CN111370342A - 一种集成电路板到位检测治具 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种集成电路板到位检测治具,包括光学检测平台,所述光学检测平台顶部的两个执行机构上设有两个集成电路板夹具,所述执行机构包括丝杆、矩形凹面槽、以及矩形固定座,所述集成电路板夹具包括矩形支撑块、四个气缸、压紧板以及电路板放置机构,所述电路板放置机构包括挡板、前后对称设于挡板左侧面且与矩形支撑块之间围成插接槽的两个倒L形限位板、矩形插接块、四个插接开口槽以及倒L形封板,所述压紧板上设有四矩形通孔,每个所述矩形通孔的外侧且位于压紧板的底部固定设有四个与集成电路板的外边缘抵顶压接的橡胶柱。本发明对电路板定位固定方便,能够实现连续上下料,有效提高检测效率。
Description
技术领域
本发明属于集成电路板检测技术领域,具体涉及一种集成电路板到位检测治具。
背景技术
为了保证PCB板的生产质量,厂家在生产的过程中经过了多种检测方法,每种检测方法都会针对不同的PCB板的瑕疵。主要可分为电气测试法和视觉测试法两大类。
电气测试通常采用惠斯电桥测量各测试点间的阻抗特性的方法,来检测所有通导性(即开路和短路)。视觉测试通过视觉检查电子元器件的特征以及印刷线路的 特征找出缺陷。电气测试在寻找短路或断路瑕疵时比较准确,视觉测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题,并且视觉检测一般在生产过程的早期阶段进行,尽量找出缺陷并进行返修,以保证最高的产品合格率。
现有技术检测电路板的视觉检测设备对于集成电路板的上料不能够实现连续的上料以及连续的检测,在检测的过程中对于线路板的固定效果不好。
为此,我们提出一种能够连续上下料,对集成电路板的固定定位方便且固定定位效果好的集成电路板到位检测治具来解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种集成电路板到位检测治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种集成电路板到位检测治具,包括光学检测平台,所述光学检测平台的顶部前后对称设置的两个执行机构上设有两个集成电路板夹具,所述执行机构包括传动连接有丝杆的矩形凹面槽、通过丝杆螺母与丝杆传动连接且与两个凹面滑槽内滑动连接的两个滑块滑动连接的矩形固定座,所述集成电路板夹具包括固定设于矩形固定座顶部的矩形支撑块、前后对称设置且固定嵌入矩形支撑块内的四个气缸、与四个气缸活塞杆端部固定连接的压紧板以及设于矩形支撑块顶部且位于四个气缸内侧的电路板放置机构,所述电路板放置机构包括固定设于矩形支撑块顶部右侧的挡板、前后对称设于挡板左侧面且与矩形支撑块之间围成插接槽的两个倒L形限位板、与插接槽插接的矩形插接块、等距离排列设置固定设于矩形插接块顶部且与集成电路板相插接的四个插接开口槽以及固定设于矩形插接块顶部右侧且与矩形插接块之间围成和集成电路板限位抵顶插接的限位插槽的倒L形封板,所述压紧板上设有四个与四个插接开口槽上下垂向对称设置的矩形通孔,每个所述矩形通孔的外侧且位于压紧板的底部固定设有四个与集成电路板的外边缘抵顶压接的橡胶柱。
优选的,两个所述凹面滑槽设于矩形凹面槽的前后两端,两个所述凹面滑槽以及矩形凹面槽均固定设于光学检测平台的顶部。
优选的,所述矩形凹面槽右侧面固定设置的伺服减速电机的输出端与丝杆的输入端传动连接。
优选的,所述矩形插接块的前后两侧设有两个分别与两个倒L形限位板上的导向孔限位插接滑动的矩形凸起块。
优选的,所述矩形插接块的左侧面固定设有拉手。
优选的,相邻两个所述插接开口槽之间设有横向隔板。
优选的,所述横向隔板位于倒L形封板底部内侧。
优选的,还包括设于压紧板上方的视觉检测机构;所述视觉检测机构包括前后对称设置且底端可拆卸的连接于压紧板的四根支撑柱、与四根支撑柱的顶端固定连接以与压紧板平行布置的支撑板、设于支撑板下表面并与四个矩形通孔上下垂向对称设置的四个视觉检测单元,以及支撑板上表面并分别与四个视觉检测单元连接的四个显示单元;
