CN214134370U - 一种芯片引脚搪锡装置 - Google Patents
一种芯片引脚搪锡装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN214134370U CN214134370U CN202022546681.5U CN202022546681U CN214134370U CN 214134370 U CN214134370 U CN 214134370U CN 202022546681 U CN202022546681 U CN 202022546681U CN 214134370 U CN214134370 U CN 214134370U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- tin
- coating
- chip
- coating tool
- tool base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
本实用新型属于表面组装/装联前元器件预处理技术领域，具体涉及一种芯片引脚搪锡装置。若对TSSOP芯片预先处理时操作不当，使引脚产生变形，将无法满足SMT自动化贴装工艺要求，直接影响生产加工工艺，同时对生产效率和产品质量造成负面影响。本装置包括搪锡工装底座、搪锡工装提手、器件放置区和磁扣定位盖板；搪锡工装提手通过螺钉紧固在搪锡工装底座后侧边缘；器件放置区设在搪锡工装底座的上表面；磁扣定位盖板放置在搪锡工装底座的上方。满足了TSSOP芯片引脚搪锡时承载定位、均匀搪锡、保护引脚的需求。
Description
技术领域
本实用新型属于表面组装/装联前元器件预处理技术领域，具体涉及一种芯片引脚搪锡装置。
背景技术
在表面组装/贴装技术(SMT)生产加工制造过程中，经常会遇到TSSOP芯片引脚氧化和镀金引脚需搪锡处理的情况，现阶段此类芯片的搪锡过程多是手工搪锡，TSSOP芯片引脚密集且较细软，手工搪锡过程中易产生引脚变形、相邻引脚连锡、搪锡量不均、搪锡效率低等问题，引脚的平整度(包括水平直线度和共面度)将直接影响着印制板组件的焊接质量，直接关系到印制板组件运行的可靠性，若预先处理时操作不当，使引脚产生变形，将无法满足SMT自动化贴装工艺要求，直接影响生产加工工艺，同时对生产效率和产品质量造成负面影响。合成石是SMT生产加工设备中常见的一种材质，具有防静电、不粘锡、耐高温、耐腐蚀、不易变形等特点，满足器件搪锡处理的工艺要求。为满足TSSOP芯片引脚搪锡时承载定位、均匀搪锡、保护引脚的需求，研发了一种卡位稳定、操作便捷，保证芯片引脚搪锡可靠性的TSSOP芯片引脚搪锡装置。
发明内容
本实用新型目的是为了克服现有TSSOP芯片手工搪锡技术的不足，提供一种在对TSSOP芯片引脚搪锡过程中的卡位稳定、搪锡均匀、高效率的搪锡设备，保证TSSOP芯片引脚搪锡过程的可行性和搪锡效果的可靠性。
本实用新型的技术解决方案是：
一种芯片引脚搪锡装置，包括搪锡工装底座、搪锡工装提手、器件放置区和磁扣定位盖板；搪锡工装提手通过螺钉紧固在搪锡工装底座后侧边缘；器件放置区设在搪锡工装底座的上表面；磁扣定位盖板放置在搪锡工装底座的上方。
所述的搪锡工装底座整体为长方形板状结构，四周倒圆角，材料为合成石。
所述的搪锡工装提手主体由长条形板状结构构成，材质为酚醛塑料。
所述的器件放置区设在搪锡工装底座的上表面，为矩形凹槽，矩形凹槽左右两侧开贯通槽，上下开与凹槽深度相同的圆角矩形开槽；圆角矩形开槽宽度小于芯片。
所述的磁扣定位盖板主体由方形板状结构构成，上表面固定安装有长方形状凸起，凸起左右两侧带有楔形凸起；长方形状凸起与器件放置区的矩形凹槽相对应，楔形凸起与器件放置区的贯通槽相对应。
所述的磁扣定位盖板下方有芯片卡位设计，芯片卡位位置贴有保护胶垫。
所述的搪锡工装底座上表面嵌有两块圆形磁石。
所述的搪锡工装底座底面装有支脚。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型包括搪锡工装底座、搪锡工装提手、器件放置区和磁扣定位盖板。本实用新型装置体积小，重量轻，结构简单，选材新颖，成本低，安全性高，针对TSSOP封装形式特点设计，专用搪锡效果好，操作简单，磁扣式盖板设计方便芯片的安装与拔取，配合锡锅使用方便快捷，可以有效防止因手工搪锡产生的引脚变形问题，大大提高芯片引脚搪锡的可靠性与搪锡效率，起到了TSSOP芯片引脚搪锡时承载定位与保护的作用。
附图说明
图1为本实用新型的一种芯片引脚搪锡装置的结构示意图；
图2为本实用新型的一种芯片引脚搪锡装置搪锡工装底座与搪锡工装提手的结构示意图；
图3为本实用新型的一种芯片引脚搪锡装置的正视图；
图4为本实用新型的一种芯片引脚搪锡装置搪锡工装底座与搪锡工装提手的俯视图；
