CN213718283U - 一种凸台式金属基夹芯刚挠板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种凸台式金属基夹芯刚挠板，包括金属基夹芯刚挠板本体，金属基夹芯刚挠板本体由金属芯层、基板层、介质层、挠性芯板、半固化片、刚挠子板、内散热条、加固框架板和金属凸台组成，金属芯层的顶端固定设有基板层，挠性芯板的顶端固定连接有半固化片，且挠性芯板的顶端通过半固化片固定安装有刚挠子板。本实用新型金属基夹芯刚挠板采用金属芯层、金属凸台和内散热条进行散热，散热方式不仅能满足局部发热电子元器件的散热，又能满足高密度线路工作时的散热，同时在金属凸台的两侧设有加固框架板，以及与金属框架板配合的内散热条对加强金属基夹芯刚挠板本体的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型主要涉及电路板的技术领域，具体涉及一种凸台式金属基夹芯刚挠板。
背景技术
随着电子产品的高速传输、精密小型设计的发展，电子产品的发热密度不断的提升，产品的散热性能成为人们越来越关注的性能指标。刚挠结合板印制电路板发展迅速，特别是软硬结合板具有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。
刚挠结合板是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。
由于挠性底层和刚性底层由多层的板材压制而成粘接，长期高温使用条件下，结合不稳定，对板材的工作效果造成影响。
实用新型内容
本实用新型主要提供了一种凸台式金属基夹芯刚挠板,用以解决上述背景技术中提出的技术问题。
本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为：
一种凸台式金属基夹芯刚挠板，包括金属基夹芯刚挠板本体，所述金属基夹芯刚挠板本体由金属芯层、基板层、介质层、挠性芯板、半固化片、刚挠子板、内散热条、加固框架板和金属凸台组成，所述金属芯层的顶端固定设有基板层，所述基板层的顶端固定连接有介质层，所述介质层的顶端固定连接有挠性芯板，所述挠性芯板的顶端固定连接有半固化片，且所述挠性芯板的顶端通过半固化片固定安装有刚挠子板。
优选地，所述金属芯层的正面和反面分别设有至少一个金属凸台和至少一个散热区域。
优选地，所述金属凸台的两侧均固定设有加固框架板，所述加固框架板的内部等距开设有多个固定框架孔。
优选地，所述固定框架孔内的顶部固定安装有多个等距设置的散热条安装座，所述散热条安装座的底端开设有内槽，所述内槽的内部固定设有内散热条。
优选地，所述基板层、介质层、挠性芯板、半固化片、刚挠子板上分别设有与金属凸台相配合的第一开窗区域。
优选地，所述刚挠子板为单层刚性板或多层刚性板，所述挠性芯板为单层柔性板或多层柔性板。
优选地，所述基板层、挠性芯板和刚挠子板上均设有与散热条安装座相配合的第二开窗区域。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：本实用新型金属基夹芯刚挠板采用金属芯层、金属凸台和内散热条进行散热，散热方式不仅能满足局部发热电子元器件的散热，又能满足高密度线路工作时的散热，同时在金属凸台的两侧设有加固框架板，以及与金属框架板配合的内散热条对加强金属基夹芯刚挠板本体的稳定性。
以下将结合附图与具体的实施例对本实用新型进行详细的解释说明。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型散热条安装座的结构示意图；
图3为本实用新型加固框架板的放大结构示意图。
图中：1、金属基夹芯刚挠板本体；2、金属芯层；3、基板层；4、介质层；5、挠性芯板；6、半固化片；7、刚挠子板；8、内散热条；9、加固框架板；10、金属凸台；11、固定框架孔；12、散热条安装座；13、内槽。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更加全面的描述，附图中给出了本实用新型的若干实施例，但是本实用新型可以通过不同的形式来实现，并不限于文本所描述的实施例，相反的，提供这些实施例是为了使对本实用新型公开的内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件，本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常连接的含义相同，本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语知识为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型，本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请着重参照附图1-3，一种凸台式金属基夹芯刚挠板，包括金属基夹芯刚挠板本体1，金属基夹芯刚挠板本体1由金属芯层2、基板层3、介质层4、挠性芯板5、半固化片6、刚挠子板7、内散热条8、加固框架板9和金属凸台10组成，金属芯层2的顶端固定设有基板层3，基板层3的顶端固定连接有介质层4，介质层4的顶端固定连接有挠性芯板5，挠性芯板5的顶端固定连接有半固化片6，且挠性芯板5的顶端通过半固化片6固定安装有刚挠子板7，基板层3、挠性芯板5和刚挠子板7穿过加固框架板9上的固定框架孔11，且基板层3、挠性芯板5和刚挠子板7上均开设有与散热条安装座12配合的开孔，散热条安装座12置于开孔中，且散热条安装座12底端的内槽13设有内散热条8，内散热条8与基板层3、挠性芯板5和刚挠子板7的内部直接接触，进一步加强散热。
