CN213957463U - 一种锰铜分流器组件 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种锰铜分流器组件，通过在锰铜分流器的分流器底面和PCB板的PCB板顶面之间设置距离，形成缝隙，使得锰铜分流器的锰铜体没有直接与PCB板接触，避免了锰铜体受污染后电阻值变化。此外，通过在分流器底面和PCB板顶面之间设置支撑部件，使得锰铜分流器和PCB板共同经历波峰焊接时，支撑部件可以对锰铜分流器形成支撑作用，避免锰铜分流器和PCB板直接接触。

Description

一种锰铜分流器组件

技术领域

本申请涉及电器元件技术领域，特别是涉及一种锰铜分流器组件。

背景技术

当前大多锰铜分流器的硬连接设计(没有软线焊接)，是将紫铜和锰铜带材通过激光束焊连接在一起，再将带材通过冲压工艺完成锰铜分流器的制作。由于锰铜分流器需要直接焊接在PCB板上，和PCB板组成锰铜分流器组件，需要从锰铜分流器引出焊脚。

在传统的锰铜分流器组件中，为了增强锰铜分流器与PCB板的焊接牢固性，一般将锰铜分流器焊脚的插入PCB板中，采用波峰焊接的工艺使锰铜分流器和 PCB板紧密焊接。然而，在波峰焊接的过程中存在一个很大的问题，锰铜分流器与PCB板之间没有设置间距，导致锰铜部分在锰铜分流器的日常使用过程中，易受污染后电阻值变化，影响锰铜分流器装配后形成的电表等电器的精准度。

实用新型内容

基于此，有必要针对传统锰铜分流器组件锰铜分流器与PCB板之间没有设置间距，导致锰铜部分易受污染后电阻值变化的问题，提供一种锰铜分流器组件。

本申请提供一种锰铜分流器组件，所述锰铜分流器组件包括：

锰铜分流器，具有分流器顶面和分流器底面；

PCB板，与所述锰铜分流器波峰焊接，具有PCB板顶面和PCB板底面；PCB 板的最短边的延伸方向为高度方向，PCB板的最长边的延伸方向为宽度方向，在高度方向上的长度为高度，在宽度方向上的长度为宽度；

