CN213694123U - 扬声器模组和发声装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种扬声器模组和发声装置，该扬声器模组包括：壳体、磁路系统、振动系统以及PCB支架。所述壳体设置有容腔；所述磁路系统设于所述壳体，并位于所述容腔处，所述磁路系统设有磁间隙；所述振动系统包括振膜和音圈，所述振膜与所述音圈连接，所述音圈悬设于所述磁间隙；所述PCB支架与所述壳体连接，所述PCB支架支撑所述振膜的周缘，所述音圈通过所述PCB支架与外部电路电连接。本实用新型扬声器模组保证膜片组件的安装稳定性的同时取消在壳体上注塑嵌件电连接外部电路和音圈，避免壳体受热变形，提高扬声器模组的良品率。

Description

扬声器模组和发声装置

技术领域

本实用新型涉及发声装置技术领域，特别涉及一种扬声器模组和应用该扬声器模组的发声装置。

背景技术

在装配扬声器模组时，采用的一种信号连接方案是使用pin针的形式，这种形式的连接需要在壳体注塑的过程中使用嵌件结构，同时在整机组装时使用焊接设备将pin针和信号线进行焊接。在焊接过程中，温度较高的pin针会损坏塑胶壳体，进而导致壳体与振膜之间的空间漏气和pin针偏斜等不良现象，影响产品的质量和良率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种扬声器模组，旨在提高扬声器模组的良品率。

为实现上述目的，本实用新型提出的扬声器模组包括：

壳体，所述壳体设置有容腔；

磁路系统，所述磁路系统设于所述壳体，并位于所述容腔处，所述磁路系统设有磁间隙；及

振动系统，所述振动系统包括振膜和音圈，所述振膜与所述音圈连接，所述音圈悬设于所述磁间隙；以及

PCB支架，所述PCB支架与所述壳体连接，所述PCB支架支撑所述振膜的周缘，所述音圈通过所述PCB支架与外部电路电连接。

在本实用新型的一实施例中，所述PCB支架呈环形设置，所述PCB支架设于所述壳体，并环绕所述音圈设置。

在本实用新型的一实施例中，所述PCB支架面向所述音圈设有至少一个连接部，所述连接部上设有内接线端，所述音圈设有引线，所述引线与所述内接线端连接。

在本实用新型的一实施例中，所述PCB支架设有两个所述连接部，两个所述连接部相对设置。

在本实用新型的一实施例中，所述PCB支架的周缘凸出形成接线部，所述接线部设置有第一接线端和第二接线端，所述第一接线端和所述第二接线端分别与两个所述连接部电连接。

在本实用新型的一实施例中，所述壳体背离所述磁路系统的表面凸设有限位槽和让位口，所述限位槽环绕所述容腔设置，所述让位口连通所述限位槽和所述壳体周缘，所述PCB支架容纳于所述限位槽，所述接线部容纳于所述让位口。

在本实用新型的一实施例中，所述振动系统还包括防尘网，所述防尘网与所述振膜连接，并覆盖于所述振膜的中部。

在本实用新型的一实施例中，所述磁路系统包括：

导磁轭，所述导磁轭与所述壳体连接，并对应所述容腔设置有安装槽；

中心磁铁，所述中心磁铁设于所述安装槽内；及

中心导磁板，所述中心导磁板层叠于所述中心磁铁背离所述安装槽底壁的表面；

所述中心磁铁和所述中心导磁板与所述安装槽的侧壁间隔形成所述磁间隙。

在本实用新型的一实施例中，所述导磁轭与所述壳体呈一体设置。

本实用新型还提出一种发声装置，包括外壳和所述扬声器模组，所述外壳设有容置腔，所述扬声器模组设于所述容置腔。

本实用新型技术方案采用壳体上设置有磁路系统、振动系统和PCB支架，其中，PCB支架与壳体连接，以PCB支架作为安装结构代替常规支撑环支撑振膜，且音圈通过PCB支架与外部电路电连接，以取消常规在壳体上注塑嵌件来导通音圈和外部电路的设计，省去注塑工艺，避免壳体受热变形，提高扬声器模组的良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型扬声器模组一实施例的结构示意图；

图2为图1中扬声器模组的装配结构示意图；

图3为图2中振动系统和PCB支架的分解示意图；

图4为图3中振动系统和PCB支架的装配示意图；

图5为图4中引线的结构示意图；

图6为图3中PCB支架的电信号示意图；

图7为图1中扬声器模组的分解结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	壳体	322	引线
11	容腔	323	第一杆体
				12	限位筋	324	第二杆体
13	限位槽	325	弯折部
				14	让位口	33	振膜
2	磁路系统	34	防尘网
				21	磁间隙	4	PCB支架
22	导磁轭	41	连接部
				221	安装槽	411	内接线端
23	中心磁铁	42	接线部
				24	中心导磁板	43	第一接线端
3	振动系统	44	第二接线端
				32	音圈

