CN221467978U - 一种pcb散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种PCB散热装置，其包括正面金属层、背面开窗金属层、元器件安装位，元器件安装位设于正面金属层上，元器件安装位上开设有多个贯穿正面金属层及背面开窗金属层的过孔；正面金属层及背面开窗金属层均为多个，每一正面金属层对应一背面开窗金属层，多个正面金属层之间通过正面隔离金属桥连接；过孔的外周包括多个用于连接正面金属层的正面金属桥。因此，通过设置多个正面金属层及多个背面开窗金属层，即每一外接的元器件均可以独立散热，多个正面金属层通过正面隔离金属桥连接，保证了电气性能的连接，还隔离了其他热量的影响。而在过孔的外周的正面金属桥，降低了元器件的针脚对正面金属层的热传导速率，提高了元器件的焊接效率。

Description

一种PCB散热装置

技术领域

本实用新型属于PCB板的技术领域，尤其涉及一种PCB散热装置。

背景技术

随着科技的快速发展，控制器作为各个智能化设备的重要功能零部件，其中的PCB板散热起到很重要的作用。为了提高PCB板的散热，现有常规的做法是在元器件上面增加散热片与结构连接进行散热，或者在散热焊盘上打过孔，通过过孔把热量传递到其他层进行散热。但是，现有技术的PCB板上的多个元器件共同安装在同一块板体上，而多个元器件在工作或焊接时产生的热量相互影响相互传递，从而影响到产品的使用精度。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种PCB散热装置。

本实用新型提供如下技术方案：

一种PCB散热装置，其包括正面金属层、背面开窗金属层、元器件安装位所述元器件安装位设于所述正面金属层上，所述元器件安装位上开设有多个贯穿所述正面金属层及所述背面开窗金属层的过孔；

所述正面金属层及所述背面开窗金属层均为多个，每一所述正面金属层对应一所述背面开窗金属层，多个所述正面金属层之间通过正面隔离金属桥连接；

所述过孔的外周包括多个用于连接所述正面金属层的正面金属桥。

进一步地，还包括第一散热金属层及第二散热金属层，所述第一散热金属层设于所述正面金属层及所述背面开窗金属层之间，所述第二散热金属层设于所述第一散热金属层及所述背面开窗金属层之间。

进一步地，所述过孔的外周包括多个用于与所述背面开窗金属层连接的背面金属桥。

进一步地，所述过孔的外周包括多个用于与所述第二散热金属层连接的第二金属层金属桥。

进一步地，所述过孔的外周包括多个用于与所述第一散热金属层连接的第一金属层金属桥。

进一步地，所述正面金属层为正面铜皮层；所述背面开窗金属层为背面铜皮层。

进一步地，所述正面金属桥为四个，四个所述正面金属桥均匀分布于所述过孔的外周。

进一步地，所述背面开窗金属层的面积不小于所述正面金属层的面积的一半。

进一步地，所述正面金属层及所述背面开窗金属层均为矩形。

本实用新型的具有如下优点：

本实用新型的一种PCB散热装置，其包括正面金属层、背面开窗金属层、元器件安装位，所述元器件安装位设于所述正面金属层上，所述元器件安装位上开设有多个贯穿所述正面金属层及所述背面开窗金属层的过孔；所述正面金属层及所述背面开窗金属层均为多个，每一所述正面金属层对应一所述背面开窗金属层，多个所述正面金属层之间通过正面隔离金属桥连接；所述过孔的外周包括多个用于连接所述正面金属层的正面金属桥。因此，本实用新型的PCB散热装置，通过设置多个正面金属层及多个背面开窗金属层，每一正面金属层对应一个元器件安装位，即每一外接的元器件均可以独立散热，而多个正面金属层通过正面隔离金属桥连接，保证了电气性能的连接，还隔离了其他热量的影响。而在过孔的外周设置多个用于连接正面金属层的正面金属桥，降低了外接元器件的针脚与正面金属层的接触面积，继而降低了元5器件的针脚对正面金属层的热传导速率，提高了元器件的焊接效率，提升了产品的使用精度。

使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本实用新型实施例提供的一种PCB散热装置的结构示意图；

图2示出了本实用新型实施例提供的一种PCB散热装置的过孔的局部放大示意图；

图3示出了本实用新型实施例提供的一种PCB散热装置的外接的元器件的针脚与各金属层的连接状态示意图。

主要元件符号说明：

1-正面金属层；2-背面开窗金属层；3-过孔；4-元器件；5-针脚；6-正面金属桥；7-第一散热金属层；8-第二散热金属层；9-正面隔离金属桥。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为″固定于″另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是″连接″另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作″直接在″另一元件″上″时，不存在中间元件。本文所使用的术语″垂直的″、″水平的″、″左″、″右″以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语″安装″、″相连″、″连接″、″固定″等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语″第一″、″第二″仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有″第一″、″第二″的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，″多个″的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在模板的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本实用新型。本文所使用的术语″及/或″包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例

一种PCB散热装置，如图1及图2所示，其包括正面金属层1、背面开窗金属层2、元器件安装位所述元器件安装位设于所述正面金属层1上，所述元器件安装位上开设有多个贯穿所述正面金属层1及所述背面开窗金属层2的过孔3；

所述正面金属层1及所述背面开窗金属层2均为多个，每一所述正面金属层1对应一所述背面开窗金属层2，多个所述正面金属层1之间通过正面隔离金属桥9连接；

所述过孔3的外周包括多个用于连接正面金属层1的正面金属桥6。

上述，是指PCB散热装置包括板体，板体的正面包括正面金属层1，正面金属层1上设有用于安装元器件的元器件安装位，板体的背面区域性设有背面开窗金属层2，过孔3贯穿正面金属层1及背面开窗金属层2，为防止PCB板上各个元器件4的热量相互产生影响，本实施例包括了多个正面金属层1及多个背面开窗金属层2，每一正面金属层1对应一背面开窗金属层2，多个正面金属层1之间通过正面隔离金属桥9连接。至于多个正面金属层1之间的连接关系，在一具体的实施例中，可以为每一正面金属层1通过一正面隔离金属桥9连接一正面金属层1，在另一具体的实施例中，可以为每一正面金属层1通过若干个所述正面隔离金属桥9连接若干个正面金属层1。这样不仅保证了外接的元器件4电气性能的连接，还隔离了其他热量的相互影响。值得进一步说明的是，第一散热金属层7及第二散热金属层8的数量与正面金属层1对应，且每一正面金属层1对应一个第一散热金属层7及一个第二散热金属层8。

过孔3还可以用于与外接的元器件4对应安装，具体为用于连接安装元器件4的针脚5。此外，过孔3的外周设有与正面金属层1连接的正面金属桥6，是指过孔3与正面金属层1的连接安装方式为非全接触，而是通过正面金属桥6的方式与正面金属层1连接，进而降低了过孔3上的针脚5与正面金属层1的接触面积，降低了针脚5与正面金属层1的热传导速率，使得针脚5在过孔3上焊接时不易由于散热过快而脱落，使得焊接更加充分和牢固，提高了针脚5的焊接效率。

值得进一步说明的是，可以通过改变正面金属桥6的宽度来调整散热的速度，当正面金属桥6宽度增大时则散热加快，当正面金属桥6的宽度减小时则散热减慢。

需要进一步说明的时，本实施例的PCB散热装置的板体的散热程度不仅可以根据过孔3的数量来控制，还可以通过改变背面开窗铜皮的面积来控制，从而更好的解决PCB板体的散热。即局部降低了针脚5的散热效率的同时，可以提升PCB散热装置的散热效率。

进一步地，如图3中的(d)所示，还包括第一散热金属层7及第二散热金属层8，所述第一散热金属层7设于所述正面金属层1及所述背面开窗金属层2之间，所述第二散热金属层8设于所述第一散热金属层7及所述背面开窗金属层2之间。