所述分流器底面和所述PCB板顶面之间设置有距离，以形成缝隙；

所述锰铜分流器包括依次按顺序固定连接的第一紫铜体，锰铜体和第二紫铜体；所述PCB板设置有第一通孔、第二通孔和第三通孔；

所述锰铜分流器组件还包括：

第一引脚，一端与所述第一紫铜体的底面固定连接，另一端穿过所述第一通孔，所述第一引脚与第一通孔的孔表面焊接；

第二引脚，一端与所述第二紫铜体的底面固定连接，另一端穿过所述第二通孔，所述第二引脚与第二通孔的孔表面焊接；所述第一引脚和第二引脚之间的距离等于所述锰铜体的宽度；

支撑部件，设置于所述分流器底面和所述PCB板顶面之间的缝隙，以防止波峰焊接过程中，所述分流器底面与所述PCB板顶面直接接触；

第三引脚，一端与支撑部件固定连接，另一端穿过所述第三通孔，所述第三引脚与第三通孔的孔表面焊接。

进一步地，所述支撑部件包括：

第一台阶，设置于所述第一紫铜体的底面和所述PCB板顶面之间；所述第一台阶的一端与所述第一紫铜体固定连接，另一端与所述第三引脚固定连接。

进一步地，所述支撑部件包括：

第一台阶，设置于所述第一紫铜体的底面和所述PCB板顶面之间；所述第一台阶的一端与所述第一紫铜体固定连接，另一端与所述第三引脚固定连接。

进一步地，所述第二台阶的一端与所述第二紫铜体固定连接，另一端抵靠于所述PCB板顶面。

进一步地，所述PCB板还设置有第四通孔，所述锰铜分流器组件还包括：

第四引脚，一端与所述第二台阶固定连接，另一端穿过所述第四通孔，所述第四引脚与第四通孔的孔表面焊接；

所述第二台阶的一端与所述第二紫铜体固定连接，另一端与所述第四引脚固定连接。

进一步地，所述第三引脚、所述第一台阶、所述第四引脚和所述第二台阶均与所述锰铜分流器一体成型。

进一步地，所述分流器底面和所述PCB板顶面之间的距离处于大于0.3毫米且小于0.7毫米的数值范围内。

进一步地，所述第一台阶的宽度大于所述第三引脚的宽度，且小于所述第三引脚和所述第一引脚之间的距离。

进一步地，所述第二台阶的宽度大于所述第四引脚的宽度，小于所述第四引脚和所述第二引脚之间的距离。

进一步地，所述支撑部件包括：

端钮盒组件，所述锰铜分流器设置于所述端钮盒组件的腔体内，以使所述锰铜分流器和所述端钮盒组件形成扣合关系；所述端钮盒组件的底面抵靠于所述PCB板顶面；

所述腔体具有腔体内表面，所述分流器底面抵靠于所述腔体内表面，以防止波峰焊接过程中，分流器底面与PCB板顶面直接接触。

本申请涉及一种锰铜分流器组件，通过在锰铜分流器的分流器底面和PCB 板的PCB板顶面之间设置距离，形成缝隙，使得锰铜分流器的锰铜体没有直接与PCB板接触，避免了锰铜体受污染后电阻值变化。此外，通过在分流器底面和PCB板顶面之间设置支撑部件，使得锰铜分流器和PCB板共同经历波峰焊接时，支撑部件可以对锰铜分流器形成支撑作用，避免锰铜分流器和PCB板直接接触。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的锰铜分流器组件中宽度方向和高度方向的示意图；

图2为本申请一实施例提供的锰铜分流器组件的结构示意图；

图3为本申请另一实施例提供的锰铜分流器组件的结构示意图；

图4为本申请另一实施例提供的锰铜分流器组件的结构示意图；

图5为本申请另一实施例提供的锰铜分流器组件的结构示意图。

附图标记：

10-锰铜分流器；111-分流器顶面；112-分流器底面；120-第一紫铜体；

130-锰铜体；140-第二紫铜体；20-PCB板；211-PCB板顶面；

212-PCB板底面；213-PCB板的最长边；214-PCB板的最短边；

220-第一通孔；230-第二通孔；240-第三通孔；250-第四通孔；30-缝隙；

410-第一引脚；420-第二引脚；430-第三引脚；440-第四引脚；

50-支撑部件；510-第一台阶；520-第二台阶；530-端钮盒组件；

531-腔体；532-腔体内表面

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

本申请提供一种锰铜分流器组件。需要说明的是，本申请提供的锰铜分流器组件的应用于任何种类的电器。可选地，本申请提供的锰铜分流器组件可以和其他电器元件装配形成电表。

如图2所示，在本申请的一实施例中，所述锰铜分流器组件包括锰铜分流器10和PCB板20。所述锰铜分流器10与所述PCB板20波峰焊接。所述波峰锰铜分流器10，具有分流器顶面111和分流器底面112。所述PCB板20，具有PCB 板顶面211和PCB板底面212。PCB板的最短边214的延伸方向为高度方向。PCB 板的最长边213的延伸方向为宽度方向。在高度方向上的长度为高度。在宽度方向上的长度为宽度。所述分流器底面112和所述PCB板顶面211之间设置有距离，以形成缝隙30。

所述锰铜分流器10包括依次按顺序固定连接的第一紫铜体120，锰铜体130 和第二紫铜体140。所述PCB板20设置有第一通孔220、第二通孔230和第三通孔240。所述锰铜分流器组件还包括第一引脚410、第二引脚420、第三引脚 430和支撑部件50。

所述第一引脚410的一端与所述第一紫铜体120的底面固定连接。所述第一引脚410的另一端穿过所述第一通孔220。所述第一引脚410与第一通孔220 的孔表面焊接。所述第二引脚420的一端与所述第二紫铜体140的底面固定连接。所述第二引脚420的另一端穿过所述第二通孔230，所述第二引脚420与第二通孔230的孔表面焊接。所述第一引脚410和第二引脚420之间的距离等于所述锰铜体130的宽度。所述支撑部件50，设置于所述分流器底面112和所述 PCB板顶面211之间的缝隙30，以防止波峰焊接过程中，所述分流器底面112与所述PCB板顶面211直接接触。所述第三引脚430的一端与支撑部件50固定连接。所述第三引脚430的另一端穿过所述第三通孔240，所述第三引脚430与第三通孔240的孔表面焊接。

具体地，如图1所示，图1展示了PCB板20的立体图和正视图，图1的作用是为了定义本申请的视角和方向，具体是高度方向和宽度方向。如图1所示， PCB板的最短边214的延伸方向为高度方向。PCB板的最长边213的延伸方向为宽度方向。在高度方向上的长度为高度。在宽度方向上的长度为宽度。后文中一旦提及到“高度”和“宽度”，均是相同含义，不再做重复解释说明。