其中,所述视觉检测单元包括与显示单元连接的摄像头、与摄像头连接的识别模块、与识别模块和摄像头分别连接的比对模块、与比对模块连接的存储模块以及与存储模块连接的输入模块,所述存储模块存储由输入模块输入的标准电路板数据,所述识别模块由摄像头获取的矩形通孔内的影像中识别出电路板信息后发送至比对模块,所述比对模块将由存储模块获取的标准电路板数据和识别模块识别的电路板信息进行比对,并将电路板信息与标准电路板数据的误差超出预设的阈值的位置在电路板信息上进行标记后,作为比对结果在所述显示单元上显示。
优选的,所述比对结果以电路板的图像形式在显示单元上显示,且所述比对模块通过在电路板信息上进行导体间空隙过大或过小,位置错误导体的圈出,以及导体正确位置的标记形成比对结果。
本发明的技术效果和优点:该集成电路板到位检测治具,设计两组夹装固定集成电路板的集成电路板夹具,在执行机构的作用下,一组集成电路板夹具移动至上下料工位进行集成电路板的上下料操作,另一组集成电路板夹具移动至视觉检测工位通过人工或者视觉检测机构自动进行集成电路板的检测操作,能够实现线路板的连续上下来操作,能够有效的提高检测效率,并在采用视觉检测机构自动进行视觉检测时,使得检测更加准确,对集成电路板上料时,通过拉手拉出矩形插接块,矩形插接块在矩形凸起块与导向孔相配合限位的作用下,不会从插接槽内完全拉出,将矩形插接块设计为可拉出式结构,能够从气缸的外侧上料,不会造成上料是气缸推动压紧板压伤工人,将集成电路板放置在插接开口槽内并与倒L形封板和矩形插接块之间围成的限位插槽相插接,可一次性放置四个集成电路板,集成电路板放置与插接开口槽内后,气缸活塞杆回收使得橡胶柱与成电路板的外边缘抵顶压接,对集成电路板进行固定,对于电路板的固定定位方便且固定定位效果好,工作人员或者视觉检测设备能够透过矩形通孔对电路板进行检测,检测方便。
附图说明
图1为本发明的结构示意图;
图2为本发明执行机构的结构示意图;
图3为本发明集成电路板夹具的结构示意图;
图4为本发明电路板放置机构的结构示意图;
图5为本发明矩形插接块与挡板相抵顶的结构示意图;
图6为本发明压紧板的结构示意图;
图7为本发明支撑板的仰视结构示意图。
图中:1、光学检测平台;2、执行机构;3、集成电路板夹具;4、丝杆;5、矩形凹面槽;6、凹面滑槽;7、滑块;8、矩形固定座;9、伺服减速电机;10、矩形支撑块;11、气缸;12、压紧板;13、电路板放置机构;14、挡板;15、插接槽;16、倒L形限位板;17、矩形插接块;18、插接开口槽;19、倒L形封板;20、导向孔;21、矩形凸起块;22、拉手;23、矩形通孔;24、橡胶柱;25、隔板;26、视觉检测机构;27、支撑柱;28、支撑板;29、视觉检测单元;30、显示单元。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-7所示的一种集成电路板到位检测治具,包括光学检测平台1,所述光学检测平台1的顶部前后对称设置的两个执行机构2上设有两个集成电路板夹具3,设计两组夹装固定集成电路板的集成电路板夹具3,在执行机构2的作用下,一组集成电路板夹具3移动至上下料工位进行集成电路板的上下料操作,另一组集成电路板夹具3移动至视觉检测工位进行集成电路板的检测操作,能够实现线路板的连续上下来操作,能够有效的提高检测效率;
所述执行机构2包括传动连接有丝杆4的矩形凹面槽5、通过丝杆螺母与丝杆4传动连接且与两个凹面滑槽6内滑动连接的两个滑块7滑动连接的矩形固定座8,两个所述凹面滑槽6设于矩形凹面槽5的前后两端,两个所述凹面滑槽6以及矩形凹面槽5均固定设于光学检测平台1的顶部,所述矩形凹面槽5右侧面固定设置的伺服减速电机9的输出端与丝杆4的输入端传动连接,伺服减速电机9驱动丝杆4传动,带动矩形固定座8进行前后移动,带动矩形固定座8顶部的集成电路板夹具3进行前后移动;
所述集成电路板夹具3包括固定设于矩形固定座8顶部的矩形支撑块10、前后对称设置且固定嵌入矩形支撑块10内的四个气缸11、与四个气缸11活塞杆端部固定连接的压紧板12以及设于矩形支撑块10顶部且位于四个气缸11内侧的电路板放置机构13,所述电路板放置机构13包括固定设于矩形支撑块10顶部右侧的挡板14、前后对称设于挡板14左侧面且与矩形支撑块10之间围成插接槽15的两个倒L形限位板16、与插接槽15插接的矩形插接块17、等距离排列设置固定设于矩形插接块17顶部且与集成电路板相插接的四个插接开口槽18以及固定设于矩形插接块17顶部右侧且与矩形插接块17之间围成和集成电路板限位抵顶插接的限位插槽的倒L形封板19,所述矩形插接块17的前后两侧设有