CN214136364U - 一种电路板自动钻孔设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种电路板自动钻孔设备,包括工作平台,所述工作平台上分别设置有取放料机构、钻孔机构、电路板放置机构。所述取放料机构包括第一支架、直线滑台、滑座、升降气缸A、升降轴、吸盘A;所述钻孔机构包括第二支架、伸缩气缸A、伸缩轴A、安装座、钻孔电机、钻头;所述电路板放置机构包括旋转电机、旋转轴、连接臂、放置座、连接座。本实用新型的有益效果是:能够自动完成取放料动作和板面的清洁,工作效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板加工技术领域,尤其涉及一种电路板自动钻孔设备。
背景技术
对电路板的钻孔加工一般会采用钻孔设备,现有技术中的钻孔设备结构相对比较简单,只要能够实现钻孔动作即可,上料和收料都采用人工完成,并且,当需要对完成钻孔的电路板表面进行清洁时,还是人工对电路板进行表面清洁处理,工作效率低。鉴于这种情况,亟待改善。
实用新型内容
基于此,本实用新型的目的在于提供一种电路板自动钻孔设备,能够自动完成取放料动作和板面的清洁,工作效率高。
本实用新型提供一种电路板自动钻孔设备,包括工作平台,所述工作平台上分别设置有取放料机构、钻孔机构、电路板放置机构。
所述取放料机构包括第一支架、直线滑台、滑座、升降气缸A、升降轴、吸盘A,所述第一支架与所述工作平台连接,所述直线滑台安装在所述第一支架上,所述滑座设置在所述直线滑台上,所述升降气缸A安装在所述滑座上,所述升降轴的一端与所述升降气缸A的动力输出端连接,所述升降轴的另一端与所述吸盘A连接,所述吸盘A通过气管与负压气源连接;所述工作平台与所述第一支架对应的位置的相对两侧分别设置有待处理电路板放置区和成品放置区。
所述钻孔机构包括第二支架、伸缩气缸A、伸缩轴A、安装座、钻孔电机、钻头,所述第二支架安装在所述工作平台上,所述伸缩气缸A安装在所述第二支架的上部,所述伸缩轴A 的一端与所述伸缩气缸A的动力输出端连接,所述伸缩轴A的另一端与所述安装座连接,所述钻孔电机安在所述安装座上,所述钻头与所述钻孔电机的动力输出端连接;所述安装座的上部靠向所述电路板放置机构的一侧设置有第一延伸部,所述第一延伸部上设置有清洁结构;所述清洁结构包括伸缩气缸B、伸缩轴B、清洁刷安装座、清洁刷,所述伸缩气缸B安装在所述第一延伸部上,所述伸缩轴B的一端与所述伸缩气缸B的动力输出端连接,所述伸缩轴B 的另一端贯穿所述第一延伸部并且向下延伸与所述清洁刷安装座连接,所述清洁刷设置在所述清洁刷安装座上。
所述电路板放置机构包括旋转电机、旋转轴、连接臂、放置座、连接座,所述旋转电机和所述连接座均设置在所述工作平台上,所述旋转轴的一端与所述旋转电机的动力输出端连接,所述旋转轴的另一端贯穿所述连接臂与所述连接座连接,所述连接臂的自由端与所述放置座连接,所述放置座设置有与电路板形态对应的放置腔,所述放置腔内设置有若干吸盘B,所述放置座内设置有与吸盘B连通的负压气腔,所述负压气腔通过气管与负压气源连接。
作为优选方案,工作平台上与所述电路板放置机构对应的位置设置有第三支架,所述第三支架上安装有伸缩气缸C,所述伸缩气缸C的动力输出端连接有定位轴,所述放置座靠向所述定位轴的一侧面设置有供所述定位轴插入的让位槽。
作为优选方案,所述放置腔侧壁围设有硅胶条。
作为优选方案,所述安装座的下部靠向所述电路板放置机构的一侧延伸设置有第二延伸部,所述第二延伸部上放置有废料收集盘。
作为优选方案,所述工作平台上与所述放置座对应的位置设置有硅胶缓冲定位座。
本实用新型的有益效果为:
1、工作平台上分别设置有取放料机构、钻孔机构、电路板放置机构,通过取放料机构实现自动取料和放料,通过钻孔机构和电路板放置机构的相互配合实现钻孔动作,第一延伸部上设置有清洁结构,将完成钻孔的电路板通过清洁结构进行清洁,工作效率高;