本申请提供的锰铜分流器组件可以和芯片(图中未示出)装配形成电表。

所述第一引脚410的另一端穿过第一通孔220，用于交流采样信号取电。所述第二引脚420的另一端穿过第二通孔230，同样同于交流采样信号取电。当电流通过流过这两个引脚中间的锰铜体130时，由于锰铜体130本身具有一定的电压值，因此会产生同频率变化的电压，此电压值被用于芯片的信号采集。如图2所示，所述第一引脚410和第二引脚420之间的距离等于所述锰铜体130 的宽度，且第一引脚410和第二引脚420均设置在紫铜体部分，这样设置可以使得锰铜体130的电阻值最大化，且节省材料。

所述第三引脚430的另一端穿过第三通孔240，最终和火线连接，用于交流电的火线取电。

为了使得锰铜分流器组件最终装配形成的计量型电器的准确度高(例如电表)，需要保持锰铜体130的电阻值尽可能的恒定不变。如果锰铜分流器10的分流器底面112和PCB板20的PCB板顶面211完全贴合，那么锰铜分流器10 受到污染的几率大大增大，锰铜分流器10在使用过程中，逐渐被污染，电阻值发生变化，导致锰铜分流器组件最终装配形成的计量型电器的准确度降低。

因此，本申请通过在锰铜分流器10的分流器底面112和PCB板20的PCB 板顶面211之间设置距离，形成缝隙30，使得锰铜分流器10的锰铜体130没有直接与PCB板20接触，避免了锰铜体130受污染后电阻值变化。

锰铜分流器10和PCB板20波峰焊接时，操作人员将锰铜分流器10和PCB 板20分别放在各种的工装上。在波峰焊接的过程中，焊液流入PCB板20的第一通孔220、第二通孔230和第三通孔240，将锰铜分流器10和PCB板20焊接在一起。

然而锰铜分流器10和PCB板20波峰焊接时，二者开始是互不连接的。通过设置在分流器底面112和PCB板顶面211之间设置支撑部件50，使得锰铜分流器10和PCB板20共同经历波峰焊接时，支撑部件50可以对锰铜分流器10 形成支撑作用，避免锰铜分流器10和PCB板20直接接触。

本实施例中，通过在锰铜分流器10的分流器底面112和PCB板20的PCB 板顶面211之间设置距离，形成缝隙30，使得锰铜分流器10的锰铜体130没有直接与PCB板20接触，避免了锰铜体130受污染后电阻值变化。此外，通过在分流器底面112和PCB板顶面211之间设置支撑部件50，使得锰铜分流器10和 PCB板20共同经历波峰焊接时，支撑部件50可以对锰铜分流器10形成支撑作用，避免锰铜分流器10和PCB板20直接接触。

如图3所示，在本申请的一实施例中，所述支撑部件50包括第一台阶510。所述第一台阶510，设置于所述第一紫铜体120的底面和所述PCB板顶面211之间。所述第一台阶510的一端与所述第一紫铜体120固定连接。所述第一台阶 510的另一端与所述第三引脚430固定连接。

具体地，所述第一台阶510设置于第三引脚430和第一紫铜体120之间。在波峰焊接的过程中，起支撑锰铜分流器10的作用。

本实施例没有在第一引脚410和锰铜体130之间设置有支撑作用的台阶，也没有在第二引脚420和第二紫铜之间设置有支撑作用的台阶，这是因为如果在这两个位置设置台阶，那么波峰焊接后，这两个位置的台阶会与PCB板顶面 211之间产生接触电阻值。然而由于锰铜分流器10装配形成的电表在运输或使用过程中会经常遭受振动，那么锰铜分流器10和PCB板20之间会产生不同的压力和拉力，造成接触电阻值产生波动变化。

由于芯片的采样电压信号V＝I×(R+R1)，I为经过锰铜体130的电流，R 为锰铜体130的电阻值，R1为接触电阻值。如果接触电阻值不断变化，那么整个采样电压信号就会波动变化，导致电表测量结果不准确。

本实施例中，通过在第三引脚430和第一紫铜体120之间设置第一台阶510，可以使得整个锰铜分流器组件在波峰焊接过程中，锰铜分流器10得到支撑，锰铜分流器10的锰铜体130不会直接与PCB板20接触。

如图3所示，在本申请的一实施例中，所述支撑部件50还包括第二台阶520。所述第二台阶520，设置于所述第二紫铜体140的底面和所述PCB板顶面211之间。

具体地，上述实施例仅在第三引脚430和第一紫铜体120之间设置第一台阶510，锰铜分流器10的稳定性一般。本实施例中，在所述第二紫铜体140的底面和所述PCB板顶面211之间设置第二台阶520，由于第一台阶510和第二台阶520对称设置，整个支撑部件50的支撑作用加强，锰铜分流器10在波峰焊接的过程中的稳定性大大增强。