两个分别与两个倒L形限位板16上的导向孔20限位插接滑动的矩形凸起块21,所述矩形插接块17的左侧面固定设有拉手22,相邻两个所述插接开口槽18之间设有横向隔板25,所述横向隔板25位于倒L形封板19底部内侧,对集成电路板上料时,通过拉手22拉出矩形插接块17,矩形插接块17在矩形凸起块21与导向孔20相配合限位的作用下,不会从插接槽15内完全拉出,将矩形插接块17设计为可拉出式结构,能够从气缸11的外侧上料,不会造成上料时气缸11推动压紧板12压伤工人,将集成电路板放置在插接开口槽18内并与倒L形封板19和矩形插接块17之间围成的限位插槽相插接,可一次性放置四个集成电路板;
所述压紧板12上设有四个与四个插接开口槽18上下垂向对称设置的矩形通孔23,每个所述矩形通孔23的外侧且位于压紧板12的底部固定设有四个与集成电路板的外边缘抵顶压接的橡胶柱24,集成电路板放置与插接开口槽18内后,气缸11活塞杆回收使得橡胶柱24与成电路板的外边缘抵顶压接,对集成电路板进行固定,对于电路板的固定定位方便且固定定位效果好,视觉检测设备能够透过矩形通孔23对电路板进行检测,检测方便。
压紧板12上方设置视觉检测机构26;所述视觉检测机构26包括前后对称设置且底端可拆卸的连接于压紧板12的四根支撑柱27,与四根支撑柱27的顶端固定连接以与压紧板12平行布置的支撑板28、设于支撑板28下表面并与四个矩形通孔23上下垂向对称设置的四个视觉检测单元29,以及支撑板28上表面并分别与四个视觉检测单元29连接的四个显示单元30;可拆卸的四根支撑柱27连接的支撑板28能够实现对视觉检测机构26的自由拆卸,以满足所述集成电路板到位检测治具的人工检测或采用视觉检测机构26自动检测的灵活选择,四个视觉检测单元29和四个矩形通孔23一一对应设置,使得每个视觉检测单元29对应一块电路板,并在对电路板进行视觉检测后将检测结果在显示单元30在显示,以便于相关人员对问题电路板进行及时修正。其中,显示单元30除显示功能外,还可以与环绕设置在显示单元30外缘上的灯带进行组合应用,从而在检测的电路板有问题时,控制红色灯带点亮,而在电路板没问题时,控制绿色灯带点亮,以便于更直观的通知工作人员各个电路板的检测结果。视觉检测单元29包括与显示单元30连接的摄像头、与摄像头连接的识别模块、与识别模块和摄像头分别连接的比对模块、与比对模块连接的存储模块以及与存储模块连接的输入模块,所述存储模块存储由输入模块输入的标准电路板数据,所述识别模块由摄像头获取的矩形通孔2)内的影像中识别出电路板信息后发送至比对模块,所述比对模块将由存储模块获取的标准电路板数据和识别模块识别的电路板信息进行比对,并将电路板信息与标准电路板数据的误差超出预设的阈值的位置在电路板信息上进行标记后,作为比对结果在所述显示单元30上显示,其中,所述比对结果以电路板的图像形式在显示单元30上显示,使得电路板的问题更为直观的展示给相关人员,比对模块通过在电路板信息上进行导体间空隙过大或过小,位置错误导体的圈出,以及导体正确位置的标记形成比对结果,使得电路板的问题明确细致的展示在电路板的图像上,以便于提高电路板修正的效率。
最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种集成电路板到位检测治具,包括光学检测平台(1),其特征在于:所述光学检测平台(1)的顶部前后对称设置的两个执行机构(2)上设有两个集成电路板夹具(3),所述执行机构(2)包括传动连接有丝杆(4)的矩形凹面槽(5)、通过丝杆螺母与丝杆(4)传动连接且与两个凹面滑槽(6)内滑动连接的两个滑块(7)滑动连接的矩形固定座(8),所述集成电路板夹具(3)包括固定设于矩形固定座(8)顶部的矩形支撑块(10)、前后对称设置且固定嵌入矩形支撑块(10)内的四个气缸(11)、与四个气缸(11)活塞杆端部固定连接的压紧板(12)以及设于矩形支撑块(10)顶部且位于四个气缸(11)内侧的电路板放置机构(13),所述电路板放置机构(13)包括固定设于矩形支撑块(10)顶部右侧的挡板(14)、前后对称设于挡板(14)左侧面且与矩形支撑块(10)之间围成插接槽(15)的两个倒L形限位板(16)、与插接槽(15)插接的矩形插接块(17)、等距离排列设置固定设于矩形插接块(17)顶部且与集成电路板相插接的四个插接开口槽(18)以及固定设于矩形插接块(17)顶部右侧且与矩形插接块(17)之间围成和集成电路板限位抵顶插接的限位插槽的倒L形封板(19),所述压紧板(12)上设有四个与四个插接开口槽(18)上下垂向对称设置的矩形通孔(23),每个所述矩形通孔(23)的外侧且位于压紧板(12)的底部固定设有四个与集成电路板的外边缘抵顶压接的橡胶柱(24)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板到位检测治具,其特征在于:两个所述凹面滑槽(6)设于矩形凹面槽(5)的前后两端,两个所述凹面滑槽(6)以及矩形凹面槽(5)均固定设于光学检测平台(1)的顶部。