用本实用新型对FOB工艺后的PCBA进行返修，可以轻松的将PCBA和FPC拆分开，不会影响PCBA表面各个元器件，返修良率高，通用性强，适合返修各款尺寸的PCBA。
附图说明
下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明，其中：
图1是本实用新型较佳实施例正视图；
图2是本实用新型较佳实施例俯视图；
图3是本实用新型较佳实施例背视图；
图4是本实用新型较佳实施例正面立体视图；
图5是本实用新型较佳实施例背面立体视图；
图6是本实用新型较佳实施例放置屏幕后的效果图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型公开了一种FOB产品PCBA返修通用拆解台，图1至图5分别展示了较佳实施例的正视图、俯视图、背视图、正面立体视图和背面立体视图。结合这些图可以看出，通用拆解台包括工装台、固定在工装台顶板1上的快速夹头2、镶嵌在工装台顶板中且位于快速夹头下方的平台3、固定在平台下方的加热装置；与PCBA板12连接的屏幕11置于工装台顶板上面，快速夹头将待返修的PCBA板加紧在平台上，加热装置中的加热头4穿过平台抵在PCBA板和FPC绑定位置的下方，对绑定位置加热以便于将PCBA板和FPC13分开。
参看图6，使用时将屏幕11平放在右边的工装台顶板1上，将PCBA板12放在快速夹头2下（快速夹头2是市场上购置的成品，其形状在此不再赘述），按下快速夹头2将PCBA板12按在平台3，加热头4对绑定位置加热，当加热温度升高、锡融化PCBA板和FPC13可轻易分开。快速夹头2安装在背离屏幕11一侧的工装台顶板1上。
参看图5示出的较佳实施例，所述平台3采用阶梯结构，共有3级台面，高层阶梯面31、中层阶梯面32、低层阶梯面33，所述快速夹头2将PCBA板12夹在中层阶梯面上；所述加热头4穿过中层阶梯面平台下层阶梯内设置一条风管5，该风管沿着PCBA板长轴方向敷设，风管上开设多个出风孔，出风孔位于PCBA板的下方。FPC13位于低层阶梯面33上方，风管5连接鼓风装置，风通过出风孔吹出对PCBA板12和FPC13进行冷却，避免在加热PCBA板损坏PCBA板上其它零部件。低层阶梯面33下沉利用通风散热。
参看图1、3、4，在较佳实施例中，所述加热装置包括由上而下依次连接的加热头4、发热体6、隔热垫7和底座8。
所述底座8与所述平台3之间设有多条支撑柱9。在较佳实施例中支撑柱有4条。
所述底座8固定在工装台内；所述支撑柱9与平台3之间采用螺纹连接结构，转动支撑柱可调整所述平台的高度。以适应各种厚度的产品。
所述工装台顶板1上设有多个真空孔，所述真空孔连接真空发生装置用于吸附所述屏幕11。
参看图2、4、5，所述工装台顶板1上设有安装槽10，所述快速夹头2可沿着安装槽左右调整其固定位置，以适应各种尺寸的产品。
在较佳实施例中，控制电路和真空装置安装在工装台内部，工装台侧板上设有电源开关21、温度控制面板22、真空开关23、电源输入接口24。
以上实施例仅为举例说明，非起限制作用。任何未脱离本申请精神与范畴，而对其进行的等效修改或变更，均应包含于本申请的权利要求范围之中。
Claims (7)
1.一种FOB产品PCBA返修通用拆解台，其特征在于：包括工装台、固定在工装台顶板（1）上的快速夹头（2）、镶嵌在工装台顶板中且位于快速夹头下方的平台（3）、固定在平台下方的加热装置；
与PCBA板（12）连接的屏幕（11）置于工装台顶板上面，快速夹头将待返修的PCBA板加紧在平台上，加热装置中的加热头（4）穿过平台抵在PCBA板和FPC绑定位置的下方，对绑定位置加热以便于将PCBA板和FPC（13）分开。
2.如权利要求1所述的FOB产品PCBA返修通用拆解台，其特征在于：所述平台（3）采用阶梯结构，共有3级台面，所述快速夹头（2）将PCBA板（12）夹在中层阶梯面上；所述加热头（4）穿过中层阶梯面平台下层阶梯内设置一条风管（5），该风管沿着PCBA板长轴方向敷设，风管上开设多个出风孔，出风孔位于PCBA板的下方。
3.如权利要求2所述的FOB产品PCBA返修通用拆解台，其特征在于：所述加热装置包括由上而下依次连接的加热头（4）、发热体（6）、隔热垫（7）和底座（8）。
4.如权利要求3所述的FOB产品PCBA返修通用拆解台，其特征在于：所述底座（8）与所述平台（3）之间设有多条支撑柱（9）。
5.如权利要求4所述的FOB产品PCBA返修通用拆解台，其特征在于：所述底座（8）固定在工装台内；所述支撑柱（9）与平台（3）之间采用螺纹连接结构，转动支撑柱可调整所述平台的高度。
6.如权利要求1所述的FOB产品PCBA返修通用拆解台，其特征在于：所述工装台顶板（1）上设有多个真空孔，所述真空孔连接真空发生装置用于吸附所述屏幕（11）。
7.如权利要求1所述的FOB产品PCBA返修通用拆解台，其特征在于：所述工装台顶板（1）上设有安装槽（10），所述快速夹头（2）可沿着安装槽左右调整其固定位置。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202120155166.6U CN214206000U (zh) | 2021-01-20 | 2021-01-20 | Fob产品pcba返修通用拆解台 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
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|---|---|
| CN214206000U true CN214206000U (zh) | 2021-09-14 |
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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| CN (1) | CN214206000U (zh) |
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2021
- 2021-01-20 CN CN202120155166.6U patent/CN214206000U/zh active Active
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