本实施例中，通过在第二紫铜体140的底面和PCB板顶面211之间设置第二台阶520，使得第一台阶510和第二台阶520共同作用，形成对锰铜分流器 10的有效支撑，满足波峰焊接的工艺要求。

如图3所示，在本申请的一实施例中，所述第二台阶520的一端与所述第二紫铜体140固定连接。所述第二台阶520的另一端抵靠于所述PCB板顶面211。

具体地，如图3所示，所述第二台阶520可以一端与第二紫铜体140固定连接，另一端以抵靠的方式贴合于PCB板顶面211。

本实施例中，通过设置第二台阶520的另一端抵靠于所述PCB板顶面211，使得第二台阶520起到了有效支撑锰铜分流器10的作用，且节省材料。

如图4所示，在本申请的一实施例中，所述PCB板20还设置有第四通孔250。所述锰铜分流器组件还包括第四引脚440。

所述第四引脚440的一端与所述第二台阶520固定连接。所述第四引脚440 的另一端穿过所述第四通孔250。所述第四引脚440与第四通孔250的孔表面焊接。所述第二台阶520的一端与所述第二紫铜体140固定连接。所述第二台阶 520的另一端与所述第四引脚440固定连接。

具体地，如图4所示，图4示出的实施例是另一种实施方式。本实施例额外设置了第四引脚440，第二台阶520设置于所述第四引脚440和所述第二紫铜体140之间。这种方式下，第二台阶520的支撑作用加强，因为第二台阶520 固定于第四引脚440，第四引脚440又焊接于第四通孔250，相当于第二台阶520 与PCB板20固定连接。

本实施例中，通过设置第四引脚440，并将第二台阶520设置于所述第四引脚440和所述第二紫铜体140之间，使得第二台阶520的支撑作用加强。

在本申请的一实施例中，所述第三引脚430、所述第一台阶510、所述第四引脚440和所述第二台阶520均与所述锰铜分流器10一体成型。

具体地，当然也可以是其他固定连接的方式。

本实施例中，通过第三引脚430、所述第一台阶510、所述第四引脚440和所述第二台阶520均与所述锰铜分流器10一体成型，免去了后续装配的麻烦。

在本申请的一实施例中，所述分流器底面112和所述PCB板顶面211之间的距离处于大于0.3毫米且小于0.7毫米的数值范围内。

可选地，所述分流器底面112和所述PCB板顶面211之间的距离，即缝隙30的高度。可选地，所述分流器底面112和所述PCB板顶面211之间的距离为 0.5毫米。

本实施例中，设置所述分流器底面112和所述PCB板顶面211之间的距离，可以使得锰铜体130受污染后电阻值变化的概率降到最低。

在本申请的一实施例中，所述第一台阶510的宽度大于所述第三引脚430 的宽度，且小于所述第三引脚430和所述第一引脚410之间的距离。

具体地，宽度具体的解释，已在文档开头做出说明。可选地，所述第一台阶510的宽度为所述第三引脚430的宽度加1毫米。

本实施例中，通过设置第一台阶510的宽度，使得第一台阶510既能起到有效的支撑锰铜分流器10的作用，又不会影响第一引脚410的正常工作。

在本申请的一实施例中，所述第二台阶520的宽度大于所述第四引脚440 的宽度，小于所述第四引脚440和所述第二引脚420之间的距离。

具体地，可选地，所述第二台阶520的宽度为所述第四引脚440的宽度加1 毫米。

本实施例中，通过设置第二台阶520的宽度，使得第二台阶520既能起到有效的支撑锰铜分流器10的作用，又不会影响第二引脚420的正常工作。

如图5所示，在本申请的一实施例中，所述支撑部件50包括端钮盒组件530。

所述锰铜分流器10设置于所述端钮盒组件530的腔体531内，以使所述锰铜分流器10和所述端钮盒组件530形成扣合关系。所述端钮盒组件530的底面抵靠于所述PCB板顶面211。所述腔体531具有腔体内表面532。所述分流器底面112抵靠于所述腔体内表面532，以防止波峰焊接过程中，分流器底面112与PCB板顶面211直接接触。

具体地，本实施例有别于上述提及的所有实施例。由于锰铜分流器10在装配过程中，本身就要和端钮盒组件530进行装配，因此，本实施例不在锰铜分流器10和PCB板20之间设置任何台阶，而是将锰铜分流器10设置于所述端钮盒组件530的腔体531内。

