CN217183691U - 一种散热石墨片 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热石墨片，包括底板，所述底板的前方设置有组合板，所述底板的前表面四角处均固定连接有弹簧，所述弹簧的前端均与组合板的后表面四角处固定连接，所述组合板包括位于中间的固定框架，所述固定框架的前后侧分别设置有第一密封片和第二密封片。本实用新型中，通过第一胶圈将底板粘贴在电子产品外壳内壁，在将外壳安装后，组合板与底板之间设置的多个弹簧会被压缩，组合板与底板之间存在间隙会减小，使得组合板的前表面会与待散热元器件紧密贴合，且在弹簧压缩后，组合板的后表面中间位置的圆形密封罩会与底板相贴合，从而可以使得待散热元器件的热量可以进行有效的传递，使得热量可以更快的散出。

Description

一种散热石墨片

技术领域

本实用新型涉及散热石墨片技术领域，尤其涉及一种散热石墨片。

背景技术

散热石墨片作为一种新型的散热材料，由于自身的导热性能非常优越，还具有导热均匀、适用范围广等特点，因此受到了各行各业的欢迎，由于石墨的物理特性非常稳定，因此散热石墨片也具有非常优良的物理性能和工艺性能，在国防军工、航天航空以及通信、照明等不同的领域都有广泛的应用，随着手机等电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势，芯片功耗则越来越大，电子产品的散热问题表现得越来越突出，为了改善电子产品的散热问题，石墨片被普遍地应用于电子产品的设计中。

现有的石墨片在贴设待散热元器件后，贴合较为紧密，但进行更换石墨片时，可能会损伤元器件，当贴设在电子产品壳体后，石墨片与待散热元器件之间存在一定的间隙，不能有效的散热，且现有的散热石墨片一般采用石墨和铜箔复合的层状结构，虽然具有良好的散热性能，但可能会出现屏蔽信号的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种散热石墨片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种散热石墨片，包括底板，所述底板的前方设置有组合板，所述底板的前表面四角处均固定连接有弹簧，所述弹簧的前端均与组合板的后表面四角处固定连接，所述组合板包括位于中间的固定框架，所述固定框架的前后侧分别设置有第一密封片和第二密封片，所述固定框架的内部中间位置设置有涡状散热圈，所述涡状散热圈与固定框架之间固定连接有多个固定板。

进一步的，所述底板、第一密封片和第二密封片均为石墨材质。

进一步的，所述底板的后表面外圈处固定连接有第一胶圈，所述底板的后表面位于第一胶圈内侧的位置固定连接有密封圈，所述密封圈为橡胶材质。

进一步的，所述固定框架、固定板和涡状散热圈均为陶瓷材质。

进一步的，所述固定框架的前表面外圈处开设有第一密封槽，所述固定框架的后表面外圈处开设有第二密封槽。

进一步的，所述第一密封片的后表面外圈处固定连接有第二胶圈，所述第二密封片的前表面外圈处固定连接有第三胶圈。

进一步的，所述涡状散热圈的后端凸出于固定框架的后表面，所述第二密封片的中间位置固定连接有圆形密封罩。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型在使用时，该散热石墨片，通过第一胶圈将底板粘贴在电子产品外壳内壁，在将外壳安装后，组合板与底板之间设置的多个弹簧会被压缩，组合板与底板之间存在间隙会减小，使得组合板的前表面会与待散热元器件紧密贴合，且在弹簧压缩后，组合板的后表面中间位置的圆形密封罩会与底板相贴合，从而可以使得待散热元器件的热量可以进行有效的传递，使得热量可以更快的散出；

2、本实用新型在使用时，该散热石墨片，设置的组合板由三部分组成，中间为陶瓷材质的固定框架、固定板和涡状散热圈，两侧为石墨材质的第一密封板和第二密封板，第一密封板和第二密封板分别通过第二胶圈和第二胶圈与固定框架粘黏固定，从而组成一个整体，陶瓷材质具有良好的散热性能，且相比于金属材质对于手机信号的传导性更好，不会屏蔽手机信号。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的底板前视图；

图3为本实用新型的底板后视图；

图4为本实用新型的组合板前视图；

图5为本实用新型的组合板后视图。

图例说明：

1、底板；2、组合板；3、弹簧；4、第一胶圈；5、密封圈；6、固定框架；7、固定板；8、涡状散热圈；9、第一密封槽；10、第一密封片；11、第二密封片；12、第三胶圈；13、圆形密封罩；14、第二胶圈；15、第二密封槽。

