CN115365601A - 一种去金搪锡装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种去金搪锡装置，所述去金搪锡装置包括机台，所述机台上具有助焊剂池、去金锡锅和搪锡锡锅；所述机台上还设置有抓取机构和至少一个器件工装，所述抓取机构与所述器件工装相对活动设置，所述器件工装的外形与所述抓取机构适配，所述器件工装的内部具有与待去金搪锡器件相适配的容纳空间；所述机台上还具有控制单元，所述控制单元电连接至所述抓取机构。本发明可以实现器件去金搪锡的自动化生产，提高生产效率，且通过设置与器件相匹配的器件工装，可以兼容不同种类不同外形的器件，具备良好的通用性。

Description

一种去金搪锡装置
技术领域
本发明涉及电子元器件去金搪锡领域，具体涉及一种去金搪锡装置。
背景技术
随着自动化技术的快速发展，各种自动化装备和无人值守系统不断出现，在多个领域得到很好的应用。在电子装联方面，器件管脚的去金搪锡广泛应用，目前主要的去金搪锡方式为手工作业，即由操作人员手拿夹持工具夹持器件浸入锡锅完成器件管脚的去金搪锡，由于手工作业在稳定性上的不足，常存在去金不彻底、搪锡高度不达标、引脚桥连等问题，器件去金搪锡质量的一致性难以得到保证，且由于锡锅温度高达200度以上，使操作人员存在着安全风险。且目前去金搪锡设备上用于盛放器件的工位只能针对一种器件外形，不能做到不同种类器件同时兼容。
发明内容
有鉴于此，本发明旨在提出一种去金搪锡装置，可以实现器件去金搪锡的自动化生产，提高生产效率，且通过设置与器件相匹配的器件工装，可以兼容不同种类不同外形的器件，具备良好的通用性
本发明实施例提供一种去金搪锡装置，所述去金搪锡装置包括机台，所述机台上具有助焊剂池、去金锡锅和搪锡锡锅；所述机台上还设置有抓取机构和至少一个器件工装，所述抓取机构与所述器件工装相对活动设置，所述器件工装的外形与所述抓取机构适配，所述器件工装的内部具有与待去金搪锡器件相适配的容纳空间；所述机台上还具有控制单元，所述控制单元电连接至所述抓取机构、助焊剂池、去金锡锅、搪锡锡锅。
在一些实施例中，所述机台上设有工装托盘，所述至少一个器件工装设置在所述工装托盘上。
在一些实施例中，所述抓取机构转动设置在所述机台上。
在一些实施例中，所述抓取机构具有抓取端，所述抓取端相对于所述器件工装活动设置。
在一些实施例中，所述机台上还具有预热台。
在一些实施例中，所述抓取端设置为电磁吸附抓取、真空吸附抓取或者机械爪夹持抓取。
在一些实施例中，所述助焊剂池采用内循环流动方式。
在一些实施例中，所述去金锡锅和所述搪锡锡锅采用旋转锡锅、喷流锡锅或者波峰锡锅。
在一些实施例中，所述预热台采用红外辐射加热或热风加热。
在一些实施例中，所述控制单元用于实现系统状态管理、用户管理、生产过程管理和工艺参数管理。
本发明实施例可通过控制单元控制抓取机构抓取器件工装，并通过助焊剂池、去金锡锅和搪锡锡锅对器件工装上装载的器件进行去金搪锡作业，可以实现器件去金搪锡的自动化生产，提高生产效率，且通过设置与器件相匹配的器件工装，可以兼容不同种类不同外形的器件，而不同的工装通过统一化的外形实现与抓取机构的对接，具备良好的通用性和产品兼容性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例的去金搪锡装置的结构示意图。
附图标记说明：
机台1，搪锡锡锅2，助焊剂池3，去金锡锅4，抓取机构5，器件工装6，控制单元7，工装托盘8，抓取端9，预热台10。
具体实施方式
此说明书实施方式的描述应与相应的附图相结合，附图应作为完整的说明书的一部分。在附图中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以简化或是方便标示。再者，附图中各结构的部分将以分别描述进行说明，值得注意的是，图中未示出或未通过文字进行说明的元件，为所属技术领域中的普通技术人员所知的形式。
此处实施例的描述，有关方向和方位的任何参考，均仅是为了便于描述，而不能理解为对本发明保护范围的任何限制。以下对于优选实施方式的说明会涉及到特征的组合，这些特征可能独立存在或者组合存在，本发明并不特别地限定于优选的实施方式。本发明的范围由权利要求书所界定。
如图1所示，本发明实施例的去金搪锡装置包括机台1，机台1上具有搪锡锡锅2、助焊剂池3和去金锡锅4。机台1上还设置有抓取机构5和至少一个器件工装6，抓取机构5与器件工装6相对活动设置，器件工装6的外形与抓取机构5适配，器件工装6的内部具有与待去金搪锡器件适配的容纳空间。机台1还具有控制单元7，控制单元7电连接至抓取机构5、助焊剂池3、去金锡锅4、搪锡锡锅2和预热台10。控制单元7可控制抓取机构5运动，抓取器件工装6以及其上的待去金搪锡器件，依次通过助焊剂池3、去金锡锅4和搪锡锡锅2进行去金搪锡作业，并实现对抓取机构5、助焊剂池3、去金锡锅4、搪锡锡锅2和预热台10的状态监测。