图5为本实用新型的一种芯片引脚搪锡装置搪锡工装底座与搪锡工装提手的仰视图；
图6为本实用新型的一种芯片引脚搪锡装置磁扣定位盖板的结构示意图。
其中：1.搪锡工装底座,2.搪锡工装提手,3.器件放置区,4.磁扣定位盖板。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对实用新型进行进一步描述。
如图1、图2所示，一种芯片引脚搪锡装置，包括搪锡工装底座1,搪锡工装提手2，器件放置区3,磁扣定位盖板4。搪锡工装提手2通过螺钉紧固在搪锡工装底座1后侧边缘。TSSOP器件放置区3设在搪锡工装底座1的上表面。磁扣定位盖板4放置在搪锡工装底座1上方。
搪锡工装底座1由方形板状结构构成，四周倒圆角，选用合成石材料，用于为芯片提供结构支撑。
搪锡工装提手2由长条形板状结构构成，上方倒圆角，螺钉紧固于搪锡工装底座后测边缘，选用酚醛塑料材料，用于操作者手持操作。
TSSOP器件放置区3设在搪锡工装底座上表面，为矩形凹槽设计，凹槽左右两侧开贯通槽,是芯片的放置位置，起到芯片固定的作用。
磁扣定位盖板4由方形板状结构构成，四周倒圆角，选用合成石材料，放置在搪锡工装底座1上方，用于对芯片进行固定。
如图3所示，搪锡工装底座1下表面中间有一条与TSSOP芯片封装壳体宽度一致的倒梯形突起，倒梯形设计有利于降低贯通槽位置，将芯片引脚暴露在芯片本体之外，起到在芯片搪锡过程中保护芯片本体、防止引脚连锡的作用。
如图4、图5所示，搪锡工装底座1上表面嵌有两块圆形磁石，TSSOP器件放置区3设在搪锡工装底座1上表面，TSSOP器件放置区3为矩形凹槽设计，凹槽左右两侧开贯通槽，使芯片引脚暴露在外，便于操作并保证搪锡质量；凹槽上下开与凹槽深度相同的圆角矩形开槽，宽度略小于TSSOP芯片封装壳体宽度，在保证芯片卡位准确的同时，方便芯片拿取。
如图6所示，磁扣定位盖板4下方有芯片卡位设计，芯片卡位位置贴有保护胶垫，保护垫带具有耐高温、防静电的特性，并且具有一定的柔韧性，防止芯片在与硬质盖板直接接触时产生应力与划伤，在保护芯片功能特性的同时保护芯片外观。
需要对元器件进行搪锡时，打开磁扣定位盖板4，将TSSOP芯片放入TSSOP器件放置区3，芯片引脚向下，引脚位于放置区左右两侧，将芯片卡位准确后，盖上磁扣定位盖板4。手持搪锡工装提手2，将装置缓慢垂直浸入熔融状态的锡锅之中，浸没过程保持装置水平，直至熔融状态锡水没过芯片裸露在外的所有引脚，当所有引脚浸入之后，水平提起该搪锡装置，稍事片刻待液态锡凝固，打开磁扣定位盖板4，将芯片取出，本次芯片搪锡过程完成。
通过上述操作方式，保证了TSSOP芯片一次搪锡合格的通过率，保证了芯片引脚的平整度，操作简单快捷，解决了TSSOP芯片手工搪锡时常见的芯片引脚变形、相邻引脚连锡、搪锡量不均的问题，提高了搪锡效率，作为重要的元器件预加工步骤，保证了后续产品生产质量。同时，由于合成石、酚醛塑料具有耐高温、耐腐蚀、防静电、重量轻和不易变形的特点，保证了工装本体工作的可靠性与可行性。
上面对本实用新型的实施例作了详细的说明，上述事实方式仅为本实用新型的最优实施例，但是本实用新型并不限于上述实例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。
Claims (8)
1.一种芯片引脚搪锡装置，其特征在于：包括搪锡工装底座(1)、搪锡工装提手(2)、器件放置区(3)和磁扣定位盖板(4)；搪锡工装提手(2)通过螺钉紧固在搪锡工装底座(1)后侧边缘；器件放置区(3)设在搪锡工装底座(1)的上表面；磁扣定位盖板(4)放置在搪锡工装底座(1)的上方。
2.根据权利要求1所述的一种芯片引脚搪锡装置，其特征在于：所述的搪锡工装底座(1)整体为长方形板状结构，四周倒圆角，材料为合成石。
3.根据权利要求1所述的一种芯片引脚搪锡装置，其特征在于：所述的搪锡工装提手(2)主体由长条形板状结构构成，材质为酚醛塑料。
4.根据权利要求1所述的一种芯片引脚搪锡装置，其特征在于：所述的器件放置区(3)设在搪锡工装底座(1)的上表面，为矩形凹槽，矩形凹槽左右两侧开贯通槽，上下开与凹槽深度相同的圆角矩形开槽；圆角矩形开槽宽度小于芯片。
5.根据权利要求4所述的一种芯片引脚搪锡装置，其特征在于：所述的磁扣定位盖板(4)主体由方形板状结构构成，上表面固定安装有长方形状凸起，凸起左右两侧带有楔形凸起；长方形状凸起与器件放置区(3)的矩形凹槽相对应，楔形凸起与器件放置区(3)的贯通槽相对应。
6.根据权利要求5所述的一种芯片引脚搪锡装置，其特征在于：所述的磁扣定位盖板(4)下方有芯片卡位设计，芯片卡位位置贴有保护胶垫。
7.根据权利要求1所述的一种芯片引脚搪锡装置，其特征在于：所述的搪锡工装底座(1)上表面嵌有两块圆形磁石。
