CN208317111U - 主板、电路板和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种主板、电路板和电子设备，其中，主板，包括：母板和子板，母板上设置有用于与子板连接的金手指，子板上设置有与金手指配合的插槽，子板通过插槽与母板的金手指可插拔连接。本实用新型提供的技术方案，在采用SMT组装方式组装金手指和插槽时，金手指和插槽的焊脚都裸露在外，从而可以通过烙铁手工维修，而无需整个金手指或插槽过回流焊，因而可以避免插槽设置在母板上难以维修的问题，提高主板维修的便利性，并降低维修成本。

Description

主板、电路板和电子设备

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种主板、电路板和电子设备。

背景技术

随着经济的发展和技术的进步，计算机技术得到了迅猛的发展，计算机终端越来越普及到普通家庭、办公场所和公共场所，已成为各行各业不可缺少的办公和娱乐工具。

为了实现不同的功能，同时也为了便于维修，电子产品普遍采用模块化设计思想，将一些具有独立功能的电路的器件集成在一个独立的电路板上形成子板，子板通过连接器等方式与母板连接。计算机内的主板就是由母板和一系列的子板连接在一起形成，其中的子板，例如：内存条，在与母板连接时，一般是在内存条的PCB上设置金手指，在母板上设置插槽，通过将金手指插接在插槽上实现内存条与母板的连接。目前，主板上的插槽在组装时，一般都是采用双列直插式封装(Dual Inline-pin Package，DIP)技术实现，以方便主板上插槽的维修和拆装。然而，随着电子技术的飞速发展，人们对于计算机性能的要求越来越高，而DIP技术中插件上比较长的引脚会对信号传输有所影响，因此，为了满足越来越高的信号传输速度要求，主板上的插槽需要改用可以采用表面贴装技术(Surface MountedTechnology，SMT)组装的插槽。

然而，采用SMT组装技术组装的插槽，插槽塑胶会遮挡住插槽下方的焊脚，这样在维修时需要整个插槽过回流焊来进行维修，费时费力，且成本很高。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种主板、电路板和电子设备，用于方便主板的维修，降低维修成本。

为了实现上述目的，第一方面，本实用新型实施例提供一种主板，包括：母板和子板，母板上设置有用于与子板连接的金手指，子板上设置有与金手指配合的插槽，子板通过插槽与母板的金手指可插拔连接。

本实施例提供的主板，用于连接子板的金手指设置在主板的母板上，与金手指配合的插槽设置在子板上，这样在采用SMT组装方式组装金手指和插槽时，金手指和插槽的焊脚都裸露在外，从而可以通过烙铁手工维修，而无需整个金手指或插槽过回流焊，因而可以避免插槽设置在母板上难以维修的问题，提高主板维修的便利性，并降低维修成本。

作为本实用新型实施例一种可选的实施方式，金手指通过表面贴装技术SMT组装方式与母板连接，插槽通过SMT组装方式与子板连接。这样可以提高主板上母板与子板之间的信号传输速度。

作为本实用新型实施例一种可选的实施方式，子板为内存条或PCIE设备。

作为本实用新型实施例一种可选的实施方式，金手指上设置有第一定位部，插槽上设置有与第一定位部相配合的第二定位部。这样可以方便子板与主板的定位安装。

作为本实用新型实施例一种可选的实施方式，第一定位部为开设在金手指的插接端面上的缺口，第二定位部为设置在插槽的槽底上的定位柱；缺口位于金手指的插接端面的中部与端部之间。这样可以提高主板上金手指的美观度和可靠性，而且可以防止出现反插现象。

作为本实用新型实施例一种可选的实施方式，金手指的两端设置有第一紧固结构，插槽的两端设置有与第一紧固结构相配合的第二紧固结构。这样可以提高子板与母板的连接牢固性。

作为本实用新型实施例一种可选的实施方式，第一紧固结构为开设在金手指的两端的凹槽，第二紧固结构为设置在插槽的两端的耳扣，耳扣上具有与凹槽配合的卡钩。这样可以提高主板上金手指的美观度，而且，第一紧固结构不易损坏，从而可以提高第一紧固结构的可靠性。

