CN214151965U - 一种适用于超声波焊接的报警器外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种适用于超声波焊接的报警器外壳，包括壳体和盖板，壳体底部边缘的外侧设有下模边，壳体底部边缘的内测设有熔接区；壳体的电路板接口处设有注胶孔一；壳体的天线处设有注胶孔二；所述的盖板表面的边缘部与下模边的底面贴合并通过超声波焊接固定相连；采用本申请的技术方案后，通过超声波焊接的固定模具直接与壳体的下模边接触，由下模边作为外壳的受力支点，保证了焊接性能稳定，在焊接过程中的随波震动对电路板的影响得到了有效的解决，避免了电路板上的电子器件脱落的问题，大大提高产品的稳定性，降低了产品的故障率等优点。

Description

一种适用于超声波焊接的报警器外壳

技术领域

本实用新型涉及报警器外壳领域，具体涉及一种适用于超声波焊接的报警器外壳。

背景技术

超声波焊接是通过超声波发生器将50/60赫兹电流转换成15、20、30或40 KHz 电能。被转换的高频电能通过换能器再次被转换成为同等频率的机械运动，随后机械运动通过一套可以改变振幅的变幅杆装置传递到焊头。焊头将接收到的振动能量传递到待焊接工件的接合部，在该区域，振动能量被通过摩擦方式转换成热能，将塑料熔化。超声波不仅可以被用来焊接硬热塑性塑料，还可以加工织物和薄膜。

现有技术中，如图1所示，报警器外壳包括上壳1和下壳2，上、下壳在通过超声波焊机时存在如下缺陷：由于现有报警器外壳的熔接缝设计在外壳的中间位置，且超声波焊接的固定模具都是以上壳的壳体为受力支点，使得超声波发波过程中对上壳体内的电路板3产生强烈的随波震动，导致电路板上的电子器件会一定比例的脱落现象，更为严重的是造成了电子元器件虚焊，产品性能稳定性下降，给产品的故障率留下了隐患。

如何减少超声波焊接过程中对报警器外壳内的电子元件的损坏是申请人致力于研究的课题。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的缺陷，本实用新型提供一种适用于超声波焊接的报警器外壳。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种适用于超声波焊接的报警器外壳，其特征在于，包括壳体和盖板，电路板固定在壳体和盖板封闭而成的腔体内，壳体底部边缘的外侧设有下模边，所述的盖板表面的边缘部与下模边的底面贴合并通过超声波焊接固定相连。

壳体对应电路板接口的位置处设有注胶孔一；壳体上对应电路板天线的位置处设有注胶孔二。

采用上述技术方案后，设置在壳体底部的下模边直接与超声波焊接的固定模具配合焊接，大大缓解了超声波发波过程中产生强烈的随波震动对电路板的影响。注胶孔一和注胶孔二的设计，有效解决了密封胶用量难以控制、打胶位置处胶水外溢不美观、防水性能差等问题。熔接区设在壳体的底部边缘处。与超声波焊接固定模具距离较近，能够有效增加熔接区与熔接焊筋的熔接效果，提高防水等级。熔接焊筋设在盖板的边缘上，减少了壳体与盖板之间的变型量。提高了超声波焊接的质量。保证了焊接性能稳定，对电路板焊接过程中的随波震动得到了有效的解决，避免了电路板上的电子无器件脱落角题，大大提高产品的稳定性，降低了产品的故障率等优点。

进一步的改进，壳体内壁与电路板之间留有防震间隙。壳体内壁与电路板之间预留一定距离的防震缝隙，使电路板在超声波焊接时，减轻超声波对电路板的随波震动。

进一步的改进，下模边（6）底面的内侧设有安装槽；盖板容置于安装槽内。盖板的高度与安装槽的深度相同；盖板焊接固定在壳体的安装槽内。焊接完成之后，盖板会完全嵌入到壳体内与壳体形成一个整体，提升了产品的美观度。

