CN213916744U

CN213916744U - 一种叠放焊线预热装置

Info

Publication number: CN213916744U
Application number: CN202021894751.XU
Authority: CN
Inventors: 贾向军
Original assignee: Zhejiang Forerunner Thermoelectric Technology Co ltd
Current assignee: Zhejiang Forerunner Thermoelectric Technology Co ltd
Priority date: 2020-09-02
Filing date: 2020-09-02
Publication date: 2021-08-10
Anticipated expiration: 2030-09-02

Abstract

本实用新型公开了一种叠放焊线预热装置。为了克服现有技术越热装置占用空间大、预热效率低的问题；本实用新型包括：通用预热平台，用于从下方为半导体预热；限位支架，固定在通用预热平台上方，半导体叠放在限位支架的限定范围中；陶瓷加热片，设置在限位支架内侧，陶瓷加热片从侧面为半导体预热。通过在限位支架中叠放半导体进行预热、焊线的方式，减少了预热装置占用的空间，同时也减少了预热的时间，提高了预热的效率；缩短取料时间，提高焊线效率。通过设置限位支架以及压紧机构，限制半导体的位移，使得焊点精确，加快焊线速度，提高焊线效率，保证产品的质量。

Description

一种叠放焊线预热装置

技术领域

本实用新型涉及一种焊线预热领域，尤其涉及一种叠放焊线预热装置。

背景技术

许多半导体产品应用于高温领域，所用的焊锡丝熔点高，需要预热才能快速焊接，而预热需要时间与空间。现有的预热装置通常只能对单一的工件的进行预热，不仅占用的空间大，而且预热效率低下。

例如，一种在中国专利文献上公开的“一种预热温度均匀的堆焊用预热装置”，其公告号CN209453024U，包括底座，底座上铰接有若干用于支撑圆筒形的工件的滚轮，滚轮抵靠在工件两端，底座上固接有外加热片，外加热片套设在工件中部，底座上固接有与工件适配的内加热片，内加热片位于工件内，底座上固接有与工件同轴的转轴，转轴与工件一端固接，外加热片一侧设有滑槽，滑槽与外加热片所在的轴平行，滑槽内滑动连接有与滑槽适配的滑片，滑片远离内加热片的一侧固接有焊枪，底座上设有焊接操作架，滑片固接在焊接操作架上，焊枪包括枪头，枪头位于滑槽内，外加热片外侧设有一个温控箱，外加热片、滑片与内加热片均与温控箱电连接。该装置占用的空间大，只能对单一工件进行预热，预热效率低。

实用新型内容

本实用新型主要解决现有技术越热装置占用空间大、预热效率低的问题；提供一种叠放焊线预热装置，对平面型半导体产品，采用多层叠放预热，从多方向同时对多个半导体产品进行预热，占用空间小，预热效率高。

本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的：

一种叠放焊线预热装置，用于预热平面型半导体，包括：

通用预热平台，用于从下方为半导体预热；

限位支架，固定在通用预热平台上方，半导体叠放在限位支架的限定范围中；

陶瓷加热片，设置在限位支架内侧，陶瓷加热片从侧面为半导体预热。

本方案通过将平面型半导体叠放在限位支架的限位范围内，采用通用预热平台和陶瓷加热片分别从下方以及侧面对半导体进行预热。通过半导体的叠放节省了预热的空间，同时对多个半导体进行预热，节省了预热的时间，提高了预热的效率。当最下方的半导体预热到适合的温度时，操作人员就能从下方进行焊线工作，之后再依次往上，一次性叠放节省了焊接取料的时间，且焊点位置精确，提升焊线效率。

作为优选，所述的预热装置还包括压紧结构，压紧机构设置在半导体的上方，用于给半导体施加竖直向下的压力。通过压紧机构使得叠放的半导体位置压紧，在竖直方向上位置也不会偏移，方便焊接，提高焊线的效率，保证产品质量。

