CN101553087A - 交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的方法及其电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的方法及其电路板结构，主要于一单面电路板上形成布局线路，供建置一交换式电源转换电路，该单面电路板的布局线路上具备至少一大电流回路，又单面电路板于其大电流回路处覆设有一辅助电路板，该辅助电路板上具有与大电流回路布局匹配的铜箔层，当在单面电路板上插件时，组件接脚将同时贯穿辅助电路板的铜箔层并构成电连接，从而可提高大电流回路的铜箔线路面积，以提升效率及互稳态性能；利用前述设计无须使用价格昂贵的双面电路板，即可达到提高大电流回路铜箔面积的目的。

Description

交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的方法及其电路板

技术领域

本发明是关于一种交换式电源供应器相关技术，尤指一种在交换式电源供应器的电路板上选择性地增加其大电流回路铜箔面积的方法及结构。

背景技术

目前计算机及相关电子产品使用的电源供应器大部分皆属交换式(Switching power supply)，而其转换电源的基本原理是将较高电压的交流电转换为较低电压的直流电，故交换式电源供应器内部含有变压器，而与变压器一次侧连接的电路趋近电源输入端，性质上属于高压小电流回路，至于与变压器二次侧连接的电路则属于低压大电流回路，而前述一次侧线路与二次侧线路对于铜箔线路的要求即不相同，请参阅图5，其上揭示一交换式电源供应器的电路板70平面图，由图中可看出其表面的线路布局，以虚线为界，虚线以左为一次侧，亦即前述的高压小电流回路71，虚线以右则为二次侧，即低压大电流回路72，而由图中线路布局可以看出，低压大电流回路72的线路较宽，整体铜箔面积大于高压小电流回路71，这是因为大电流回路需要较大的铜箔面积，方能确保良好的工作效率及其互稳压性能(Cross Regulation)。

尽管电路板70上的低压大电流回路72已尽量加大其线宽，以取得较大的铜箔面积，但基于安全考虑，必须保留一定的线距，因此线宽可以加大的幅度仍属有限，因而用以进一步提高大电流回路铜箔面积的作法是采用双面电路板，主要的线路布局是形成在电路板的一面，而在另一面形成的线路布局则用来增加大电流回路的铜箔面积。前述作法虽可达到预期目的，但就成本考虑而言，显然不符合经济效益。

一般单面电路板的材料是CEM-1/FR-1，双面电路板则由FR-4构成，前者价格低廉，后者的售价昂贵且与前者差距甚大，因此如采用双面电路板以提高铜箔面积，必须付出较高的生产成本。

由上述可知，既有交换式电源供应器如采用双面电路板来增加二次侧大电流回路的铜箔面积存在成本昂贵、不符经济效益的问题，故有待进一步检讨及谋求可行的解决方案。

发明内容

因此本发明主要目的在于提供一种无须使用双面电路板即可令大电流回路具较大铜箔面积的交换式电源供应器。

为达成前述目的采取的主要技术手段，所述交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的电路板结构包括有：

一主电路板，该主电路板其中一面具有铜箔线路，该铜箔线路包含一次侧线路及二次侧线路，其中二次侧线路为大电流回路；

至少一辅助电路板，该辅助电路板上形成有一铜箔层，且该辅助电路板覆设于主电路板的二次侧线路上，该辅助电路板的铜箔层并与主电路板上的二次侧线路电连接。

所述辅助电路板上的铜箔层与主电路板上二次侧线路的布局匹配。

前述设计是于额外的辅助电路板上形成一铜箔层，该铜箔层与主电路板上的二次侧线路匹配，并构成电连接，由于只有在主电路板的大电流回路上加装辅助电路板，且辅助电路板可以是单面电路板或薄膜电路板，其价格低廉，其不仅可达到提高铜箔面积的目的，相较于使用双面电路板，制造成本低而具竞争力。

本发明又一目的在于提供一种在交换式电源供应器二次侧线路上增加铜箔面积的方法，其包括下列步骤：

提供一单面电路板，在其中一面制作包含一次侧线路及二次侧线路的铜箔线路；

提供至少一辅助电路板，在该辅助电路板上形成一铜箔层，并将辅助电路板覆设在单面电路板的二次侧线路上；

在单面电路板上进行插件，并在插件时使单面电路板上的二次侧线路与辅助电路板上的铜箔层构成电连接。

本发明的有益效果在于，本发明所述的电路板结构和方法，于额外的辅助电路板上形成一铜箔层，增加大电流回路的铜箔面积，可提高工作效率、增进互稳压性能，并因前述主电路板可采用单面板(例如CEM-1或FR-1)，辅助电路板可为单面板或软性的薄膜电路板，该等材料售价低廉，相较于采用FR-4构成的双面电路板，使用成本低，又因辅助电路板与主电路板的结合是在插件作业时同时进行，故不会增加加工步骤，就整体制程而言仍可大幅降低成本，从而提高竞争力。