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板到位检测治具,其特征在于:所述矩形凹面槽(5)右侧面固定设置的伺服减速电机(9)的输出端与丝杆(4)的输入端传动连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路板到位检测治具,其特征在于:所述矩形插接块(17)的前后两侧设有两个分别与两个倒L形限位板(16)上的导向孔(20)限位插接滑动的矩形凸起块(21)。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路板到位检测治具,其特征在于:所述矩形插接块(17)的左侧面固定设有拉手(22)。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路板到位检测治具,其特征在于:相邻两个所述插接开口槽(18)之间设有横向隔板(25)。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路板到位检测治具,其特征在于:所述横向隔板(25)位于倒L形封板(19)底部内侧。
8.根据权利要求1所述的一种集成电路板到位检测治具,其特征在于:还包括设于压紧板(12)上方的视觉检测机构(26);所述视觉检测机构(26)包括前后对称设置且底端可拆卸的连接于压紧板(12)的四根支撑柱(27)、与四根支撑柱(27)的顶端固定连接以与压紧板(12)平行布置的支撑板(28)、设于支撑板(28)下表面并与四个矩形通孔(23)上下垂向对称设置的四个视觉检测单元(29),以及支撑板(28)上表面并分别与四个视觉检测单元(29)连接的四个显示单元(30);
其中,所述视觉检测单元(29)包括与显示单元连接的摄像头、与摄像头连接的识别模块、与识别模块和摄像头分别连接的比对模块、与比对模块连接的存储模块以及与存储模块连接的输入模块,所述存储模块存储由输入模块输入的标准电路板数据,所述识别模块由摄像头获取的矩形通孔(23)内的影像中识别出电路板信息后发送至比对模块,所述比对模块将由存储模块获取的标准电路板数据和识别模块识别的电路板信息进行比对,并将电路板信息与标准电路板数据的误差超出预设的阈值的位置在电路板信息上进行标记后,作为比对结果在所述显示单元(30)上显示。
9.根据权利要求8所述的一种集成电路板到位检测治具,其特征在于:所述比对结果以电路板的图像形式在显示单元(30)上显示,且所述比对模块通过在电路板信息上进行导体间空隙过大或过小,位置错误导体的圈出,以及导体正确位置的标记形成比对结果。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112731232A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-04-30 | 上海健康医学院 | 一种核磁共振检测探头 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2903998Y (zh) * | 2006-04-20 | 2007-05-23 | 宏连国际科技股份有限公司 | 测试装置 |
CN102338751A (zh) * | 2011-06-02 | 2012-02-01 | 浙江工业大学 | 基于视觉检测法的电路板缺陷检测设备 |
CN105583483A (zh) * | 2014-11-12 | 2016-05-18 | 深圳市宝瑞达科技有限公司 | 一种线路板焊点缺陷自动检测维修装置 |