其中，对于不同种类、不同外形的待去金搪锡器件，可以采用具有不同内部容纳空间的器件工装6进行装载，不同的器件工装6的区别仅在于内部容纳空间的不同，其外形是统一化的，可以以相同的方式与抓取机构5对接，可以有效提高设备作业的效率以及产品兼容性。
如图1所示，在本实施例中，机台1上设有工装托盘8，器件工装6设置在工装托盘8上。器件工装6可以为一个，也可以为多个，在本实施例中有六个。器件工装6用于容纳待去金搪锡器件，器件工装6上具有统一化的外形，多个器件工装6可以以相同的方式安装在工装托盘8上，例如在本实施例中，六个器件工装6呈两排、每排三个的方式均匀地、间隔地分布在工装托盘8上。由此，在对不同种类不同外形的器件进行去金搪锡作业时，可以更换不同的器件工装6来容纳不同的待去金搪锡器件，而每个器件工装6均可以通过相同的方式设置在工装托盘8上(例如统一的接口或卡扣结构)，大大提高了装置的兼容性。
如图1所示，在本实施例中，抓取机构5转动设置在机台1上，例如抓取机构5的底部可以是通过转盘(未标示)设置在机台1上，可以实现360°的转动。抓取机构5具有抓取端9，抓取端9相对于器件工装6活动设置，例如，抓取端9可以上下升降，和/或，可以前后伸缩，从而可以对器件工装6中实现抓取。抓取机构5通过360°转动以及抓取端9的升降和/或伸缩，可以实现在三维空间内任意角度对器件工装6进行抓取。抓取端9可以是电磁吸附、真空吸附、机械爪或是本领域其他常见的抓取方式。
如图1所示，在本实施例中，机台1上具有预热台10，预热台10可以是红外辐射、热风或其他本领域常见的加热方式，用于在器件进入去金搪锡工艺之前实现预热。
如图1所示，在本实施例中，沿着抓取机构5的转动周向，依次排布有工装托盘8、预热台10、助焊剂池3、去金锡锅4和搪锡锡锅2，使得当抓取机构5在工装托盘8上抓取器件工装6后，依次经过预热台10预热，经过助焊剂池3、去金锡锅4、助焊剂池3和搪锡锡锅2实现去金搪锡，也即去金搪锡过程为助焊、去金、助焊、搪锡，最后由抓取机构5将已经去金搪锡的器件及其器件工装6放回工装托盘8上预定工位。其中，助焊剂池3可以采用内循环流动方式，可保证助焊剂液面高度的稳定；去金锡锅4和搪锡锡锅2采用可实现自动去除氧化膜的锡炉设备，包括但不限于旋转锡炉、喷流锡炉或波峰锡炉等。
如图1所示，在本实施例中，控制单元6用于实现系统的状态管理、用户管理、生产过程管理和工艺参数管理。
本发明实施例可通过控制单元控制抓取机构抓取器件工装，并通过助焊剂池、去金锡锅和搪锡锡锅对器件工装上装载的器件进行去金搪锡作业，可以实现器件去金搪锡的自动化生产，提高生产效率，且通过设置与器件相匹配的器件工装，可以兼容不同种类不同外形的器件，具备良好的通用性。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种去金搪锡装置，其特征在于，所述去金搪锡装置包括机台(1)，所述机台(1)上具有助焊剂池(3)、去金锡锅(4)和搪锡锡锅(2)；
所述机台(1)上还设置有抓取机构(5)和至少一个器件工装(6)，所述抓取机构(5)与所述器件工装(6)相对活动设置，所述器件工装(6)的外形与所述抓取机构(5)适配，所述器件工装(6)的内部具有与待去金搪锡器件相适配的容纳空间；
所述机台(1)上还具有控制单元(7)，所述控制单元(7)分别电连接至所述抓取机构(5)、所述助焊剂池(3)、所述去金锡锅(4)、所述搪锡锡锅(2)。
2.根据权利要求1所述的去金搪锡装置，其特征在于，所述机台(1)上设有工装托盘(8)，所述至少一个器件工装(6)设置在所述工装托盘(8)上。
3.根据权利要求1所述的去金搪锡装置，其特征在于，所述抓取机构(5)转动设置在所述机台(1)上。
4.根据权利要求3所述的去金搪锡装置，其特征在于，所述抓取机构(5)具有抓取端(9)，所述抓取端(9)相对于所述器件工装(6)活动设置，所述抓取端(9)与所述器件工装(6)的外形适配。
5.根据权利要求1所述的去金搪锡装置，其特征在于，所述机台(1)上还具有预热台(10)。
6.根据权利要求4所述的去金搪锡装置，其特征在于，所述抓取端(9)设置为电磁吸附抓取、真空吸附抓取或者机械爪夹持抓取。
7.根据权利要求1所述的去金搪锡装置，其特征在于，所述助焊剂池(3)采用内循环流动方式。
8.根据权利要求1所述的去金搪锡装置，其特征在于，所述去金锡锅(4)和所述搪锡锡锅(2)采用旋转锡锅、喷流锡锅或者波峰锡锅。
9.根据权利要求5所述的去金搪锡装置，其特征在于，所述预热台(10)采用红外辐射加热或热风加热。
10.根据权利要求1所述的去金搪锡装置，其特征在于，所述控制单元(7)用于实现系统状态管理、用户管理、生产过程管理和工艺参数管理。
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