2、通过设置定位轴,当放置座处于与工作平台垂直的状态时,定位轴插入让位槽内,从而对放置座实现进一步的固定,使钻孔的过程中不会发生晃动,确保钻孔的质量;
3、放置腔侧壁围设有硅胶,吸盘B将电路板吸附住的时候,通过硅胶与电路板的过盈接触,一方面防止划伤电路板的侧面,另一方面加强对电路板的固定;
4、工作平台上与放置座对应的位置设置有硅胶缓冲定位座,当放置座复位至水平放置状态时,对应嵌合在缓冲定位座上,一方面避免放置座直接撞击工作平台导致损耗,另一方面使放置座能够处于准确的原始位置,确保取放料机构能够正常工作;
5、设置废料收集盘,使钻孔时散落的尘屑落入到废料收集盘中进行收集。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构视图。
附图标记为:工作平台10、第二延伸部11、废料收集盘12、旋转电机13、旋转轴14、连接臂15、放置座17、连接座16、第三支架18、第一支架19、直线滑台25、滑座24、升降气缸A23、升降轴22、吸盘A21、硅胶缓冲定位座20、伸缩气缸C26、让位槽27、清洁刷安装座29、伸缩气缸B30、吸盘B31、第二支架36、伸缩气缸A35、伸缩轴A34、安装座39、钻孔电机33、钻头32、待处理电路板放置区37、成品放置区38、安装座39、硅胶条40、清洁刷41、定位轴42、第一延伸部43。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合具体实施方式和附图对本实用新型作进一步详细描述。
本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参照图1所示,本实用新型提供一种电路板自动钻孔设备,包括工作平台10,工作平台10上分别设置有取放料机构、钻孔机构、电路板放置机构。
取放料机构包括第一支架19、直线滑台25、滑座24、升降气缸A23、升降轴22、吸盘A21,第一支架19与工作平台10连接,直线滑台25安装在第一支架19上,滑座24设置在述直线滑台25上,升降气缸A23安装在滑座24上,升降轴22的一端与升降气缸A23的动力输出端连接,升降轴22的另一端与吸盘A21连接,吸盘A21通过气管与负压气源连接;工作平台10与第一支架19对应的位置的相对两侧分别设置有待处理电路板放置区37和成品放置区38。
实际操作时,将待处理的电路板放置在待处理电路板放置区37上,而在成品放置区38 可放置电路板收集架。开始钻孔的时候,直线滑台25动力输出,通过滑座24带动升降气缸A23移动到待处理电路板放置区37的上方,升降气缸A23动力输出,通过升降轴22带动吸盘 A21下降至既定位置,吸盘A21将电路板吸附住,升降轴22上升,滑座24带动升降气缸A23 移动到放置座17的位置,升降轴22下降至既定位置后,吸盘A21将电路板放下后升降轴22 复位,通过滑座24带动升降气缸A23移动至待处理电路板放置区37一侧的上方,为下一次的取料动作做准备。完成钻孔后,放置座17复位至既定位置,直线滑台25动力输出,通过滑座24带动升降气缸A23移动到放置座17的上方,升降气缸A23动力输出,通过升降轴22 带动吸盘A21下降至既定位置,吸盘A21将电路板吸附住,升降轴22上升,滑座24带动升降气缸A23移动到成品放置区38的位置,升降轴22下降至既定位置后,吸盘A21将电路板放下后升降轴22复位,通过滑座24带动升降气缸A23移动至待处理电路板放置区37一侧的上方进行下一次的取料动作。