具体实施方式

如图1-4所示，涉及一种散热石墨片，包括底板1，底板1的前方设置有组合板2，底板1的前表面四角处均固定连接有弹簧3，弹簧3的前端均与组合板2的后表面四角处固定连接，组合板2包括位于中间的固定框架6，固定框架6的前后侧分别设置有第一密封片10和第二密封片11，固定框架6的内部中间位置设置有涡状散热圈8，涡状散热圈8与固定框架6之间固定连接有多个固定板7，弹簧3的两端可以使用粘胶与组合板2、底板1进行固定。

在使用散热石墨片时，可以在底板1的后表面位于密封圈5内侧的位置涂布导热硅脂，可以填补底板1与电子产品外壳间的缝隙，提高导热性能，再通过第一胶圈4将底板1粘贴在外壳内壁，在进行安装组合板2时，可以在第一密封片10与第二密封片11之间位于固定框架6内部的缝隙填充导热硅脂，可以将固定框架6、固定板7和涡状散热圈8之间的缝隙进行填充，提高导热性能，在将外壳安装后，组合板2与底板1之间设置的多个弹簧3会被压缩，组合板2与底板1之间存在间隙会减小，使得组合板2的前表面会与待散热元器件紧密贴合，且在弹簧3压缩后，组合板2的后表面中间位置的圆形密封罩13会与底板1相贴合。

如图3所示，底板1、第一密封片10和第二密封片11均为石墨材质，底板1的后表面外圈处固定连接有第一胶圈4，底板1的后表面位于第一胶圈4内侧的位置固定连接有密封圈5，密封圈5为橡胶材质，设置的橡胶圈可以在填充硅脂后，将底板1通过第一胶圈4与电子产品外壳粘黏时，避免硅脂溢出。

如图4-5所示，固定框架6、固定板7和涡状散热圈8均为陶瓷材质，固定框架6的前表面外圈处开设有第一密封槽9，固定框架6的后表面外圈处开设有第二密封槽15，第一密封片10的后表面外圈处固定连接有第二胶圈14，第二密封片11的前表面外圈处固定连接有第三胶圈12，涡状散热圈8的后端凸出于固定框架6的后表面，第二密封片11的中间位置固定连接有圆形密封罩13，涡状散热圈8的后端凸出于固定框架6的后表面可以使得在弹簧3压缩后，组合板2的后表面中间位置的圆形密封罩13会与底板1相贴合，在进行安装组合板2时，可以在第一密封片10与第二密封片11之间位于固定框架6内部的缝隙填充导热硅脂，可以将固定框架6、固定板7和涡状散热圈8之间的缝隙进行填充，提高导热性能，第一密封片10和第二密封片11通过第二胶圈14和第三胶圈12与固定框架6粘黏时，第二胶圈14和第三胶圈12分别粘黏在第一密封槽9和第二密封槽15内，可以防止导热硅脂溢出。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种散热石墨片，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的前方设置有组合板(2)，所述底板(1)的前表面四角处均固定连接有弹簧(3)，所述弹簧(3)的前端均与组合板(2)的后表面四角处固定连接，所述组合板(2)包括位于中间的固定框架(6)，所述固定框架(6)的前后侧分别设置有第一密封片(10)和第二密封片(11)，所述固定框架(6)的内部中间位置设置有涡状散热圈(8)，所述涡状散热圈(8)与固定框架(6)之间固定连接有多个固定板(7)。

2.根据权利要求1所述的一种散热石墨片，其特征在于：所述底板(1)、第一密封片(10)和第二密封片(11)均为石墨材质。

3.根据权利要求1所述的一种散热石墨片，其特征在于：所述底板(1)的后表面外圈处固定连接有第一胶圈(4)，所述底板(1)的后表面位于第一胶圈(4)内侧的位置固定连接有密封圈(5)，所述密封圈(5)为橡胶材质。

4.根据权利要求1所述的一种散热石墨片，其特征在于：所述固定框架(6)、固定板(7)和涡状散热圈(8)均为陶瓷材质。

5.根据权利要求1所述的一种散热石墨片，其特征在于：所述固定框架(6)的前表面外圈处开设有第一密封槽(9)，所述固定框架(6)的后表面外圈处开设有第二密封槽(15)。

6.根据权利要求1所述的一种散热石墨片，其特征在于：所述第一密封片(10)的后表面外圈处固定连接有第二胶圈(14)，所述第二密封片(11)的前表面外圈处固定连接有第三胶圈(12)。

7.根据权利要求1所述的一种散热石墨片，其特征在于：所述涡状散热圈(8)的后端凸出于固定框架(6)的后表面，所述第二密封片(11)的中间位置固定连接有圆形密封罩(13)。

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