CN214023215U - 引脚整平机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子元件制造技术领域，公开了一种引脚整平机构，能够确保所有引脚在同一平面上。本实用新型包括齿顶面均为平面的挤压齿轮、转动驱动组件以及压块；挤压齿轮位于最上端的齿顶面与水平面平行；转动驱动组件以驱动挤压齿轮转动；压块设于挤压齿轮的上方，且压块的底面与水平面平行。本实用新型利用齿顶面可以与压块对引脚进行挤压整直，配合转动驱动组件驱动挤压齿轮转动，则可以使齿顶面与压块对同一侧的引脚进行多次挤压整直，使所有引脚位于同一平面上，提高了生产效率并降低了不良品率。

Description

引脚整平机构

技术领域

本实用新型涉及电子元件制造技术领域，特别是一种引脚整平机构。

背景技术

现有技术中供表面贴装的电子元件的所有引脚需要确保在同一平面上，否则容易在后续安装的过程中出现无法焊接或引脚容易出现损坏造成无法安装，从而造成生产效率低，不良率高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种引脚整平机构，能够确保所有引脚在同一平面上。

根据本实用新型实施例的引脚整平机构，包括至少一个挤压齿轮、至少一个转动驱动组件以及至少一个压块：所述限位台，用于对电子元件进行限位；至少一个所述挤压齿轮的齿顶面均为平面，且所述挤压齿轮位于最上端的所述齿顶面与水平面平行；至少一个所述转动驱动组件与对应的所述挤压齿轮传动连接，以驱动所述挤压齿轮转动；至少一个所述压块设于对应的所述挤压齿轮的上方，且所述压块的底面与水平面平行。

根据本实用新型实施例的引脚整平机构，至少具有如下有益效果：利用齿顶面可以与压块对引脚进行挤压整直，配合转动驱动组件驱动挤压齿轮转动，则可以使齿顶面与压块对同一侧的引脚进行多次挤压整直，从而可以确保电子元件同一侧的引脚在整直后均位于同一平面上，从而便于后续的焊接或安装，提高了生产效率并降低了不良品率。

根据本实用新型的一些实施例，还包括限位台，至少一个所述挤压齿轮转动连接于所述限位台的一侧。

根据本实用新型的一些实施例，还包括至少一个升降驱动组件，至少一个所述升降驱动组件设于挤压齿轮的上方，所述升降驱动组件的驱动端与对应的所述压块传动连接，以驱动对应的所述压块靠近或远离对应的所述挤压齿轮。

根据本实用新型的一些实施例，还包括抵接块，所述抵接块设于所述升降驱动组件的驱动端上，且位于所述挤压齿轮的上方，所述升降驱动组件驱动所述抵接块抵接或远离电子元件的上表面。

根据本实用新型的一些实施例，所述抵接块的底面设有第二弹性垫。

根据本实用新型的一些实施例，所述齿顶面与对应的所述挤压齿轮的轮齿两侧的连接处分别为圆角。

根据本实用新型的一些实施例，所述压块的底面设有第一弹性垫。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例的引脚整平机构的结构示意图；

图2为图1中A所示的局部放大示意图；

图3为本实用新型实施例的电子元件的结构示意图；

图4为图1示出的引脚整平机构的放置电子元件时的状态示意图；

图5为图1示出的引脚整平机构的挤压整直引脚时的状态示意图；

图6为图5示出的引脚整平机构的主视图；

图7为图6中B-B所示的剖视图；

图8为图7中C所示的局部放大示意图；

图9为图1示出的引脚整平机构的挤压齿轮的结构示意图。

附图标记：限位台100、挤压齿轮200、齿顶面210、轮齿220、转动驱动组件300、第一驱动件310、第一传动机构320、压块400、第一弹性垫410、升降驱动组件500、第二驱动件510、第二传动机构520、抵接块600、第二弹性垫610、电子元件700、引脚710。

具体实施方式

本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1至图9，根据本实用新型实施例的引脚整平机构，包括至少一个挤压齿轮200、至少一个转动驱动组件300以及至少一个压块400：限位台100，用于对电子元件700进行限位；挤压齿轮200的齿顶面210均为平面，且挤压齿轮200位于最上端的齿顶面210与水平面平行；至少一个转动驱动组件300与对应的挤压齿轮200传动连接，以驱动挤压齿轮200转动；至少一个压块400设于对应的挤压齿轮200的上方，且压块400的底面与水平面平行。