钻孔机构包括第二支架36、伸缩气缸A35、伸缩轴A34、安装座39、钻孔电机33、钻头32,第二支架36安装在工作平台10上,伸缩气缸A35安装在第二支架36的上部,伸缩轴A34的一端与伸缩气缸A35的动力输出端连接,伸缩轴A34的另一端与安装座39连接,钻孔电机33安在安装座39上,钻头32与钻孔电机33的动力输出端连接;安装座39的上部靠向电路板放置机构的一侧设置有第一延伸部43,第一延伸部43上设置有清洁结构;清洁结构包括伸缩气缸B30、伸缩轴B、清洁刷安装座29、清洁刷41,伸缩气缸B30安装在第一延伸部43上,伸缩轴B的一端与伸缩气缸B30的动力输出端连接,伸缩轴B的另一端贯穿第一延伸部43并且向下延伸与清洁刷安装座29连接,清洁刷41设置在清洁刷安装座29上。
钻孔作业时,伸缩气缸A35动力输出,通过伸缩轴A34带动安装座39向电路板放置机构的方向移动至既定距离,钻孔电机33动力输出,促使钻头32进行钻孔动作。当完成钻孔动作后,伸缩轴A34带动安装座39向远离电路板放置机构的方向移动至既定距离,使清洁结构与放置座17的位置对应,随后,伸缩气缸B30动力输出,通过伸缩轴B带动清洁刷安装座29进行上下移动,在移动的过程中,通过清洁刷41对电路板的表面进行来回的擦拭清洁。
电路板放置机构包括旋转电机13、旋转轴14、连接臂15、放置座17、连接座16,旋转电机13和连接座16均设置在工作平台10上,旋转轴14的一端与旋转电机13的动力输出端连接,旋转轴14的另一端贯穿连接臂15与连接座16连接,连接臂15的自由端与放置座17 连接,放置座17设置有与电路板形态对应的放置腔28,放置腔28内设置有若干吸盘B31,放置座17内设置有与吸盘B31连通的负压气腔,负压气腔通过气管与负压气源连接。
实际操作时,通过取放料机构将电路板放置在放置座17上,吸盘B31将电路板吸附住,旋转电机13动力输出,通过旋转轴14带动放置座17旋转至与工作平台垂直的位置,钻孔机构进行钻孔作业;当完成钻孔作业后,旋转轴14带动放置座17复位,通过取放料机构将电路板取走以及放置另一张电路板进行钻孔作业。
作为优选的实施方式,工作平台10上与电路板放置机构对应的位置设置有第三支架18,第三支架18上安装有伸缩气缸C26,伸缩气缸C26的动力输出端连接有定位轴42,放置座17 靠向定位轴42的一侧面设置有供定位轴42插入的让位槽27。当放置座处于与工作平台垂直的状态时,伸缩气缸C26动力输出带动定位轴插入让位槽内,从而对放置座实现进一步的固定,使钻孔的过程中不会发生晃动,确保钻孔的质量。
作为优选的实施方式,放置腔28侧壁围设有硅胶条40,吸盘B将电路板吸附住的时候,通过硅胶与电路板的过盈接触,一方面防止划伤电路板的侧面,另一方面加强对电路板的固定。
作为优选的实施方式,安装座39的下部靠向电路板放置机构的一侧延伸设置有第二延伸部11,第二延伸部11上放置有废料收集盘12,使钻孔时散落的尘屑落入到废料收集盘中进行收集。
作为优选的实施方式,工作平台10上与放置座17对应的位置设置有硅胶缓冲定位座20。当放置座复位至水平放置状态时,对应嵌合在缓冲定位座上,一方面避免放置座直接撞击工作平台导致损耗,另一方面使放置座能够处于准确的原始位置,确保取放料机构能够正常工作。
本实施方式的操作原理是:取放料机构将电路板放置在放置座17上,放置座17被旋转至与工作平台垂直的状态,定位轴42插入让位槽27后,伸缩气缸A35动力输出,通过伸缩轴 A34带动安装座39向电路板放置机构的方向移动至既定距离,钻孔电机33动力输出,促使钻头32进行钻孔动作;完成钻孔动作后,伸缩轴A34带动安装座39向远离电路板放置机构的方向移动至既定距离,使清洁结构与放置座17的位置对应,随后,伸缩气缸B30动力输出,通过伸缩轴B带动清洁刷安装座29进行上下移动,在移动的过程中,通过清洁刷41对电路板的表面进行来回的擦拭清洁;完成清洁动作后,钻孔机构复位,放置座17被旋转至水平放置的状态,取放料机构将电路板取走再放置在成品放置区38,随后回到待处理电路板放置区 37继续取板放到放置座17上,为下一次的钻孔动作做准备,如此重复操作。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (5)