8.根据权利要求1所述的一种芯片引脚搪锡装置，其特征在于：所述的搪锡工装底座(1)底面装有支脚。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022546681.5U CN214134370U (zh) | 2020-11-06 | 2020-11-06 | 一种芯片引脚搪锡装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202022546681.5U CN214134370U (zh) | 2020-11-06 | 2020-11-06 | 一种芯片引脚搪锡装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN214134370U true CN214134370U (zh) | 2021-09-07 |
Family
ID=77562340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202022546681.5U Active CN214134370U (zh) | 2020-11-06 | 2020-11-06 | 一种芯片引脚搪锡装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN214134370U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115365601A (zh) * | 2022-09-02 | 2022-11-22 | 航天恒星科技有限公司 | 一种去金搪锡装置 |
-
2020
- 2020-11-06 CN CN202022546681.5U patent/CN214134370U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115365601A (zh) * | 2022-09-02 | 2022-11-22 | 航天恒星科技有限公司 | 一种去金搪锡装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101384136B (zh) | 软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具 | |
| CN202979485U (zh) | 软性线路板表面贴装工艺及其使用的磁性治具和钢网 | |
| CN103889162B (zh) | 软性线路板表面贴装元器件的方法、系统及磁性治具 | |
| CN214134370U (zh) | 一种芯片引脚搪锡装置 | |
| CN204893762U (zh) | 一种fpc贴付定位治具 | |
| CN103826394A (zh) | 软性线路板表面贴装元器件的方法、系统及磁性治具 | |
| CN201888031U (zh) | 柔性电路板与贴装载具对位的通用治具 | |
| CN204425808U (zh) | 一种柔性电路板贴装治具 | |
| CN217037840U (zh) | 一种柔性印刷电路板载板治具 | |
| CN214177667U (zh) | 一种用于smt载具贴片作业时多pcb精准定位工装 | |
| CN210807837U (zh) | 一种倒装芯片封装的smt钢网 | |
| CN211516342U (zh) | 一种电路板焊接固定载具 | |
| CN209250994U (zh) | 一种贴膜用工装夹具 | |
| CN221066074U (zh) | 一种显示屏电磁膜组装工装及应用此工装组装的显示屏 | |
| CN211047447U (zh) | 一种方便贴合pcb板的smt治具 | |
| CN201937979U (zh) | 一种线路板波峰焊冶具 | |
| CN213426578U (zh) | Fpc板定位载具 | |
| CN215639133U (zh) | 一种pcb基板孔位检测装置 | |
| CN218194710U (zh) | 一种通用型定位治具 | |
| CN221010617U (zh) | 一种用于贴片自动化的托盘 | |
| CN217336083U (zh) | 一种柔性pcba板印刷贴片一体夹具 | |
| CN211606962U (zh) | 一种柔板印刷回流载具 | |
| CN203814048U (zh) | Smt印刷及贴片治具 | |
| CN110177433B (zh) | 一种光模块柔板(fpc)自动贴片方法及载具 | |
| CN220177243U (zh) | 一种pcb板用喷涂治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |