CN211457881U - 用于电子设备的电磁屏蔽结构以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于电子设备的电磁屏蔽结构以及电子设备，电磁屏蔽结构包括：压铸或者挤压成型的金属框架，所述金属框架通过框架边缘形成有多个规则或不规则的与电子设备的器件相配合的屏蔽区，所述金属框架的侧面具有螺钉安装孔，用于使得所述金属框架的一个侧面通过螺钉固定在印刷电路板上；屏蔽片，所述屏蔽片固定在所述金属框架的与所述印刷电路板相对的另一侧面，用于对所述金属框架的所述另一侧面进行封闭；其中，所述金属框架的厚度为所述屏蔽片厚度的6倍以上。本实用新型实施例的电磁屏蔽结构将传统一体化压铸的盖板顶部结构替换为屏蔽片，有效的降低了重量和高度。

Description

用于电子设备的电磁屏蔽结构以及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子通信领域，尤其涉及一种电磁屏蔽结构以及电子设备。

背景技术

在现代电子设备和通信设备设计制造中，无论是电源模块/时钟模块/高速数字电路、中央处理单元、数模/模数转换单元以及设备对外的低速高速数字和模拟信号传输端口在正常工作时，都由于各个设备内部节点电流的交变转换而不可避免的会向空间中辐射电磁波，而电磁波的存在，会对各个子单元之间的造成设备内部模块的相关干扰，严重时会影响设备的关键指标性能和整机稳定性。相对的，如果这些电磁波辐射到设备外的空间中，在电磁波泄露强度过大情况下，会干扰其他电子设备的正常运行，或对周围的生物造成损害。因此，对易受到电磁波干扰的器件封闭在金属电磁屏蔽罩，提高了整机系统的自身的稳定性。

为了抑制电磁波对设备自身或者对外界的干扰，对设备的各个功能模块以及整机进行电磁屏蔽是最有效的手段，电磁屏蔽盖绝大多数都是由金属材料组成，金属材料优点在于电磁屏蔽性能绝佳，结构强度高，加工技术成熟，易导热但缺点是金属密度高。当体积相对较大的设备的电磁屏蔽盖使用金属压铸等成型技术时，由于压铸的技术限制其顶部厚度一般在1毫米以上，而顶部为金属屏蔽罩面积最大的部分，这就造成电磁屏蔽盖板的重量偏大。

而在小型便携式电子通讯设备(比如手机)中，电磁屏蔽罩顶部和侧部支撑较薄，其工艺是通过金属薄片冲压一体成型，这种屏蔽罩通常焊接在PCB板或者安装在焊接于PCB的底座之上，但其防护罩的结构强度不够，而且采用焊接类型安装在PCB上的屏蔽罩，在维修屏蔽罩内部器件时又必须通过加热拆卸屏蔽罩，维修工序复杂，多次加热会造成印刷电路板变形损害和电子元器件过温失效。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽结构以及电子设备，以消除或改善现有技术中存在的一个或更多个缺陷。

本实用新型的技术方案如下：

一种电子设备的电磁屏蔽结构，包括：压铸或者挤压成型的用于支撑的金属框架；所述金属框架通过框架边缘形成有多个规则或不规则的与电子设备的器件相配合的屏蔽区，所述金属框架的侧面具有螺钉安装孔，用于使得所述金属框架的一个侧面通过螺钉固定在印刷电路板上；屏蔽片，所述屏蔽片固定在所述金属框架的与所述印刷电路板相对的另一侧面，用于对所述金属框架的所述另一侧面进行封闭；其中，所述金属框架的厚度为所述屏蔽片厚度的6倍以上。

在一些实施例中，所述屏蔽片通过焊接、螺钉连接、粘接或卡扣连接固定在所述金属框架上。

在一些实施例中，所述屏蔽片的厚度为1.6mm以下，所述金属框架为压铸或者挤压成型，高度为2-40mm。

在一些实施例中，压铸或挤压成型的金属框架和屏蔽片组成电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩通过螺钉固定于PCB上。