金属芯层2的正面和反面分别设有至少一个金属凸台10和至少一个散热区域。
金属凸台10的两侧均固定设有加固框架板9，加固框架板9的内部等距开设有多个固定框架孔11。
固定框架孔11内的顶部固定安装有多个等距设置的散热条安装座12，散热条安装座12的底端开设有内槽13，内槽13的内部固定设有内散热条8。
基板层3、介质层4、挠性芯板5、半固化片6、刚挠子板7上分别设有与金属凸台10相配合的第一开窗区域。
刚挠子板7为单层刚性板或多层刚性板，挠性芯板5为单层柔性板或多层柔性板。
基板层3、挠性芯板5和刚挠子板7上均设有与散热条安装座12相配合的第二开窗区域。
本实用新型的具体操作方式如下：金属基夹芯刚挠板本体1主体采用金属芯层2进行散热，且金属芯层2的正反面均设有金属凸台10及散热区域进行散热，通过金属凸台10的散热方式不仅能满足局部发热电子元器件的散热，又能满足高密度线路工作时的散热，且基板层3、挠性芯板5和刚挠子板7穿过加固框架板9上的固定框架孔11，且基板层3、挠性芯板5和刚挠子板7上均开设有与散热条安装座12配合的开孔，散热条安装座12置于开孔中，且散热条安装座12底端的内槽13设有内散热条8，内散热条8与基板层3、挠性芯板5和刚挠子板7的内部直接接触，进一步加强散热。
上述结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的这种非实质改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种凸台式金属基夹芯刚挠板，包括金属基夹芯刚挠板本体(1)，其特征在于，所述金属基夹芯刚挠板本体(1)由金属芯层(2)、基板层(3)、介质层(4)、挠性芯板(5)、半固化片(6)、刚挠子板(7)、内散热条(8)、加固框架板(9)和金属凸台(10)组成，所述金属芯层(2)的顶端固定设有基板层(3)，所述基板层(3)的顶端固定连接有介质层(4)，所述介质层(4)的顶端固定连接有挠性芯板(5)，所述挠性芯板(5)的顶端固定连接有半固化片(6)，且所述挠性芯板(5)的顶端通过半固化片(6)固定安装有刚挠子板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种凸台式金属基夹芯刚挠板，其特征在于，所述金属芯层(2)的正面和反面分别设有至少一个金属凸台(10)和至少一个散热区域。
3.根据权利要求2所述的一种凸台式金属基夹芯刚挠板，其特征在于，所述金属凸台(10)的两侧均固定设有加固框架板(9)，所述加固框架板(9)的内部等距开设有多个固定框架孔(11)。
4.根据权利要求3所述的一种凸台式金属基夹芯刚挠板，其特征在于，所述固定框架孔(11)内的顶部固定安装有多个等距设置的散热条安装座(12)，所述散热条安装座(12)的底端开设有内槽(13)，所述内槽(13)的内部固定设有内散热条(8)。
5.根据权利要求2所述的一种凸台式金属基夹芯刚挠板，其特征在于，所述基板层(3)、介质层(4)、挠性芯板(5)、半固化片(6)、刚挠子板(7)上分别设有与金属凸台(10)相配合的第一开窗区域。
6.根据权利要求1所述的一种凸台式金属基夹芯刚挠板，其特征在于，所述刚挠子板(7)为单层刚性板或多层刚性板，所述挠性芯板(5)为单层柔性板或多层柔性板。
7.根据权利要求1所述的一种凸台式金属基夹芯刚挠板，其特征在于，所述基板层(3)、挠性芯板(5)和刚挠子板(7)上均设有与散热条安装座(12)相配合的第二开窗区域。
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| CN202022289331.5U CN213718283U (zh) | 2020-10-15 | 2020-10-15 | 一种凸台式金属基夹芯刚挠板 |
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2020
- 2020-10-15 CN CN202022289331.5U patent/CN213718283U/zh active Active
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