进一步的改进，表面的边缘部与安装槽对应处设有熔接焊筋。所述的安装槽设在机壳底部边缘，与超声波焊接固定模具配合较近，有效增加安装槽处与熔接焊筋的熔接效果，提高防水等级。

进一步的改进，壳体在天线处设有护罩。护罩对天线起到保护作用。

附图说明

图1是报警器外壳的分解示意图。

图2是适用于超声波焊接的报警器外壳实施方式一的立体图。

图3是适用于超声波焊接的报警器外壳实施方式一的分解图。

图4是适用于超声波焊接的报警器外壳实施方式二的立体图。

图5是适用于超声波焊接的报警器外壳实施方式二的分解图。

其中：1、上壳，2、下壳，3、电路板，4、壳体，5、盖板，6、下模边， 8、注胶孔一，9、注胶孔二，10、熔接焊筋，11、防震间隙，12、安装槽，13、护罩。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型优选的方案做进一步的阐述：

实施方式一

如图2、3所示，一种适用于超声波焊接的报警器外壳，包括壳体4和盖板5，电路板固定在壳体4和盖板5封闭而成的腔体内，壳体4底部边缘的外侧设有下模边6，所述的盖板5表面的边缘部与下模边6的底面贴合并通过超声波焊接固定相连；壳体对应电路板接口的位置处设有注胶孔一8；壳体上对应电路板天线的位置处设有注胶孔二9；壳体内壁与电路板之间留有防震间隙11。

为了更好地说明本申请的技术方案，现对报警器外壳的焊接做进一步的说明。首先将超声波焊接的固定模具抵触在壳体的下模边处，将电路板固定在壳体内，将盖板覆盖在壳体的底面上；通过注胶孔一、注胶孔二向壳体和盖板的接触处进行打胶；启动超声波发生器进行超声波焊接，超声波沿着与下模边底面垂直方向将下模边与盖板完成焊接，这种焊接方式不对内部电路板造成影响，同时由于防震间隙的存在，减轻超声波对电路板的随波震动，从而确保了产品的稳定性。

如图4、5所示，本实用新型还在下模边（6）底面的内侧设有安装槽（12）；盖板（5）容置于安装槽内；表面的边缘部与安装槽对应处设有熔接焊筋（10）。盖板的高度与安装槽的深度相同；盖板焊接固定在壳体的安装槽内；焊接完成之后，盖板会完全嵌入到壳体内与壳体形成一个整体，提升了产品的美观度；所述的安装槽设在机壳底部边缘，与超声波焊接固定模具配合较近，有效增加安装槽处与熔接焊筋的熔接效果，所述的盖板上设有熔接焊筋，所述的熔接焊筋设在盖板边缘上，减少壳体与盖板之间的变型量，提高防水等级，提高了超声波焊接的质量。

Claims (6)

1.一种适用于超声波焊接的报警器外壳，其特征在于，包括壳体（4）和盖板（5），电路板固定在壳体（4）和盖板（5）封闭而成的腔体内，壳体（4）底部边缘的外侧设有下模边（6），所述的盖板（5）表面的边缘部与下模边（6）的底面贴合并通过超声波焊接固定相连。

2.如权利要求1所述的一种适用于超声波焊接的报警器外壳，其特征在于：壳体对应电路板接口的位置处设有注胶孔一（8）；壳体上对应电路板天线的位置处设有注胶孔二（9）。

3.如权利要求1所述的一种适用于超声波焊接的报警器外壳，其特征在于：壳体内壁与电路板之间留有防震间隙（11）。

4.如权利要求2所述的一种适用于超声波焊接的报警器外壳，其特征在于：下模边（6）底面的内侧设有安装槽（12）；盖板（5）容置于安装槽内。

5.如权利要求4所述的一种适用于超声波焊接的报警器外壳，其特征在于：表面的边缘部与安装槽对应处设有熔接焊筋（10）。

6.如权利要求2所述的一种适用于超声波焊接的报警器外壳，其特征在于：壳体在注胶孔二（9）处设有护罩（13）。

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