CN214109948U - 一种半导体材料研磨抛光机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体材料研磨抛光机，包括加工台，所述加工台的左侧设有支撑柱，支撑柱的右端下侧安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的下端设有机架，所述加工台的上侧设有收集槽，收集槽位于机架正下方，收集槽的底部设有可抽出的过滤网，收集槽的下侧连通风机，用于对碎屑的收集，所述机架的右侧设有支撑块，所述支撑块固定在加工台的上侧，支撑块的上侧为圆弧形凹槽，本实用新型通过夹紧机构进行夹紧，通过平衡管和指示杆保证夹紧的方位准确，同时，通过相互错开的抛光带，对半导体棒进行全面的打磨，不需要转动，提高加工效率。

Description

一种半导体材料研磨抛光机

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体是一种半导体材料研磨抛光机。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

现有的半导体抛光机在对半导体进行抛光时，一般都是将半导体固定在抛光机上的，在一面打磨完成后，还需手工调整位置，加工效率低，同时在夹紧时，存在夹紧机构使用不当产生的偏心，严重时影响加工效果。因此，本实用新型提供了一种半导体材料研磨抛光机，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体材料研磨抛光机，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体材料研磨抛光机，包括加工台，所述加工台的左侧设有支撑柱，支撑柱的右端下侧安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的下端设有机架，所述加工台的上侧设有收集槽，收集槽位于机架正下方，收集槽的底部设有可抽出的过滤网，收集槽的下侧连通风机，用于对碎屑的收集，所述机架的右侧设有支撑块，所述加工台的上侧转动连接有两丝杆，丝杆平行设置且右端通过齿轮连接有电机一；

所述丝杆上滑动连接有滚珠丝杠，滚珠丝杠安装在夹紧机构内，夹紧机构包括底座和上座，底座的下侧中部设有限位槽，加工台的上侧对应限位槽设有限位导轨，底座的前后两端上侧均固定有固定耳，上座的上侧转动连接有螺栓，螺栓前后对称设有两个，螺栓通过螺纹孔连接顶板，顶板的前后两端铰接有拉杆，拉杆的下端卡接在固定耳的卡槽内，所述底座和上座的内侧组成一圆形的通孔，通孔的内壁上固定有若干弹性垫，弹性垫关于夹紧机构的中心前后对称设置，所述机架被横向的半导体棒穿过，机架的上端转动连接有动力轴一，机架的后端转动连接有动力轴二，动力轴一和动力轴二连接有动力，机架的上下两端的前后两侧均转动连接有转向轴，动力轴一、动力轴二和转向轴上固定有若干皮带轮，皮带轮上绕接有抛光带。

作为本实用新型进一步的方案，所述支撑块固定在加工台的上侧，支撑块的上侧为圆弧形凹槽，凹槽内设有若干滚轮，滚轮的转轴呈前后方向设置，滚轮关于支撑块的中心前后对称设置，进行辅助支撑。

作为本实用新型再进一步的方案，所述上座的前后两端下侧均固定有凸块，凸块卡接在卡槽内，卡槽位于固定耳的上侧，卡槽为圆台状，圆台的上端直径大于下端，提高连接后的稳定性。

作为本实用新型再进一步的方案，所述上座的上侧固定有平衡管，平衡管的上端中部设有圆柱水平仪，用于观察上座是否水平。

作为本实用新型再进一步的方案，所述顶板的中部下侧设有指示杆，指示杆为T型，指示杆滑动连接在顶板的通孔内，指示杆通过弹簧连接在顶板的下侧，通过突出的长度，确定是否夹紧。

作为本实用新型再进一步的方案，所述抛光带分为两组，上下对称设有两根，前后对称设有两根，两组抛光带左右错位设置，对半导体棒进行全方位的打磨，不需要转动，提高工作效率。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过夹紧机构进行夹紧，通过平衡管和指示杆保证夹紧的方位准确。