第二方面，本实用新型实施例提供一种电路板，电路板为上述第一方面或第一方面的任一实施方式所述的主板中的母板。

上述第二方面以及上述第二方面的各可能的实施方式所提供的电路板，其有益效果可以参见上述第一方面和第一方面的各可能的实施方式所带来的有益效果，在此不再赘述。

第三方面，本实用新型实施例提供一种电路板，电路板为上述第一方面或第一方面的任一实施方式所述的主板中的子板。

上述第三方面以及上述第三方面的各可能的实施方式所提供的电路板，其有益效果可以参见上述第一方面和第一方面的各可能的实施方式所带来的有益效果，在此不再赘述。

第四方面，本实用新型实施例提供一种电子设备，包括上述第一方面或第一方面的任一实施方式所述的主板。

上述第四方面以及上述第四方面的各可能的实施方式所提供的电子设备，其有益效果可以参见上述第一方面和第一方面的各可能的实施方式所带来的有益效果，在此不再赘述。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的主板的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的主板的正视结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种电路板的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的另一种电路板的结构示意图。

附图标记说明：

1-母板； 2-子板；

10-金手指； 20-插槽；

101-第一定位部； 102-第一紧固结构；

201-第二定位部； 202-第二紧固结构。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

目前的主板上的内存条和显卡等子板，在与主板的母板连接时，一般是在母板上设置插槽，在子板上设置金手指，通过将金手指插接在插槽上实现子板与母板的连接，其中，插槽的组装一般采用DIP技术。由于DIP技术中插件上比较长的引脚会对信号传输有所影响，因此，为了满足越来越高的信号传输速度要求，主板上的插槽需要改用可以采用SMT组装的插槽。然而，采用SMT组装技术组装的插槽，插槽塑胶会遮挡住插槽下方的焊脚，这样会导致在维修时，无法通过烙铁进行手工维修，而是需要整个插槽过回流焊来进行维修，费时费力，且成本很高。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种主板、电路板和电子设备，主要通过将用于连接子板的金手指设置在主板的母板上，将与金手指配合的插槽设置在子板上，来避免插槽设置在母板上难以维修的问题，提高主板维修的便利性，降低维修成本。

下面结合附图，对本实用新型的技术方案进行详细描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

图1为本实用新型实施例提供的主板的结构示意图，图2为本实用新型实施例提供的主板的正视结构示意图。如图1和图2所示，本实施例提供的主板包括：母板1和子板2，母板1上设置有用于与子板2连接的金手指10，子板2上设置有与金手指10配合的插槽20，子板2通过插槽20与母板1的金手指10可插拔连接。

具体的，母板1上面安装可组成计算机等电子设备的主要电路系统，其提供一系列的接合点，供处理器、内存、显卡、声卡、硬盘、网卡和外围设备等设备接合。

子板2可通过母板1上的接合点接入母板1，组成整个主板。子板2包括处理器、内存条、显卡和声卡等，其中，内存条和外围部件互联总线(Peripheral ComponentInterconnect-Express，PCIE)设备多采用插槽20与金手指10的连接结构连接，其中，PCIE设备包括：显卡、网卡和声卡等采用PCIE接口的设备。本实施例中，子板2即为内存条或PCIE设备等通过插槽20和金手指10的连接结构进行连接的板卡。

本实施例中，子板2在与母板1连接时，母板1上设置金手指10，子板2上设置插槽20，通过将金手指10与插槽20插接在一起实现子板2与母板1的连接。其中，母板1上的金手指10和子板2上的插槽20都可以通过SMT组装方式组装。子板2具体可以是内存条或显卡等与电子设备的处理速度有关的需要信号高速传输的板卡。

在具体实现时，母板1上金手指10的数量可以是一个(例如：母板1上设置一个用于连接显卡的金手指10)或多个(例如：母板1上设置多个用于连接内存条的金手指10)，其种类可以是一种(例如：金手指10均为用于连接内存条的金手指10)或多种(例如：金手指10包括用于连接内存条的金手指10和用于连接显卡的金手指10)；同样的，主板包括的设置有插槽20的子板2的具体数量也可以是一个或多个，种类也可以是一种或多种，其中，设置有插槽20的子板2的数量不超过母板1上金手指10的数量，种类不超过模板上金手指10的种类。母板1上金手指10的数量和种类，以及设置有插槽20的子板2的数量和种类，本实施例都不做特别限定，图中只是以母板1上设置的金手指10和设置有插槽20的子板2的数量和种类均为1为例进行示例性说明，其并非用于限定本实用新型。