附图说明

图1为本发明的局部构造分解图；

图2为本发明的组合剖视图；

图3为本发明一组合剖视暨插件动作示意图；

图4为本发明又一组合剖视暨插件动作示意图；

图5为现有技术的交换式电源供应器的电路板平面示意图。

主要元部件符号说明

10主电路板      11二次侧线路

1222零件插孔    20辅助电路板

21铜箔层        30电子组件

31接脚          40焊锡

70电路板        71高压小电流回路

72低压大电流回路

具体实施方式

关于本发明的一较佳实施例，请参阅图1所示，主要是于一单面形式的主电路板10上形成一铜箔线路，其配合安装电子组件后构成一交换式电源转换电路；又铜箔线路可分为一次侧线路(图中未示)及二次侧线路11，该一次侧线路及二次侧线路11上分别形成有零件插孔12，供插设电子组件之用。再者，基于交换式电源转换电路的工作特性，该二次侧线路11为一大电流回路，又前述主电路板10在其二次侧线路11上覆设有一辅助电路板20，该辅助电路板20可由单面电路板或薄膜电路板构成，于本实施例中，该辅助电路板20尺寸恒小于主电路板10，且辅助电路板20上形成有一铜箔层21，该铜箔层21的线路布局可匹配于前述二次侧线路11，又铜箔层21上亦形成有一个以上的零件插孔22，各零件插孔22分别对应于主电路板10上二次侧线路11的零件插孔12。

又本实施例中，有关辅助电路板20结合至主电路板10上的方式，以及辅助电路板20上铜箔层21与主电路板10上二次侧线路11电连接的方式详如以下所述。

如图2所示，主要是令辅助电路板20以铜箔层21朝外的方式覆设在主电路板10的二次侧线路11上，随即进行插件作业，当一电子组件30的接脚31插入主电路板10二次侧线路11上的零件插孔12时，其接脚31亦同时穿过辅助电路板20上铜箔层21的零件插孔12(如图3所示)，随后进行焊接作业，经焊接后如图4所示，焊锡40将同时焊着于电子组件30的接脚31、主电路板10的二次侧线路11及辅助电路板20上的铜箔层21。至此，不仅完成电子组件30的插件作业，又因主电路板10的二次侧线路11与辅助电路板20上的铜箔层21同时构成电连接，故二次侧线路11亦通过铜箔层21的电连接而提高其线路整体的铜箔面积。

利用前述技术增加大电流回路的铜箔面积，除可提高工作效率、增进互稳压性能，并因前述主电路板可采用单面板(例如CEM-1或FR-1)，辅助电路板可为单面板或软性的薄膜电路板，该等材料售价低廉，相较于采用FR-4构成的双面电路板，使用成本低，又因辅助电路板与主电路板的结合是在插件作业时同时进行，故不会增加加工步骤，就整体制程而言仍可大幅降低成本，从而提高竞争力。

本发明实施例另一方面还提供了一种交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的方法，包括下列步骤：

提供一单面电路板，在其中一面制作包含一次侧线路及二次侧线路11的铜箔线路；

提供至少一辅助电路板20，在其上形成一铜箔层21，并将辅助电路板20覆设在单面电路板的二次侧线路11上；

在单面电路板上进行插件，并在插件时使单面电路板上的二次侧线路与辅助电路板上的铜箔层构成电连接。

Claims (6)

1.一种交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的电路板结构，其特征在于，包括有：

一主电路板，该主电路板其中一面具有铜箔线路，该铜箔线路包含一次侧线路及二次侧线路，其中二次侧线路为大电流回路；

至少一辅助电路板，该辅助电路板上形成有一铜箔层，且该辅助电路板覆设于主电路板的二次侧线路上，该辅助电路板的铜箔层并与主电路板上的二次侧线路电连接。

2.如权利要求1所述交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的电路板结构，其特征在于，所述主电路板上的铜箔线路上形成有多个零件插孔，又辅助电路板的铜箔层上也形成有多个对应于所述主电路板上零件插孔的零件插孔；

所述主电路板上设有电子组件，电子组件的接脚穿过所述主电路板上的零件插孔和辅助电路板上的零件插孔，并同时与主电路板上的铜箔线路及辅助电路板的铜箔层电连接。

3.如权利要求2所述交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的电路板结构，其特征在于，所述辅助电路板上的铜箔层与主电路板上二次侧线路的布局匹配。

4.如权利要求1至3中任一项所述交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的电路板结构，其特征在于，所述辅助电路板是由单面板构成。

5.如权利要求1至3中任一项所述交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的电路板结构，其特征在于，所述辅助电路板是由薄膜电路板构成。

6.一种交换式电源供应器选择性增加铜箔面积的方法，其特征在于，包括下列步骤：

提供一单面电路板，在其中一面制作包含一次侧线路及二次侧线路的铜箔线路；

提供至少一辅助电路板，在该辅助电路板上形成一铜箔层，并将辅助电路板覆设在单面电路板的二次侧线路上；

在单面电路板上进行插件，并在插件时使单面电路板上的二次侧线路与辅助电路板上的铜箔层构成电连接。

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