通过这种方式，当进行波峰焊接时，承载有锰铜分流器10的端钮盒组件530 和PCB板20共同过波峰焊接，此时分流器底面112抵靠于所述腔体内表面532，可以防止波峰焊接过程中，分流器底面112与PCB板顶面211直接接触。

本实施例中，通过设置端钮盒组件530，并将锰铜分流器10设置于所述端钮盒组件530的腔体531内，使得进行波峰焊接时，分流器底面112抵靠于所述腔体内表面532，以防止波峰焊接过程中，分流器底面112与PCB板顶面211 直接接触。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，各方法步骤也并不做执行顺序的限制，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种锰铜分流器组件，其特征在于，所述锰铜分流器组件包括：

锰铜分流器，具有分流器顶面和分流器底面；

PCB板，与所述锰铜分流器波峰焊接，具有PCB板顶面和PCB板底面；PCB板的最短边的延伸方向为高度方向，PCB板的最长边的延伸方向为宽度方向，在高度方向上的长度为高度，在宽度方向上的长度为宽度；

所述分流器底面和所述PCB板顶面之间设置有距离，以形成缝隙；

所述锰铜分流器包括依次按顺序固定连接的第一紫铜体，锰铜体和第二紫铜体；所述PCB板设置有第一通孔、第二通孔和第三通孔；

所述锰铜分流器组件还包括：

第一引脚，一端与所述第一紫铜体的底面固定连接，另一端穿过所述第一通孔，所述第一引脚与第一通孔的孔表面焊接；

第二引脚，一端与所述第二紫铜体的底面固定连接，另一端穿过所述第二通孔，所述第二引脚与第二通孔的孔表面焊接；所述第一引脚和第二引脚之间的距离等于所述锰铜体的宽度；

支撑部件，设置于所述分流器底面和所述PCB板顶面之间的缝隙，以防止波峰焊接过程中，所述分流器底面与所述PCB板顶面直接接触；

第三引脚，一端与支撑部件固定连接，另一端穿过所述第三通孔，所述第三引脚与第三通孔的孔表面焊接。

2.根据权利要求1所述的锰铜分流器组件，其特征在于，所述支撑部件包括：

第一台阶，设置于所述第一紫铜体的底面和所述PCB板顶面之间；所述第一台阶的一端与所述第一紫铜体固定连接，另一端与所述第三引脚固定连接。

3.根据权利要求2所述的锰铜分流器组件，其特征在于，所述支撑部件还包括：

第二台阶，设置于所述第二紫铜体的底面和所述PCB板顶面之间。

4.根据权利要求3所述的锰铜分流器组件，其特征在于，所述第二台阶的一端与所述第二紫铜体固定连接，另一端抵靠于所述PCB板顶面。

5.根据权利要求3所述的锰铜分流器组件，其特征在于，所述PCB板还设置有第四通孔，所述锰铜分流器组件还包括：

第四引脚，一端与所述第二台阶固定连接，另一端穿过所述第四通孔，所述第四引脚与第四通孔的孔表面焊接；

所述第二台阶的一端与所述第二紫铜体固定连接，另一端与所述第四引脚固定连接。

6.根据权利要求5所述的锰铜分流器组件，其特征在于，所述第三引脚、所述第一台阶、所述第四引脚和所述第二台阶均与所述锰铜分流器一体成型。

7.根据权利要求5所述的锰铜分流器组件，其特征在于，所述分流器底面和所述PCB板顶面之间的距离处于大于0.3毫米且小于0.7毫米的数值范围内。

8.根据权利要求7所述的锰铜分流器组件，其特征在于，所述第一台阶的宽度大于所述第三引脚的宽度，且小于所述第三引脚和所述第一引脚之间的距离。

9.根据权利要求8所述的锰铜分流器组件，其特征在于，所述第二台阶的宽度大于所述第四引脚的宽度，小于所述第四引脚和所述第二引脚之间的距离。

10.根据权利要求1所述的锰铜分流器组件，其特征在于，所述支撑部件包括：

端钮盒组件，所述锰铜分流器设置于所述端钮盒组件的腔体内，以使所述锰铜分流器和所述端钮盒组件形成扣合关系；所述端钮盒组件的底面抵靠于所述PCB板顶面；

所述腔体具有腔体内表面，所述分流器底面抵靠于所述腔体内表面，以防止波峰焊接过程中，分流器底面与PCB板顶面直接接触。

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