作为优选，所述的压紧结构为肘夹，肘夹包括安装部、连杆、压头和操作把手；连杆的一端与压头固定连接，连杆的另一端与操作把手铰接，操作把手还与安装部铰接；安装部将肘夹固定在限位支架上。使用肘夹，通过操作把手将压头压在半导体上，操作方便，可靠性高。

作为优选，所述的限位支架包括左侧壁、后侧壁和右侧壁；所述的左侧壁、后侧壁和右侧壁依次垂直连接，形成一个限位槽，限位槽的形状适配于半导体。限位槽为U形槽，限制了半导体在三个方向上的移动，留有一个方向的空间用于取放半导体和进行焊线操作。

作为优选，所述的陶瓷加热片包括第一陶瓷加热片和第二陶瓷加热片，第一陶瓷加热片嵌入设置在左侧壁中，第二陶瓷加热片嵌入设置在右侧壁中。从左右两侧为半导体加热，加热均匀。

作为优选，所述的预热装置包括若干的温度传感器；所述的温度传感器沿竖直方向设置在限位支架的内侧。温度传感器设置在限位支架的后侧壁上，沿后侧壁的竖直方向均匀设置，检测在竖直方向上各个位置的温度值，用于判断该位置是否达到了需求的预热温度，控制加热。

作为优选，所述的预热装置还包括温度控制模块，所述的温度控制模块分别与温度传感器、通用预热平台和陶瓷加热片电连接。温度控制模块接收温度传感器检测到的温度值，通过阈值判断，当有位置未达到设定的阈值温度时控制通用预热平台和陶瓷加热片加热。

本实用新型的有益效果是：

1.通过在限位支架中叠放半导体进行预热的方式，减少了预热装置占用的空间，同时也减少了预热的时间，提高了预热的效率。

2.通过设置限位支架以及压紧机构，限制半导体的位移，使得焊点精确，加快焊线速度，提高焊线效率，保证产品的质量。

3.在限位支架中一次性叠放多个半导体进行焊线，缩短取料时间，提高焊线效率。

附图说明

图1是本实用新型实施例的叠放焊线预热装置的连接结构示意图。

图2是本实用新型图1的局部放大图。

图中1.通用预热平台，2.限位支架，21.左侧壁，22.后侧壁，23.右侧壁，3.陶瓷加热片，31.第一陶瓷加热片，32.第二陶瓷加热片，4.肘夹，41.安装部，42.操作把手，43连杆，44.压头，5.半导体。

具体实施方式

下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。

实施例：

本实施例的一种叠放焊线预热装置，用于预热叠放的平面型半导体5，如图1和图2所示，包括通用预热平台1、限位支架2、陶瓷加热片3、压紧机构。

限位支架2固定在通用预热平台1上方，半导体5叠放在限位支架2的限定范围中。通用预热平台1用于从下方为半导体5预热。

限位支架2包括左侧壁21、后侧壁22和右侧壁23。左侧壁21、后侧壁22和右侧壁23依次垂直连接，形成一个限位槽，限位槽的形状适配于半导体5。

在本实施例中，限位槽为U形槽，平面型半导体5叠放在U形槽中，U形槽限制了半导体5在三个水平方向上的移动，留有一个方向的空间用于取放半导体5和进行焊线操作。

压紧机构设置在半导体5的上方，用于给叠放的半导体5施加竖直向下的压力。压紧机构可以是肘夹、气缸等

在本实施例中，压紧结构为肘夹4，肘夹4包括安装部41、连杆43、压头44和操作把手42。连杆43的一端与压头44固定连接，连杆43的另一端与操作把手42铰接，操作把手42还与安装部41铰接；安装部41将肘夹4固定在限位支架2上。

使用肘夹4，通过操作把手42将压头44压在半导体5上，使得叠放的半导体5位置压紧，在竖直方向上位置也不会偏移，方便焊接，提高焊线的效率，保证产品质量；操作方便，可靠性高。