上述，在PCB散热装置的板体上还包括第一散热金属层7及第二散热金属层8。第一散热金属层7及第二散热金属层8的设置更利于PCB散热装置的散热，提升了PCB散热装置的散热效率。

进一步地，所述过孔3的外周包括多个用于与所述背面开窗金属层2连接的背面金属桥，如图3中的(c)所示。

上述，是指过孔3的外周在包括了多个正面金属桥6的基础上，还设有多个与背面开窗金属层2连接的背面金属桥，用于与背面开窗金属层2进行热传导，提高针脚5的散热效率。

进一步地，所述过孔3的外周包括多个用于与所述第二散热金属层8连接的第二金属层金属桥，如图3中的(b)所示。

上述，是指过孔3的外周还包括多个与第二散热金属层8连接的第二金属层金属桥，以进一步提高针脚5的散热效率。

进一步地，所述过孔3的外周包括多个用于与所述第一散热金属层7连接的第一金属层金属桥，如图3中的(a)所示。

上述，是指过孔3的外周还包括多个与第一散热金属层连接的第一金属层金属桥7，以进一步提高针脚5的散热效率。因为针对不同的焊接材料及焊接元器件4，针脚5可以采用不同的散热效率。可以理解的是，过孔3的外周包括了正面金属桥6、背面金属桥、第二金属层金属桥及第一金属层金属桥的话，此时针脚5的散热效率最大。依次减少上述金属桥时，其散热效率依次降低。

进一步地，所述正面金属层1为正面铜皮层；所述背面开窗金属层2为背面铜皮层。

上述，第一散热金属层7及第二散热金属层8可以分别为第一散热铜皮层和第二散热铜皮层。

进一步地，所述正面金属桥6为四个，四个所述正面金属桥6均匀分布于所述过孔3的外周。

进一步地，所述背面开窗金属层2的面积不小于所述正面金属层1的面积的一半。

进一步地，所述正面金属层1及所述背面开窗金属层2均为矩形。

在这里示出和描述的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制，因此，示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种PCB散热装置，其特征在于，包括正面金属层、背面开窗金属层、元器件安装位，所述元器件安装位设于所述正面金属层上，所述元器件安装位上开设有多个贯穿所述正面金属层及所述背面开窗金属层的过孔；

所述正面金属层及所述背面开窗金属层均为多个，每一所述正面金属层对应一所述背面开窗金属层，多个所述正面金属层之间通过正面隔离金属桥连接；

所述过孔的外周包括多个用于连接所述正面金属层的正面金属桥。

2.根据权利要求1所述的PCB散热装置，其特征在于，还包括第一散热金属层及第二散热金属层，所述第一散热金属层设于所述正面金属层及所述背面开窗金属层之间，所述第二散热金属层设于所述第一散热金属层及所述背面开窗金属层之间。

3.根据权利要求2所述的PCB散热装置，其特征在于，所述过孔的外周包括多个用于与所述背面开窗金属层连接的背面金属桥。

4.根据权利要求3所述的PCB散热装置，其特征在于，所述过孔的外周包括多个用于与所述第二散热金属层连接的第二金属层金属桥。

5.根据权利要求4所述的PCB散热装置，其特征在于，所述过孔的外周包括多个用于与所述第一散热金属层连接的第一金属层金属桥。

6.根据权利要求1所述的PCB散热装置，其特征在于，所述正面金属层为正面铜皮层；所述背面开窗金属层为背面铜皮层。

7.根据权利要求1所述的PCB散热装置，其特征在于，所述正面金属桥为四个，四个所述正面金属桥均匀分布于所述过孔的外周。

8.根据权利要求1所述的PCB散热装置，其特征在于，所述背面开窗金属层的面积不小于所述正面金属层的面积的一半。

9.根据权利要求1所述的PCB散热装置，其特征在于，所述正面金属层及所述背面开窗金属层均为矩形。