在进行引脚710挤压整直时，需要将压块400进行固定连接，挤压齿轮200位于对应的压块400的下方，通过齿顶面210与压块400的下侧面则可以对引脚710进行挤压整直。

参照图1、图3和图6，其中，转动驱动组件300包括第一驱动件310以及第一传动机构320，第一驱动件310通过第一传动机构320与对应的挤压齿轮200传动连接，可以想到的是，第一驱动件310可以是电机、旋转气缸、马达或液压马达的任意一种，第一传动机构320可以是齿轮机构或传送带机构，以实现挤压齿轮200的转动，同时，可以想到的是，转动驱动组件300可以根据挤压齿轮200的数量设置相同的数量，以使每一个挤压齿轮200可以单独由对应的转动驱动组件300来驱动转动，也可以是同时由一个转动驱动组件300配合传动机构，以实现两个或多个挤压齿轮200同时转动。

根据本实用新型实施例的引脚整平机构，至少具有如下有益效果：利用齿顶面210可以与压块400对引脚710进行挤压整直，配合转动驱动组件300驱动挤压齿轮200转动，则可以使齿顶面210与压块400对同一侧的引脚710进行多次挤压整直，从而可以确保电子元件700同一侧的引脚710在整直后均位于同一平面上，从而便于后续的焊接或安装，提高了生产效率并降低了不良品率。

参照图1和图2，在本实用新型的一些实施例中，还包括限位台，至少一个挤压齿轮200转动连接于限位台100的一侧，其中，限位台100上可以根据电子元件700的外形设置限位块或限位槽，以实现对电子元件700的限位，防止电子元件700在引脚710挤压整直过程中会出现水平位移的情况。其中，挤压齿轮200和对应的压块400设于限位台100的一侧。

参照图1、图3至图5，在本实用新型的一些实施例中，还包括至少一个升降驱动组件500，至少一个升降驱动组件500设于挤压齿轮200的上方，升降驱动组件500的驱动端与对应的压块400传动连接，以驱动对应的压块400靠近或远离对应的挤压齿轮200。参照图1、图3至图5，其中，升降驱动组件500包括第二驱动以及第二传动机构520，第二驱动机构通过第二传动机构520与对应的压块400传动连接，可以想到是，第二驱动件510可以是电机、伸缩气缸或电缸的任意一种，第二传动机构520可以是丝杆螺母副机构或是滑轨机构，配合对应第二驱动件510，以实现压块400靠近或远离挤压齿轮200。同时，可以想到的是，升降驱动组件500可以根据压块400的数量设置相同的数量，以使每一个压块400可以单独由对应的升降驱动组件500来驱动转动，也可以是同时由一个升降驱动组件500配合传动机构，以实现两个或多个压块400同时上升或下降。

参照图8和图9，在本实用新型的一些实施例中，齿顶面210与对应的挤压齿轮200的轮齿220两侧的连接处分别为圆角。采用圆角，可在挤压齿轮200转动时，避免轮齿220的侧边会刮伤或碰坏引脚710。

参照图2和图8，在本实用新型的一些实施例中，压块400的底面设有第一弹性垫410。利用第一弹性垫410，可以使引脚710与压块400之间具有一定的弹性，则在挤压齿轮200转动时，可以降低引脚710、压块400与齿顶面210之间的机械刚性，在挤压引脚710的过程中，可以避免出现引脚710被碾断的情况。

参照图8，在本实用新型的一些实施例中，还包括抵接块600，抵接块600设于升降驱动组件500的驱动端上，且位于限位台100的正上方，升降驱动组件500驱动抵接块600抵接或远离电子元件700的上表面。配合抵接块600和限位台100，可以对电子元件700上下两个方向进行限制，在挤压整直引脚710的过程中，防止电子元件700出现位移的情况，进而影响引脚710整直的效果。

参照图8，在本实用新型的一些实施例中，抵接块600的底面设有第二弹性垫610。利用第二弹性垫610，可以避免抵接块600对电子元件700的表面造成刮伤或压坏的情况。