2、本实用新型通过相互错开的抛光带，对半导体棒进行全面的打磨，不需要转动，提高加工效率，固定位置的机架方便收集碎屑。

附图说明

图1为一种半导体材料研磨抛光机的结构示意图。

图2为一种半导体材料研磨抛光机中夹紧机构的左视结构示意图。

图3为一种半导体材料研磨抛光机中机架的左视结构示意图。

图4为一种半导体材料研磨抛光机中动力轴二的俯视结构示意图。

图中：1、加工台；2、电动伸缩杆；3、机架；4、支撑块；5、半导体棒；6、夹紧机构；7、丝杆；8、滚珠丝杠；9、电机一；10、限位槽；11、收集槽；12、风机；13、底座；14、上座；15、固定耳；16、拉杆；17、顶板；18、螺栓；19、平衡管；20、指示杆；21、弹性垫；22、动力轴一；23、动力轴二；24、抛光带；25、转向轴；26、过滤网。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～4，本实用新型实施例中，一种半导体材料研磨抛光机，包括加工台1，所述加工台1的左侧设有支撑柱，支撑柱的右端下侧安装有电动伸缩杆2，电动伸缩杆2的下端设有机架3，所述加工台1的上侧设有收集槽11，收集槽11位于机架3正下方，收集槽11的底部设有可抽出的过滤网26，收集槽11的下侧连通风机12，用于对碎屑的收集，所述机架3的右侧设有支撑块4，所述支撑块4固定在加工台1的上侧，支撑块4的上侧为圆弧形凹槽，凹槽内设有若干滚轮，滚轮的转轴呈前后方向设置，滚轮关于支撑块4的中心前后对称设置，进行辅助支撑，所述加工台1的上侧转动连接有两丝杆7，丝杆7平行设置且右端通过齿轮连接有电机一9；

丝杆7上滑动连接有滚珠丝杠8，滚珠丝杠8安装在夹紧机构6内，夹紧机构6包括底座13和上座14，底座13的下侧中部设有限位槽10，加工台1的上侧对应限位槽10设有限位导轨，底座13的前后两端上侧均固定有固定耳15，上座14的上侧转动连接有螺栓18，螺栓18前后对称设有两个，螺栓18通过螺纹孔连接顶板17，顶板17的前后两端铰接有拉杆16，拉杆16的下端卡接在固定耳15的卡槽内，所述上座14的前后两端下侧均固定有凸块，凸块卡接在卡槽内，卡槽位于固定耳15的上侧，卡槽为圆台状，圆台的上端直径大于下端，提高连接后的稳定性，所述底座13和上座14的内侧组成一圆形的通孔，通孔的内壁上固定有若干弹性垫21，弹性垫21关于夹紧机构6的中心前后对称设置，所述上座14的上侧固定有平衡管19，平衡管19的上端中部设有圆柱水平仪，用于观察上座14是否水平，所述顶板17的中部下侧设有指示杆20，指示杆20为T型，指示杆20滑动连接在顶板17的通孔内，指示杆20通过弹簧连接在顶板17的下侧，通过突出的长度，确定是否夹紧，所述机架3被横向的半导体棒5穿过，机架3的上端转动连接有动力轴一22，机架3的后端转动连接有动力轴二23，动力轴一22和动力轴二23连接有动力，机架3的上下两端的前后两侧均转动连接有转向轴25，动力轴一22、动力轴二23和转向轴25上固定有若干皮带轮，皮带轮上绕接有抛光带24，所述抛光带24分为两组，上下对称设有两根，前后对称设有两根，两组抛光带24左右错位设置，对半导体棒5进行全方位的打磨，不需要转动，提高工作效率，