1.一种电路板自动钻孔设备,其特征在于:包括工作平台(10),所述工作平台(10)上分别设置有取放料机构、钻孔机构、电路板放置机构;
所述取放料机构包括第一支架(19)、直线滑台(25)、滑座(24)、升降气缸A(23)、升降轴(22)、吸盘A(21),所述第一支架(19)与所述工作平台(10)连接,所述直线滑台(25)安装在所述第一支架(19)上,所述滑座(24)设置在所述直线滑台(25)上,所述升降气缸A(23)安装在所述滑座(24)上,所述升降轴(22)的一端与所述升降气缸A(23)的动力输出端连接,所述升降轴(22)的另一端与所述吸盘A(21)连接,所述吸盘A(21)通过气管与负压气源连接;所述工作平台(10)与所述第一支架(19)对应的位置的相对两侧分别设置有待处理电路板放置区(37)和成品放置区(38);
所述钻孔机构包括第二支架(36)、伸缩气缸A(35)、伸缩轴A(34)、安装座(39)、钻孔电机(33)、钻头(32),所述第二支架(36)安装在所述工作平台(10)上,所述伸缩气缸A(35)安装在所述第二支架(36)的上部,所述伸缩轴A(34)的一端与所述伸缩气缸A(35)的动力输出端连接,所述伸缩轴A(34)的另一端与所述安装座(39)连接,所述钻孔电机(33)安在所述安装座(39)上,所述钻头(32)与所述钻孔电机(33)的动力输出端连接;所述安装座(39)的上部靠向所述电路板放置机构的一侧设置有第一延伸部(43),所述第一延伸部(43)上设置有清洁结构;所述清洁结构包括伸缩气缸B(30)、伸缩轴B、清洁刷安装座(29)、清洁刷(41),所述伸缩气缸B(30)安装在所述第一延伸部(43)上,所述伸缩轴B的一端与所述伸缩气缸B(30)的动力输出端连接,所述伸缩轴B的另一端贯穿所述第一延伸部(43)并且向下延伸与所述清洁刷安装座(29)连接,所述清洁刷(41)设置在所述清洁刷安装座(29)上;
所述电路板放置机构包括旋转电机(13)、旋转轴(14)、连接臂(15)、放置座(17)、连接座(16),所述旋转电机(13)和所述连接座(16)均设置在所述工作平台(10)上,所述旋转轴(14)的一端与所述旋转电机(13)的动力输出端连接,所述旋转轴(14)的另一端贯穿所述连接臂(15)与所述连接座(16)连接,所述连接臂(15)的自由端与所述放置座(17)连接,所述放置座(17)设置有与电路板形态对应的放置腔(28),所述放置腔(28)内设置有若干吸盘B(31),所述放置座(17)内设置有与吸盘B(31)连通的负压气腔,所述负压气腔通过气管与负压气源连接。
2.根据权利要求1所述的一种电路板自动钻孔设备,其特征在于:所述工作平台(10)上与所述电路板放置机构对应的位置设置有第三支架(18),所述第三支架(18)上安装有伸缩气缸C(26),所述伸缩气缸C(26)的动力输出端连接有定位轴(42),所述放置座(17)靠向所述定位轴(42)的一侧面设置有供所述定位轴(42)插入的让位槽(27)。
3.根据权利要求1或2所述的一种电路板自动钻孔设备,其特征在于:所述放置腔(28)侧壁围设有硅胶条(40)。
4.根据权利要求1所述的一种电路板自动钻孔设备,其特征在于:所述安装座(39)的下部靠向所述电路板放置机构的一侧延伸设置有第二延伸部(11),所述第二延伸部(11)上放置有废料收集盘(12)。
5.根据权利要求1所述的一种电路板自动钻孔设备,其特征在于:所述工作平台(10)上与所述放置座(17)对应的位置设置有硅胶缓冲定位座(20)。
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