本实用新型的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B为例”，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种扬声器模组。参考图1，为本实用新型扬声器模组一实施例的结构示意图；参考图2，为图1中扬声器模组的装配结构示意图；参考图3，为图2中振动系统和PCB支架的分解示意图；参考图4，为图3中振动系统和PCB支架的装配示意图；参考图5，为图4中引线的结构示意图；参考图6，为图3中PCB支架的电信号示意图；参考图7，为图1中扬声器模组的分解结构示意图。

在本实用新型实施例中，如图1所示，并结合图2、图3、图4及图7所示，该扬声器模组，包括：壳体1、磁路系统2、振动系统3及PCB支架4。壳体1设置有容腔11；磁路系统2设于壳体1，并位于容腔11处，磁路系统2设有磁间隙21；振动系统3包括振膜33和音圈32，振膜33与音圈32连接，音圈32悬设于磁间隙21；PCB支架4与壳体1连接，PCB支架4支撑振膜33的周缘，音圈32通过PCB支架4与外部电路电连接。

在本实施例中，采用壳体1上设置有磁路系统2、振动系统3和PCB支架4，其中，PCB支架4与壳体1连接，以PCB支架4作为安装结构代替常规支撑环支撑振膜33，且音圈32通过PCB支架4与外部电路电连接，以取消常规在壳体4上注塑嵌件来导通音圈32和外部电路的设计，省去注塑工艺，避免壳体1受热变形，提高扬声器模组的良品率。

在本实用新型的一具体实施例中，磁路系统2设于壳体1，可部分位于容腔11内。

在本实用新型的一具体实施例中，磁路系统2设于壳体1，可全部位于容腔11内。

在本实用新型的一具体实施例中，壳体1为塑胶材质，磁路系统2和振动系统3均设于壳体1上，并相对设置，以使得音圈32至少部分伸入到磁间隙21内。

在本实用新型的一具体实施例中，磁路系统2至少包括磁体，磁体可为环形磁体；或者，磁体可为纽扣磁体；或者，磁体可为圆形磁铁。

在本实用新型的一具体实施例中，在PCB支架4可设置在壳体1上，并与音圈32电连接的前提下，PCB支架4可为任意形状的电路板结构。例如，PCB支架4可为板形或环形。

当PCB支架4为板形时，PCB支架4与壳体1连接，并位于容腔11的周缘，此时，PCB支架4仅是部分覆盖壳体1，并位于容腔11的周缘。另一方面，振动系统3还包括振膜33，振膜33与音圈32连接，振膜33的周缘可与PCB支架4和/或壳体1连接。

当PCB支架4为环形时，振膜33的周缘可与PCB支架4连接，或者振膜33的周缘可与壳体1连接。亦或者，振膜33的周缘可与PCB支架4和壳体1连接。

在本实用新型的一实施例中，结合图2、图3及图6所示，PCB支架4呈环形设置，PCB支架4设于壳体1，并环绕音圈32设置。

在本实施例中，采用PCB支架4呈环形设置，当需要安装振膜33时，PCB支架4作为安装结构，可与振膜33的周缘贴覆，使得振膜33与PCB支架4的连接较为平整，提高振膜33安装的稳定性。

另一方面，振膜33也可与壳体1连接，振膜33和壳体1的连接处与PCB支架22相邻或相接。

在本实用新型的一实施例中，结合图2、图3及图6所示，PCB支架4面向音圈32设有至少一个连接部41，连接部41上设有内接线端411，音圈32设有引线322，引线322与内接线端411连接。

在本实施例中，通过PCB支架4面向延伸形成连接部41的结构，增加可焊接引线322的面积，提高音圈32与PCB支架4连接的稳定性。

在本实用新型的一具体实施例中，连接部41上设置有内接线端411，内接线端411为焊盘，焊盘用于通过两个引线322与音圈32连接。

在本实用新型的一实施例中，结合图2、图3及图6所示，PCB支架4设有两个连接部41，两个连接部41相对设置。

在本实施例中，采用PCB支架4设有两个连接部41的结构，以使得线圈的两侧可分别通过PCB支架上印刷的金属导线与连接部41连接，避免两个引线322的接线处过于接近，提高电连接的稳定性。

在本实用新型的一具体实施例中，结合图4和图5所示，引线322可为弹性材质。引线322包括第一杆体323、第二杆体324及弯折部325，第一杆体323通过弯折部325与第二杆体324连接，第一杆体323与本体连接，第二杆体324与连接部41连接；连接部41与第一杆体323、第二杆体324及弯折部325构成的平面呈平行设置。

在本实施例中，采用引线322为弹性材质，提高音圈32的连接稳定性。

在本实用新型的一实施例中，结合图2、图3及图6所示，PCB支架4的周缘凸出形成接线部42，接线部42设置有第一接线端43和第二接线端44，第一接线端43和第二接线端44分别与两个连接部41电连接。其中，第一接线端43和第二接线端44为成型在PCB支架4上的焊盘。

