CN213818392U - Pcb整板密集树脂塞孔用导气垫板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板，包括垫板本体和设于其上的若干导气孔，所述导气垫板上的导气孔与待加工的PCB板上的树脂塞孔对应设置，所述垫板本体上对应待加工的PCB板上的无需塞油墨的元件孔位置形成镂空。该PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板通过将无需塞油墨的元件孔位置镂空形成第一镂空槽，增大了元件孔与垫板之间的空间，避免油墨进入元件孔，以免油墨会影响元件孔孔径，从而满足对元件孔的高公差要求，提高产品品质。以及将导气垫板上对应PCB板的压接孔位置进行镂空形成第二镂空槽，提高导气垫板与油墨之间的距离，从而降低油墨污染垫板的风险，进一步提高产品品质。
Description
技术领域
本实用新型属于PCB加工技术领域，具体的说是涉及一种PCB整板密集树脂塞孔导气垫板。
背景技术
PCB树脂塞孔近年来行业因产品功能需求应用越来越广泛，但生产过程品质管控要求也越来越高。目前行业内传统塞孔机台(非抽真空塞孔机台)针对密集孔、小孔径(钻孔取刀0.30-0.35mm)、塞孔孔与非塞孔孔近距离(间距＜20mil)设计板件，生产过程难度系数增加，易导致塞孔凹陷、针孔、空洞和树脂油墨入孔(相邻非塞孔孔径)；因树脂塞孔检验漏失不良存在重大品质隐患，正片板树脂塞孔后制程孔内藏药水咬蚀孔铜和VIP流程树脂塞孔不良导致单点漏镀。
发明内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板，可以减少及降低树脂塞孔时油墨入孔的风险，从而提高产品良率，确保产品品质。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板，包括垫板本体和设于其上的若干导气孔，所述导气垫板上的导气孔与待加工的PCB板上的树脂塞孔对应设置，所述垫板本体上对应待加工的PCB板上的无需塞油墨的元件孔位置镂空，形成第一镂空槽。
作为本实用新型的进一步改进，所述导气垫板上对应PCB板的压接孔位置进行镂空，形成第二镂空槽。
作为本实用新型的进一步改进，所述垫板本体厚度为3.20mm。
本实用新型的有益效果是：该PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板通过将无需塞油墨的元件孔位置镂空形成第一镂空槽，增大了元件孔与垫板之间的空间，避免油墨进入元件孔，以免油墨会影响元件孔孔径，从而满足对元件孔的高公差要求，提高产品品质。以及将导气垫板上对应PCB板的压接孔位置进行镂空形成第二镂空槽，提高导气垫板与油墨之间的距离，从而降低油墨污染垫板的风险，进一步提高产品品质。
附图说明
图1为现有整体密集树脂塞孔导气垫板结构示意图；
图2为本实用新型结构示意图。
结合附图，作以下说明：
1——垫板本体； 2——导气孔；
3——第一镂空槽； 4——第二镂空槽；
5——元件孔； 6——压接孔。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型的一个较佳实施例作详细说明。
参阅图2，为本实用新型所述的一种PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板，包括垫板本体1和设于其上的若干导气孔2，所述导气垫板上的导气孔与待加工的PCB板上的树脂塞孔对应设置，所述垫板本体1上对应待加工的PCB板上的无需塞油墨的元件孔5位置镂空形成第一镂空槽3，增大了元件孔与垫板之间的空间，避免导气垫板表面及槽内附着油墨污染导致孔内入油造成功能性失效，从而满足对元件孔的高公差要求，提高产品品质。
另外，所述导气垫板上对应PCB板的压接孔6位置进行镂空，形成第二镂空槽4，提高导气垫板与油墨之间的距离，从而降低油墨污染垫板的风险，进一步提高产品品质。
其中，所述垫板本体1厚度为3.20mm。
由此可见，该PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板通过将无需塞油墨的元件孔位置镂空形成第一镂空3，增大了元件孔与垫板之间的空间，避免油墨进入元件孔，以免油墨会影响元件孔孔径，从而满足对元件孔的高公差要求，提高产品品质。以及将导气垫板上对应PCB板的压接孔位置进行镂空形成第二镂空槽，提高导气垫板与油墨之间的距离，从而降低油墨污染垫板的风险，进一步提高产品品质。
在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是以上描述仅是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本实用新型不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案保护的范围内。
Claims (3)
1.一种PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板，包括垫板本体(1)和设于其上的若干导气孔(2)，所述导气垫板上的导气孔与待加工的PCB板上的树脂塞孔对应设置，其特征在于：所述垫板本体(1)上对应待加工的PCB板上的无需塞油墨的元件孔(5)位置镂空，形成第一镂空槽(3)。
2.根据权利要求1所述的PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板，其特征在于：所述导气垫板上对应PCB板的压接孔(6)位置进行镂空，形成第二镂空槽(4)。
3.根据权利要求2所述的PCB整板密集树脂塞孔用导气垫板，其特征在于：所述垫板本体(1)厚度为3.20mm。
Priority Applications (1)
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| CN202023144909.4U CN213818392U (zh) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | Pcb整板密集树脂塞孔用导气垫板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202023144909.4U CN213818392U (zh) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | Pcb整板密集树脂塞孔用导气垫板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN213818392U true CN213818392U (zh) | 2021-07-27 |
Family
ID=76947605
Family Applications (1)
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| CN202023144909.4U Active CN213818392U (zh) | 2020-12-24 | 2020-12-24 | Pcb整板密集树脂塞孔用导气垫板 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-12-24 CN CN202023144909.4U patent/CN213818392U/zh active Active
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