传统的主板，子板与母板连接时，通常都是母板上设置插槽，子板上设置金手指，这样在采用SMT组装方式组装时，插槽塑胶会遮挡住插槽下方的焊脚，无法通过烙铁进行手工维修，而是需要整个插槽过回流焊来进行维修，费时费力，且成本很高。本实施例中，在母板1上设置金手指10，子板2上设置插槽20，由于金手指10较薄，其管脚分布在金手指10的两侧，组装后焊脚裸露在外，从而在维修时，可以通过烙铁对需要维修的焊脚进行维修，而无需对整个金手指10过回流焊；而且，插槽20位于子板2上，由于子板2较薄，插槽20的焊脚也是裸露在外的，从而在维修时，也可以通过烙铁进行维修，而无需对整个插槽20过回流焊，这样主板在维修时比较方便，省时省力，成本较低。

为了便于子板2与主板的定位安装，本实施例中，金手指10上可以设置第一定位部101，插槽20上可以设置与第一定位部101相配合的第二定位部201。这样可以在安装时通过第一定位部101和第二定位部201进行定位，以便于子板2的安装。

其中，第一定位部101可以是开设在金手指10的插接端面上的缺口，对应的，第二定位部201可以为设置在插槽20的槽底上的定位柱，在插接时，通过对准缺口和定位柱，将定位柱插入凹槽实现子板2与母板1的定位。第一定位部101也可以是设置在金手指10插接端的凸起，对应的，第二定位部201可以为开设在插槽20槽壁或槽底的凹槽，在插接时，通过对准凸起与凹槽，将凸起伸入凹槽实现子板2与母板1的定位。第一定位部101和第二定位部201也可以为其他相互配合的定位结构，本实施例对此不做特别限定，只要可以实现子板2与主板的定位即可。

作为一种优选的实施方式，本实施例中，第一定位部101为开设在金手指10的插接端面上的缺口，第二定位部201为设置在插槽20的槽底上的定位柱，这样可以提高主板上金手指10的美观度，而且，第一定位部101不易损坏，从而可以提高第一定位部101的可靠性。

另外，为了防止出现反插现象而损坏主板，本实施例中，金手指10上开设的缺口可以位于金手指10的插接端面的中部与端部之间，即金手指10上开设的缺口位于金手指10的插接端面中部的一侧，这样在通过缺口与定位柱定位子板2的同时，可以防止出现反插现象。

在具体实现时，可以通过缺口对金手指10的插接端面实现四六等分或者三七等分等等分比例。

为了提高子板2与母板1的连接牢固性，保证电子设备稳定的运行，本实施例中，金手指10的两端可以设置第一紧固结构102，插槽20的两端可以设置与第一紧固结构102相配合的第二紧固结构202。通过第一紧固结构102和第二紧固结构202将子板2牢固固定在母板1上。

其中，第一紧固结构102可以为开设在金手指10的两端的凹槽，第二紧固结构202可以为设置在插槽20的两端的耳扣，耳扣上具有与凹槽配合的卡钩；将金手指10与插槽20插接在一起后，通过向内按压耳扣，使卡钩嵌入凹槽，实现金手指10与插槽20的紧固，进而实现子板2与母板1的牢固连接。第一紧固结构102也可以是设置在金手指10两端的凸起，第二紧固结构202可以是设置在插槽20两端的耳扣，耳扣上具有与凸起配合的凹槽，将金手指10与插槽20插接在一起后，通过向内按压耳扣，使凸起嵌入凹槽，实现金手指10与插槽20的紧固，进而实现子板2与母板1的牢固连接。第一紧固结构102和第二紧固结构202也可以为其他相互配合的紧固结构，本实施例对此不做特别限定，只要可以实现子板2与主板的紧固即可。

作为一种优选的实施方式，本实施例中，第一紧固结构102为开设在金手指10的两端的凹槽，第二紧固结构202为设置在插槽20的两端的耳扣，耳扣上具有与凹槽配合的卡钩，这样可以提高主板上金手指10的美观度，而且，第一紧固结构102不易损坏，从而可以提高第一紧固结构102的可靠性。

本实施例提供的主板，用于连接子板的金手指设置在主板的母板上，与金手指配合的插槽设置在子板上，这样在采用SMT组装方式组装金手指和插槽时，金手指和插槽的焊脚都裸露在外，从而可以通过烙铁手工维修，而无需整个金手指或插槽过回流焊，因而可以避免插槽设置在母板上难以维修的问题，提高主板维修的便利性，并降低维修成本。