在一些实施例中，所述屏蔽片为一体式的片状结构或网状结构。

在一些实施例中，所述屏蔽片为多个屏蔽区对应的多个片状结构。

在一些实施例中，所述屏蔽片通过焊接固定在所述金属框架上；所述屏蔽片与所述金属框架接触的部位具有多个镂空的小孔，用于焊锡的流动。

在一些实施例中，所述金属框架为镁铝合金或铁合金，所述屏蔽片为金属片或金属编制网。

在一些实施例中，所述屏蔽片为表面镀有金属层的复合材料。

在一些实施例中，所述屏蔽片上具有凸起结构，用于屏蔽腔内器件的接地和散热。

根据本实用新型的另一方面，也提供了一种电子设备，所述电子设备包括印刷电路板和上述电磁屏蔽结构。

根据本实用新型实施例电磁屏蔽结构以及电子设备，可获得的有益效果至少包括：本实用新型实施例的电磁屏蔽结构将传统一体化压铸的盖板顶部结构替换为屏蔽片，有效的降低了重量和高度。

本实用新型的附加优点、目的，以及特征将在下面的描述中将部分地加以阐述，且将对于本领域普通技术人员在研究下文后部分地变得明显，或者可以根据本实用新型的实践而获知。本实用新型的目的和其它优点可以通过在书面说明及其权利要求书以及附图中具体指出的结构实现到并获得。

本领域技术人员将会理解的是，能够用本实用新型实现的目的和优点不限于以上具体所述，并且根据以下详细说明将更清楚地理解本实用新型能够实现的上述和其他目的。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型的限定。附图中的部件不是成比例绘制的，而只是为了示出本实用新型的原理。为了便于示出和描述本实用新型的一些部分，附图中对应部分可能被放大，即，相对于依据本实用新型实际制造的示例性装置中的其它部件可能变得更大。在附图中：

图1为现有技术中压铸成型的屏蔽盖板1、印刷电路板2及电路板上电子器件4的分解后俯视视角的结构示意图。

图2为现有技术中压铸成型的屏蔽盖板的立体结构示意图。其中，1-1表示一体成型的盖板的起支撑作用的金属框架部分，1-2为一次成型的盖板的顶部的部分。

图3为本实用新型实施例1中的电磁屏蔽结构的结构示意图。

图4为本实用新型实施例2中的电磁屏蔽结构的分解结构示意图。

图5为本实用新型实施例2中的电磁屏蔽结构的组合结构示意图。

图6为本实用新型实施例3中的电磁屏蔽结构的组合结构示意图。

图7为本实用新型实施例4中的电磁屏蔽结构的组合结构示意图。

在图3-图7中，1-a为电磁屏蔽结构底部的金属框架，1-c为顶部的屏蔽片。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本实用新型做进一步详细说明。在此，本实用新型的示意性实施方式及其说明用于解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

在此，还需要说明的是，为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型，在附图中仅仅示出了与根据本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤，而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。

应该强调，术语“包括/包含”在本文使用时指特征、要素、步骤或组件的存在，但并不排除一个或更多个其它特征、要素、步骤或组件的存在或附加。

在此，还需要说明的是，如果没有特殊说明，术语“连接”在本文不仅可以指直接连接，也可以表示存在中间物的间接连接。

在下文中，将参考附图描述本实用新型的实施例。在附图中，相同的附图标记代表相同或类似的部件。

如图1-2所示，现有技术中多数的屏蔽盖板1的不同厚度的部分1-1和1-2采用同种材料在高温下压铸一次成型。即便是较薄的部分，其厚度一般在1毫米以上，导致屏蔽结构过于厚重，从而成本高，卸载不便。

本实用新型实施例提供了一种电磁屏蔽结构以及电子设备，以解决或缓解现有常用屏蔽罩重量偏大、成本较高以及拆卸不便等问题。

如图3所示，本实用新型实施例的电磁屏蔽结构包括分离的金属框架1-a和屏蔽薄片(简称屏蔽片)1-c。其中，金属框架1-a通过压铸或者挤压成型，且金属框架1-a通过框架边缘形成有多个规则或不规则的与电子设备的器件相配合的屏蔽区(如按照图1中不同的器件分布区域A、B、C分割出的屏蔽区)，金属框架用于起支撑作用。金属框架1-a的侧面具有螺钉安装孔3，用于使得金属框架1-a的一个侧面通过螺钉固定在印刷电路板上。此处所述的一个侧面是指与印刷电路板连接接触的表面。

本实用新型实施例的屏蔽片1-c固定在金属框架1-a的与印刷电路板相对的另一侧面，用于对金属框架1-a的另一侧面进行封闭。

本实用新型实施例的金属框架1-a的厚度可为屏蔽片1-c的厚度的6倍以上，即屏蔽片1-c的厚度仅为金属框架1-a的厚度(或高度)的1/6甚至更少。例如，金属框架1-a的厚度优选为2mm-40mm，可控制屏蔽片1-c的厚度为1.6mm以下。更优选地，可控制屏蔽片1-c的厚度可不超过0.6mm，优选为0.2mm。