CN108459265A (zh) * | 2018-04-04 | 2018-08-28 | 威胜集团有限公司 | 一种电路板功能测试装置 |
CN109030352A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-12-18 | 夏晴 | 一种集成电路检测与视觉检测一体装置 |
CN109164375A (zh) * | 2018-10-23 | 2019-01-08 | 哈尔滨学院 | 一种电子设备电路板测试装置 |
US10466273B1 (en) * | 2018-10-10 | 2019-11-05 | Dong Weon Hwang | Socket device for testing IC |
CN210042624U (zh) * | 2019-05-29 | 2020-02-07 | 福建泉州市铭源通电子有限公司 | 一种方便拆卸的pcb印制电路板 |
-
2020
- 2020-02-14 CN CN202010091979.3A patent/CN111370342B/zh active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2903998Y (zh) * | 2006-04-20 | 2007-05-23 | 宏连国际科技股份有限公司 | 测试装置 |
CN102338751A (zh) * | 2011-06-02 | 2012-02-01 | 浙江工业大学 | 基于视觉检测法的电路板缺陷检测设备 |
CN105583483A (zh) * | 2014-11-12 | 2016-05-18 | 深圳市宝瑞达科技有限公司 | 一种线路板焊点缺陷自动检测维修装置 |
CN108459265A (zh) * | 2018-04-04 | 2018-08-28 | 威胜集团有限公司 | 一种电路板功能测试装置 |
CN109030352A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-12-18 | 夏晴 | 一种集成电路检测与视觉检测一体装置 |
US10466273B1 (en) * | 2018-10-10 | 2019-11-05 | Dong Weon Hwang | Socket device for testing IC |
CN109164375A (zh) * | 2018-10-23 | 2019-01-08 | 哈尔滨学院 | 一种电子设备电路板测试装置 |
CN210042624U (zh) * | 2019-05-29 | 2020-02-07 | 福建泉州市铭源通电子有限公司 | 一种方便拆卸的pcb印制电路板 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112731232A (zh) * | 2021-01-21 | 2021-04-30 | 上海健康医学院 | 一种核磁共振检测探头 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111370342B (zh) | 2023-05-05 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20230411 Address after: Room 2026, 2nd Floor, Building 18, Laizhen Jiayuan, Haidian District, Beijing, 100000 Applicant after: Beijing SSMC Technology Co.,Ltd. Address before: No.138, Jingbei 1st Road, Zhengzhou, Henan 450000 Applicant before: Wang Xiangli |
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TA01 | Transfer of patent application right | ||
GR01 | Patent grant | ||
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