图3为本实用新型实施例提供的一种电路板的结构示意图，如图3所示，本实用新型实施例提供一种电路板，该电路板为图1所示实施例中主板中的母板1，电路板上设置有用于与主板中的子板连接的金手指10，子板上设置有与金手指10配合的插槽，子板通过插槽与电路板的金手指10可插拔连接。

本实施例中，电路板的具体结构与上述图1所示实施例中主板中的母板1的结构一致，电路板上具有第一定位结构101和第一紧固结构102，电路板各部分结构的详细描述可以参见上述图1所示实施例中母板的相关描述，此处不再赘述。

本实施例提供的电路板，其上设置有用于与主板中的子板连接的金手指，子板上设置有与金手指配合的插槽，这样在采用SMT组装方式组装金手指和插槽时，金手指和插槽的焊脚都裸露在外，从而可以通过烙铁手工维修，而无需整个金手指或插槽过回流焊，因而可以避免插槽设置在母板上难以维修的问题，提高主板维修的便利性，并降低维修成本。

图4为本实用新型实施例提供的另一种电路板的结构示意图，如图4所示，本实施例提供一种电路板，该电路板为图1所示实施例中主板中的子板2，电路板上设置有用于与主板中的母板连接的插槽20，母板上设置有与插槽20配合的金手指，电路板通过插槽20与母板的金手指可插拔连接。

本实施例中，电路板的具体结构与上述图1所示实施例中主板中的子板2的结构一致，插槽20上具有第二定位结构201和第二紧固结构202，电路板的各部分结构的详细描述可以参见上述图1所示实施例中子板2的相关描述，此处不再赘述。

本实施例提供的电路板，其上设置有用于与主板中的母板连接的插槽，母板上设置有与插槽配合的金手指，这样在采用SMT组装方式组装金手指和插槽时，金手指和插槽的焊脚都裸露在外，从而可以通过烙铁手工维修，而无需整个金手指或插槽过回流焊，因而可以避免插槽设置在母板上难以维修的问题，提高主板维修的便利性，并降低维修成本。

本实用新型实施例还提供一种电子设备，该电子设备包括主板，主板包括：母板和子板，母板上设置有用于与子板连接的金手指，子板上设置有与金手指配合的插槽，子板通过插槽与母板的金手指可插拔连接。

具体的，电子设备可以是计算机设备或家用电器等安装有主板的设备。

主板的具体结构与上述图1所示实施例中主板的结构一致，详细描述可以参见上述图1所示实施例中相关描述，此处不再赘述。

本实施例提供的电子设备中，主板包括母板和子板，用于连接子板的金手指设置在主板的母板上，与金手指配合的插槽设置在子板上，这样在采用SMT组装方式组装金手指和插槽时，金手指和插槽的焊脚都裸露在外，从而可以通过烙铁手工维修，而无需整个金手指或插槽过回流焊，因而可以避免插槽设置在母板上难以维修的问题，提高主板维修的便利性，并降低维修成本。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵”、“横”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“相连”等应做广义理解，例如可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定、对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种主板，其特征在于，包括：母板和子板，所述母板上设置有用于与所述子板连接的金手指，所述子板上设置有与所述金手指配合的插槽，所述子板通过所述插槽与所述母板的金手指可插拔连接。

2.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述金手指通过表面贴装技术SMT组装方式与所述母板连接，所述插槽通过SMT组装方式与所述子板连接。

3.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述子板为内存条或外围部件互联总线PCIE设备。

4.根据权利要求1所述的主板，其特征在于，所述金手指上设置有第一定位部，所述插槽上设置有与所述第一定位部相配合的第二定位部。

5.根据权利要求4所述的主板，其特征在于，第一定位部为开设在所述金手指的插接端面上的缺口，所述第二定位部为设置在所述插槽的槽底上的定位柱；所述缺口位于所述金手指的插接端面的中部与端部之间。

6.根据权利要求1-5任一项所述的主板，其特征在于，所述金手指的两端设置有第一紧固结构，所述插槽的两端设置有与所述第一紧固结构相配合的第二紧固结构。

7.根据权利要求6所述的主板，其特征在于，所述第一紧固结构为开设在所述金手指的两端的凹槽，所述第二紧固结构为设置在所述插槽的两端的耳扣，所述耳扣上具有与所述凹槽配合的卡钩。

8.一种电路板，其特征在于，所述电路板为如权利要求1-7任一项所述的主板中的母板。

9.一种电路板，其特征在于，所述电路板为如权利要求1-7任一项所述的主板中的子板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的主板。