可以想到的是，第一弹性垫410和第二弹性垫610可以采用橡胶或热塑性聚酯弹性体的原料制成。

可以想到的是，结合电子元件700的引脚710分布的情况，挤压齿轮200与压块400可以设置一组、两组、三组或四组以上，当设置两组以及以上时，则可以在同一时间，对电子元件700位于不同侧的引脚710进行挤压整直，从而可以进一步提高挤压整直的效率。

在本实用新型的一些实施例中，挤压齿轮200以及压块400分别设有两个，两个挤压齿轮200分别置于限位台100的前后两侧，转动驱动组件300设置有一个且分别与两个挤压齿轮200传动连，使两个挤压齿轮200相互以相反的方向转动，升降驱动组件500设有一个，升降驱动组件500的驱动端同时与两个压块400固定连接。同时对电子元件700前后两侧的引脚710进行挤压整直，可以进一步提高整直的效率。

参照图7和图8，在本实用新型的一些实施例中，挤压齿轮200以及压块400分别设有两个，两个挤压齿轮200分别置于限位台100的前后两侧，转动驱动组件300设置有两个且分别与两个对应挤压齿轮200传动连接，使两个挤压齿轮200相互以相反的方向转动，升降驱动组件500设有一个，升降驱动组件500的驱动端同时与两个压块400固定连接。同时对电子元件700前后两侧的引脚710进行挤压整直，可以进一步提高整直的效率。

下面结合本实用新型对具体的挤压整直的原理进行说明，包括以下步骤：

步骤S100、将电子元件700进行限位固定，配合限位台100可以对电子元件700进行限位；

步骤S200、将压块400抵接于电子元件700一侧引脚710的上侧面，具体地，可以利用升降驱动组件500驱动压块400上升或下降，使压块400以靠近或远离挤压齿轮200的方向移动，配合升降驱动组件500，可以使压块400停留在挤压齿轮200的上方；

步骤S300、在引脚710的下侧面设置挤压齿轮200，使挤压齿轮200位于最上端的齿顶面210与压块400对引脚710进行挤压整直；

步骤S400、转动挤压齿轮200，使挤压齿轮200上的每一个齿顶面210依次与引脚710的下侧面相抵接，配合压块400对引脚710进行多次挤压整直。

在本实用新型的一些实施例中，在挤压齿轮200挤压引脚710前，对挤压齿轮200进行加热。具体地，可以在挤压齿轮200内部设置加热棒或加热丝，以对挤压齿轮200进行加热，从而可以对引脚710进行加热，通过高温加热的效果，可以使引脚710软化，从而提高引脚710挤压整直的效率。

根据本实用新型实施例的引脚整平方法的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种引脚整平机构，其特征在于，包括：

至少一个挤压齿轮，所述挤压齿轮的齿顶面均为平面，且所述挤压齿轮位于最上端的所述齿顶面与水平面平行；

至少一个转动驱动组件，与对应的所述挤压齿轮传动连接，以驱动所述挤压齿轮转动；

至少一个压块，设于对应的所述挤压齿轮的上方，且所述压块的底面与水平面平行。

2.根据权利要求1所述的引脚整平机构，其特征在于：还包括限位台，至少一个所述挤压齿轮转动连接于所述限位台的一侧。

3.根据权利要求1所述的引脚整平机构，其特征在于：还包括至少一个升降驱动组件，至少一个所述升降驱动组件设于挤压齿轮的上方，所述升降驱动组件的驱动端与对应的压块传动连接，以驱动对应的所述压块靠近或远离对应的所述挤压齿轮。

4.根据权利要求3所述的引脚整平机构，其特征在于：还包括抵接块，所述抵接块设于所述升降驱动组件的驱动端上，且位于所述挤压齿轮的上方，所述升降驱动组件驱动所述抵接块抵接或远离电子元件的上表面。

5.根据权利要求4所述的引脚整平机构，其特征在于：所述抵接块的底面设有第二弹性垫。

6.根据权利要求1所述的引脚整平机构，其特征在于：所述齿顶面与对应的所述挤压齿轮的轮齿两侧的连接处分别为圆角。

7.根据权利要求1所述的引脚整平机构，其特征在于：所述压块的底面设有第一弹性垫。

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