本实用新型的工作原理是：使用时，通过将半导体棒5的左端搭接在支撑块4上，右端放置在底座13内，合上上座14，通过弹性垫21进行固定，将拉杆16卡接在固定耳15的卡槽内，通过转动螺栓18调节拉杆16的拉力，进而带动上座14与底座13贴合，通过平衡管19观察前后两侧的力是否均衡，指示杆20用于指示夹紧是否到位，当指示杆20穿出顶板17时表示夹紧，通过电动伸缩杆2调节机架3的位置，使得半导体棒5的位于机架3的中线处，加工时，通过电机一9转动，带动丝杆7转动，通过滚珠丝杠8带动夹紧机构6向左平移，支撑块4起到支撑作用，经过抛光带24之间时，通过动力轴一22和动力轴二23的转动，带动其上的抛光带24转动，不同方向的抛光带24相互错开，对半导体棒5进行全面的打磨，不需要转动，提高加工效率。

本实用新型通过夹紧机构6进行夹紧，通过平衡管19和指示杆20保证夹紧的方位准确，同时，通过相互错开的抛光带24，对半导体棒5进行全面的打磨，不需要转动，提高加工效率，固定位置的机架3方便收集碎屑。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种半导体材料研磨抛光机，包括加工台（1），其特征在于，所述加工台（1）的左侧设有支撑柱，支撑柱的右端下侧安装有电动伸缩杆（2），电动伸缩杆（2）的下端设有机架（3），所述加工台（1）的上侧设有收集槽（11），收集槽（11）位于机架（3）正下方，收集槽（11）的底部设有可抽出的过滤网（26），收集槽（11）的下侧连通风机（12），所述机架（3）的右侧设有支撑块（4），所述加工台（1）的上侧转动连接有两丝杆（7），丝杆（7）平行设置且右端通过齿轮连接有电机一（9）；

所述丝杆（7）上滑动连接有滚珠丝杠（8），滚珠丝杠（8）安装在夹紧机构（6）内，夹紧机构（6）包括底座（13）和上座（14），底座（13）的下侧中部设有限位槽（10），加工台（1）的上侧对应限位槽（10）设有限位导轨，底座（13）的前后两端上侧均固定有固定耳（15），上座（14）的上侧转动连接有螺栓（18），螺栓（18）前后对称设有两个，螺栓（18）通过螺纹孔连接顶板（17），顶板（17）的前后两端铰接有拉杆（16），拉杆（16）的下端卡接在固定耳（15）的卡槽内，所述底座（13）和上座（14）的内侧组成一圆形的通孔，通孔的内壁上固定有若干弹性垫（21），弹性垫（21）关于夹紧机构（6）的中心前后对称设置，所述机架（3）被横向的半导体棒（5）穿过，机架（3）的上端转动连接有动力轴一（22），机架（3）的后端转动连接有动力轴二（23），动力轴一（22）和动力轴二（23）连接有动力，机架（3）的上下两端的前后两侧均转动连接有转向轴（25），动力轴一（22）、动力轴二（23）和转向轴（25）上固定有若干皮带轮，皮带轮上绕接有抛光带（24）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光机，其特征在于，所述支撑块（4）固定在加工台（1）的上侧，支撑块（4）的上侧为圆弧形凹槽，凹槽内设有若干滚轮，滚轮的转轴呈前后方向设置，滚轮关于支撑块（4）的中心前后对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光机，其特征在于，所述上座（14）的前后两端下侧均固定有凸块，凸块卡接在卡槽内，卡槽位于固定耳（15）的上侧，卡槽为圆台状，圆台的上端直径大于下端。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光机，其特征在于，所述上座（14）的上侧固定有平衡管（19），平衡管（19）的上端中部设有圆柱水平仪。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光机，其特征在于，所述顶板（17）的中部下侧设有指示杆（20），指示杆（20）为T型，指示杆（20）滑动连接在顶板（17）的通孔内，指示杆（20）通过弹簧连接在顶板（17）的下侧。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨抛光机，其特征在于，所述抛光带（24）分为两组，上下对称设有两根，前后对称设有两根，两组抛光带（24）左右错位设置。

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