CN213905387U - 一种发光二极管芯片模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种发光二极管芯片模组，包括电路板、第一引脚、芯片及第二引脚，所述第一引脚及第二引脚设置为半圆柱形，所述第一引脚和第二引脚组成一个完整的圆柱，所述第一引脚和第二引脚通过绝缘层粘接，所述第一引脚和第二引脚表面均设置有螺纹，所述电路板中间位置设置有螺纹，所述第一引脚、第二引脚与电路板通过螺纹连接，所述第一引脚和第二引脚上表面设置有反射杯，所述反射杯上表面固定封装体，所述第二引脚上表面通过导热胶固定有芯片，所述芯片通过金线与第一引脚和第二引脚连接。本实用新型避免了高温焊接导致的发光二极管损坏，有利于发光二极管内部散热，增加使用寿命，有效提高发光效率，结构简单，实用性强。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体发光装置，尤其是一种发光二极管芯片模组。
背景技术
发光二极管作为新兴的光源，因具有功耗低、寿命长、体积小及亮度高等特性被广泛应用到很多领域。发光二极管工作时散发的热量是制约其发光效率的重要因素，且对发光二极管的寿命有一定的影响，现有技术中，将芯片直接贴合到电路板上，减小热量传递途径，但电路板工作时会散发一定的热量，同时芯片发光时也会散发热量，导致发光二极管内部温度高，且发光二极管通常是通过焊锡固定在电路板上，实现与电路的连接，焊接过程中高温容易造成二极管损坏。
实用新型内容
为了克服现有技术中存在的上述问题，本实用新型提出如下技术方案。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种发光二极管芯片模组，包括电路板、第一引脚、芯片及第二引脚，所述第一引脚及第二引脚设置为半圆柱形，所述第一引脚和第二引脚组成一个完整的圆柱，所述第一引脚和第二引脚通过绝缘层粘接，所述第一引脚和第二引脚表面均设置有螺纹，所述电路板中间位置设置有螺纹，所述第一引脚、第二引脚与电路板通过螺纹连接，所述第一引脚和第二引脚上表面设置有反射杯，所述反射杯上表面固定封装体，所述第二引脚上表面通过导热胶固定有芯片，所述芯片通过金线与第一引脚和第二引脚连接。
上述的发光二极管芯片模组，所述反射杯上表面设置第一焊接区，所述封装体通过盖板固定，所述盖板下表面设置第二焊接区。
上述的发光二极管芯片模组，所述反射杯内表面设置有反光层。
上述的发光二极管芯片模组，所述第一引脚表面设置有第一螺纹，所述第二引脚表面设置有第二螺纹。
上述的发光二极管芯片模组，所述第一螺纹和第二螺纹为连续的螺纹。
上述的发光二极管芯片模组，所述绝缘层内部设置有空腔，所述空腔内设置有冷却液。
上述的发光二极管芯片模组，所述空腔外表面为锯齿状结构。
本实用新型的有益效果是，通过将引脚设置为圆柱形，并在引脚表面设置螺纹，实现引脚与电路板的螺纹连接，避免了高温焊接导致的发光二极管损坏；通过在绝缘层内设置空腔，有利于及时将发光二极管内部产生的热量吸收，避免发光二极管内部热量过高导致寿命缩短，增加使用寿命；通过设置反射杯，能最大限度的减小光损失，提高发光效率；封装体与反射杯通过盖板连接，增加了封装体的牢固性，同时避免有机粘合胶对光的吸收，提高发光效率。本实用新型结构简单，实用性强。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1为本实用新型示意图。
图中1.电路板，2.第一引脚，3.反射杯，4.金线，5.封装体，6.芯片，7.第二引脚，8.第二螺纹，9.绝缘层，10.空腔，11.第一螺纹，12.盖板。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好的理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作详细说明。
【实施例1】
一种发光二极管芯片模组，包括电路板1、第一引脚2、芯片6及第二引脚7，所述第一引脚2及第二引脚7设置为半圆柱形，所述第一引脚2和第二引脚7组成一个完整的圆柱，所述第一引脚2和第二引脚7通过绝缘层9粘接，所述第一引脚2和第二引脚7表面均设置有螺纹，所述电路板1中间位置设置有螺纹，所述第一引脚2、第二引脚7与电路板1通过螺纹连接，所述第一引脚2和第二引脚7上表面设置有反射杯3，所述反射杯3上表面固定封装体5，所述第二引脚7上表面通过导热胶固定有芯片6，所述芯片6通过金线4与第一引脚2和第二引脚7连接。
进一步的，所述反射杯3上表面设置第一焊接区，所述封装体5通过盖板12固定，所述盖板12下表面设置第二焊接区。
进一步的，所述反射杯3内表面设置有反光层。
进一步的，所述第一引脚2表面设置有第一螺纹11，所述第二引脚7表面设置有第二螺纹8。
进一步的，所述第一螺纹11和第二螺纹8为连续的螺纹。
进一步的，所述绝缘层9内部设置有空腔10，所述空腔10内设置有冷却液。
进一步的，所述空腔10外表面为锯齿状结构。
以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.一种发光二极管芯片模组，包括电路板(1)、第一引脚(2)、芯片(6)及第二引脚(7)，其特征在于：所述第一引脚(2)及第二引脚(7)设置为半圆柱形，所述第一引脚(2)和第二引脚(7)组成一个完整的圆柱，所述第一引脚(2)和第二引脚(7)通过绝缘层(9)粘接，所述第一引脚(2)和第二引脚(7)表面均设置有螺纹，所述电路板(1)中间位置设置有螺纹，所述第一引脚(2)、第二引脚(7)与电路板(1)通过螺纹连接，所述第一引脚(2)和第二引脚(7)上表面设置有反射杯(3)，所述反射杯(3)上表面固定封装体(5)，所述第二引脚(7)上表面通过导热胶固定有芯片(6)，所述芯片(6)通过金线(4)与第一引脚(2)和第二引脚(7)连接。
2.根据权利要求1所述的发光二极管芯片模组，其特征在于，所述反射杯(3)上表面设置第一焊接区，所述封装体(5)通过盖板(12)固定，所述盖板(12)下表面设置第二焊接区。
3.根据权利要求1所述的发光二极管芯片模组，其特征在于，所述反射杯(3)内表面设置有反光层。
4.根据权利要求1所述的发光二极管芯片模组，其特征在于，所述第一引脚(2)表面设置有第一螺纹(11)，所述第二引脚(7)表面设置有第二螺纹(8)。
5.根据权利要求4所述的发光二极管芯片模组，其特征在于，所述第一螺纹(11)和第二螺纹(8)为连续的螺纹。
6.根据权利要求1所述的发光二极管芯片模组，其特征在于，所述绝缘层(9)内部设置有空腔(10)，所述空腔(10)内设置有冷却液。
7.根据权利要求6所述的发光二极管芯片模组，其特征在于，所述空腔(10)外表面为锯齿状结构。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120054590.1U CN213905387U (zh) | 2021-01-11 | 2021-01-11 | 一种发光二极管芯片模组 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120054590.1U CN213905387U (zh) | 2021-01-11 | 2021-01-11 | 一种发光二极管芯片模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN213905387U true CN213905387U (zh) | 2021-08-06 |
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ID=77107464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120054590.1U Active CN213905387U (zh) | 2021-01-11 | 2021-01-11 | 一种发光二极管芯片模组 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN213905387U (zh) |
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2021
- 2021-01-11 CN CN202120054590.1U patent/CN213905387U/zh active Active
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