陶瓷加热片3设置在限位支架2内侧，陶瓷加热片3从侧面为半导体5预热。

陶瓷加热片3包括第一陶瓷加热片31和第二陶瓷加热片32。第一陶瓷加热片31嵌入设置在左侧壁21中，第二陶瓷加热片32嵌入设置在右侧壁23中。从左右两侧为半导体5加热，加热均匀。

预热装置包括若干的温度传感器、温度看控制模块。

温度传感器沿竖直方向设置在限位支架2的内侧。在本实施例中，温度传感器设置在限位支架2的后侧壁22上，沿后侧壁22的竖直方向均匀设置，检测在竖直方向上各个位置的温度值，用于判断该位置是否达到了需求的预热温度，控制加热。

温度控制模块分别与温度传感器、通用预热平台1和陶瓷加热片3电连接。温度控制模块接收温度传感器检测到的温度值，通过阈值判断，当有位置未达到设定的阈值温度时，控制通用预热平台1和陶瓷加热片3加热；当所有位置均达到设定的阈值温度时，控制通用预热平台1和陶瓷加热片3停止加热。

本实施的预热装置通过将平面型半导体5叠放在限位支架2的限位槽内，有肘夹4对半导体5施加竖直向下的压力，予以限位压紧，采用通用预热平台1和陶瓷加热片3分别从下方以及侧面对半导体5进行预热。通过半导体5的叠放节省了预热的空间，同时对多个半导体进行预热，节省了预热的时间，提高了预热的效率。

当最下方的半导体5预热到适合的温度时，焊线员就能从下方进行焊线工作，之后再依次往上，当焊线员工从下部逐层向上焊线时，上层产品也依次达到所需的焊线预热温度，一次性叠放节省了焊接取料的时间，且焊点位置精确，提升焊线效率。

应理解，实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

Claims

1.一种叠放焊线预热装置，用于预热平面型半导体（5），其特征在于，包括：

通用预热平台（1），用于从下方为半导体预热；

限位支架（2），固定在通用预热平台上方，半导体叠放在限位支架的限定范围中；

陶瓷加热片（3），设置在限位支架内侧，陶瓷加热片从侧面为半导体预热。

2.根据权利要求1所述的一种叠放焊线预热装置，其特征在于，所述的预热装置还包括压紧结构，压紧机构设置在半导体（5）的上方，用于给半导体施加竖直向下的压力。

3.根据权利要求2所述的一种叠放焊线预热装置，其特征在于，所述的压紧结构为肘夹（4），肘夹包括安装部（41）、连杆（43）、压头（44）和操作把手（42）；连杆的一端与压头固定连接，连杆的另一端与操作把手铰接，操作把手还与安装部铰接；安装部将肘夹固定在限位支架（2）上。

4.根据权利要求1或2或3所述的一种叠放焊线预热装置，其特征在于，所述的限位支架（2）包括左侧壁（21）、后侧壁（22）和右侧壁（23）；所述的左侧壁、后侧壁和右侧壁依次垂直连接，形成一个限位槽，限位槽的形状适配于半导体（5）。

5.根据权利要求4所述的一种叠放焊线预热装置，其特征在于，所述的陶瓷加热片（3）包括第一陶瓷加热片（31）和第二陶瓷加热片（32），第一陶瓷加热片嵌入设置在左侧壁（21）中，第二陶瓷加热片嵌入设置在右侧壁（23）中。

6.根据权利要求1所述的一种叠放焊线预热装置，其特征在于，所述的预热装置包括若干的温度传感器；所述的温度传感器沿竖直方向设置在限位支架（2）的内侧。

7.根据权利要求6所述的一种叠放焊线预热装置，其特征在于，所述的预热装置还包括温度控制模块，所述的温度控制模块分别与温度传感器、通用预热平台（1）和陶瓷加热片（3）电连接。