CN213818327U - 一种基于插片辅助散热的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于插片辅助散热的电路板，本实用新型：PCB板上焊接有芯片；芯片的引脚上还焊接有散热插片；散热插片的下端设有焊接引脚；散热插片的一侧面并排设有若干散热翅片；散热插片的上端一侧设有第一连接板；散热插片的上端另一侧设有第二连接板；第一连接板的下表面设有连接凸起；第二连接板的上表面设有连接槽；连接槽的底面设有贯通孔；相邻散热插片通过连接槽与第一连接板配合连接。本实用新型通过在电路板上设置散热插片辅助芯片散热，可以有效提高电路板散热效率，通过在散热插片上设置散热翅片，增强散热效果，并通过连接板将相邻的散热插片进行连接，使散热插片保持在竖直状态，增强散热插片的结构稳定性。

Description

一种基于插片辅助散热的电路板

技术领域

本实用新型属于电子设备技术领域，特别是涉及一种基于插片辅助散热的电路板。

背景技术

随着经济社会的发展，电器化程度越来越高，人们对电器的要求也逐步提高，作为电器的核心部分的电路板随之变得越来越复杂，电路板上面焊接的电子元件数量越来越多，这样电路板的散热性能对于电器的工作稳定性的影响也变得越来越大，因此，电路板的散热非常重要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于插片辅助散热的电路板，通过在电路板上设置散热插片辅助芯片散热，可以有效提高电路板散热效率，通过在散热插片上设置散热翅片，增强散热效果，并通过连接板将相邻的散热插片进行连接，使散热插片保持在竖直状态，增强散热插片的结构稳定性。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种基于插片辅助散热的电路板，包括PCB板，所述PCB板上焊接有芯片；所述芯片的引脚上还焊接有散热插片；相邻所述散热插片依次连接；所述散热插片的下端设有焊接引脚；所述散热插片的一侧面并排设有若干散热翅片；所述散热插片的上端一侧设有一第一连接板；所述散热插片的上端另一侧设有一第二连接板；所述第一连接板的下表面设有一个或多个连接凸起；所述第二连接板的上表面设有一连接槽；所述连接槽的底面设有一个或多个贯通孔；相邻所述散热插片通过连接槽与第一连接板配合连接；所述贯通孔与连接凸起配合。

进一步地，所述散热插片和散热翅片均为铁片。

进一步地，所述第一连接板和第二连接板为塑料板。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过在电路板上设置散热插片辅助芯片散热，可以有效提高电路板散热效率，通过在散热插片上设置散热翅片，增强散热效果，并通过连接板将相邻的散热插片进行连接，使散热插片保持在竖直状态，增强散热插片的结构稳定性。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种基于插片辅助散热的电路板的结构示意图；

图2为散热插片的结构示意图；

图3为散热插片的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“开孔”、“上”、“下”、“厚度”、“顶”、“中”、“长度”、“内”、“四周”等指示方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的组件或元件必须具有特定的方位，以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1-3所示，本实用新型为一种基于插片辅助散热的电路板，包括PCB板1，PCB板1上焊接有芯片2；芯片2的引脚上还焊接有散热插片3；相邻散热插片3依次连接；

散热插片3的下端设有焊接引脚301；散热插片3的一侧面并排设有若干散热翅片302；散热插片3和散热翅片302均为铁片；散热插片3的上端一侧设有一第一连接板303；散热插片3的上端另一侧设有一第二连接板304；

第一连接板303的下表面设有一个或多个连接凸起3031；

第二连接板304的上表面设有一连接槽305；连接槽305的底面设有一个或多个贯通孔306；第一连接板303和第二连接板304为塑料板；

相邻散热插片3通过连接槽305与第一连接板303配合连接；贯通孔306与连接凸起3031配合。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (3)

1.一种基于插片辅助散热的电路板，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)上焊接有芯片(2)；所述芯片(2)的引脚上还焊接有散热插片(3)；相邻所述散热插片(3)依次连接；

所述散热插片(3)的下端设有焊接引脚(301)；所述散热插片(3)的一侧面并排设有若干散热翅片(302)；所述散热插片(3)的上端一侧设有一第一连接板(303)；所述散热插片(3)的上端另一侧设有一第二连接板(304)；

所述第一连接板(303)的下表面设有一个或多个连接凸起(3031)；

所述第二连接板(304)的上表面设有一连接槽(305)；所述连接槽(305)的底面设有一个或多个贯通孔(306)；

相邻所述散热插片(3)通过连接槽(305)与第一连接板(303)配合连接；所述贯通孔(306)与连接凸起(3031)配合。

2.根据权利要求1所述的一种基于插片辅助散热的电路板，其特征在于，所述散热插片(3)和散热翅片(302)均为铁片。

3.根据权利要求1所述的一种基于插片辅助散热的电路板，其特征在于，所述第一连接板(303)和第二连接板(304)为塑料板。

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