在本实施例中，采用在PCB支架4的周缘凸设形成接线部42的结构，增大焊接PCB支架4与外部电路的面积，以避免连接外部电路时损坏振膜33。

在本实用新型的一具体实施例中，接线部42可与第一接线端43或第二接线端44相背设置。

在本实用新型的一具体实施例中，结合图3和图4所示，接线部42可与第一接线端43和第二接线端44错位设置，以避免接线到接线部42、第一接线端43以及第二接线端44时，多个线缆较近，导致难以焊接的事故发生。

在本实用新型的一具体实施例中，接线部42、第一接线端43以及第二接线端44的延长线分别指向到PCB支架4的中心位置。

在本实用新型的一实施例中，结合图2和图7所示，壳体1背离磁路系统2的表面凸设有限位槽13和让位口14，限位槽13环绕容腔11设置，让位口14连通限位槽13和壳体1周缘，PCB支架4容纳于限位槽13，接线部42容纳于让位口14。也就是说，壳体1背离磁路系统2的表面凸设有限位筋12，限位筋12至少部分环绕壳体1的周缘，以形成限位槽13和让位口14，PCB支架4容纳于限位槽13和让位口14，PCB支架4的周缘与限位筋12限位配合，提高安装PCB支架4的稳定性。同时，采用让位口14和接线部42作为防呆结构，提高安装的效率。

在本实用新型的一实施例中，结合图2和图7所示，振动系统3还包括防尘网34，防尘网34与振膜33连接，并覆盖于振膜33的中部，以避免尘埃落入到磁路系统2中。

可以理解地，振膜33呈环形设置，振膜33的周缘与PCB支架4连接，振膜33面向磁路系统2的一侧与音圈32连接。

在本实用新型的一实施例中，结合图2和图7所示，磁路系统2包括：导磁轭22、中心磁铁23及中心导磁板24。导磁轭22与壳体1连接，并对应容腔11设置有安装槽221；中心磁铁23设于安装槽221内；中心导磁板24层叠于中心磁铁23背离安装槽221底壁的表面；中心磁铁23和中心导磁板24与安装槽221的侧壁间隔形成磁间隙21。

在本实施例中，以导磁轭22作为安装结构，以托载中心磁铁23和中心导磁板24。以中心导磁板24作为导磁结构，提高中心磁铁23与音圈32的电磁感应。

在本实用新型的一具体实施例中，导磁轭22可为金属件。

在本实用新型的一实施例中，导磁轭22与壳体1呈一体设置，以提高扬声器模组的整体强度。

在本实用新型的一具体实施例中，导磁轭22和壳体1可为一体注塑成型。

在本实用新型的一具体实施例中，导磁轭22和壳体1可为二次热塑成型。

本实用新型还提出一种发声装置，该发声装置包括外壳和扬声器模组，该扬声器模组的具体结构参照上述实施例，由于本发声装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的全部有益效果，在此不再一一赘述。其中，外壳设有容置腔，扬声器模组设于容置腔内。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的创造构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组包括：

壳体，所述壳体设置有容腔；

磁路系统，所述磁路系统设于所述壳体，并位于所述容腔处，所述磁路系统设有磁间隙；

振动系统，所述振动系统包括振膜和音圈，所述振膜与所述音圈连接，所述音圈悬设于所述磁间隙；以及

PCB支架，所述PCB支架与所述壳体连接，所述PCB支架支撑所述振膜的周缘，所述音圈通过所述PCB支架与外部电路电连接。

2.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述PCB支架呈环形设置，所述PCB支架设于所述壳体，并环绕所述音圈设置。

3.如权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述PCB支架面向所述音圈设有至少一个连接部，所述连接部上设有内接线端，所述音圈设有引线，所述引线与所述内接线端连接。

4.如权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述PCB支架设有两个所述连接部，两个所述连接部相对设置。

5.如权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述PCB支架的周缘凸出形成接线部，所述接线部设置有第一接线端和第二接线端，所述第一接线端和所述第二接线端分别与两个所述连接部电连接。

6.如权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于，所述壳体背离所述磁路系统的表面凸设有限位槽和让位口，所述限位槽环绕所述容腔设置，所述让位口连通所述限位槽和所述壳体周缘，所述PCB支架容纳于所述限位槽，所述接线部容纳于所述让位口。

7.如权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述振动系统还包括防尘网，所述防尘网与所述振膜连接，并覆盖于所述振膜的中部。

8.如权利要求1至7中任意一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述磁路系统包括：

导磁轭，所述导磁轭与所述壳体连接，并对应所述容腔设置有安装槽；

中心磁铁，所述中心磁铁设于所述安装槽内；及

中心导磁板，所述中心导磁板层叠于所述中心磁铁背离所述安装槽底壁的表面；

所述中心磁铁和所述中心导磁板与所述安装槽的侧壁间隔形成所述磁间隙。

9.如权利要求8所述的扬声器模组，其特征在于，所述导磁轭与所述壳体呈一体设置。

10.一种发声装置，其特征在于，包括外壳和如权利要求1至9中任意一项所述的扬声器模组，所述外壳设有容置腔，所述扬声器模组设于所述容置腔。

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