CN114340213A - Pcb板阻焊塞孔用丝印网版的铝片的钻孔方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板阻焊塞孔用丝印网版的铝片的钻孔方法，先将待钻孔的铝片固定在钻机台面上，然后在所述铝片上方固定一垫板，最后通过钻机的钻头按设定的程序在所述垫片和铝片上共同加工出若干通孔。本发明通过在对印刷网版的铝片的钻孔工艺进行改进，即对铝片进行钻孔时铝片上方设置垫板进行固定后再钻孔，可以防止铝片上钻得的通孔发生断裂或其他不良现象，尤其适用于密集孔。网版铝片钻孔质量大大提升后，PCB板阻焊塞孔油墨较厚的现象得到解决，从而可以满足高精度产品的要求，实现油墨厚度≤40um的管控，实现的工艺的突破，对科技的发展具有很好的推动作用。
Description
技术领域
本发明涉及PCB加工技术领域，具体的说是一种PCB板阻焊塞孔用丝印网版的铝片的钻孔方法。
背景技术
PCB板加工过程中，在阻焊密集孔塞孔区域容易产生塞孔油墨连孔聚油，从而导致客户贴件顶钢网，造成下锡量多、SPI报警、回流焊后锡珠。行业阻焊丝印印刷塞孔板孔口位置油墨厚度管控50um已是极限(常规作业方式)，但随着科技的发展，有客户为了做出更高精度的产品要求上述油墨厚度管控≤40um，现有的加工工艺难以满足要求。
阻焊塞孔板常规三机作业方式TOP面次塞孔、TOP面次印刷第一面次、BOT面次钉床印刷第二面次，针对密集孔(矩阵设计孔间距≤15mil)生产过程中产品贴片面次因塞孔孔口积墨及丝印钉床面次印刷施压致使塞孔面次油墨严重凸起油墨超厚。分析主要原因如下：
此类型PCB板的加工结构(参阅图1)：在塞孔台面1上以次放置垫板2、PCB板3和铝片4。一般采用数控钻味钻出要求基孔的铝片，制成网版，安裝在移位丝印机上进行塞孔，其工艺流程为：前处理-塞孔-预固化-丝印。
而对于密集孔(孔间距≤15mil)，密集孔之间的孔与孔之间的间距非常小，按照业界常规的要求铝片的孔径大于塞孔孔径的单边0.1mm，而此密集孔的之间的间距为0.4mm，制作铝片的孔与孔之间的间距只有0.2mm，参阅图2，我们常用的铝片的厚度为0.15-0.2mm，较小的间距影响到铝片的加工，在钻机加工铝片时会出现孔与孔之间的连接处有断裂的情况影响使用。因此我们推断密集孔塞孔贴面阻焊油墨厚度较厚的原因在于钻机加工铝片时会出现孔与孔之间的连接处的断裂情况的发生。
发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种PCB板阻焊塞孔用丝印网版的铝片的钻孔方法，从而防止钻机加工铝片时会出现孔与孔之间的连接处的断裂情况的发生，进而提高密集孔的孔质量，避免阻焊密集孔塞孔区域产生塞孔油墨。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB板阻焊塞孔用丝印网版的铝片的钻孔方法，先将待钻孔的铝片固定在钻机台面上，然后在所述铝片上方固定一垫板，最后通过钻机的钻头按设定的程序在所述垫片和铝片上共同加工出若干通孔。
作为本发明的进一步改进，所述垫板的周边通过销钉固定在所述钻机台面。
作为本发明的进一步改进，所述铝片的周边通过销钉固定在所述钻机台面。
作为本发明的进一步改进，所述垫板和铝片通过销钉一起固定在所述钻机台面。
作为本发明的进一步改进，所述铝片上加工出的孔为密集孔。
作为本发明的进一步改进，相邻两个所述通孔之间的间距小于等于0.4mm。