在本实用新型实施例的电磁屏蔽结构中，较厚的金属框架1-a可以保证电磁屏蔽结构的结构稳定性。在电磁屏蔽结构顶端的区域，机械强度要求较低，可采用厚度比较薄的屏蔽片1-c固定在金属框架1-a的顶端。该厚度对应关系可以保证一定的结构强度，也有效降低了电磁屏蔽结构的重量。对于批量生产的产品，可节约大量有色金属，满足现代社会绿色环保的要求。

相较于现有技术无法同时解决一体化压铸的电磁屏蔽结构顶部厚度高，整体重量大的问题。本实用新型实施例的电磁屏蔽结构将传统一体化压铸的盖板顶部结构替换为屏蔽片，有效的降低了重量和高度。

在本实用新型实施例中，屏蔽片1-c可通过焊接、螺钉连接、粘接或卡扣等方式连接固定在金属框架1-a上。此外，金属框架1-a和屏蔽片1-c可以是两种不同加工工艺的金属原料，通过上述连接方式连接成一个封闭的电磁屏蔽整体。具体地，屏蔽片1-c可以通过锡焊焊接、金属搅拌焊接、螺钉固定、胶粘或卡口弹力等固定于金属框架1-a之上。压铸或挤压成型的金属框架和屏蔽片组成电磁屏蔽罩，电磁屏蔽罩通过螺钉固定于PCB上。

在本实用新型实施例中，金属框架1-a的特定区域具有多个中空的螺钉安装孔3，通过螺钉固定后，在PCB板和电磁屏蔽结构之间维持适当的装配压力。此外，在PCB板上的电子器件4有功能故障时可通过拆卸电磁屏蔽结构上的螺钉进行维修。螺钉提供持续的固定力，也可以保证电磁屏蔽结构与印刷电路板之间的良好电连接，这样可以提供较好的屏蔽性能。

本实用新型实施例的电磁屏蔽结构利用螺钉固定在PCB板上。电磁屏蔽结构采用金属框架型结构，框架为金属压铸或金属挤压成型，金属框架根据电路板电磁屏蔽需求和不同的功能区域进行分割，底面通过螺钉固定在印刷电路板(PCB)之上，屏蔽罩的顶部通过相对较薄的屏蔽片来实现全部封闭，相对于压铸型金属屏蔽盖板一次挤压成型，具有重量轻、高度低、局部结构强度高等优点。

为了增强被压铸材料的流动性，压铸成型结构的厚度一般2mm以上。作为一示例，将屏蔽片1-c的厚度制备为0.2mm。这样，在屏蔽罩面积较大时，可以有效降低传统压铸屏蔽盖板的重量。例如，对于长度为400mm，宽度为350mm总高度为15mm的传统铝材压铸型金属屏蔽罩，其顶部厚度一般选为2.5mm，如果100％的顶部区域换成本实施例中厚度为0.2mm的金属铝薄片，其重量可以减轻500克以上，高度减少2.3mm，可显著降低重量和高度，对于批量生产的产品，可节约大量有色金属，满足现代社会绿色环保的要求。

图3为本实用新型实施例1中的电磁屏蔽结构的结构示意图，图4和图5为本实用新型实施例2中的电磁屏蔽结构的结构示意图。

在本实用新型图3的实施例1中，屏蔽片1-c为一体式的片状结构。该实施例的屏蔽片1-c安装方式较为简单，易于装配和制造。

在本实用新型图4和图5的实施例2中，金属框架1-a通过内部框架和边缘隔离出多个规则或不规则的与电子设备的器件相配合的屏蔽区。屏蔽片1-c为与多个屏蔽区分别对应的多个片状结构。屏蔽片1-c根据PCB板上不同的功能分类采用三个金属薄片进行顶部屏蔽，顶部的金属薄片可采用粘接、螺钉固定、焊接等复合型加工方式固定在金属框架1-a之上。该实施例的屏蔽片1-c具有更好的轻量化设计，且在维修更换对应电子器件时，仅拆卸该空缺区域的片状结构即可。