本发明的有益效果是：本发明通过在对印刷网版的铝片的钻孔工艺进行改进，即对铝片进行钻孔时铝片上方设置垫板进行固定后再钻孔，可以防止铝片上钻得的通孔发生断裂或其他不良现象，尤其适用于密集孔。网版铝片钻孔质量大大提升后，PCB板阻焊塞孔油墨较厚的现象得到解决，从而可以满足高精度产品的要求，实现油墨厚度≤40um的管控，实现的工艺的突破，对科技的发展具有很好的推动作用。
附图说明
图1为现有PCB板加工结构示意图；
图2为铝片钻孔结构示意图；
图3为本发明钻孔结构示意图。
结合附图，作以下说明：
1——钻机台面； 2——垫板；
3——PCB板； 4——铝片；
41——通孔； 5——钻头。
具体实施方式
以下结合附图，对本发明的一个较佳实施例作详细说明。
参阅图3，为本发明所述的一种PCB板阻焊塞孔用丝印网版的铝片的钻孔方法，先将待钻孔的铝片4固定在钻机台面1上，然后在所述铝片4上方固定一垫板2，最后通过钻机的钻头5按设定的程序在所述垫片和铝片4上共同加工出若干通孔41。
其中，垫板2和铝片的周边分别或者共同通过销钉固定在所述钻机台面1上，铝片上加工出的相邻两个通孔之间的间距小于等于0.4mm，从而形成密集孔。
为防止铝片密集孔处有断裂的情况，本发明在铝片上放置一层复合高密集的垫板，对钻刀进行固定，使钻刀在加工的使用过程中不会有偏移。垫板同时对铝片进行固定，众所周知，铝片比较薄，易发生变形，而通过垫片的压紧固定，可以在钻孔过程中钻刀回刀时，避免铝片被拉扯产生的变形，从而可以防止钻孔时孔与孔之间的连接处有断裂的情况发生。
由此可见，本发明通过在对印刷网版的铝片的钻孔工艺进行改进，即对铝片进行钻孔时铝片上方设置垫板进行固定后再钻孔，可以防止铝片上钻得的通孔发生断裂或其他不良现象，尤其适用于密集孔。网版铝片钻孔质量大大提升后，PCB板阻焊塞孔油墨较厚的现象得到解决，从而可以满足高精度产品的要求，实现油墨厚度≤40um的管控，实现的工艺的突破，对科技的发展具有很好的推动作用。
在以上的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是以上描述仅是本发明的较佳实施例而已，本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受上面公开的具体实施的限制。同时任何熟悉本领域技术人员在不脱离本发明技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案保护的范围内。
Claims (6)
1.一种PCB板阻焊塞孔用丝印网版的铝片的钻孔方法，其特征在于：先将待钻孔的铝片(4)固定在钻机台面(1)上，然后在所述铝片(4)上方固定一垫板(2)，最后通过钻机的钻头(5)按设定的程序在所述垫片和铝片(4)上共同加工出若干通孔(41)。
2.根据权利要求1所述的PCB板阻焊塞孔用丝印网版的铝片的钻孔方法，其特征在于：所述垫板(2)的周边通过销钉固定在所述钻机台面(1)。
3.根据权利要求1所述的PCB板阻焊塞孔用丝印网版的铝片的钻孔方法，其特征在于：所述铝片(4)的周边通过销钉固定在所述钻机台面(1)。
4.根据权利要求1所述的PCB板阻焊塞孔用丝印网版的铝片的钻孔方法，其特征在于：所述垫板(2)和铝片(4)通过销钉一起固定在所述钻机台面(1)。
5.根据权利要求1所述的PCB板阻焊塞孔用丝印网版的铝片的钻孔方法，其特征在于：所述铝片(4)上加工出的孔为密集孔。
6.根据权利要求5所述的PCB板阻焊塞孔用丝印网版的铝片的钻孔方法，其特征在于：相邻两个所述通孔之间的间距小于等于0.4mm。
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