图6为本实用新型实施例3中的电磁屏蔽结构的组合结构示意图。在该实施例中，屏蔽片1-c为金属薄片，屏蔽片1-c通过焊接固定在金属框架1-a上。屏蔽片1-c与金属框架1-a接触的部位具有多个镂空的小孔，方便焊锡的流动。图7为本实用新型实施例4中的电磁屏蔽结构的组合结构示意图。在该实施例中，金属框架1-a与屏蔽片1-c的小孔接触的部位具有凹槽，方便焊锡的流动。

在一些实施例中，金属框架1-a可为镁铝合金或铁合金等材料，金属框架1-a可以采用压铸挤压或者削切等加工方式。屏蔽片1-c可为金属薄片或金属编制网，例如采用低成本的铁、铝，镁等金属薄片也可以采用其他有电磁屏蔽功能的复合材料，例如表面镀有金属层的塑料材料。

在一些实施例中，电磁屏蔽结构顶部的屏蔽片的局部可以变形为其它形状，例如在屏蔽片上制造出弹性的凸起结构，用于屏蔽腔内器件的接地和散热。此外，在屏蔽片上可以局部做打孔处理，以便易于和底部的压铸或者挤压的金属框架。

在一些实施例中，特定条件下，屏蔽片1-c可以采用塑料材料表面电镀金属层(或铜箔铝箔)等实现。根据不同的电磁屏蔽场景，顶部的屏蔽片1-c也可以用金属编制网等其它具有屏蔽性能材料替代。

根据本实用新型的另一方面，也提供了一种电子设备，电子设备包括印刷电路板和上述电磁屏蔽结构，电子设备可以为手机、平板电脑或其他电子产品。

根据本实用新型实施例的电磁屏蔽结构以及电子设备，可获得的有益效果至少包括：

(1)本实用新型实施例的电磁屏蔽结构相对于压铸型金属屏蔽盖板一次挤压成型，具有重量轻、高度低、局部结构强度高等优点。

(2)本实用新型实施例的电磁屏蔽结构可包括金属框架和屏蔽片，可通过焊接、螺钉连接、粘接、内嵌一体式压铸或卡扣连接等连接方式复合加工在一起，加工方便。

(3)本实用新型实施例的电磁屏蔽结构可通过螺钉固定在PCB板上，易于拆卸和维修。

本实用新型中，针对一个实施方式描述和/或例示的特征，可以在一个或更多个其它实施方式中以相同方式或以类似方式使用，和/或与其他实施方式的特征相结合或代替其他实施方式的特征。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型实施例可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电子设备的电磁屏蔽结构，其特征在于，包括：

压铸或者挤压成型的用于支撑的金属框架，所述金属框架通过框架边缘形成有多个规则或不规则的与电子设备的器件相配合的屏蔽区，所述金属框架的侧面具有螺钉安装孔，用于使得所述金属框架的一个侧面通过螺钉固定在印刷电路板PCB上；

屏蔽片，所述屏蔽片固定在所述金属框架的与所述印刷电路板相对的另一侧面，用于对所述金属框架的所述另一侧面进行封闭；

其中，所述金属框架的厚度为所述屏蔽片厚度的6倍以上。

2.根据权利要求1所述的电子设备的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽片通过焊接、螺钉连接、粘接或卡扣方式连接固定在所述金属框架上。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽片的厚度为1.6mm以下，所述金属框架为压铸或者挤压成型，高度为2-40mm。

4.根据权利要求3所述的电子设备的电磁屏蔽结构，其特征在于，

压铸或挤压成型的金属框架和屏蔽片组成电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩通过螺钉固定于PCB上。

5.根据权利要求1或2所述的电子设备的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽片为一体式的片状结构或网状结构；或者所述屏蔽片为与多个屏蔽区对应的多个片状结构。

6.根据权利要求5所述的电子设备的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽片通过焊接固定在所述金属框架上；

所述屏蔽片与所述金属框架接触的部位具有多个镂空的小孔，用于焊锡的流动。

7.根据权利要求1或2所述的电子设备的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述金属框架为镁铝合金或铁合金，所述屏蔽片为金属片或金属编制网。

8.根据权利要求1或2所述的电子设备的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽片为表面镀有金属层的复合材料。

9.根据权利要求1或2所述的电子设备的电磁屏蔽结构，其特征在于，所述屏蔽片上具有凸起结构，用于屏蔽腔内器件的接地和散热。

10.一种电子设备，所述电子设备包括印刷电路板和如权利要求1至9中任一项所述的电子设备的电磁屏蔽结构。

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